专利名称：一种陶瓷电容器的制作方法
技术领域：
一种陶瓷电容器技术领域[0001]本实用新型涉及一种陶瓷电容器。
技术背景[0002]陶瓷电容器特别是多芯组陶瓷电容器由于容量较大而在军工、民用领域广泛使用，其制造过程是采用一个焊接框架，焊接框架内设有引脚及焊接筋条，将芯片焊接在焊接筋条上，然后将芯片封装、切筋并去除焊接框架废料后制得陶瓷电容器。制得的陶瓷电容器的性能与芯片的封装、引脚的结构等都有很大的关系，比如引脚的结构设计就十分关键，既要保证一定的强度以支撑芯片，又要便于安装，但是现有技术中的引脚设计通常无法兼顾这两点要求，设计不合理。实用新型内容[0003]本实用新型的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供一种陶瓷电容器，更能满足陶瓷电容器对引脚设计兼顾强度与便于安装的要求。[0004]本实用新型采用如下的技术方案[0005]一种陶瓷电容器，包括有电容器本体，该电容器本体引出有两个引脚，该引脚包括有引出段和安装段，该引出段的两端分别连接该电容器本体和该安装段，且该引出段的横截面积大于该安装段的横截面积。[0006]所述引出段的横截面积至少是所述安装段横截面积的两倍。[0007]所述引出段与安装段之间具有倾斜的过渡段。[0008]所述电容器本体由与所述引脚相连的焊接筋条、焊接在该焊接筋条上的若干芯片以及封装在该芯片外的封装胶组成。[0009]由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的一种陶瓷电容器由于引出段的横截面积大于安装段的横截面积，引出段较粗可以保证引出段的强度，以更好地支撑电容器本体的重量；同时安装段较细，方便陶瓷电容器使用时的安装。
[0010]图1为本实用新型一种陶瓷电容器具体实施方式
的结构示意图；[0011]图2为本实用新型一种陶瓷电容器具体实施方式
未封装封装胶时的结构示意图。
具体实施方式
[0012]以下通过具体实施方式
对本实用新型作进一步的描述。[0013]参照图1和图2，本实用新型的一种陶瓷电容器，包括有电容器本体10，电容器本体10的两端引出有两个引脚20，引脚20由其根部依次包括引出段21、倾斜的过渡段22和安装段23 ；电容器本体10由与引脚20相连的焊接筋条11、焊接在焊接筋条11上的若干芯片12以及封装在芯片12外的封装胶13组成。[0014]参照图1和图2，本实用新型中，引出段21的横截面积为安装段23横截面积的两倍，引出段21较粗可以保证引出段的强度，以更好地支撑电容器本体10的重量，同时安装段23较细，方便陶瓷电容器使用时的安装；另外，引出段21与安装段23之间具有倾斜的过渡段22，使得引脚20整体结构更为稳固、可靠。[0015]上述仅为本实用新型的一个具体实施方式
，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
权利要求1.一种陶瓷电容器，包括有电容器本体，该电容器本体引出有两个引脚，其特征在于 该引脚包括有引出段和安装段，该引出段的两端分别连接该电容器本体和该安装段，且该引出段的横截面积大于该安装段的横截面积。
2.如权利要求1所述的一种陶瓷电容器，其特征在于所述引出段的横截面积至少是所述安装段横截面积的两倍。
3.如权利要求1或2所述的一种陶瓷电容器，其特征在于所述引出段与安装段之间具有倾斜的过渡段。
4.如权利要求1或2所述的一种陶瓷电容器，其特征在于所述电容器本体由与所述引脚相连的焊接筋条、焊接在该焊接筋条上的若干芯片以及封装在该芯片外的封装胶组成。
专利摘要一种陶瓷电容器，包括有电容器本体，该电容器本体引出有两个引脚，该引脚包括有引出段和安装段，该引出段的两端分别连接该电容器本体和该安装段，且该引出段的横截面积大于该安装段的横截面积。与现有技术相比，本实用新型由于引出段的横截面积大于安装段的横截面积，引出段较粗可以保证引出段的强度，以更好地支撑电容器本体的重量；同时安装段较细，方便陶瓷电容器使用时的安装。
文档编号H01G4/228GK202275718SQ201120413130
公开日2012年6月13日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日
发明者贺卫东, 郑惠茹, 雷财万 申请人:福建火炬电子科技股份有限公司