专利名称：发光装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光装置，尤其涉及一种能防止荧光胶溢流的发光装置。
背景技术：
参照图1A，其显示现有的发光装置1。在现有的发光装置中，发光组件20设于基板10之上，发光组件20上覆盖有荧光胶30。基板10上设置有围阻材料40，围阻材料40 一般以热压的方式设于基板10之上，以防止荧光胶30溢流。然而，参照图1B，在现有技术中，围阻材料40底部与基板10表面间时常存在间隙， 而致使荧光胶30得以通过该间隙溢流于基板10表面。
实用新型内容本实用新型即为了欲解决上述现有问题而提供的一种发光装置，包括一基板、一发光组件、一阻障壁以及一荧光胶。基板具有一上表面，其中，一连续沟槽形成于该上表面之上，该连续沟槽于该上表面上定义一功能区。发光组件设于该功能区之上。阻障壁填设于该连续沟槽之中，并突出于该上表面。荧光胶填设于该阻障壁所围阻的该功能区。应用本实用新型实施例的发光装置，由于连续沟槽与阻障壁之间的接触面积增加，因此可避免在热压制程中，阻障壁受到拉力而脱离连续沟槽。并且，连续沟槽亦可以适度容纳溢流的荧光胶。
图IA显示现有的发光装置；图IB显示现有技术中，荧光胶通过围阻材料与基板间的间隙而溢流于基板表面；图2A显示本实用新型实施例的发光装置的俯视图；图2B显示图2A中的2B-2B方向截面图；图3A显示本实用新型的一变形例，其中，该连续沟槽的底部槽面上形成有粗糙结构；图;3B显示本实用新型的另一变形例，其中，该连续沟槽的侧壁槽面上形成有粗糙结构；图4显示本实用新型的再一变形例，其中，该阻障壁的截面为蕈状。附图标记1 发光装置10:基板20:发光组件30:荧光胶40:围阻材料100:发光装置[0020]110 基板[0021]111 上表面[0022]112 连续沟槽[0023]113 功能区[0024]114、114’ 粗糙[0025]120 发光组件[0026]130 荧光胶[0027]140、140’ 阻障[0028]141 突出部[0029]142 埋入部[0030]150 封装材
具体实施方式
参照第2A、2B图，图2A显示本实用新型实施例的发光装置100的俯视图，图2B显示图2A中的2B-2B方向截面图。本实用新型实施例的发光装置100包括一基板110、一发光组件120、荧光胶130、阻障壁140以及封装材150。基板110具有一上表面111，其中，一连续沟槽112形成于该上表面111之上，该连续沟槽112于该上表面111上定义一功能区 113(图2A)。发光组件120设于该功能区113之上。阻障壁140填设于该连续沟槽112之中，并突出于该上表面111。荧光胶130填设于该阻障壁140所围阻的该功能区113。封装材150包覆该发光组件120、该阻障壁140以及该荧光胶130。封装材150可作为透镜，用以引导发光组件120所提供的光线的行进方向。在图2A中，该连续沟槽112为环状圆形，然，上述揭示并未限制本实用新型，该该连续沟槽112亦可以为环状方形或其它形状。该阻障壁140包括热塑性材质，例如，玻璃纤维(FR4)；或，热凝固材质。该基板110可以为印刷电路板或其它型式的基板，该发光组件120可以为发光芯片、发光二极管或其它发光组件。参照图2B，该连续沟槽112的截面呈U字形，以供阻障壁140填设于其中。申请人:发现，由于热压制程中，热压设备在上提脱离围阻材料(阻障壁140)时，缘于摩擦力的缘故，将围阻材料(阻障壁140)拔离基板110的上表面111，造成围阻材料(阻障壁140)与基板110的上表面111的结合力不足，或产生间隙。应用本实用新型实施例的发光装置100，由于连续沟槽112与阻障壁140之间的接触面积增加，因此可避免在热压制程中，阻障壁140受到拉力而脱离连续沟槽112。并且，连续沟槽112亦可以适度容纳溢流的荧光胶130。参照图3A，在一变形例中，该连续沟槽112的底部槽面上形成有粗糙结构114 ；参照图3B，在一变形例中，该连续沟槽112的侧壁槽面上形成有粗糙结构114’。通过形成于连续沟槽112的粗糙结构114或114’，可进一步加强连续沟槽112表面与阻障壁140之间的结合效果，避免在热压制程中，阻障壁140受到拉力而脱离连续沟槽112。并且，粗糙结构 114或114’可增加溢流路径的复杂度，进一步避免荧光胶130溢流。参照图2B，其中，该阻障壁140包括一埋入部142以及一突出部141，该埋入部142填设于该连续沟槽112之中，该突出部141突出于该上表面111。在一实施例中，该突出部 141相对该上表面111的高度为1 2mm。该连续沟槽112的深度为50 100 μ m(本实用新型的附图是为理解需要，并未以1 1比例绘制)。该连续沟槽可以蚀刻或激光雕刻等方式形成，上述的尺寸揭示并未限制本实用新型。该阻障壁的截面可以依据制程需求加以变化，例如，参照图4，该阻障壁140’的截面亦可以为蕈状或其它形状。虽然本实用新型已以具体的较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属领域的普通技术人员，仍可作些许的更动与润饰，而不脱离本实用新型的精神和范围。
权利要求1.一种发光装置，其特征在于，包括一基板，具有一上表面，其中，一连续沟槽形成于该上表面之上，该连续沟槽于该上表面上定义一功能区；一发光组件，设于该功能区之上；一阻障壁，填设于该连续沟槽之中，并突出于该上表面；以及一荧光胶，填设于该阻障壁所围阻的该功能区。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该连续沟槽为环状方形或环状圆形。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该连续沟槽的截面呈U字形。
4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，该连续沟槽的槽面上形成有粗糙结构。
5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该阻障壁为热塑性阻障壁。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该阻障壁为玻璃纤维阻障壁。
7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该阻障壁为热凝固阻障壁。
8.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该阻障壁包括一埋入部以及一突出部，该埋入部填设于该连续沟槽之中，该突出部突出于该上表面。
9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，该突出部相对该上表面的高度为1 2mm ο
10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该连续沟槽的深度为50 100μ m。
11.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该基板为印刷电路板。
12.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，其还包括一封装材，包覆该发光组件、该阻障壁以及该荧光胶。
13.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该连续沟槽以蚀刻方式形成。
14.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该发光组件为发光芯片或发光二极
专利摘要一种发光装置，包括一基板、一发光组件、一阻障壁以及一荧光胶。基板具有一上表面，其中，一连续沟槽形成于该上表面之上，该连续沟槽于该上表面上定义一功能区。发光组件设于该功能区之上。阻障壁填设于该连续沟槽之中，并突出于该上表面。荧光胶填设于该阻障壁所围阻的该功能区。本实用新型可避免在热压制程中，阻障壁受到拉力而脱离连续沟槽。
文档编号H01L33/48GK202196808SQ201120292739
公开日2012年4月18日 申请日期2011年8月12日 优先权日2011年7月14日
发明者丁健弘, 颜仕伦 申请人:隆达电子股份有限公司