专利名称：一种三合一卡槽装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手机主板配件技术领域，尤其是指一种三合一卡槽装置。
背景技术：
手机是现代社会人们生活不可缺少的工具之一，随着人们处理事务的增加，手机的功能越来越多。特别是对商务人士，功能强大的三卡合一的手机愈来愈受到青睐。随着手机功能的增强，必然要求手机中配置相关的电子元件实现其功能。手机主板是手机中非常重要的电子部件，它主要用于承载手机内的各种电子元件，手机硬件配置的加强一般需要通过增加电子元件才能实现。但现有的手机主板的安装位置有限，难以在现有的手机主板上再安装更多的电子元件，缺陷明显。特别是对三卡合一手机由于预留三卡卡槽位置，将导致手机内部的空间更紧张。而扩大手机主板必然会导致手机的体型变大，势必影响手机的外形美观或手机拿握时的手感，难以满足人们的需求。因此，针对现有技术不足，提供一种既不会导致手机体积增加且又能够扩大元件安装空间的三合一卡槽装置以克服现有技术缺陷甚为必要。
发明内容本实用新型的目的在于针对现有技术不足而提供一种三合一卡槽装置，该三合一卡槽装置在不扩大手机主板面积的前提下能够扩大元件安装空间，提高主板空间利用率。本实用新型的上述目的通过如下技术方案实现一种三合一卡槽装置，设置有胶芯主体和设置于所述胶芯主体上部的上盖，所述上盖与所述胶芯主体固定连接；所述胶芯主体设置有第一 SIM卡卡槽、第二 SIM卡卡槽和Mirco SD卡卡槽，所述第一 SIM卡卡槽和所述Mirco SD卡卡槽设置于所述胶芯主体的一面，所述第二 SIM卡卡槽设置于所述胶芯主体的另一面；所述第一 SIM卡卡槽、所述第二 SIM卡卡槽和所述Mirco SD卡卡槽分别设置有多个电连接端子；所述胶芯主体设置有垫脚，所述垫脚的下部设置有多个导电端子，所述电连接端子与所述导电端子一一对应电连接。上述的三合一卡槽装置，还设置有支撑架，所述支撑架设置于所述胶芯主体的下部，所述支撑架与所述胶芯主体固定连接。上述支撑架设置有架板、配位销和辅垫脚，所述配位销和所述辅垫脚设置于所述架板的两侧，所述配位销、所述辅垫脚分别与所述架板固定连接；所述胶芯主体设置有与所述配位销相匹配的配位孔；所述配位销装配于所述配位孔，所述架板与所述胶芯主体的另一面贴合固定，所述辅垫脚与所述垫脚贴合固定。[0016]上述支撑架还设置有限位脚，所述限位脚与所述辅垫脚固定连接。上述限位脚与所述辅垫脚设置为一体成型结构。上述垫脚的数量为三个，该三个垫脚分别设置于所述胶芯主体的三边。上述垫脚的高度设置为1. Omm 2. 5mm，所述辅垫脚的高度与所述垫脚的高度相寸。上述垫脚的高度设置为1. 8mm,所述辅垫脚的高度设置为1. 8mm。上述的三合一卡槽装置，还设置有拉杆，所述拉杆设置有拉头、基体和勾头，所述拉头与所述勾头分别设置于所述基体的两侧，所述拉头、所述勾头分别与所述基体固定连接；所述胶芯主体设置有滑槽，所述滑槽设置于所述第一 SIM卡卡槽和所述Mirco SD 卡卡槽之间，所述基体设置于所述滑槽，所述勾头穿过所述滑槽露出于所述第二 SIM卡卡槽空间。上述上盖的两侧边分别设置有侧扣孔，所述胶芯主体的两侧边分别设置有与所述侧扣孔相匹配的凸扣，相对应的所述侧扣孔与所述凸扣扣合连接。本实用新型的一种三合一卡槽装置，设置有胶芯主体和设置于所述胶芯主体上部的上盖，所述上盖与所述胶芯主体固定连接；所述胶芯主体设置有第一 SIM卡卡槽、第二 SIM卡卡槽和Mirco SD卡卡槽，所述第一 SIM卡卡槽和所述Mirco SD卡卡槽设置于所述胶芯主体的一面，所述第二 SIM卡卡槽设置于所述胶芯主体的另一面；所述第一 SIM卡卡槽、 所述第二 SIM卡卡槽和所述Mirco SD卡卡槽分别设置有多个电连接端子；所述胶芯主体设置有垫脚，所述垫脚的下部设置有多个导电端子，所述电连接端子与所述导电端子一一对应电连接。本实用新型的一种三合一卡槽装置装设于手机主板上之后，由于胶芯主体的下部设置有垫脚，手机主板与第二 SIM卡插槽装置的底部之间形成一空腔，在该空腔内可以安装更多的电子元件，不仅能够提高手机主板的空间利用率，而且不会扩大手机主板面积， 不会导致手机体积增大。此外，该三合一卡槽装置结构简单，实用性强。
利用附图对本实用新型作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。图1是本实用新型一种三合一卡槽装置的结构示意图。图2是图1的爆炸图。图3是图1的俯视图。图4是图1的主视图。在图1至图4中，包括上盖100、侧扣孔110、胶芯主体200、第一SIM 卡卡槽 210、Mirco SD 卡卡槽 220、第二SIM 卡卡槽 230、[0037]电连接端子对0、垫脚250、导电端子洸0、配位孔270、凸扣280、滑槽 290、支撑架300、架板310、配位销32O、辅垫脚33O、限位脚；340、第一SIM 卡 400、Mirco SD 卡 500、第二SIM 卡 600、拉杆700、拉头710、基体 720、勾头730。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。实施例1。一种三合一卡槽装置，如图1至图4所示，设置有胶芯主体200和设置于胶芯主体 200上部的上盖100，上盖100与胶芯主体200固定连接。上盖100的两侧边分别设置有侧扣孔110，胶芯主体200的两侧边分别设置有与侧扣孔Iio相匹配的凸扣观0，相对应的侧扣孔110与凸扣280扣合连接，以便将上盖100与胶芯主体200扣合连接，防止该上盖100松脱而导致SIM卡与电连接端子240接触不良，保证手机主板与SIM卡电连接稳定，保证手机的正常工作。上盖100与胶芯主体200通过侧扣孔110与凸扣280配合连接，不仅固定性好，而且还具有结构简单、加工容易、安装方便的特点。胶芯主体200设置有第一 SIM卡卡槽210、Mirco SD卡卡槽220和第二 SIM卡卡槽230，第一 SIM卡卡槽210和Mirco SD卡卡槽220设置于胶芯主体200的一面，第二 SIM 卡设置于胶芯主体200的另一面。第一 SIM卡卡槽210、Mirco SD卡卡槽220和第二 SIM 卡卡槽230分别用于放置第一 SIM卡400、Mirco SD卡500和第二 SIM卡600。需要说明的是，第一 SIM卡卡槽210、第二 SIM卡卡槽230和Mirco SD卡卡槽220可以根据实际需要变换位置，并不仅仅局限于本实施例的位置关系。如也可以将Mirco SD卡卡槽220设置于胶芯主体200的左侧位置，将第一 SIM卡卡槽210设置于胶芯主体200的右侧位置，相应的 Mirco SD卡500、第一 SIM卡400将分别位于所述胶芯主体200的左侧和右侧。第一 SIM卡卡槽210、第二 SIM卡卡槽230和Mirco SD卡卡槽220分别设置有多个电连接端子对0。胶芯主体200设置有垫脚250，垫脚250的下部设置有多个导电端子 260,电连接端子240与导电端子260 —一对应电连接。当将该三合一卡槽装置安装于手机主板上时，设置于该垫脚250的底部的若干个导电端子260分别与手机主板的连接端子电连接，从而便于SIM卡或者Mirco SD卡的电连接片与手机主板电连接，方便手机主板读取 SIM卡或者Mirco SD卡上的信息。 该三合一卡槽装置，还设置有支撑架300，支撑架300设置于胶芯主体200下部，支撑架300与胶芯主体200固定连接。支撑架300用于对整个三合一卡槽装置起支撑作用。支撑架300设置有架板310、配位销320、辅垫脚330和限位脚；340，配位销320和辅垫脚330设置于架板310的两侧，配位销320、辅垫脚330分别与架板310固定连接，限位脚340与辅垫脚330固定连接。优选，架板310、配位销320和辅垫脚330设置为一体成型结构，限位脚340与辅垫脚330设置为一体成型结构，不仅结构牢固，而且方便加工、方便安装。胶芯主体200设置有与配位销320相匹配的配位孔270。配位销320装配于配位孔270，架板310与胶芯主体200的另一面贴合固定，辅垫脚330与垫脚250贴合固定，限位脚340装配于胶芯主体200的垫脚250的下部。该三合一卡槽装置还设置有拉杆700，拉杆700设置有拉头710、基体720和勾头 730。拉头710与勾头730分别设置于基体720的两侧，拉头710、勾头730分别与基体720 固定连接。胶芯主体设置有滑槽四0，滑槽290设置于第一 SIM卡卡槽210和Mirco SD卡卡槽220之间。基体720设置于滑槽四0，勾头730穿过滑槽290露出于第二 SIM卡卡槽 230的空间。当第二 SIM卡600装配后，勾头730正好与第二 SIM卡600抵接，当拉动拉头 710时，将带动拉杆700沿着滑槽290移动，此时勾头730将第二 SIM卡600推出来，方便取出第二 SIM卡600。支撑架300与胶芯主体200配合，支撑架300装配于胶芯主体200，支撑板架板 310与胶芯主体200另一面贴合，辅垫脚330与垫脚250贴合固定，使得垫脚250与胶芯主体200之间形成一空间，该空间可用于放置需要的电子元件。故该三合一卡槽装置装设于手机主板上之后，手机主板与SIM卡插槽装置的底部之间形成一空腔，在该空腔内可以安装更多的电子元件，不仅能够提高手机主板的空间利用率，而且不会扩大手机主板面积，不会导致手机体积增大。垫脚250的数量为三个，该三个垫脚250分别设置于所述胶芯主体200的三边。垫脚250的设置，使得该三合一卡槽装置安装后比较稳固。垫脚250和辅垫脚330的高度相等，垫脚250和辅垫脚330的高度H以设置为 1.0mm 2. 5mm为宜，可以满足多数电子元气件的装配需要，又不会因为留出的间隙太大而导致手机内的空间浪费，当然，垫脚250、辅垫脚330的高度H还可以为1. 0mm、2. 5mm或 1. Omm 2. 5mm之间的其它任意高度，也可以根据电子元件的大小适当更改，同样也能达到上述技术效果。此外，该三合一卡槽装置结构简单，装配方便。实施例2。—种三合一卡槽装置，其它结构与实施例1相同，不同之处在于垫脚250的高度设置为1.8mm，辅垫脚330的高度H设置为1. 8mm，可以满足多数电子元气件的装配需要，又不会因为留出的间隙太大而导致手机内的空间浪费，当然，垫脚250、辅垫脚330的高度H还可以为1. Omm 2. 5mm之间的其它任意高度，也可以根据电子元件的大小适当更改，同样也能达到上述技术效果。 最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种三合一卡槽装置，其特征在于设置有胶芯主体和设置于所述胶芯主体上部的上盖，所述上盖与所述胶芯主体固定连接；所述胶芯主体设置有第一 SIM卡卡槽、第二 SIM卡卡槽和Mirco SD卡卡槽，所述第一 SIM卡卡槽和所述Mirco SD卡卡槽设置于所述胶芯主体的一面，所述第二 SIM卡卡槽设置于所述胶芯主体的另一面；所述第一 SIM卡卡槽、所述第二 SIM卡卡槽和所述Mirco SD卡卡槽分别设置有多个电连接端子；所述胶芯主体设置有垫脚，所述垫脚的下部设置有多个导电端子，所述电连接端子与所述导电端子一一对应电连接。
2.根据权利要求1所述的三合一卡槽装置，其特征在于还设置有支撑架，所述支撑架设置于所述胶芯主体的下部，所述支撑架与所述胶芯主体固定连接。
3.根据权利要求2所述的三合一卡槽装置，其特征在于所述支撑架设置有架板、配位销和辅垫脚，所述配位销和所述辅垫脚设置于所述架板的两侧，所述配位销、所述辅垫脚分别与所述架板固定连接；所述胶芯主体设置有与所述配位销相匹配的配位孔；所述配位销装配于所述配位孔，所述架板与所述胶芯主体的另一面贴合固定，所述辅垫脚与所述垫脚贴合固定。
4.根据权利要求3所述的三合一卡槽装置，其特征在于所述支撑架还设置有限位脚， 所述限位脚与所述辅垫脚固定连接。
5.根据权利要求4所述的三合一卡槽装置，其特征在于所述限位脚与所述辅垫脚设置为一体成型结构。
6.根据权利要求5所述的三合一卡槽装置，其特征在于所述垫脚的数量为三个，该三个垫脚分别设置于所述胶芯主体的三边。
7.根据权利要求6所述的三合一卡槽装置，其特征在于所述垫脚的高度设置为 1. Omm 2. 5mm，所述辅垫脚的高度与所述垫脚的高度相等。
8.根据权利要求7所述的三合一卡槽装置，其特征在于所述垫脚的高度设置为 1. 8mm，所述辅垫脚的高度设置为1. 8mm。
9.根据权利要求8所述的三合一卡槽装置，其特征在于还设置有拉杆，所述拉杆设置有拉头、基体和勾头，所述拉头与所述勾头分别设置于所述基体的两侧，所述拉头、所述勾头分别与所述基体固定连接；所述胶芯主体设置有滑槽，所述滑槽设置于所述第一 SIM卡卡槽和所述Mirco SD卡卡槽之间，所述基体设置于所述滑槽，所述勾头穿过所述滑槽露出于所述第二 SIM卡卡槽空间。
10.根据权利要求9所述的三合一卡槽装置，其特征在于所述上盖的两侧边分别设置有侧扣孔，所述胶芯主体的两侧边分别设置有与所述侧扣孔相匹配的凸扣，相对应的所述侧扣孔与所述凸扣扣合连接。
专利摘要一种三合一卡槽装置，设有胶芯主体、胶芯主体上部的上盖及胶芯主体下部的支撑架，胶芯主体设置有第一SIM卡卡槽、第二SIM卡卡槽和MircoSD卡卡槽，其中第一SIM卡卡槽和MircoSD卡卡槽设置于胶芯主体的一面，第二SIM卡卡槽设置于胶芯主体的另一面；第一SIM卡卡槽、第二SIM卡卡槽和MircoSD卡卡槽分别设置有多个电连接端子；胶芯主体设置有垫脚，垫脚的下部设置有多个导电端子，电连接端子与导电端子一一对应电连接。该三合一卡槽装置装设于手机主板上之后，由于胶芯主体的下部设置有垫脚，手机主板与SIM卡插槽装置的底部之间形成一空腔，可安装更多的电子元件，能提高手机主板的空间利用率。
文档编号H01R13/502GK202308416SQ20112040432
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月21日 优先权日2011年10月21日
发明者张羽松 申请人:张羽松