专利名称：一种驱动器散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型设计自动控制领域，尤其涉及一种驱动器散热装置。
背景技术：
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，简称 IGBT)，绝缘栅双极型晶体管， 是由BJT (双极型三极管)和MOS (绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。在常规的IGBT管安装方法中，要对IGBT管110的管脚进行弯角处理，如图Ia所示，这样就容易导致IGBT管管脚折弯处内部结构损伤，阻抗增加，电流通流能力变差，不利于大电流通过，进而影响电机运行。另外，弯角安装时IGBT管110和PCB板12要紧密接触，如图Ib和Ic所示，其背面不能有直插元件等焊点，不然就要占用相当的空间，增加PCB 板制作成本，同时，为了满足器散热要求，对各个IGBT管安装一致性、平整度要求较高，对组装人员操作要求较高；为了使得IGBT管能和散热底板13紧密接触，期间要增加数个过孔锁紧螺丝，对电路板强度有比较高的要求，而且定位螺丝占用一定的空间，再次锁紧螺丝和高压 IGBT管之间距离较近，有一定打火放电的危险。因此，现有技术还有待于进一步的改进和发展。
实用新型内容为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种驱动器散热装置，有效增加IGBT管和散热块之间的接触面积，减小对器件的机械损伤和热损伤，减少操作工序，降低生产成本。本实用新型的技术方案如下一种驱动器散热装置，包括PCB板及设置在PCB板上的IGBT管，其中，所述IGBT 管通过其竖直管脚焊接在所述PCB板上，并且该IGBT管主体的散热面通过一 L型的散热块与一散热底板连接。所述的驱动器散热装置，其中，所述L型的散热块的一端与所述IGBT管主体固定连接，所述L型的散热块的另一端与所述散热底板固定连接。所述的驱动器散热装置，其中，所述IGBT管通过螺钉固定在一 L型散热块的一端上，所述散热块的另一端通过螺钉与一散热底板相连。所述的驱动器散热装置，其中，所述L型的散热块的两端设置有数个过孔。所述的驱动器散热装置，其中，在所述散热块一端的两侧通过螺钉固定有若干组对称的IGBT管。所述的驱动器散热装置，其中，所述IGBT管与散热块之间还设置有金属垫片。所述的驱动器散热装置，其中，所述PCB板通过分布在四个边角位置的连接固定杆与散热底板相互固定。本实用新型所提供的驱动器散热装置，不对IGBT管做折弯处理、有效的增加了 IGBT管和散热器之间的接触面积，减小了对器件的机械损伤和热损伤，减少了操作工序等， IGBT管的使用寿命得到很大提高，对大电流的响应能力更强，产品安规特性更好，产品稳定性得到进一步提高，与此同时也有效的降低了生产成本。
图Ia是现有技术的IGBT管的折弯处理示意图。图Ib是现有技术的IGBT管与PCB板的焊接示意图。图Ic是现有的安装好散热板后的整体效果图。图2是本实用新型的驱动器散热装置的连接示意图。图3a和图北分别是本实用新型的IGBT管与散热块连接后不同角度的示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种驱动器散热装置，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型的驱动器散热装置，如图2所示，包括IGBT管11、PCB板12、散热块 (片)21和散热底板13，IGBT管11的管脚保持原来的竖直方式，并焊接在所述PCB板12的相应位置上。并且该IGBT管主体的散热面通过一 L型的散热块21与一散热底板13连接。较佳地，采用所述L型的散热块21的一端通过螺钉M与所述IGBT管11的主体固定连接，所述L型的散热块21的另一端通过螺钉与所述散热底板13固定连接，用螺钉将IGBT管牢固的固定在散热块(片)上，能充分使IGBT管与散热块接触，增加其与散热块接触密度，加大有效的散热面积，极大的减少热阻。另外，采用所述L型的散热块21，不仅是为了满足散热性要求，还为了具有一定的抗震性。在本实用新型所述的驱动器散热装置中，如图3a所示，散热块21的两端设置有数个过孔25，其中一部分过孔(即图3a中螺钉M穿过处的孔)用来安装固定IGBT管，如图3a 和北所示，在安装IGBT管11时，散热块21上首先涂抹上硅胶，硅胶上覆盖一层硅胶布，再通过金属垫片22、弹簧垫片沈和绝缘粒子把IGBT管固定在散热块21上，这样避免静电对 IGBT管造成影响，同时也增强散热。本实施例中，如图2所示，在所述L型的散热块21 —端的两侧通过螺钉M固定有若干组对称的IGBT管11，通过每个过孔用一个螺钉固定一组对称的两个IGBT管11，由于在固定IGBT管的散热块的这一端设置有多个过孔，所以，相应的也可以安装多个相对的 IGBT管，这样不仅能合理的利用散热块，还能增加IGBT管与散热块的接触面积，进而增加散热效果。在散热块21的另一端上的过孔用于固定散热块21到散热底板13上，如图2所示， 通过螺钉将散热块21与散热底板13固定，本实用新型固定散热块的螺钉设置为两个，两个螺钉能很牢固的固定散热块。如图2所示的本实用新型的装置示意图，IGBT管11的管脚竖直焊接在PCB板12 上，IGBT管11的主体通过螺钉M固定在散热块21上，所述散热块21再通过螺钉M固定在所述散热底板13上，所述PCB板12通过分布在四个边角位置的连接固定杆23与散热底板13相互固定，这样的设置能够很好的把PCB板与散热底板牢牢固定，并把PCB板上的元器件放置在PCB板与散热底板之间空间里，减少对器件的机械损伤。本实用新型中用于固定IGBT管、散热块和散热底板的器件并不限于螺钉，其他固定器件也可以。本实用新型所提供的驱动器散热装置，通过改变现有的IGBT管与PCB板的焊接状态，不对IGBT管做折弯处理、有效的增加了 IGBT管和散热器之间的接触面积，减少了 IGBT 管对PCB板上元件布局和走线的影响，减小了对器件的机械损伤和热损伤，减少了操作工序，IGBT管的使用寿命也得到很大提高，对大电流的响应能力更强，产品安规特性更好，产品稳定性得到进一步提高，与此同时也有效的降低了生产成本。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换， 而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种驱动器散热装置，包括PCB板及设置在PCB板上的IGBT管，其特征在于，所述 IGBT管通过其竖直管脚焊接在所述PCB板上，并且该IGBT管主体的散热面通过一 L型的散热块与一散热底板连接。
2.根据权利要求1所述的驱动器散热装置，其特征在于，所述L型的散热块的一端与所述IGBT管主体固定连接，所述L型的散热块的另一端与所述散热底板固定连接。
3.根据权利要求2所述的驱动器散热装置，其特征在于，所述IGBT管通过螺钉固定在一 L型散热块的一端上，所述散热块的另一端通过螺钉与一散热底板相连。
4.根据权利要求2所述的驱动器散热装置，其特征在于，所述L型的散热块的两端设置有数个过孔。
5.根据权利要求3所述的驱动器散热装置，其特征在于，在所述散热块一端的两侧通过螺钉固定有若干组对称的IGBT管。
6.根据权利要求2所述的驱动器散热装置，其特征在于，所述IGBT管与散热块之间还设置有金属垫片。
7.根据权利要求1所述的驱动器散热装置，其特征在于，所述PCB板通过分布在四个边角位置的连接固定杆与散热底板相互固定。
专利摘要本实用新型公开了一种驱动器散热装置，包括PCB板及设置在PCB板上的IGBT管，所述IGBT管通过其竖直管脚焊接在所述PCB板上，并且该IGBT管主体的散热面通过一L型的散热块与一散热底板连接。本实用新型IGBT管的管脚保持原来的竖直方式，并焊接在所述PCB板的相应位置上，其另一端通过螺钉固定在散热块的一端上，所述散热块呈L型，其另一端通过螺钉固定在一散热底板上，用螺钉将IGBT管牢固的固定在散热块(片)上，这样能充分使IGBT管与散热块接触，增加其余散热块接触密度，加大有效的散热面积，极大的减少热阻。
文档编号H01L23/367GK202332827SQ20112042906
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月3日 优先权日2011年11月3日
发明者王申相, 郑照宇 申请人:深圳市杰美康机电有限公司