专利名称：一种节能型led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装结构，特别是涉及一种技能型LED灯的封装结构。
背景技术：
如图I所示，目前，LED封装行业中的IW级大功率LED普遍使用的封装工艺流程如下1、在支架10的铜柱碗杯内固定芯片20，且铜柱顶端露出于支架10顶端外；2、焊接金线30 ;3、在碗杯内点一层荧光粉40 ;4、盖透镜50 ;5、从透镜50注胶孔向透镜内填充透明的填充硅胶60。其中，透镜一般采用两种，一是直接盖到支架中的PC透镜；二是使用透镜模条通过模顶工艺形成的硅胶透镜。这两种透镜都存在不足，其中第一种PC透镜耐高温性能较差，无法在波峰焊、回流焊等设备上进行自动作业；第二种硅胶透镜耐高温性能较好，但是生产工艺复杂，生产成本较高。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服目前技术的不足，提供一种节能型LED封装结构。为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是一种节能型LED封装结构，包括一支架、一铜柱、固定于铜柱顶端的LED芯片、连接于LED芯片的金线，所述支架包括一底壁以及自底壁外周围往上延伸的侧壁，所述底壁与侧壁共同形成一容置空间，所述铜柱设置于容置空间内，且铜柱的顶端低于支架侧壁的顶端，固定于铜柱顶端的LED芯片也低于支架侧壁的顶端，所述容置空间内填充有荧光胶。所述支架的两侧壁形成一反光杯形状。本实用新型的有益效果为不需要透镜就能够现实产品的聚光效果，而且不需要透镜，就降低了生产成本，简化了生产工艺，此外，封装出来的产品就能在波峰焊、回流焊等设备上进行自动作业。
图I为公知LED封装结构；图2为本实用节能型LED封装结构填充硅胶之前的示意图；图3为本实用节能型LED封装结构填充硅胶之后的示意图。
具体实施方式
以下将参照附图详细说明本实用新型的节能型LED封装结构。如图2、3所示，本实用节能型LED封装结构包括一支架I、一铜柱2、固定于铜柱2顶端的LED芯片3、连接于LED芯片3的金线4。在本实施例中，所述支架I包括一底壁11以及自底壁11外周围往上延伸的侧壁12，所述底壁11与侧壁12共同形成一容置空间13，所述铜柱2设置于容置空间13内，且铜柱2的顶端21低于支架I侧壁12的顶端121，固定于铜柱2顶端21的LED芯片3也低于支架I侧壁12的顶端121。往所述容置空间13内填充荧光胶5，从而进行封装。在本实施例中，所述荧光胶6为荧光粉与硅胶按照20 100-25 100的重量比进行均匀混合的一种混合物。在本实施例中，所述支架I的两侧壁12形成一反光杯形状，从而在填充荧光胶5之后，具有聚光效果。 综上所述，在本实施例中，不需要透镜就能够现实产品的聚光效果，而且不需要透镜，就降低了生产成本，简化了生产工艺，此外，封装出来的产品就能在波峰焊、回流焊等设备上进行自动作业。
权利要求1.一种节能型LED封装结构，其特征在于包括一支架、ー铜柱、固定于铜柱顶端的LED芯片、连接于LED芯片的金线，所述支架包括一底壁以及自底壁外周围往上延伸的侧壁，所述底壁与侧壁共同形成一容置空间，所述铜柱设置于容置空间内，且铜柱的顶端低干支架侧壁的顶端，固定于铜柱顶端的LED芯片也低干支架侧壁的顶端，所述容置空间内填充有荧光胶。
2.根据权利要求I所述的节能型LED封装结构，其特征在于所述支架的两侧壁形成一反光杯形状。·
专利摘要本实用新型揭露了一种节能型LED封装结构，包括一支架、一铜柱、固定于铜柱顶端的LED芯片、连接于LED芯片的金线，所述支架包括一底壁以及自底壁外周围往上延伸的侧壁，所述底壁与侧壁共同形成一容置空间，所述铜柱设置于容置空间内，且铜柱的顶端低于支架侧壁的顶端，固定于铜柱顶端的LED芯片也低于支架侧壁的顶端，所述容置空间内填充有荧光胶，所述支架的两侧壁形成一反光杯形状，从而本实用新型不需要透镜就能够现实产品的聚光效果，而且不需要透镜，就降低了生产成本，简化了生产工艺，此外，封装出来的产品就能在波峰焊、回流焊等设备上进行自动作业。
文档编号H01L33/52GK202651191SQ201120573958
公开日2013年1月2日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者孙强, 何磊 申请人:深圳市天添光电科技有限公司