一种硅基板功率型led封装结构的制作方法

文档序号:7163210阅读:149来源:国知局
专利名称:一种硅基板功率型led封装结构的制作方法
技术领域
一种硅基板功率型LED封装结构
技术领域
本实用新型涉及电子元器件,尤其涉及一种硅基板功率型LED封装结构的改进。背景技术
针对大功率LED封装的散热问题,人们分别在封装结构和材料等方面对器件的热系统进行了优化。2001年美国Lumileds公司研发的AlfetInN功率型倒装芯片结构,由于LED芯片是通过凸点倒装连接在硅基上的,因而热量不必经过导热性不良的蓝宝石衬底,而是直接传导到热导率较高的硅衬底,再传到金属导管上。由于其有源发热区更接近散热体,从而可降低内部的热沉电阻。在硅基倒装芯片结构中,热阻与热沉的厚度成正比。但是,受硅片机械强度和导热性能所限,很难通过减小硅片的厚度进一步降低内部热沉的热阻,从而限制了其传热性能的进一步提高。金属线路板结构是美国UOE公司在Norlux系列LED中首先采用的一种封装结构。 该结构利用铝等金属具有良好热传导性,将芯片封装在金属夹芯的PCB上,或将芯片封装到敷有几毫米厚的铜电极PCB上,然后再封装到散热片上来解决散热问题。采用这种结构夹层中的PCB是热的不良导体,它阻碍了热的传导,该结构的热阻达60-70K/W。东莞勤上光电股份有限公司实用新型的硅基板功率型LED封装结构提出了一种散热方式,是在硅基板上设置长条形循环通道,在长条形循环通道内通入冷却液进行循环散热,提高了散热效果。但是,该结构的硅基板加工过程复杂,冷却液在长条形循环通道内流通不够顺畅,一定程度上影响了散热效果。

实用新型内容本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题,提出一种硅基板功率型LED封装结构,不但能够提高散热效果,而且能够简化结构、降低成本。为实现上述目的,本实用新型提出了一种硅基板功率型LED封装结构,包括硅基板、LED芯片和二次光学透镜,所述LED芯片固定安装在硅基板上,LED芯片的上方设有安装在硅基板上的二次光学透镜,所述硅基板内开有弧形循环通道,弧形循环通道的一端为进液孔,另一端为出液孔。作为优选,所述弧形循环通道为由外向内逐渐过渡的螺旋形弧形循环通道,结构简单,效果好。作为优选,所述弧形循环通道由外向内每隔180°减小弧形的直径5 15mm,结构
简单,效果好。作为优选,所述弧形循环通道由外向内每隔180°减小弧形的直径IOmm结构简
单,效果好。作为优选,所述弧形循环通道的横截面为圆形,冷却液更流通顺畅,且加工方便。本实用新型的有益效果本实用新型采用弧形循环通道,冷却液经过弧形循环通道流通更顺畅,从而提高了散热效果,并且弧形循环通道加工方便,结构简单,成本低。本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

图1是本实用新型中一种硅基板功率型LED封装结构的结构示意图;图2是本实用新型中一种硅基板功率型LED封装结构中下硅板的结构示意图。
具体实施方式如图1、2所示,一种硅基板功率型LED封装结构,包括硅基板、LED芯片3和二次光学透镜4,所述LED芯片3固定安装在硅基板上,LED芯片3的上方设有安装在硅基板上的二次光学透镜4,所述硅基板内开有弧形循环通道5,弧形循环通道5的一端为进液孔6,另一端为出液孔7。所述弧形循环通道5为由外向内逐渐过渡的螺旋形弧形循环通道5,弧形循环通道5由外向内每隔180°减小弧形的直径5 15mm,一般每隔180°减小弧形的直径 10mm,该结构既能确保平稳过渡,又最大程度提高散热效果。所述弧形循环通道5的横截面为圆形,冷却液更流通顺畅,且加工方便。为方便加工,硅基板可分成下硅板1和上硅板2, 先在下硅板1和上硅板2上单独加工出横截面为半圆的凹槽,并在下硅板1的凹槽的两端分别开进液孔6和出液孔7,将下硅板1和上硅板2配合安装后,两凹槽相互配合形成弧形循环通道5。上述实施例是对本实用新型的说明,不是对本实用新型的限定,任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种硅基板功率型LED封装结构,包括硅基板、LED芯片和二次光学透镜,所述LED 芯片固定安装在硅基板上,LED芯片的上方设有安装在硅基板上的二次光学透镜,其特征在于所述硅基板内开有弧形循环通道,弧形循环通道的一端为进液孔,另一端为出液孔。
2.如权利要求1所述的一种硅基板功率型LED封装结构,其特征在于所述弧形循环通道为由外向内逐渐过渡的螺旋形弧形循环通道。
3.如权利要求2所述的一种硅基板功率型LED封装结构,其特征在于所述弧形循环通道由外向内每隔180°减小弧形的直径5 15mm。
4.如权利要求3所述的一种硅基板功率型LED封装结构,其特征在于所述弧形循环通道由外向内每隔180°减小弧形的直径10mm。
5.如权利要求1 4中任一项所述的一种硅基板功率型LED封装结构,其特征在于 所述弧形循环通道的横截面为圆形。
专利摘要本实用新型公开了一种硅基板功率型LED封装结构,包括硅基板、LED芯片和二次光学透镜,所述LED芯片固定安装在硅基板上,LED芯片的上方设有安装在硅基板上的二次光学透镜,所述硅基板内开有弧形循环通道,弧形循环通道的一端为进液孔,另一端为出液孔。本实用新型采用弧形循环通道,冷却液经过弧形循环通道流通更顺畅,从而提高了散热效果,并且弧形循环通道加工方便,结构简单,成本低。
文档编号H01L33/64GK202332970SQ201120453008
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月15日 优先权日2011年11月15日
发明者林松 申请人:浙江寰龙电子技术有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1