专利名称：一种基于cpu插槽实现fpga可拆卸的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种FPGA芯片的定位方式，具体的说是一种结构简单、基于CPU 插槽实现FPGA可拆卸的结构。
背景技术：
在计算机硬件设计中，经常使用到FPGA芯片。目前安装FPGA芯片的方法是将FPGA 芯片直接焊接在硬件平台上。这种方法存在一个很大的缺点——FPGA芯片和平台合为一体不可分离。这意味着无论是FPGA芯片还是平台，只有有一方被损坏，另一方也将不能再次使用。根据工程实践可以知道，平台被损坏的几率要比FPGA芯片大很多。所以对于一些价格不菲的大型FPGA芯片，我们需要想办法将其与硬件平台分离出来，让其安装变成可拆卸的，这样可以大幅减低基于这类芯片的研发成本。
发明内容本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种结构简单、基于CPU插槽实现FPGA可拆卸的结构。本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，该一种基于CPU插槽实现FPGA可拆卸的结构，其结构包括FPGA芯片，所述FPGA芯片焊接在PCB转接板的正面上，该PCB转接板活络插接在CPU插槽内，上述PCB转接板的正面设置有与FPGA芯片管脚相对应的插针焊盘，所述PCB转接板的背面设置有管脚触点，该管脚触点与CPU插槽的管脚针相对应。所述CPU插槽焊接在系统平台上。本实用新型有益效果在于本实用新型的一种基于CPU插槽实现FPGA可拆卸的结构具有结构简单、使用方便、构思巧妙等特点，本实用新型可用于关于FPGA验证测试领域，增加FPGA芯片的可复用性，从而降低芯片风险成本；本实用新型的FPGA芯片安装拆卸方便，易于实现，可有效增强产品的市场竞争力，降低产品的生产成本。
附图I是本实用新型的结构示意图。附图2是本实用新型的转接板侧面结构示意图。附图中的标记分别表示I、FPGA芯片，2、PCB转接板，3、系统平台，4、CPU插槽，5、插针焊盘，6、管脚触点。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的一种基于CPU插槽实现FPGA可拆卸的结构作以下详细说明。如附图I、图2所示，该一种基于CPU插槽实现FPGA可拆卸的结构，其结构包括FPGA芯片1，所述FPGA芯片I焊接在PCB转接板2的正面上，该PCB转接板2活络插接在 CPU插槽4内，上述PCB转接板2的正面设置有与FPGA芯片I管脚相对应的插针焊盘5，所述PCB转接板2的背面设置有管脚触点6，该管脚触点6与CPU插槽4的管脚针相对应。所述CPU插槽4焊接在系统平台3上。PCB转接板2通过内部走线将正面焊盘和背面触点一一对应连接，保证CPU插槽4 与FPGA芯片I之间的正常通信。其中对于转接板的设计有如下要求电路设计必须满足相关FPGA芯片的设计需求，对于差分信号、时钟信号等要求信号等长的，必须做等长处理；为了保证触点与Pin针之间良好接触，PCB转接板2背面触点必须做塞孔处理；PCB转接板2的物理结构要求满足CPU插槽4约束条件，保证PCB转接板2能成功安置于CPU插槽4中，各触点能与Pin针良好接触。在实际使用中，PCB转接板2和FPGA芯片I的自重加CPU插槽4盖子的压力必须满足Pin针应力要求，另外PCB转接板2的中心点坐标需要与CPU插槽4中心点坐标对齐； PCB转接板2背面各触点必须与CPU插槽4的Pin针对齐。
权利要求1.一种基于CPU插槽实现FPGA可拆卸的结构，其结构包括FPGA芯片，其特征在于所述FPGA芯片焊接在PCB转接板的正面上，该PCB转接板活络插接在CPU插槽内，上述PCB 转接板的正面设置有与FPGA芯片管脚相对应的插针焊盘，所述PCB转接板的背面设置有管脚触点，该管脚触点与CPU插槽的管脚针相对应。
2.根据权利要求I所述的一种基于CPU插槽实现FPGA可拆卸的结构，其特征在于所述 CPU插槽焊接在系统平台上。
专利摘要本实用新型提供一种基于CPU插槽实现FPGA可拆卸的结构，其结构包括FPGA芯片，所述FPGA芯片焊接在PCB转接板的正面上，该PCB转接板活络插接在CPU插槽内，上述PCB转接板的正面设置有与FPGA芯片管脚相对应的插针焊盘，所述PCB转接板的背面设置有管脚触点，该管脚触点与CPU插槽的管脚针相对应。该一种基于CPU插槽实现FPGA可拆卸的结构和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、构思巧妙、使用方便等特点，安装拆卸方便，易于实现，可有效增强产品的市场竞争力，降低产品的生产成本。
文档编号H01R31/06GK202352954SQ20112051509
公开日2012年7月25日 申请日期2011年12月12日 优先权日2011年12月12日
发明者叶丰华, 彭勇 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司