专利名称：一种半导体器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体技术领域，特别是一种半导体器件。
背景技术：
半导体器件是晶块结合在瓷板上形成的，现有技术中，这种结合是晶块焊接在瓷板上的，这样的单一性结合方式具有晶块容易脱落的缺点，影响了半导体器件的正常使用。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种晶块和瓷板结合得更加牢固、不易脱落的半导体器件。本实用新型所采取的技术方案是这样的，一种半导体器件，包括晶块和瓷板，晶块两面焊接在瓷板上，其特征是在所述的晶块周围还具有粘接层和瓷板粘接在一起。本实用新型的有益效果是这样结构的半导体器件具有晶块和瓷板结合得更加牢固、不易脱落的的优点。
图1为本实用新型半导体器件的结构示意图。其中1、晶块2、瓷板3、粘接层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。如图1所示，一种半导体器件，包括晶块1和瓷板2，晶块1两面焊接在瓷板2上， 其特征是在所述的晶块1周围还具有粘接层3和瓷板2粘接在一起。
权利要求1. 一种半导体器件，包括晶块和瓷板，晶块两面焊接在瓷板上，其特征是在所述的晶块周围还具有粘接层和瓷板粘接在一起。
专利摘要本实用新型涉及半导体技术领域，特别是一种半导体器件，包括晶块和瓷板，晶块两面焊接在瓷板上，在所述的晶块周围还具有粘接层和瓷板粘接在一起，这样结构的半导体器件具有晶块和瓷板结合得更加牢固、不易脱落的优点。
文档编号H01L23/00GK202196766SQ20112036614
公开日2012年4月18日 申请日期2011年9月18日 优先权日2011年9月18日
发明者陈建卫, 陈建民, 陈磊 申请人:河南鸿昌电子有限公司