专利名称：一种ssd的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种SSD的封装结构。
背景技术：
随着技术的的飞速发展，人们对存储的要求越来越高，SSD的出现解决了存储的问题，但传统的SSD是采用SMT贴片工艺，元件单独封装的，费用高，而且原件都是外漏在表面的，不防水，容易导电。上述现有技术封装结构存在以下不足I、原件单独封装，费用高；2、原件外漏在外面，不防水，易导电。
发明内容本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种SSD 的封装结构。本实用新型解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现提供一种SSD 的封装结构，包括基板、1C、连接线、电子元件、塑胶体、非导电银胶和端子；所述IC使用非导电银胶粘合在基板表面，并通过连接线与基板相连接；所述电子元件使用锡膏焊接在基板上；所述端子使用锡线焊接在基板上；所述塑胶体置于基板上，用于以包裹设置在基板上的电子元件。所述电子元件为表贴器件，并使用锡膏焊接在基板上。所述端子使用锡线焊接在基板上。所述基板连同基板上元件整体被环氧树脂包裹，形成塑胶体。同现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于I、采用该封装结构，能够直接降低了存储卡的成本；2、整体被塑胶体包裹成一个整体，防水不易坏。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中图I是本实用新型封装结构示意图；图2是本实用新型封装好主视图。
具体实施方式
下结合附图所示之优选实施例作进一步详述。本实用新型之用于一种SSD的封装结构，如图I所示，包括基板I、IC 2、连接线
3、电子元件4、塑胶体5、非导电银胶6和端子7 ;所述IC 2使用非导电银胶6粘合在基板 I表面，并通过连接线3与基板I相连接；所述电子元件4使用锡膏焊接在基板I上；所述端子7使用锡线焊接在基板I上；所述塑胶体5置于基板I上，用于以包裹设置在基板I上的电子元件。如图I所示所述电子元件4为表贴器件，并使用锡膏焊接在基板I上。如图I所示所述端子7使用锡线焊接在基板I上.如图2所示，所述基板I连同基板上元件整体被环氧树脂包裹，形成塑胶体5。上述实现过程为本实用新型的优先实现过程，本领域的技术人员在本实用型的基础上进行的通常变化和替换包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种SSD的封装结构包括基板、1C、连接线、电子元件、塑胶体、非导电银胶和端子； 所述IC使用非导电银胶粘合在基板表面，并通过连接线与基板相连接；所述电子元件使用锡膏焊接在基板上；所述端子使用锡线焊接在基板上；所述塑胶体置于基板上，用于以包裹设置在基板上的电子元件。
2.如权利要求I所述的SSD的封装结构，其特征在于所述电子元件为表贴器件，并使用锡膏焊接在基板上。
3.如权利要求I所述的SSD的封装结构，其特征在于所述端子使用锡线焊接在基板上。
4.如权利要求I所述的SSD的封装结构，其特征在于所述基板连同基板上元件整体被环氧树脂包裹，形成塑胶体。
专利摘要本实用新型提供一种SSD的封装结构包括基板、IC、连接线、电子元件、塑胶体、非导电银胶和端子；所述IC使用非导电银胶粘合在基板表面，并通过连接线与基板相连接；所述电子元件使用锡膏焊接在基板上；所述端子使用锡线焊接在基板上；所述基板连同基板上元件整体被环氧树脂包裹，形成塑胶体。采用该封装结构，能够直接降低了存储卡的成本。
文档编号H01L23/29GK202352651SQ20112039787
公开日2012年7月25日 申请日期2011年10月19日 优先权日2011年10月19日
发明者郭寂波 申请人:深圳市劲升迪龙科技发展有限公司