专利名称：整体低通的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种通信传输部件，具体地说是一种整体低通。
背景技术：
目前，滤波器行业中为了抑制远端谐波通常采用“葡萄串”低通和滤波器串联，生产的低通大部分通过加工成零件，再将各零件通过连接导线串起来，再焊接而成，由于各零件中要加工穿连接导线的小孔及焊接槽，造成了加工成本的增加，同时焊接处焊料，焊接工艺，焊接质量等方面的影响，使焊接低通的电气性能对产品的互调等方面有了较大影响。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服上述背景技术的不足，而提供一种整体低通，避免现有技术中因焊接对产品电气性能造成的影响。实现本实用新型目的采用的技术方案是一种整体低通，包括两个端柱体，两个端柱体之间通过连接线依次连接有若干连接柱体，端柱体、连接柱体及连接线为整体成形结构，各柱体及连接线之间均无任何焊接。进一步地，所述端柱体的外侧面直径小于内侧面直径，内侧面直径与连接柱体的直径相同。进一步地，所述端柱体的外侧面设有孔、槽、或者弯曲状的连接件。进一步地，各柱体与连接线相接面为圆角过渡连接。进一步地，所述端柱体、连接柱体和连接线的横截面为圆形或多边形。本实用新型的整体低通具有以下有益效果对两个柱体之间，的连接采用整体加工成形，即端柱体与连接柱体之间，以及连接柱体之间都是整体加工成形，加工效率高、精度高，且无装配焊接。因为直接精密仪器加工出整体低通，使对其的加工具有无焊点、效率高、电性能好的特点，而且提高了滤波器的可靠性和指标的一致性，避免了因为焊接对滤波器电气性能的影响，因合格率的提高从而大大降低滤波器的生产成本。
图1为本实用新型实施例1的结构示意图；图2为本实用新型实施例2的结构示意图；图3为本实用新型实施例3的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详细描述，但该实施例不应理解为对本实用新型的限制。实施例1参见图1，本实用新型的整体低通包括位于两端的端柱体1和端柱体2，端柱体1和端柱体2之间之间通过连接线4依次连接有若干连接柱体3，端柱体1、端柱体2、连接柱体3及连接线4为整体成形结构。端柱体1、端柱体2、连接柱体3及连接线4的横截面为圆形或多边形。端柱体1和端柱体2外侧面直径小于内侧面直径，内侧面直径与连接柱体的直径相同。端柱体1的外侧面设有槽型连接件。本实施例中所用端柱体1、端柱体2以及连接柱体3为生产低通所需的零件。实施例2参见图2，本实用新型的整体低通包括位于两端的端柱体1和端柱体2，端柱体1 和端柱体2之间之间通过连接线4依次连接有若干连接柱体3，端柱体1、端柱体2、连接柱体3及连接线4为整体成形结构。端柱体1、端柱体2、连接柱体3及连接线4的横截面为圆形或多边形。端柱体1和端柱体2外侧面直径小于内侧面直径，内侧面直径与连接柱体的直径相同。端柱体2的外侧面设有孔型型连接件。本实施例中所用端柱体1、端柱体2以及连接柱体3为生产低通所需的零件。实施例3参见图3，本实用新型的整体低通包括位于左边的端柱体2和位于右边的端柱体 1，端柱体1和端柱体2之间之间通过连接线4依次连接有若干连接柱体3，端柱体1、端柱体2、连接柱体3及连接线4为整体成形结构。端柱体1、端柱体2、连接柱体3及连接线4 的横截面为圆形或多边形。端柱体1和端柱体2外侧面直径小于内侧面直径，内侧面直径与连接柱体的直径相同。端柱体2的外侧面设有弯曲状的连接件。本实施例中所用端柱体 1、端柱体2以及连接柱体3为生产低通所需的零件。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
权利要求1.一种整体低通，其特征在于包括两个端柱体，两个端柱体之间通过连接线依次连接有若干连接柱体，端柱体、连接柱体及连接线为整体成形结构，所述端柱体的外侧面直径小于内侧面直径，内侧面直径与连接柱体的直径相同。
2.根据权利要求1所述的整体低通，其特征在于所述端柱体的外侧面设有孔、槽、或者弯曲状的连接件。
3.根据权利要求1所述的整体低通，其特征在于各柱体与连接线相接面为圆角过渡连接。
4.根据权利要求1或2或3所述的整体低通，其特征在于所述端柱体、连接柱体和连接线的横截面为圆形或多边形。
专利摘要本实用新型公开了一种整体低通，其包括两个端柱体，两个端柱体之间通过连接线依次连接有若干连接柱体，端柱体、连接柱体及连接线为整体成形结构，各柱体及连接线之间均无任何焊接。所述的端柱体可开槽，开孔或弯曲。本实用新型的制造是整体成形，具有无焊点、效率高、电性能好、可靠性好的特点，可以广泛应用于通信传输领域。
文档编号H01P1/20GK202217755SQ20112031791
公开日2012年5月9日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日
发明者曾榕, 钟道琼 申请人:武汉凡谷电子技术股份有限公司