专利名称：光学模块封装结构的制作方法
技术领域：
光学模块封装结构技术领域[0001]本实用新型与光学模块封装结构有关，特别是有关于一种可降低封装成本及提升光感应效率的光学模块封装结构。
背景技术：
[0002]目前的手持式电子装置(例如智能型手机)为了避免触控面板被误触或因应省电的需求，通常会设有一近接光学感应模块，亦即当上述手持式电子装置一旦靠近物体的表面(例如脸部)时即会产生感应进行部分电源关闭动作。该模块的运作方式大体是利用一光发射芯片发射出一光源，经由中介物体(例如脸部)的反射将光源投射至相邻的光感应芯片接收，再转换成电子信号进行后续处理。[0003]然而，现有光学模块的封装形式是将光发射芯片与光接收芯片分别独立进行封装，使得整体结构具有较高的制造成本；此外，当光发射芯片所发射的光束投射到不平整的物体表面时，很容易让光接收芯片无法确实地接收到反射的光束，进而影响后续的判读结果。实用新型内容[0004]本实用新型的主要目的在于提供一种光学模块封装结构，其可降低制造成本与提升光感应效率。[0005]为达成上述目的，本实用新型的光学模块封装结构包含有一基板、一光发射芯片、 一光接收芯片、二封装胶体，以及一封盖。该基板定义出一光发射区与一光接收区，并于该光发射区与该光接收区分别形成一第一凹穴与一第二凹穴，其中，该第一凹穴的周壁涂布有一光反射层；光发射芯片，设于该基板的第一凹穴内，用以发射光束；该光接收芯片，设于该基板的第二凹穴内，用以接收经折射后的该光束；该二封装胶体分别灌注于该基板的第一凹穴与第二凹穴内且分别包覆该光发射芯片与该光接收芯片，以作为该光发射芯片与该光接收芯片的保护层；该封盖设于该基板的上方且具有一光发射孔与一光接收孔，该光发射孔与该光接收孔分别对应该基板的光反射区与该光接收区，用以供该光束通过。[0006]其中该基板的第一凹穴呈渐扩状地向上延伸。[0007]其中该基板的第二凹穴呈等径地向上延伸。[0008]其中该基板具有一分隔部，该分隔部位于该第一凹穴与该第二凹穴之间。[0009]其中该光反射层为金属材质。[0010]本实用新型的有益效果是该光学模块封装结构将该光发射芯片与该光接收芯片设置在同一个基板内同步进行封装，可有效降低制造成本，同时再通过该光反射层的设计， 可提升本实用新型的光感应效率。
[0011]以下配合附图列举以下较佳实施例，用以对本实用新型的结构及功效进行详细说明，其中[0012]图1为本实用新型一较佳实施例的俯视图。[0013]图2为图1沿2-2剖线的剖视图。
具体实施方式
[0014]请先参阅图1及图2，为本实用新型一较佳实施例的光学模块封装结构10，包含有一基板20、一光发射芯片30、一光接收芯片40、二封装胶体50，以及一封盖60。[0015]基板20在此以陶瓷基板为例，可定义出一光发射区202与一光接收区204，并于光发射区202与光接收区204分别形成一第一凹穴22与一第二凹穴M，其中，第一凹穴22 呈渐扩状地向上延伸，第二凹穴M呈等径地向上延伸，而且，第一凹穴22的周壁涂布有一由金属材质所制成的光反射层26，另外，基板20于第一凹穴22与第二凹穴M之间具有一分隔部观，使光发射区202与光接收区204互不相通。[0016]光发射芯片30设于基板20的第一凹穴22内，用以发射光束。[0017]光接收芯片40设于基板20的第二凹穴M内，用以接收光束。[0018]封装胶体50以透明的环氧树酯(Epoxy Resin)为例，是分别灌注于基板20的第一凹穴22与第二凹穴M内，并且分别包覆光发射芯片30与光接收芯片40，用以作为光发射芯片30与光接收芯片40的保护层。[0019]封盖60设于基板20的上方，用以增加整体结构的密闭性。封盖60具有一光发射孔62与一光接收孔64，光发射孔62与光接收孔64分别对应基板20的第一凹穴22与第二凹穴对，用以供光束通过。[0020]经由上述结构可知，光发射芯片30所发射的光束会经由封盖60的光发射孔62而投射在物体表面，由物体表面所反射的光束会再经由封盖60的光接收孔64而投射至光接收芯片40，光接收芯片40会将所接收的光信号转换成电子信号进行纪录及处理。在发射光束与接收光束的过程中，通过光反射层沈的设计，使得光发射芯片30所发射的光束投射在不平整的物体表面时仍然能够让光接收芯片40确实地接收到反射的光束，以达到提升光感应效果的目的。另一方面，光发射芯片30与光接收芯片40是设置在同一个基板20内同步进行封装，并非如现有技术所采用的分别独立进行封装，可达到有效降低制造成本的目的。[0021]本实用新型于前揭实施例中所揭露的构成元件，仅为举例说明，并非用来限制本案的范围，其它等效元件的替代或变化，亦应为本案的权利要求范围所涵盖。
权利要求1.一种光学模块封装结构，其特征在于，包含有一基板，定义出一光发射区与一光接收区，并于该光发射区与该光接收区分别形成一第一凹穴与一第二凹穴，其中，该第一凹穴的周壁涂布有一光反射层；一光发射芯片，设于该基板的第一凹穴内；一光接收芯片，设于该基板的第二凹穴内；二封装胶体，分别灌注于该基板的第一凹穴与第二凹穴内且分别包覆该光发射芯片与该光接收芯片；以及一封盖，设于该基板的上方且具有一光发射孔与一光接收孔，该光发射孔与该光接收孔分别对应该基板的第一凹穴与第二凹穴。
2.如权利要求1所述的光学模块封装结构，其特征在于，其中该基板的第一凹穴呈渐扩状地向上延伸。
3.如权利要求1所述的光学模块封装结构，其特征在于，其中该基板的第二凹穴呈等径地向上延伸。
4.如权利要求1所述的光学模块封装结构，其特征在于，其中该基板具有一分隔部，该分隔部位于该第一凹穴与该第二凹穴之间。
5.如权利要求1所述的光学模块封装结构，其特征在于，其中该光反射层为金属材质。
专利摘要本实用新型有关于一种光学模块封装结构，主要将一光发射芯片与一光接收芯片分别设置于基板的第一凹穴与第二凹穴内，基板的第一凹穴的周壁涂布有一光反射层，以提升光感应效率，接着分别在基板的第一凹穴与第二凹穴内灌注一封装胶体，以作为光发射芯片与光接收芯片的保护层，基板的上方另设有一封盖，可提高整体结构的密闭性。
文档编号H01L33/60GK202275832SQ20112038145
公开日2012年6月13日 申请日期2011年9月29日 优先权日2011年9月27日
发明者游兆伟 申请人:菱生精密工业股份有限公司