专利名称：一种新的半导体引线框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体引线框架，更具体的涉及一种新的半导体引线框架。
背景技术：
关于半导体的引线框架，目前通用的方法是对芯片进行固定并用金线连接进行引线与芯片的托片连接进行导通，在现有的技术中引线框架的设计中没有考虑芯片偏移的角度，尺寸，导致在固晶过程中发生芯片的感光区不在盖子孔中心，而导致该产品的敏度下降。
实用新型内容本实用新型的目的是解决上述技术问题的缺陷，提供了一种新的半导体引线框架，是芯片的感光区更好与盖子中心孔位置一致，减少产品缺陷，更好的提高品质。本实用新型的内容是一种新的半导体引线框架，包括安装半导体芯片的管芯焊盘、围绕所述管芯焊盘中心线对称均匀排列的若干引脚、在管芯焊盘上设置有安装半导体芯片的托片，其特征在于，所述托片上设置有至少两个凸出部。所述凸出部对称设置在所述管芯焊盘的中心线两侧。所述凸出部由金属制成。所述凸出部呈十字架状。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点本实用新型在芯片衬垫支撑引线的一端设置有一固定端，能使芯片的感光区在固晶的过程中，与盖子孔中心相一致，这样，使得该产品的敏度上升，提高了成品率。
图I是本实用新型优选实施例的结构示意图。图2是图I中A的放大图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。参照图1、2所示，包括安装半导体芯片的管芯焊盘I、围绕管芯焊盘I中心线对称均匀排列的若干引脚2、在管芯焊盘I上设置有安装半导体芯片的托片3，托片3上设置有至少两个凸出部4，凸出部4对称设置在管芯焊盘I的中心线两侧，凸出部4由金属制成，凸出部4呈十字架状，凸出部4能使芯片的感光区在固晶的过程中，与盖子孔中心相一致，这样，使得该产品的敏度上升，提高了成品率。本发明的目的给出了对本发明优选实施例的描述，可以使本领域的技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明，而且任何可以对本发明进行修改或者等同替换，均应涵盖在本发明专利的保护范围内。
权利要求1.一种新的半导体引线框架，包括安装半导体芯片的管芯焊盘、围绕所述管芯焊盘中心线对称均匀排列的若干引脚、在管芯焊盘上设置有安装半导体芯片的托片，其特征在于， 所述托片上设置有至少两个凸出部。
2.如权利要求I所述的一种新的半导体引线框架，其特征在于，所述凸出部对称设置在所述管芯焊盘的中心线两侧。
3.如权利要求I所述的一种新的半导体引线框架，其特征在于，所述凸出部由金属制成。
4.如权利要求I所述的一种新的半导体引线框架，其特征在于，所述凸出部呈十字架状。
专利摘要本实用新型涉及一种新的半导体引线框架，包括安装半导体芯片的管芯焊盘、围绕所述管芯焊盘中心线对称均匀排列的若干引脚、在管芯焊盘上设置有安装半导体芯片的托片，其特征在于，所述托片上设置有至少两个凸出部。本实用新型使芯片的感光区更好与盖子中心孔位置一致，减少产品缺陷，更好的提高品质。
文档编号H01L23/495GK202352657SQ20112049839
公开日2012年7月25日 申请日期2011年12月5日 优先权日2011年12月5日
发明者金铉东, 高峰 申请人:正文电子(苏州)有限公司