专利名称：一种陶瓷自散热led光源模组的制作方法
技术领域：
一种陶瓷自散热LED光源模组
技术领域：
本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种陶瓷LED光源模组。背景技术：
LED光源广泛应用于照明设备领域，因其发光效率高、寿命长、功耗低等特点发展前景良好，运用领域不断扩展，一般白光LED光源都是需要LED芯片、荧光粉，支架，透镜四大部分封装后组成，封装组成后的LED光源在实际应用上还需要加大量的金属材料作为散热器，才能把LED工作时产生的热量传导散发到自然的空气中，一般在LED应用结构中的采用的是金属支架和金属散热器，因为金属材料的导热性能优良，有利于将LED芯片发光时产生的大量热能在较短时间内导出到外部，但是金属材料开采对环境的污染破坏效大，而且成本耗费较高，如果可以换用散热性能更好但价格便宜的材料，会使产品本身更加有竞争力。另外LED芯片大多封装在金属支架的平面上，LED的发光角度通过采用不同的透镜来控制，结构较为复杂，而且LED芯片发出的光通过透镜后会产生一定的光损，影响光通量。
发明内容本实用新型针对以上的问题提出了一种性能更好的散热结构，采用性能更好而价格更便宜的材料，而新式的结构能够进一步减轻LED模组的重量。本实用新型的技术方案所述LED模组，包括LED芯片和封装在LED芯片上的透镜，其特征在于，所述LED芯片被绑定式设置在复合陶瓷基板上，在复合陶瓷基板上，每颗 LED芯片之间通过金属导电层实现互相的电气连接，而在金属导电层之上，每个封装的透镜之间覆盖一层绝缘陶瓷釉。所述封装的透镜之中，是荧光粉和高透光率的胶水涂覆在LED芯片上。使LED发出光效高、色温、显色性好的光线。所述金属导电层根据阵列的LED芯片做成相适配的规格。所述LED芯片与铺设在复合陶瓷基板上的金属导电层通过金线电连接。本实用新型的有益效果复合陶瓷基板的质量更轻，散发的热量速度快，通过陶瓷基板的直接接触到LED芯片，从而将热量高效率传导出去。
图1是本实用新型一实施例结构示意图。其中1、LED芯片；2、透镜；3、复合陶瓷基板；4、金属导电层；5、绝缘陶瓷釉；6、金线；7、荧光粉。
具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。[0012]实施例1 所述LED模组，包括LED芯片1和封装在LED芯片1上的透镜2，其特征在于，所述 LED芯片1被绑定式设置在复合陶瓷基板3上，在复合陶瓷基板3上，每颗LED芯片1之间通过金属导电层4实现互相的电气连接，而在金属导电层4之上，每个封装的透镜2之间覆盖一层绝缘陶瓷釉5。所述封装的透镜2之中，是荧光粉7和高透光率的胶水涂覆在LED芯片1上。使 LED发出光效高、色温、显色性好的光线。所述金属导电层4根据阵列的LED芯片1做成相适配的规格。所述LED芯片1与铺设在复合陶瓷基板3上的金属导电层4通过金线6电连接。陶瓷自散热LED光源模组是一种新型复合陶瓷材料将LED芯片在工作中产生的热源能量经过复合陶瓷转换将大部分热能能量转换成远红外光和一部份可见光，即达到利用复合陶瓷板为能量转换器将LED芯片热能转换成电磁波能，以达到将LED热量转变成红外线和可用光的目的；在以上原理的基础上，我们开发出系列陶瓷自散热LED光源模组。而 LED光源则包括复合陶瓷板、陶瓷釉，绑定在复合陶瓷板上的蓝光LED芯片、荧光粉和透镜， 所述复合陶瓷板为一种经过特种配方特殊加工的绝缘材料、在复合陶瓷基板印刷有金属导电层，导电层上覆盖有绝缘陶瓷釉，同时LED芯片直接固定在所述陶瓷板上，发明所述的复合陶瓷基板制作方式简单，却具有优良热光转换效果，将LED芯片直接封装在陶瓷基板上， 就是利用了复合陶瓷板的热光转换功能，直接将LED芯片热量通复合陶瓷板转换成红外光和部分可见光散发辐射到外界，其散热效果直接而迅速。
权利要求1.一种陶瓷自散热LED光源模组，包括LED芯片和封装在LED芯片上的透镜，其特征在于，所述LED芯片被绑定式设置在复合陶瓷基板上，在复合陶瓷基板上，每颗LED芯片之间通过金属导电层实现互相的电气连接，而在金属导电层之上，每个封装的透镜之间覆盖一层绝缘陶瓷釉。
2.根据权利要求1所述陶瓷自散热LED光源模组，其特征在于，所述封装的透镜之中， 是荧光粉和高透光率的胶水涂覆在LED芯片上，使LED发出光效高、色温、显色性好的光线。
3.根据权利要求1所述陶瓷自散热LED光源模组，其特征在于，所述金属导电层根据阵列的LED芯片做成相适配的规格。
4.根据权利要求1所述陶瓷自散热LED光源模组，其特征在于，所述LED芯片与铺设在复合陶瓷基板上的金属导电层通过金线电连接。
专利摘要一种陶瓷自散热LED光源模组，包括LED芯片和封装在LED芯片上的透镜，其特征在于，所述LED芯片被绑定式设置在复合陶瓷基板上，在复合陶瓷基板上，每颗LED芯片之间通过金属导电层实现互相的电气连接，而在金属导电层之上，每个封装的透镜之间覆盖一层绝缘陶瓷釉。复合陶瓷LED模组的质量更轻，散发的热量速度快，通过陶瓷基板的直接接触到LED芯片，从而将热量高效率传导出去。
文档编号H01L33/64GK202217662SQ20112032645
公开日2012年5月9日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者余建平, 厉伟 申请人:江西华烨节能照明股份有限公司