一种自动红外线焊接硅片装置的制作方法

文档序号:6880352阅读:219来源:国知局
专利名称:一种自动红外线焊接硅片装置的制作方法
技术领域
本实用新型属于太阳电池制造技术领域,涉及太阳能硅片焊接生产过程中的一种焊接设备,具体是一种通过红外线焊接光将互联条与硅片焊接在一起的自动红外线焊接硅片装置。
背景技术
太阳能光伏发电作为新兴绿色能源,现在已经得到了广泛的应用。由于单个硅片的输出功率比较小,一般是先将单个的硅片利用互联条一个个窜焊起来,形成输出功率比较大的太阳电池组件。目前使用的焊接方法是手工焊接,这种操作方式容易导致硅片破碎率高,焊接精度低,特别是在硅片逐渐薄片化的趋势下,太阳电池使用的硅片厚度越来越薄,利用传统的手工焊接在生产过程中会产生一系列的不稳定因素,比如使硅片在局部高温受热变形,造成硅片的隐裂甚至碎片,而且手工焊接的效率太低,不适合现在的工业化发展趋势。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足,提供一种结构巧妙合理的自动红外线焊接硅片装置,其借助抽风的方式将硅片及互联条吸附在输送带上,然后通过红外线焊接光将硅片与互联条焊接起来,提高了生产效率,保证了硅片生产质量。按照本实用新型提供的技术方案一种自动红外线焊接硅片装置,其特征在于 包括机架、输送机构和焊接机构;所述输送机构包括支撑体、左连接板、右连接板、主动滚筒、从动滚筒和输送带;支撑体通过两个左支撑座和两个右支撑座支撑在机架上,在支撑体左端的前后侧分别固定两个左连接板,主动滚筒通过轴承支撑在两个左连接板上;伺服电机通过拉杆支撑在其中一个左连接板上,伺服电机的输出轴与主动滚筒的一端联接;在支撑体右端的前后侧分别固定两个右连接板,从动滚筒通过轴承支撑在两个右连接板上,从动滚筒与主动滚筒之间通过输送带传动,输送带上用于放置硅片和互联条;所述焊接机构包括连接座、焊接座和焊接灯管,连接座与机架固定,焊接座固定在连接座上,焊接灯管安装在焊接座上,焊接灯管设置在互联条移动路径的上方。作为本实用新型的进一步改进,所述焊接灯管外罩有焊接灯罩,焊接灯罩遮住焊接灯管发出的部分红外线,使出射的红外线焊接光宽度与互联条的宽度一致。作为本实用新型的进一步改进,所述输送带上分布有多个通气孔;所述支撑体设置在输送带的下方,支撑体内开设有沿其长度方向的抽风通道;所述支撑体上表面贴近输送带,支撑体上表面开设有多个与抽风通道相连通的抽吸孔;所述支撑体上还连接有管接头,管接头用于将抽风通道与抽风设备连接。作为本实用新型的进一步改进,所述通气孔为长腰形孔,长腰形孔的长度方向与输送带的长度方向一致。作为本实用新型的进一步改进,所述支撑体包括下抽风板、第一抽风板、第一抽风
3加热板、第二抽风加热板、抽风降温板和第二抽风板,下抽风板通过两个左支撑座和两个右支撑座支撑在机架上,第一抽风板、第一抽风加热板、第二抽风加热板、抽风降温板和第二抽风板沿输送带的运行方向顺次设置,并紧固在所述的下抽风板上,第一抽风板、第一抽风加热板、第二抽风加热板、抽风降温板和第二抽风板均开设有所述的抽吸孔;下抽风板上表面开设有一条沿其长度方向的凹槽,该凹槽即成为所述的抽风通道;所述管接头螺纹连接在下抽风板底部,管接头与凹槽相连通。本实用新型与现有技术相比,优点在于结构巧妙合理,其借助抽风的方式将硅片及互联条吸附在输送带上,然后通过红外线焊接光将硅片与互联条焊接起来,提高了生产效率,保证了硅片生产质量。

图1为本实用新型的结构主视图。图2为图1的B-B向剖视图。图3为图1的俯视图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。如图所示,所述的自动红外线焊接硅片装置主要由机架沈、输送机构和焊接机构组成。如图广图3所示,所述输送机构主要由支撑体、左连接板4、右连接板9、主动滚筒 5、从动滚筒8和输送带10组成;支撑体通过两个左支撑座16和两个右支撑座17支撑在机架沈上,在支撑体左端的前后侧分别固定两个左连接板4,主动滚筒5通过轴承支撑在两个左连接板4上;伺服电机1通过四根拉杆3支撑在其中一个左连接板4上,伺服电机1的输出轴通过联轴器2与主动滚筒5的一端联接;在支撑体右端的前后侧分别固定两个右连接板9,从动滚筒8通过轴承支撑在两个右连接板9上,从动滚筒8与主动滚筒5之间通过输送带10传动,输送带10上用于放置硅片M和互联条25。所述焊接机构主要由连接座20、焊接座21、焊接灯管23和焊接灯罩22组成,连接座20与机架沈固定,焊接座21固定在连接座20上,焊接灯管23安装在焊接座21上,焊接灯管23设置在互联条25移动路径的上方,焊接灯管23通过红外线发光,以无接触焊接的方式将硅片M与互联条25焊接起来;焊接灯罩22罩在焊接灯管23外,焊接灯罩22遮住焊接灯管23发出的部分红外线,使射出的红外线焊接光宽度与互联条25的宽度一致,以提高焊接精度及焊接质量。如图1、图2所示,为了进一步提高焊接精度和焊接质量,所述的互联条25与硅片 M在焊接过程中应保持相对位置不变,为此,所述输送带10上开设了多个通气孔7 ;所述支撑体设置在输送带10下方,支撑体内开设有沿其长度方向的抽风通道27 ;所述支撑体上表面贴近输送带10,支撑体上表面开设有多个与抽风通道27相连通的抽吸孔6 ;所述支撑体上还连接有管接头19,管接头19用于将抽风通道27与抽风设备连接。抽风设备通过管接头19对抽风通道27进行抽风,在输送带10下产生负压,从而实现将硅片M及互联条25 吸附贴紧在输送带10上,使得硅片M及互联条25在整个焊接过程中保持相对位置不变。[0018]如图3所示,所述的通气孔7优选设置成长腰形孔,长腰形孔的长度方向与输送带 10的长度方向一致;这样可以提高对硅片M及互联条25的吸贴效果。如图广图3所示,所述支撑体主要由下抽风板18、第一抽风板11、第一抽风加热板12、第二抽风加热板13、抽风降温板14和第二抽风板15组成,下抽风板18通过两个左支撑座16和两个右支撑座17支撑在机架沈上,第一抽风板11、第一抽风加热板12、第二抽风加热板13、抽风降温板14和第二抽风板15沿输送带10的运行方向顺次设置,并用螺钉紧固在所述的下抽风板18上,第一抽风板11、第一抽风加热板12、第二抽风加热板13、抽风降温板14和第二抽风板15均开设有所述的抽吸孔6 ;下抽风板18上表面开设有一条沿其长度方向的凹槽,该凹槽即成为所述的抽风通道27 ;所述管接头19螺纹连接在下抽风板 18底部,管接头19与凹槽相连通。具体应用时,伺服电机1带动主动滚筒5旋转,主动滚筒5通过输送带10带动从动滚筒8旋转 ’硅片24及互联条25放置在输送带10上,通过输送带10输送并进入焊接结构进行焊接;为了使硅片M焊接时不发生隐裂及位置不变,在焊接前及焊接时通过第一抽风加热板12、第二抽风加热板13对硅片M及互联条25进行加热、及抽风,焊接完后通过抽风降温板14对硅片M及互联条25进行降温,然后将焊接完的硅片M输送到下一工序。
权利要求1.一种自动红外线焊接硅片装置,其特征在于包括机架(26)、输送机构和焊接机构;所述输送机构包括支撑体、左连接板(4)、右连接板(9)、主动滚筒(5)、从动滚筒(8)和输送带(10);支撑体通过两个左支撑座(16)和两个右支撑座(17)支撑在机架(26)上,在支撑体左端的前后侧分别固定两个左连接板(4),主动滚筒(5)通过轴承支撑在两个左连接板(4)上;伺服电机(1)通过拉杆(3)支撑在其中一个左连接板(4)上,伺服电机(1)的输出轴与主动滚筒(5)的一端联接;在支撑体右端的前后侧分别固定两个右连接板(9),从动滚筒(8)通过轴承支撑在两个右连接板(9)上,从动滚筒(8)与主动滚筒(5)之间通过输送带(10 )传动,输送带(10 )上用于放置硅片(24 )和互联条(25 );所述焊接机构包括连接座(20)、焊接座(21)和焊接灯管(23),连接座(20)与机架(26) 固定,焊接座(21)固定在连接座(20)上,焊接灯管(23)安装在焊接座(21)上,焊接灯管 (23)设置在互联条(25)移动路径的上方。
2.如权利要求1所述的自动红外线焊接硅片装置,其特征在于所述焊接灯管(23)外罩有焊接灯罩(22),焊接灯罩(22)遮住焊接灯管(23)发出的部分红外线,使射出的红外线焊接光宽度与互联条(25)的宽度一致。
3.如权利要求1所述的自动红外线焊接硅片装置,其特征在于所述输送带(10)上分布有多个通气孔(7);所述支撑体设置在输送带(10)的下方,支撑体内开设有沿其长度方向的抽风通道(27);所述支撑体上表面贴近输送带(10),支撑体上表面开设有多个与抽风通道(27)相连通的抽吸孔(6);所述支撑体上还连接有管接头(19),管接头(19)用于将抽风通道(27)与抽风设备连接。
4.如权利要求3所述的自动红外线焊接硅片装置,其特征在于所述通气孔(7)为长腰形孔,长腰形孔的长度方向与输送带(10)的长度方向一致。
5.如权利要求3所述的自动红外线焊接硅片装置,其特征在于所述支撑体包括下抽风板(18)、第一抽风板(11)、第一抽风加热板(12)、第二抽风加热板(13)、抽风降温板(14) 和第二抽风板(15),下抽风板(18)通过两个左支撑座(16)和两个右支撑座(17)支撑在机架(26)上,第一抽风板(11)、第一抽风加热板(12)、第二抽风加热板(13)、抽风降温板(14) 和第二抽风板(15)沿输送带(10)的运行方向顺次设置,并紧固在所述的下抽风板(18)上, 第一抽风板(11)、第一抽风加热板(12)、第二抽风加热板(13)、抽风降温板(14)和第二抽风板(15)均开设有所述的抽吸孔(6);下抽风板(18)上表面开设有一条沿其长度方向的凹槽,该凹槽即成为所述的抽风通道(27);所述管接头(19)螺纹连接在下抽风板(18)底部, 管接头(19)与凹槽相连通。
专利摘要本实用新型涉及一种自动红外线焊接硅片装置。其技术方案为支撑体支撑在机架上,在支撑体左端的前后侧分别固定两个左连接板,主动滚筒通过轴承支撑在两个左连接板上;伺服电机支撑在其中一个左连接板上,伺服电机的输出轴与主动滚筒的一端联接;在支撑体右端的前后侧分别固定两个右连接板,从动滚筒通过轴承支撑在两个右连接板上,从动滚筒与主动滚筒之间通过输送带传动;连接座与机架固定,焊接座固定在连接座上,焊接灯管安装在焊接座上,焊接灯管设置在互联条移动路径的上方。本实用新型结构巧妙合理,其借助抽风的方式将硅片及互联条吸附在输送带上,然后通过红外线焊接光将硅片与互联条焊接起来,提高了生产效率,保证了硅片生产质量。
文档编号H01L31/18GK202153531SQ20112022204
公开日2012年2月29日 申请日期2011年6月28日 优先权日2011年6月28日
发明者王燕清 申请人:无锡先导自动化设备有限公司
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