专利名称：一种陶瓷电容器的制作方法
技术领域：
本实 用新型涉及一种电子元器件，具体涉及一种陶瓷电容器。
背景技术：
现有技术中，陶瓷电容器的两个引线紧贴在陶瓷介质芯片的正反两面上，造成陶瓷电容器的爬电距离较小，当外界环境因素造成爬电现象时，时间长了会导致绝缘损坏，降低了工作可靠性。为此需要一种陶瓷电容器，爬电距离大，有效防止爬电现象的发生，有效提高产品耐电压余量，增强工作可靠性。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种爬电距离大，有效防止爬电现象的发生，有效提高产品耐电压余量，增强工作可靠性的陶瓷电容器。为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下一种陶瓷电容器，包括陶瓷介质芯片、电极层、引线、焊锡层和包封层，所述电极层的内侧设置在所述陶瓷介质芯片正反两面上，所述引线通过所述焊锡层焊接在所述电极层的外侧，所述包封层设置在所述陶瓷介质芯片、所述电极层和所述焊锡层的外表面上；所述弓丨线设有用于增加爬电距离的浮起弯角。优选的，所述陶瓷介质芯片为圆形、方形或椭圆形。优选的，所述包封层为环氧树脂包封层或酚醛树脂包封层。优选的，所述陶瓷电容器为圆片状、方块状或椭圆片状。采用本技术方案的有益效果是爬电距离大，有效防止爬电现象的发生，有效提高产品耐电压余量，增强工作可靠性。
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本实用新型的主视结构示意图。图2为本实用新型的左视结构示意图。图中数字和字母所表示的相应部件名称I.陶瓷介质芯片2.电极层3.引线4.焊锡层5.包封层6.浮起弯角。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。实施例I如图I和图2所示，本实用新型的一种实施例，包括陶瓷介质芯片I、电极层2、引线3、焊锡层4和包封层5，电极层2的内侧设置在陶瓷介质芯片I正反两面上，引线3通过焊锡层4焊接在电极层2的外侧，包封层5设置在陶瓷介质芯片I、电极层2和焊锡层4的外表面上；引线3设有用于增加爬电距离的浮起弯角6。通过在引线3上设置浮起弯角6，使两导电引线之间的爬电距离得到有效增加，有效防止爬电现象的发生，从而防止了电泄露现象，有效提高产品耐电压余量，增强工作可靠性。本实施例中，陶瓷介质芯片I为圆形， 包封层5为环氧树脂包封层，陶瓷电容器为圆片状。实施例2其余与实施例I相同，不同之处在于，陶瓷介质芯片I为方形或椭圆形，根据设计要求的不同，设计陶瓷介质芯片的形状。实施例3其余与实施例I相同，不同之处在于，包封层为酚醛树脂包封层，根据设计要求的不同，包封层为不同的树脂绝缘材料。实施例4其余与实施例I相同，不同之处在于，陶瓷电容器为方块状或椭圆片状，根据使用陶瓷电容器的电路，其设计要求的不同，设计陶瓷电容器的形状，满足不同的设计需求。采用本技术方案的有益效果是爬电距离大，有效防止爬电现象的发生，有效提高产品耐电压余量，增强工作可靠性。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种陶瓷电容器，其特征在于，包括陶瓷介质芯片、电极层、引线、焊锡层和包封层，所述电极层的内侧设置在所述陶瓷介质芯片正反两面上，所述引线通过所述焊锡层焊接在所述电极层的外侧，所述包封层设置在所述陶瓷介质芯片、所述电极层和所述焊锡层的外表面上；所述引线设有用于增加爬电距离的浮起弯角。
2.根据权利要求I所述的一种陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷介质芯片为圆形、方形或椭圆形。
3.根据权利要求I或2所述的一种陶瓷电容器，其特征在于，所述包封层为环氧树脂包封层或酚醛树脂包封层。
4.根据权利要求I所述的一种陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷电容器为圆片状、方块状或椭圆片状。
专利摘要本实用新型公开了一种陶瓷电容器，包括陶瓷介质芯片、电极层、引线、焊锡层和包封层，所述电极层的内侧设置在所述陶瓷介质芯片正反两面上，所述引线通过所述焊锡层焊接在所述电极层的外侧，所述包封层设置在所述陶瓷介质芯片、所述电极层和所述焊锡层的外表面上；所述引线设有用于增加爬电距离的浮起弯角。采用本技术方案的有益效果是爬电距离大，有效防止爬电现象的发生，有效提高产品耐电压余量，增强工作可靠性。
文档编号H01G4/228GK202549618SQ20112048749
公开日2012年11月21日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者石怡, 程传波 申请人:昆山万盛电子有限公司