专利名称：多用途引线框架封装基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体分立器件制造技术领域，尤其指一种引线框架封装基板结构技术。
背景技术：
随着电子消费品市场的快速发展，微电子集成电路的类别和型号越来越多，例如在网络通信、仪器仪表、LED显示屏、手机等产品应用的集成电路和三极管电子元器件，由于其外形相对较小、厚度较薄，且多应用于高振动、高温差和潮湿环境，封装要求很高。目前现有引线框架封装基板多为托板式，较为典型的产品如国家知识产权局于2010年12月四日授权公告的专利号为ZL201020197331. 6名称为“一种多功能LED封装基板”实用新型专利技术，该类封装基板只能适用于一种型号产品封装生产，故功能相对单一，不适于多规格、 小批量产品的封装生产。另外，本行业的技术人员都知道，由于前述集成电路和三极管电子元器件外形相对较小，封装基板的安装与校对比较费时，所以封装厂家一直期盼一种多用途引线框架封装基板产品问世，以克服现有同类产品功能单一的缺陷和不足。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品功能单一的缺陷和不足，向社会提供一种可同时封装多种规格集成电路和三极管电子元器件的多用途引线框架封装基板，满足微电子行业领域快速生产多规格、小批量电子元器件产品所需。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是多用途引线框架封装基板，由引线框架封装单元经上、下两侧边带横向连续排列构成，相邻的所述引线框架封装单元之间设有细长的孔隙；所述引线框架封装单元设有集成电路封装模板、多个小功率三极管封装模板和多个大功率三极管封装模板；所述引线框架封装单元的边带内侧设有多条衬条分别与所述集成电路封装模板、多个小功率三极管封装模板和多个大功率三极管封装模板的边框相连接；所述引线框架封装单元在相对于所述衬条的另一侧设有支撑片，所述支撑片相对于所述弓I线框架封装单元平面凹陷形成沉台。所述集成电路封装模板包括管芯片托板和多个引脚托板，在所述引脚托板焊区的边缘表面设有防水槽；所述小功率三极管封装模板包括芯片岛托板和三个插脚托板，所述插脚托板靠近所述芯片岛托板的根部设有挡水槽；所述大功率三极管封装模板包括芯片区托板和三个管脚托板，所述管脚托板靠近所述芯片区托板的根部设有刻槽。本实用新型多用途引线框架封装基板，可以同时封装集成电路、小功率三极管和大功率三极管等三种不同规格的电子元器件产品；也可以只封装其中的一种或者两种产品，具有机动灵活、方便实用的优点，特别适用于微电子行业领域快速生产多规格、小批量电子元器件产品所需。封装时，衬条和支撑片分别支撑于引线框架的插脚和边带部位，具有定位准确、安装便捷的特点。本产品广泛适用于网络通信、仪器仪表、LED显示屏、手机等领域电子元器件产品制造。
图1是本实用新型产品结构示意图。图2是本实用新型引线框架封装单元结构示意图。图3是图2的左视图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型多用途引线框架封装基板，由引线框架封装单元1经上、 下两侧边带2横向连续排列构成；相邻的所述引线框架封装单元1之间设有细长的孔隙3， 以释放加工应力。如图2所示，所述引线框架封装单元1设有集成电路封装模板4、多个小功率三极管封装模板5和多个大功率三极管封装模板6 ；所述引线框架封装单元1的边带2内侧设有多条衬条8分别与所述集成电路封装模板4、多个小功率三极管封装模板5和多个大功率三极管封装模板6的边框19相连接；所述集成电路封装模板4包括管芯片托板9和多个引脚托板10，在所述引脚托板10焊区11的边缘表面设有防水槽17 ；所述小功率三极管封装模板5包括芯片岛托板16和三个插脚托板14，所述插脚托板14靠近所述芯片岛托板16 的根部设有挡水槽15 ；所述大功率三极管封装模板6包括芯片区托板13和三个管脚托板 18，所述管脚托板18靠近所述芯片区托板13的根部设有刻槽12。如图2和图3所示，所述引线框架封装单元1在相对于所述衬条8的另一侧设有支撑片7，所述支撑片7相对于所述引线框架封装单元1平面凹陷形成沉台20，用于弥补管芯厚度引起的封装高度差。下面继续结合附图，简述本实用新型产品的工作原理。应用本产品封装电子元器件时，可以同时封装集成电路、小功率三极管和大功率三极管等三种不同规格的电子元器件产品；也可以只封装其中的一种或者两种产品，具有机动灵活、方便实用的优点，特别适用于微电子行业领域快速生产多规格、小批量电子元器件产品所需。封装时，衬条8和支撑片7分别支撑于引线框架的插脚和边带部位，具有定位准确、安装便捷的特点。
权利要求1.一种多用途引线框架封装基板，由引线框架封装单元(1)经上、下两侧边带( 横向连续排列构成，相邻的所述引线框架封装单元⑴之间设有细长的孔隙⑶；其特征在于 所述引线框架封装单元(1)设有集成电路封装模板(4)、多个小功率三极管封装模板(5)和多个大功率三极管封装模板(6)；所述引线框架封装单元(1)的边带O)内侧设有多条衬条(8)分别与所述集成电路封装模板(4)、多个小功率三极管封装模板( 和多个大功率三极管封装模板(6)的边框(19)相连接；所述引线框架封装单元(1)在相对于所述衬条(8) 的另一侧设有支撑片(7)，所述支撑片(7)相对于所述引线框架封装单元(1)平面凹陷形成沉台(20)。
2.如权利要求1所述多用途引线框架封装基板，其特征在于所述集成电路封装模板 ⑷包括管芯片托板(9)和多个引脚托板(10)，在所述引脚托板(10)焊区(11)的边缘表面设有防水槽(17)；所述小功率三极管封装模板( 包括芯片岛托板(16)和三个插脚托板(14)，所述插脚托板(14)靠近所述芯片岛托板(16)的根部设有挡水槽(1 ；所述大功率三极管封装模板(6)包括芯片区托板(1 和三个管脚托板(18)，所述管脚托板(18)靠近所述芯片区托板(1 的根部设有刻槽(12)。
专利摘要本实用新型公开了一种多用途引线框架封装基板，克服了现有同类产品功能单一的缺陷。它由引线框架封装单元经上、下两侧边带横向连续排列构成，相邻的所述引线框架封装单元之间设有细长的孔隙；所述引线框架封装单元设有集成电路封装模板、多个小功率三极管封装模板和多个大功率三极管封装模板；所述引线框架封装单元在相对于所述衬条的另一侧设有支撑片，所述支撑片相对于所述引线框架封装单元平面凹陷形成沉台。应用本专利产品，可以同时封装集成电路、小功率三极管和大功率三极管等三种不同规格的电子元器件产品，具有机动灵活、方便实用的优点；衬条和支撑片分别支撑于引线框架的插脚和边带部位，具有定位准确、安装便捷的特点。
文档编号H01L23/495GK202120900SQ201120295988
公开日2012年1月18日 申请日期2011年8月12日 优先权日2011年8月12日
发明者朱敦友, 李靖, 袁浩旭, 陈孝龙 申请人:宁波华龙电子股份有限公司