专利名称：一种集成电路芯片导向架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路芯片分拣工具，尤其是涉及生产流水线上的集成电路芯片的分拣工具。
背景技术：
现有技术中，各种各样的电子产品在加工生产线上，或是用自动元件插接机来完成集成电路芯片的安插，或是由人工将一片一片集成电路芯片插入PCB电路板。在PCB电路板上元器件较多，集成电路芯片型号繁杂时，将集成电路芯片从芯片条中倒出，零乱的元器件往往会让员工搞错元器件的方向插入PCB电路板，而且零乱的元器件堆在一起也会将元器件管脚折弯，给元器件插入PCB电路板的工序增加了无用的时间，效率变低。而集成电路芯片在芯片条中的排列是有序的，每次只取出一只集成电路芯片无疑
是效率最高的。这是一个新的需求，现有技术中没有此设计的工具。
实用新型内容为了解决现有技术中所没有的每次只取出一只集成电路芯片的工具。本实用新型提出了一种集成电路芯片导向架。本实用新型通过采用以下的技术来实现设计制造一种集成电路芯片导向架，包括一支架；一斜向滑竿，所述斜向滑竿的上端有一卡头；一芯片平台，位于滑竿的下端头，所述芯片平台的一侧有一芯片挡块；所述支架支撑斜向滑竿。所述斜向滑竿的宽度等于或小于集成电路芯片条的底槽宽度。所述卡头的直径尺寸小于芯片条边孔的直径尺寸。所述斜向滑竿的倾斜角度在20度 75度之间。使用时，将集成电路芯片条的芯片条边孔插入斜向滑竿上端的卡头，集成电路芯片条的底槽坐落在斜向滑竿上，集成电路芯片从芯片条中滑落，落到芯片平台上，员工用手取走一只芯片，下一只芯片又会滑落下来。本实用新型实现了有序的，每次只取出一只集成电路芯片的目的，实现了效率最高、失误率最低的人工操作。
图1是本实用新型集成电路芯片导向架的集成电路芯片条未落入架上的示意图；图2是本实用新型集成电路芯片导向架的集成电路芯片条已经落入架上的示意图。
具体实施方式
为了进一步说明本实用新型，现结合本实用新型的一个优选实施例进行详细说明，然而所述实施例仅为提供说明与解释之用，不能用来限制本实用新型的专利保护范围。如图1、图2所示，设计一种集成电路芯片导向架，所述导向架包括一支架 6 ；一斜向滑竿4，所述斜向滑竿4的上端有一卡头5 ；一芯片平台7，位于滑竿4的下端头，所述芯片平台7的一侧有一芯片挡块8 ；所述支架6支撑斜向滑竿4。所述斜向滑竿4的宽度等于或小于集成电路芯片条2的底槽宽度。所述卡头5的直径尺寸小于芯片条边孔的直径尺寸。所述斜向滑竿4的倾斜角度在20度 75度之间。使用时，将集成电路芯片条2的芯片条边孔3插入斜向滑竿4上端的卡头5，集成电路芯片条2的底槽坐落在斜向滑竿4上，集成电路芯片1从芯片条中滑落，落到芯片平台 7上，员工用手取走一只芯片，下一只芯片又会滑落下来。本实用新型实现了有序的，每次只取出一只集成电路芯片1的目的，实现了效率最高、失误率最低的人工操作。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干采用硅作为简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种集成电路芯片导向架，其特征在于，所述导向架包括 一支架(6)；一斜向滑竿(4)，所述斜向滑竿(4)的上端有一卡头(5)；一芯片平台(7)，位于滑竿(4)的下端头，所述芯片平台(7)的一侧有一芯片挡块(8)； 所述支架(6)支撑斜向滑竿(4)。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片导向架，其特征在于 所述斜向滑竿(4)的宽度等于或小于集成电路芯片条(2)的底槽宽度。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片导向架，其特征在于 所述卡头(5)的直径尺寸小于芯片条边孔的直径尺寸。
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片导向架，其特征在于 所述斜向滑竿(4)的倾斜角度在20度 75度之间。
专利摘要一种集成电路芯片导向架,包括一支架；一斜向滑竿，所述斜向滑竿的上端有一卡头；一芯片平台，位于滑竿的下端头，所述芯片平台的一侧有一芯片挡块；所述支架支撑斜向滑竿。所述卡头的直径尺寸小于芯片条边孔的直径尺寸。本实用新型使用时，将集成电路芯片条的芯片条边孔插入斜向滑竿上端的卡头，集成电路芯片条的底槽坐落在斜向滑竿上，集成电路芯片从芯片条中滑落，落到芯片平台上，员工用手取走一只芯片，下一只芯片又会滑落下来。本实用新型达到了有序的，每次只取出一只集成电路芯片的目的，实现了效率最高、失误率最低的人工操作。
文档编号H01L21/677GK202307842SQ201120483799
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月29日 优先权日2011年11月29日
发明者万静, 宋连辉, 汤守利 申请人:意拉德电子(东莞)有限公司