专利名称：一种多回路半导体致冷器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制冷领域的一种多回路半导体致冷器件。
背景技术：
多回路半导体致冷器件与常规的半导体致冷器件一般都被应用于军事，医疗，通信等方面，用于元器件的制冷，如光通信领域中光电器件的制冷，医疗基因高档基因扩增仪(PCR)等等。传统的半导体致冷器件都是由上、下基板，导流片和导电元件组成，如图I所示，其工作原理是帕尔帖效应。致冷器件在通电以后，基板的上下表面分别制冷制热。制冷面根据使用不同的领域对不同的元器件进行冷却，使用时将需要冷却的器件贴于致冷器件表面即可。传统的致冷器件都是一个元件器中有若干组半导体串联形成一组回路，在通电 以后形成冷面制冷，但冷面温度单一，如遇到一个制冷面上需要多个制冷温度区域的使用要求，传统的致冷器件便无法达到要求。
发明内容本实用新型的目的在于解决现有致冷器件无法具备多个制冷温度区域的缺点，提供一种能以单个致冷器件具备多个制冷温度区的多回路半导体致冷器件。本实用新型采用的技术方案是一种多回路半导体致冷器件，包括上基板、导电元件、导流片和下基板，所述上基板和下基板表面附着有导流片，所述导电元件串联后设置在上基板和下基板之间，形成单制冷回路，其特征在于多个所述的单制冷回路设置在一个致冷器件上。本实用新型使用时，使用者可以根据自身的元器件的大小定制不同的尺寸和规格的致冷器件，在使用时将需要冷却的部件置于致冷器件上表面，在对应的回路施加电流，通过对电流大小的调节，取得不同的制冷量，或者将需要有不同冷却部位要求的器件置于致冷器件上表面，将对应回路施加不同的电流达到冷却元器件的目的。本实用新型的有益效果体现在(I)由于致冷器件中各个回路相对来说是独立的，使用端可以将某个回路通电制冷，因此对使用者来说提供了只需要某部分制冷的功能；(2)同时将所有的回路通以不同的电流，便可以得到各个部分出现不同的制冷效果，对使用需要不同制冷需求的使用者提供了可能。(3)不但可以满足使用者多元化制冷方案，从外型上看给使用者节省了空间，而且安装更加容易，更加方便。
图I是现有技术的单回路致冷器件结构示意图。图2是现有技术单回路致冷器件中工作回路示意图。图3是本实用新型多回路半导体致冷器件的结构示意图。
具体实施方式
参照图I和图3，本实用新型一种多回路半导体致冷器件，包括上基板I、导电元件
3、导流片2和下基板4，所述上基板I和下基板4表面附着有导流片2，所述导电元件3串 联后设置在上基板I和下基板4之间，形成单制冷回路，特点是多个所述的单制冷回路设置在一个致冷器件5上。图2所示的是一个30对半导体致冷器件的上、下基板以及上面附着的导流片2示意图，线条表示的是工作时电流流动情形(俯视)，传统的致冷器件只有一个回路。图3所示的多回路致冷器件就是将多个制冷回路设置在一个致冷器件5上。所示致冷器件有6至15这10个电流回路，拆分开会有10个单制冷回路。因此从结构上来说给使用着节省了大量的安装空间，由于致冷器件中各个回路相对来说是独立的，使用端可以将某个回路通电制冷，因此对使用者来说提供了只需要某部分制冷的功能。如同时将所有的回路通以不同的电流，便可以得到各个部分出现不同的制冷效果，对使用需要不同制冷需求的使用者提供了可能。当然如致冷器件所有回路通以相同电流同样可以达到单回路的制冷效果。本说明书实施例所述的内容仅仅是对实用新型构思的实现形式的列举，本实用新型的保护范围的不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式，本实用新型的保护范围也及于本领域技术人员根据本实用新型构思所能够想到的等同技术手段。
权利要求1.一种多回路半导体致冷器件，包括上基板、导电元件、导流片和下基板，所述上基板和下基板表面附着有导流片，所述导电元件串联后设置在上基板和下基板之间，形成单致冷回路，其特征在于多个所述的单致冷回路设置在一个致冷器件上。
专利摘要本实用新型公开了一种多回路半导体制冷器件，包括上基板、导电元件、导流片和下基板，所述上基板和下基板表面附着有导流片，所述导电元件串联后设置在上基板和下基板之间，形成单制冷回路，特点是多个所述的单制冷回路设置在一个制冷器件上。本实用新型不但可以满足使用者多元化制冷方案，从外型上看给使用者节省了空间，而且安装更加容易，更加方便。
文档编号H01L35/10GK202434578SQ201120510908
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月9日 优先权日2011年12月9日
发明者吴永庆, 方建军, 陆东勇 申请人:杭州大和热磁电子有限公司