兼容式射频天线电路的制作方法

文档序号:6997078阅读:178来源:国知局
专利名称:兼容式射频天线电路的制作方法
技术领域
本实用新型涉及天线电路,具体是指兼容式射频天线电路。
背景技术
天线是用金属导线、金属面或其他介质材料构成一定形状,架设在一定空间,将从发射机馈给的射频电能转换为向空间辐射的电磁波能,或者把空间传播的电磁波能转化为射频电能并输送到接收机的装置。天线的种类很多,在无线终端中,特别是小型化的无线终端中,一般采用的是贴片天线或者PF天线。对于PF天线由于天线逐渐内置到便携式设备内部,因此大量的使用平面内置天线,为减小天线尺寸,通常有以下两种方法。1、用介电系数较高的介电板,由于电系数较高,所以相应信号波长减小,因此天线尺寸变小。这种方法同时也会导致天线带宽变窄。2、在电容性平面天线上增加电感接地,从而降低天线的谐振频率。PF天线就是采用方法二的原理开发出来的,这种天线一般都会带有一些奇特的沟槽,这样做是为了增加天线的电长度。PF天线的定性分析为。设LF为馈点到天线端口的水平长度。LB为馈点到天线闭合端口的水平长度。H为天线平面到GND平面的高度。如H—定,则LB越长,阻抗越低。当阻抗一定,则H越长,LF越短。对于贴片天线,微带天线是指在PCB板内或板间用PCB走铜线的方式作为天线。在设计上讲究非常多,尤其是高频的微带线更是复杂,不仅需要扎实的基础知识,同时还要有相当的经验。一般首先都是要仿真,通过仿真的数据再制版,然后调试,需要的设备也非常昂贵,一般需要频谱仪等高端设备,不是一般个人能够完成的,建议根据自己的频带要求买现成的微带天线板子。对于小型化的无线信号终端来说,采用往往需要不同长度的天线,现在一般制作天线时直接将天线绕制在PCB电路板上,由于需求长度不同的天线时候,因此一般会采用两种不同的电路板。为此,现有的具备天线的电路板中还没有一种能够兼容两种不同的天线,为此,为了解决生产设计,以及节约生产成本,为此我们需要开发一种能将2种不同长度需求的天线集成兼容的天线电路。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单,成本低,能有效地针对不同天线的长度做出调整的电路,此电路为兼容式射频天线电路。[0017]本实用新型的实现方案如下兼容式射频天线电路,包括PCB电路板、以及设置在 PCB电路板上的天线电路,所述天线电路包括围绕PCB电路板缠绕的天线;所述天线绕着 PCB电路板的圈数共6圈,分别为天线第一圈、天线第二圈、天线第三圈、天线第四圈、天线第五圈、天线第六圈。所述天线电路还包括与天线第六圈连接的天线信号输入端B,以及与天线第一圈或天线第二圈连接的天线信号输入端A。所述天线信号输入端A与天线第二圈之间设置2个电阻焊点分别为电阻Rl焊点 A、电阻Rl焊点C,所述天线信号输入端A与天线第一圈之间设置2个电阻焊点分别为电阻R3焊点B、电阻R3焊点D ;所述电阻Rl焊点C与天线第二圈连接,所述电阻R3焊点D与天线第一圈连接;且所述电阻Rl焊点A电阻R3焊点B同时与天线信号输入端A连接;所述电阻Rl焊点A和电阻Rl焊点C焊接有电阻Rl,所述电阻R3焊点B和电阻R3焊点D焊接有电阻R3。所述天线第六圈与天线信号输入端B之间还串联有电阻R25,所述电阻R25靠近天线第六圈的一端还连接有两个并联电容C16和电容C31,所述电容C16和电容C31远离电阻 R25的一端与电阻Rl焊点A连接。所述电阻Rl焊点A与天线信号输入端A之间还串联有电阻R24。所述天线信号输入端A与电阻RM之间还引接出一个信号测试点TP_AN_IN1,天线信号输入端B与电阻R25之间还引接出一个信号测试点TP_AN_IN2。所述电阻Rl和电阻R3均为OR电阻。本实用新型的设计原理为基于上述内容,我们在设计PCB电路板时,其电路中的电阻Rl和R3没有焊接。当需要生产的产品的天线需求是6圈天线时,我们将电阻R3焊接在电阻R3焊点 B和电阻R3焊点D两个焊点位置,其天线信号的流向为天线信号输入端A到电阻R24,再到电阻R3焊点D过电阻R3后,到电阻R3焊点B,进入天线的天线第一圈。当需要生产的产品的天线需求是5圈天线时,我们将电阻Rl焊接在电阻Rl焊点 A和电阻Rl焊点C两个焊点位置,其天线信号的流向为天线信号输入端A到电阻R24,再到电阻Rl焊点A过电阻Rl后,到电阻Rl焊点C,进入天线的天线第二圈。以此可以看出,本实用新型用跳线电阻的焊接方式在两个天线中选则一个,控制具体采用5圈还是6圈的天线绕线方式,实际上就是选择使用两种天线里面的某一种。调试本实用新型时本天线采用在PCB电路板上绕线的方式设计,根据不同的跳线方式,可以选择绕线圈数,圈数分为两种5圈和6圈。可以看出,焊接电阻Rl则选择的是5圈的天线, 焊接电阻R3则选择的是6圈的天线。本实用新型的优点在于根据具体的天线无线信号调试结果,可以选择现有的 PCB电路板设计究竟哪一种更为合适,具有比较良好的无线信号表现。同时在调试时有了兼容性设计,不用为了两种天线使用两种PCB电路板设计。

图1为本实用新型整体结构示意图。图2为本实用新型中天线绕制PCB电路板的示意图。
具体实施方式
实施例一如图1、2所示。兼容式射频天线电路,包括PCB电路板、以及设置在PCB电路板上的天线电路,所述天线电路包括围绕PCB电路板缠绕的天线;所述天线绕着PCB电路板的圈数共6圈,分别为天线第一圈、天线第二圈、天线第三圈、天线第四圈、天线第五圈、天线第六圈。所述天线电路还包括与天线第六圈连接的天线信号输入端B,以及与天线第一圈或天线第二圈连接的天线信号输入端A。所述天线信号输入端A与天线第二圈之间设置2个电阻焊点分别为电阻Rl焊点 A、电阻Rl焊点C,所述天线信号输入端A与天线第一圈之间设置2个电阻焊点分别为电阻R3焊点B、电阻R3焊点D ;所述电阻Rl焊点C与天线第二圈连接,所述电阻R3焊点D与天线第一圈连接;且所述电阻Rl焊点A电阻R3焊点B同时与天线信号输入端A连接;所述电阻Rl焊点A和电阻Rl焊点C焊接有电阻Rl,所述电阻R3焊点B和电阻R3焊点D焊接有电阻R3。所述天线第六圈与天线信号输入端B之间还串联有电阻R25,所述电阻R25靠近天线第六圈的一端还连接有两个并联电容C16和电容C31,所述电容C16和电容C31远离电阻 R25的一端与电阻Rl焊点A连接。所述电阻Rl焊点A与天线信号输入端A之间还串联有电阻R24。所述天线信号输入端A与电阻RM之间还引接出一个信号测试点TP_AN_IN1,天线信号输入端B与电阻R25之间还引接出一个信号测试点TP_AN_IN2。所述电阻Rl和电阻R3均为OR电阻。我们在设计PCB电路板时,其电路中的电阻Rl和R3没有焊接。当需要生产的产品的天线需求是6圈天线时,我们将电阻R3焊接在电阻R3焊点 B和电阻R3焊点D两个焊点位置,其天线信号的流向为天线信号输入端A到电阻R24,再到电阻R3焊点D过电阻R3后,到电阻R3焊点B,进入天线的天线第一圈。当需要生产的产品的天线需求是5圈天线时,我们将电阻Rl焊接在电阻Rl焊点 A和电阻Rl焊点C两个焊点位置,其天线信号的流向为天线信号输入端A到电阻R24,再到电阻Rl焊点A过电阻Rl后,到电阻Rl焊点C,进入天线的天线第二圈。如上所述,则能很好的实现本实用新型。
权利要求1.兼容式射频天线电路,其特征在于包括PCB电路板、以及设置在PCB电路板上的天线电路,所述天线电路包括围绕PCB电路板缠绕的天线;所述天线绕着PCB电路板的圈数共6圈,分别为天线第一圈、天线第二圈、天线第三圈、天线第四圈、天线第五圈、天线第六圈。
2.根据权利要求1所述的兼容式射频天线电路,其特征在于所述天线电路还包括与天线第六圈连接的天线信号输入端B,以及与天线第一圈或天线第二圈连接的天线信号输入端A。
3.根据权利要求2所述的兼容式射频天线电路,其特征在于所述天线信号输入端A 与天线第二圈之间设置2个电阻焊点分别为电阻Rl焊点A、电阻Rl焊点C,所述天线信号输入端A与天线第一圈之间设置2个电阻焊点分别为电阻R3焊点B、电阻R3焊点D ;所述电阻Rl焊点C与天线第二圈连接,所述电阻R3焊点D与天线第一圈连接;且所述电阻Rl 焊点A电阻R3焊点B同时与天线信号输入端A连接;所述电阻Rl焊点A和电阻Rl焊点C 焊接有电阻Rl,所述电阻R3焊点B和电阻R3焊点D焊接有电阻R3。
4.根据权利要求3所述的兼容式射频天线电路,其特征在于所述天线第六圈与天线信号输入端B之间还串联有电阻R25,所述电阻R25靠近天线第六圈的一端还连接有两个并联电容C16和电容C31,所述电容C16和电容C31远离电阻R25的一端与电阻Rl焊点A连接。
5.根据权利要求4所述的兼容式射频天线电路,其特征在于所述电阻Rl焊点A与天线信号输入端A之间还串联有电阻R24。
6.根据权利要求5所述的兼容式射频天线电路,其特征在于所述天线信号输入端A 与电阻RM之间还引接出一个信号测试点TP_AN_IN1,天线信号输入端B与电阻R25之间还引接出一个信号测试点TP_AN_IN2。
7.根据权利要求3-6中任意一项所述的兼容式射频天线电路,其特征在于所述电阻 Rl和电阻R3均为OR电阻。
专利摘要本实用新型公开了兼容式射频天线电路,包括PCB电路板、以及设置在PCB电路板上的天线电路,所述天线电路包括围绕PCB电路板缠绕的天线;所述天线绕着PCB电路板的圈数共6圈,分别为天线第一圈、天线第二圈、天线第三圈、天线第四圈、天线第五圈、天线第六圈。本实用新型的优点在于根据具体的天线无线信号调试结果,可以选择现有的PCB电路板设计究竟哪一种更为合适,具有比较良好的无线信号表现。同时在调试时有了兼容性设计,不用为了两种天线使用两种PCB电路板设计。
文档编号H01Q1/38GK202259687SQ201120419198
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月28日 优先权日2011年10月28日
发明者黄友华 申请人:成都高新区尼玛电子产品外观设计工作室
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