专利名称：金属支持挠性基板及使用其的带式自动接合用金属支持载带、led安装用金属支持挠性电 ...的制作方法
技术领域：
本发明涉及金属支持挠性印刷电路基板。更具体而言，涉及在安装半导体集成电路(IC)时所使用的带式自动接合(TAB)或球栅阵列(BGA, ball grid array)封装用插板等半导体装置连接用基板，以及对于制作LED或动力类装置的安装用基板所适合的电子部件用金属支持挠性基板。
背景技术：
挠性基板为由支持体、粘接剂、电路形成用导体层等构成的弯曲性优异的电路形成用基板，也是在形成的导体电路层上安装目标功能部件等之后，通过阻焊剂或覆盖膜实 施电路保护，作为电子仪器的各种配线引导或IC安装用插板广泛利用的配线板。随着电子机械的普及，在开发出各式各样的电子部件的今天，单位体积下的电路基板的耗电量随着小型化、高密度化而不断升高，对于挠性电路基板，也要求对应于适用部位的众多高要求特性与安全性的提高并存。特别是用于安装因驱动电压高而导致发热量大、且要求高绝缘性能的等离子显示器驱动用驱动器IC的挠性电路基板，或用于安装因发光而导致局部发热量大的LED元件的挠性电路基板中，作为对应进一步高功能化、高速化、高输出功率化所需的技术，在维持绝缘性能和低卷曲性的同时提高耐热性、散热设计性成为课题。因此，提出一种基板，在使用具有高散热性的金属基板作为电路装置的基板的同时，在该金属基板上配置硅溶胶类无机清漆作为绝缘层，从而可防止因引线接合所造成的介电击穿。(例如参照专利文献I)。但是，由于硅溶胶类无机清漆无挠性，所以在挠性电路基板中存在以下等课题绝缘层产生裂纹，挠性电路基板的卷曲程度大，无法进行卷到卷(reel to reel)的加工流动，和在用于自动接合方式等时，难以确保树脂层的半固化状态控制或冲孔性等。另外，作为利用金属支持层的方法，提出了一种液晶显示元件用TAB带式载体，其特征在于，在作为基础基体的基体金属上涂布有粘接剂，在其上形成有铜图案。(例如参照专利文献2)。但是，由于在紧邻绝缘层下方存在导电层的构成中，在紧邻上方配置有形成的电路，所以，虽然可保证电路配线间的绝缘性和各电路配线-支持金属层的绝缘性，但对于用作驱动电压高的等离子显示器用驱动器IC或发热量多的LED安装用基板而言，绝缘性能不足。另外，在如带式自动接合方式之类将电路形成用铜箔在顾客工序(顧客工程)内依次层压时，存在因粘接剂层夹在电路形成用铜箔和支持体铜箔中，粘接剂层的吸湿水分无逃逸场所而在粘接剂层中产生发泡等课题。现有技术文献 专利文献专利文献I :日本特开平8-288605号公报 专利文献2 :日本特开平8-055880号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供因在维持优异的绝缘性和冲孔特性的同时具有优异的引线接合性和低卷曲性，而可进行卷到卷加工，封装设计和散热设计容易的金属支持挠性基板。解决课题的手段
为解决上述课题，本发明的金属支持挠性基板，支持体由金属箔构成，并且(I)粘接剂层含有(A)含二聚酸残基的聚酰胺树脂和(B)酚醛树脂。 发明的效果
根据本发明，由于在维持优异的绝缘性和冲孔特性的同时具有优异的引线接合性和低卷曲性，所以使得容易的封装设计和散热设计成为可能。使用本发明的金属支持挠性基板的电子部件具有电路加工所需的耐化学药品性和使得利用金属支持基板电路的高电压驱动成为可能的绝缘性，卷到卷加工和冲孔加工、飞线(flying lead)的形成容易，与现有的电子部件相比使得简单且低成本的散热设计成为可能。
具体实施例方式以下对本发明进行详细说明。本发明的金属支持挠性基板的(I)粘接剂层含有(A)含二聚酸残基的聚酰胺树脂。(A)含二聚酸残基的聚酰胺树脂中的二聚酸为工业上最高分子量范围的二元酸，由于具有体积大的烃基，所以疏水性强。因此，由二聚酸衍生的二聚酸聚酰胺树脂因结晶性小而强韧，富有柔软性，在维持低吸水率性的同时，具有实现本发明的金属支持挠性基板所需的在有机溶剂中的溶解性。此外，具有源于酰胺键的强结合力的耐水解性和阻燃性。因此，通过使用具有二聚酸残基的聚酰胺树脂，在维持作为挠性基板所要求的耐化学药品性、阻燃性和低卷曲性的同时，良好地维持在带式自动接合方法及其类似方法下的冲孔性。另夕卜，可良好地抑制在冲孔后从配置电路用金属层起使粘接剂完全固化时因树脂吸湿水分导致的发泡。具有碳原子数为36的二羧酸残基的聚酰胺树脂在强韧性和制膜性以及加工性方面优选。若为具有二聚酸残基的聚酰胺树脂，则可使用公知的各种物质，也可使用2种以上。具有二聚酸残基的聚酰胺树脂可通过基于常规方法的二聚酸与二胺的缩聚来获得，但此时也可含有二聚酸以外的己二酸、壬二酸和癸二酸等二羧酸作为共聚成分。作为二胺，可使用乙二胺、六亚甲基二胺和哌嗪等公知的物质，也可使用2种以上。在本发明中，具有二聚酸残基的聚酰胺树脂的胺值优选为O. 5^10,更优选为O. 5 8。这里所谓的胺值表示与滴定Ig的聚酰胺树脂时所需盐酸当量的氢氧化钾的mg数量。当含有2种以上的聚酰胺树脂时，指如下表示的胺值与滴定Ig的将各聚酰胺树脂按
(I)粘接剂层中的含量比混合而成的树脂混合物时所需盐酸当量的氢氧化钾的mg数量。若胺值为O. 5以上，则(I)粘接剂层的交联密度增高，不仅所获得的挠性基板对碱溶液或有机酸混合液的耐化学药品性或绝缘耐久性提高，而且相对于IC安装时的引线接合或倒装芯片热压力可将树脂变形限制在最小限度，可避免金属支持层与引线的接触。另外，若胺值为10以下，则可降低在加工后获得的配线板的卷曲量的绝对值，并且可保持合适的粘接剂的交联反应速度，所以可确保粘接剂半固化状态下的保存稳定性、加工工序中的稳定性。具有二聚酸残基的聚酰胺树脂优选190°C下的熔融粘度为IOPa · s以上，若为20Pa · s以上则进一步优选。若190°C下的熔融粘度为IOPa · s以上，则可获得⑴粘接剂层的制膜性和对(I)粘接剂层正式固化时的吸湿水分发 泡的耐久性，所以可进行更稳定的加工。另外，优选190°C下的熔融粘度为190Pa*s以下，若为IOOPa *s以下则进一步优选。若190°C下的熔融粘度为190Pa · s以下，则配置电路形成用金属层时无需在高温下进行处理，所以可将电路层的热劣化和热应力的发生控制在最小限度。这里，190°C下的熔融粘度可通过JIS K7210-1999附录C中记载的表观粘度测定来测定。当含有2种以上的聚酰胺树脂时，使用将各聚酰胺树脂以(I)粘接剂层中的含量比混合而成的树脂混合物进行测定。另外，具有二聚酸残基的聚酰胺树脂优选含有聚醚酰胺树脂。聚醚酰胺树脂即使在高分子量化时仍富于挠性，可降低在加工后获得的配线板的卷曲量的绝对值。另外，本发明的金属支持挠性基板的(I)粘接剂层含有(B)酚醛树脂。酚醛树脂若为I分子内含有2个以上的酚性羟基的物质，则无特殊限定，酚醛清漆树脂型酚醛树脂、甲阶酚醛树脂型酚醛树脂等公知的酚醛树脂均可使用。具体而言，例如可列举出含有以下物质的树脂苯酚、甲酚、对叔丁基苯酚、壬基苯酚、对苯基苯酚等烷基取代苯酚，萜、二环戊二烯等环状烷基改性苯酚，具有硝基、卤素基团、氰基、氨基等含杂原子的官能团的物质，具有萘、蒽等母核的物质，双酚F、双酚A、双酚S、间苯二酚、连苯三酚等多官能性苯酚。另外，也可使用2种以上的上述物质，从绝缘可靠性的观点出发，优选使用甲阶酚醛树脂型酚醛树脂。在本发明的(I)粘接剂层中，(B)酚醛树脂的含量相对于100重量份的(A)含二聚酸残基的聚酰胺树脂优选为10重量份以上，进一步优选为30重量份以上。另外，优选为200重量份以下，进一步优选为160重量份以下。若(B)酚醛树脂的含量为10重量份以上，则绝缘可靠性、高温高湿处理下的粘接力耐久性提高，若为200重量份以下，则挠性优异。在本发明中，(I)粘接剂层也可含有(C)环氧树脂。作为环氧树脂，优选具有2个以上环氧基的物质，优选具有双酚A、双酚F、双酚S、间苯二酚、二羟基萘、二环戊二烯二苯酚、二环戊二烯二(二甲苯酚)等的二缩水甘油基醚、线型酚醛树脂、甲酚酚醛清漆树脂、三苯酚基甲烷(卜U 工二口一夕 >)、环氧化四苯酚基乙烷、环氧化间苯二甲胺、氧化环己烯、氧化双环庚烯、氧化环戊烯等化学结构的物质。另外，还优选除环氧基外共计具有3个以上的选自烯丙基、甲代烯丙基、氨基、羟基和羧基的化学反应部位的物质。当含有2种以上的不同化学反应部位时，只要单位分子内所具有的所有种类的化学反应部位数总计为3个以上即可。化学反应部位的位置无特殊限制，优选至少在侧链上具有化学反应部位。另外，也可使用2种以上的上述环氧树脂。在本发明中，(I)粘接剂层也可含有(D)固化促进剂。例如可示例出芳族聚胺，2-烷基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-烷基咪唑等咪唑衍生物，双氰胍，三苯膦，二氮杂双环十一烯等公知的物质。也可使用2种以上的这些物质。在本发明中，(I)粘接剂层也可含有(E)填充剂。填充剂若为不损害粘结剂的特性的物质，则无特殊限定，作为无机填充剂，可列举出金、银、铜、铁、镍、铝等金属微粒，氢氧化镁、氢氧化铝、铝酸钙水合物等金属氢氧化物，氧化铝、氧化锆、氧化锌、三氧化锑、五氧化锑、氧化铝、氧化镁、氧化钛、氧化铁、氧化钴、氧化铬、滑石等金属氧化物，碳化硅、碳化钛二氧化硅、氮化铝、氮化钛、氮化硅或碳酸钙等无机盐，碳黑，二氧化硅，玻璃等。其中，优选使用二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氢氧化镁、氢氧化铝等。在这里，二氧化硅可为非晶、结晶中的任一种，并不限定要根据各自所具有的特性分开使用。以粘接性或填充性等的提高为目的，也可用硅烷偶联剂等对这些无机填充剂实施表面处理。无机填充剂的粒径无特殊限定，从分散性及涂装性、透明性等方面优选O. 02 30 μ m的平均粒径。作为有机填充剂，可示例出苯乙烯、NBR橡胶、丙烯酸橡胶、聚酰胺、聚酰亚胺、硅酮等交联聚合物。微粒状的有机填充剂的平均粒径若考虑分散稳定性则优选为O. 2飞μ m。对除以上成分外在不损害粘接剂的特性的范围内含有抗氧化剂离子捕捉剂等的情况无任何限制。作为抗氧化剂，若为赋予抗氧化功能的物质，则无特殊限定，可使用苯酚类抗氧化剂、硫醚类抗氧化剂、磷类抗氧化剂、胺类抗氧化剂等公知的抗氧化剂。也可使用2种以上的这些物质。
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本发明的金属支持挠性基板的(2)支持体由金属箔构成。通过在支持体中使用金属箔可提高电路基板的导热性，将散热板尺寸极小化。此外，本发明的金属支持挠性基板由于易通过冲孔加工等形成器件孔(device hole)，所以，通过利用器件孔从电路形成面的背面安装IC或LED元件等被安装部件，可将(2)支持体本身用作散热板，或提高向热沉(heatsink)的导热性。作为金属，优选使用铜箔、不锈钢箔、铝箔，但也可根据用途、所需功能使用磷青铜等其它铜合金箔、镍箔、镁箔、钛箔或含有它们的合金箔等，可结合封装整体的平衡，适宜选择热膨胀系数为l(T30ppm/°C的金属箔。(2)支持体的厚度可结合所要求的挠性、撕裂强度适宜选择，但优选采用12 μ πΓ 50 μ m,更优选采用12 μ πΓ75 μ m。另外，作为⑵支持体的金属箔，以赋予⑴粘接剂层易粘接性或绝缘性、改变外观光泽性、避免形成电路时暴露于化学药品等为目的，也可实施有机、无机偶联处理或镀金、被覆树脂、形成陶瓷层等表面处理，在⑵支持体的⑴粘接剂层一侧和/或其相反一侧构成(3)支持体被覆层。(3)支持体被覆层的厚度，从被覆强度与卷操作性的平衡和强化(2)支持体与电路导体层的绝缘可靠性的观点出发，下限优选为2μπι以上，更优选为2. 5μπι以上。另外，上限优选为100 μ m以下，更优选为10 μ m以下。进一步优选为不足5 μ m。另外，(3)支持
体被覆层的层结构可为单一层或由多层构成。在(3)支持体被覆层中使用树脂时，不存在特殊限制，但优选使用耐热性、耐化学药品性优异的聚酰亚胺树脂或聚酰胺酰亚胺树脂，从赋予耐化学药品性和赋予易粘接性的方面出发特别优选使用聚酰胺酰亚胺树脂。聚酰胺酰亚胺树脂特别是可获得与本发明的含有(A)含二聚酸残基的聚酰胺树脂和(B)酚醛树脂的(I)粘接剂层的高粘接力，因此优选。(3)支持体被覆层中使用的聚酰胺酰亚胺树脂从耐热性、耐化学药品性方面出发，优选Tg (玻璃转化温度)为300°C以上，重均分子量为10000以上，为获得与本发明的(I)粘接剂层的高粘接力，优选混合固化有5%重量以上的环氧树脂。另外，(3)支持体被覆层可根据目的在(I)粘接剂层一侧及其相反一侧中的任一侧根据需要配置，也可赋予其中任一方或双方剥离性。剥离性指可从配置有(3)支持体被覆层的(2)支持体剥离(2)支持体的一部分，或反之在(2)支持体的表面残留(3)支持体被覆层的一部分，亦或在其它界面不发生剥离而剥离(3)支持体被覆层。当(I)粘接剂层一侧的(3)支持体被覆层被赋予剥离性时，可使加工后产品的基材减量化，当(I)粘接剂层一侧的相反一侧的(3)支持体被覆层被赋予剥离性时，可照旧保持对现有电路加工流水线的药液耐受性，获得有效利用(2)支持体的高散热性基板。这种情况下，优选(3)支持体被覆层具有二层以上的层结构，(2)支持体所接触的第一层为粘接材料和/或热塑性树脂，第一层以外的至少I层为选自聚酯、聚链烯烃、聚苯硫醚、聚乙烯醇缩丁醛、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺和聚甲基丙烯酸甲酯中的I种以上。由此第一层具有剥离性，而上述第一层以外的至少I层可在确保电路加工时的药液耐受性的同时，确保剥离时的拉伸强度，而实现易剥离化 。另外，对于通过冲孔等形成器件孔或中导孔(sproket hole)等时的孔穴截面，以绝缘保护和避免电路形成时的化学药品暴露为目的，可实施基于电沉积等的树脂被覆或氧化皮膜形成等处理，进一步追加(4)孔穴截面被覆层。当在(4)孔穴截面被覆层中使用树脂时，优选使用绝缘性、耐热性、耐化学药品性优异的环氧树脂或聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂。另外，在电路形成时，以避免(2)支持体或通过冲孔形成的器件孔截面或中导孔截面暴露于化学药品为目的，优选在金属支持挠性基板整个面上涂布光致抗蚀剂，而且优选将背衬材料涂布于(2)支持体在(I)粘接剂层的相反一侧的整个面上。在电路形成时多使用化学药品，但通过将光致抗蚀剂涂布于金属支持挠性基板的表面上，可避免在(2)支持体上无(I)粘接剂层而露出(2)支持体的部分受到化学药品的暴露，由此可防止金属支持挠性基板的损伤。另外，通过将背衬材料涂布于(2)支持体在
(I)粘接剂层的相反一侧的整个面上，可避免器件孔截面或中导孔截面的化学药品暴露。本发明的金属支持挠性基板，在配置电路形成用金属层前，也可以半固化状态维持(I)粘接剂层，并配置(5)保护膜，制成金属支持载带。保护膜若可不损害(I)粘接剂层的形态和功能而剥离，则无特殊限定，例如可列举出对聚酯、聚链烯烃、聚苯硫醚、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚乙烯醇缩丁醛、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯等塑料膜实施硅酮或氟化合物等脱模剂的涂布处理而成的膜，以及将它们层压而成的纸，浸溃或涂布有具有脱模性的树脂的纸等。金属支持载带在通过冲孔加工等形成必要的器件孔后，剥离保护膜，通过层压法或压制法配置电路形成用金属层，从而可在器件孔内形成悬空配线(飞线)。若为使用飞线的安装，则可从金属支持载带的正反任一侧安装IC或LED元件等，所以不仅可提高被安装部件的布局(lay out)性、散热设计性，而且可进一步避免在引线接合法中成为课题的因绝缘层压缩破坏所导致的支持体金属层-电路形成层的介电击穿。接着，对制备本发明的金属支持挠性基板的方法进行举例说明。(a)将构成(I)粘接剂层的树脂组合物溶于溶剂作为粘接剂涂料，在(2)支持体上进行涂布、干燥，形成(I)粘接剂层，从而获得本发明的金属支持挠性基板。对于(I)粘接剂层的膜厚，只要满足粘接性、绝缘性、导热性等各要求功能，则无特殊限定，但为维持挠性，优选按照达到2 200 μ m进行涂布，更优选按照达到2 50 μ m进行涂布。涂布方法无特殊限定，可结合涂料性状适宜使用逗号式、唇式、辊式、线棒(j ^ Y—〃一)式、凹版印刷式等普通的涂布设备。干燥条件通常为10(T20(TC、1飞分钟。溶剂无特殊限定，甲苯、二甲苯、氯苯等芳族类，甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类，二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等非质子类，乙醇、甲醇、异丙醇、正丁醇、苄醇等醇类溶剂为合适的，也可使用2种以上的这些溶剂。另外，当使用不溶于溶剂的(D)固化促进剂或(E)填充剂时，可适宜采用以下方法使用均匀混合器或珠磨机、砂磨机、基于空化方式的分散装置等预先分散于溶剂中的方法，或在构成(I)粘接剂层的各树脂中的任意一种以上中使用挤压机或密闭式混炼器等捏合、分散的方法等。(b)也可在(a)中记载的方法所形成的(I)粘接剂层上根据需要层压具有脱模性的(5)保护膜，获得本发明的金属支持挠性基板。进而增加粘接剂厚度时，只要再次反复涂装涂料或将形成的(I)粘接剂层多次层压即可。另外，也可预先在(5)保护膜上形成(I)粘接剂层，层压(2)支持体，获得本发明的金属支持挠性基板。当(2)支持体上配置有(3)支持体被覆层时，优选预先制备将形成(3)支持体被覆层的树脂溶解或分散于有机溶剂而成的涂料，在(2)支持体上以规定的厚度进行涂布、干燥，形成(3)支持体被覆层，另外，当配置具有剥离性的(3)支持体被覆层时，优选将剥离性树脂层在用于保持剥离所需的拉伸 强度的膜上涂布、干燥而获得的多层结构体，预先通过层压法等贴合于(2)支持体上。向⑵支持体上层压⑴粘接剂层的条件通常为温度5(T160°C、按压压力O. Γ0. 5MPa。层压温度优选为140°C以下，若为120°C以下则可判断为良好，若为100°C以下则可判断为极其良好。另外，当(2)支持体在(I)粘接剂层一侧构成有(3)支持体被覆层时，在(2)支持体上配置有(3)支持体被覆层的物体上层压(I)粘接剂层，此时也优选按照与向(2)支持体上直接层压(I)粘接剂层时同样的条件进行层压。在获得本发明的金属支持挠性基板后，例如可于4(TlO(TC热处理2(Γ300小时左右，调节(I)粘接剂层的固化度。通过调节固化度，防止在金属支持挠性基板上配置电路形成用金属层时粘接剂过度流动，同时，有防止加热固化时因水分导致的发泡的效果。在使用本发明的金属支持挠性基板进行电路加工之际，当在所形成的器件孔或中导孔上配置(4)孔穴截面被覆层时，优选在通过冲孔等形成孔穴后，通过电沉积涂装法形成。作为电沉积涂装法，优选采用对(2)支持体施加负电压，使正极化的环氧树脂类、聚酰亚胺树脂类等电沉积涂料在(2)支持体的孔穴截面析出的阳离子电沉积涂装法。另外，优选在实施电沉积涂装后加热固定该电沉积涂料。使用本发明的金属支持挠性基板的电子部件具有电路加工所需的耐化学药品性和金属支持基板电路所需的绝缘性，卷到卷加工和冲孔加工、飞线的形成容易，与现有的电子部件相比使得简单且低成本散热设计成为可能。
实施例以下示出本发明的实施方式的一个实例，但本发明并不限定于这些实施例。首先，对实施例和比较例中的评价方法进行说明。(I)金属支持挠性电路基板的绝缘可靠性评价
于130°C、85%RH环境下对在各实施例和比较例中获得的金属支持挠性电路基板(导体宽50 μ m，导体间距50 μ m)施加IOOV的电压，将电阻值下降至IO6 Ω以下的时间作为绝缘耐久时间。绝缘耐久时间优选为250小时以上。(2)金属支持挠性基板的卷曲量评价
将在各实施例和比较例中获得的带电路形成用铜箔的金属支持挠性基板的电路形成用铜箔通过使用氯化铁的消减(subtractive)法(蚀刻)去除后,裁切成35mmX 190mm作为卷曲量评价用金属支持挠性基板。在将卷曲量评价用金属支持挠性基板于23°C /55%RH进行24小时的调湿后，在将卷曲了的基板的端部朝上静置于玻璃盘上的状态下，测定粘附有已固化覆盖膜的电路基板距玻璃盘的最高高度位置作为卷曲量。卷曲量若为7mm以下则可判断为良好，若为3mm以下则可判断为极其良好。(3)金属支持挠性基板的发泡评价
用金属显微镜观察上述(2)卷曲量评价用金属支持挠性基板的(I)粘接剂层，进行发泡评价。将直径为5μπι以上者视为发泡，将完全无发泡者评价为〇，将确认有f 10个以内 的直径为5 μ m以上且不足50 μ m的发泡者评价为Λ，将确认有直径为50 μ m以上的发泡或确认有11个以上的直径为5 μ m以上且不足50 μ m的发泡者评价为X。若为Λ以上则可判断为良好，若为〇则可判断为极其良好。(4)金属支持挠性电路基板的耐压接性评价
使用 ACF 接合器(TCW-125，Nippon Avionics Co.，Ltd.(日本 7 if 才二々 7 株式会社)制)于200°C对在各实施例和比较例中获得的金属支持挠性电路基板(导体宽50 μ m，导体间距50 μ m)施加I秒的热压，使工具压力为每一根配线50g/2500ym2，进行引线接合等的耐压接性评价。测定耐压接用样品的工具压接面的电路图案铜的下沉量，若为3. Ομπι以内则可判断为合格，若为2. Ομπι以内则可判断为良好，若为I. Ομπι以内则可判断为极其良好。(5)金属支持挠性基板的冲孔性评价
将在各实施例和比较例中获得的金属支持挠性基板用压制模具开设0. 250mm0,
0.350mm0、0.500mm0的圆孔，对其截面进行观察，作为冲孔性评价。若孔穴的截面上无长
10μ m以上的⑴粘接剂层流挂(夕'' > )或飞边或长10 μ m以上的⑴粘接剂层破裂或豁口，孔穴周围无与(2)支持体之间的剥落，则为飞线的形成或器件设计性形成良好的器件孔或通孔，可判断为极其良好；若无长20 μ m以上的(I)粘接剂层流挂或飞边或长20 μ m以上的⑴粘接剂层破裂或豁口，孔穴周围无与⑵支持体之间的剥落，则可判断为良好；当孔穴的截面上出现长20 μ m以上的⑴粘接剂层流挂或飞边或长20 μ m以上的⑴粘接剂破裂或豁口，孔穴周围出现与(2)支持体之间的剥落时，可判断为不良。(6)金属支持挠性基板和带中导孔的金属支持挠性基板的药液耐受性评价 通过观察将在各实施例和比较例中获得的金属支持挠性基板、带中导孔的金属支持挠
性基板分别在I.氯化铁溶液(40 °C, 37%), 2.氢氧化钠溶液(30 °C, IN), 3.非电解镀锡液(70°CTimposit，，LT_34, Rohm and Haas Company ( 口一 Λ 7 ^ 卜''7、一 > 社)制)中进行浸溃后的外观，作为药液耐受性评价。判断标准如下所示。(6-1)金属支持挠性基板的情况
A级当依次于I的药液中浸溃5分钟，接着于2的药液中浸溃5分钟，进一步于3的药液中浸溃5分钟时，满足下列⑴和(ii)中任一的必要条件的情况。B级虽然不满足上述A级的必要条件，但当依次于I的药液中浸溃3分钟，接着于2的药液中浸溃3分钟，进一步于3的药液中浸溃3分钟时，满足下列(i)和(ii)中任一的必要条件的情况。C级当依次于I的药液中浸溃3分钟，接着于2的药液中浸溃3分钟，进一步于3的药液中浸溃3分钟时，虽然满足下列(i)的必要条件，但不满足下列(ii)的必要条件的情况。F级当依次于I的药液中浸溃3分钟，接着于2的药液中浸溃3分钟，进一步于3的药液中浸溃3分钟时，不满足下列⑴和(ii)中任一的必要条件的情况。(i) (I)粘接剂层的表面外观未见由药液造成的明显损伤。(ii)当未在⑵支持体的⑴粘接剂层的相反一侧形成⑶支持体被覆层时，
(2)支持体的与(I)粘接剂层的相反一侧的面的表面外观未见由药液造成的明显损伤。另夕卜，当在(2)支持体的(I)粘接剂层的相反一侧形成(3)支持体被覆层时，(2)支持体的(I) 粘接剂层的相反一侧形成的(3)支持体被覆层的与(2)支持体相反一侧的面的表面外观未见由药液造成的明显损伤。(6-2)带中导孔的金属支持挠性基板的情况
A级当依次于I的药液中浸溃5分钟，接着于2的药液中浸溃5分钟，进一步于3的药液中浸溃5分钟时，完全满足下列的必要条件的情况。A’级虽然不满足上述A级的必要条件，但当依次于I的药液中浸溃3分钟，接着于2的药液中浸溃3分钟，进一步于3的药液中浸溃3分钟时，完全满足下列(ir(iii)的必要条件的情况。B级当依次于I的药液中浸溃3分钟，接着于2的药液中浸溃3分钟，进一步于3的药液中浸溃3分钟时，满足下列的必要条件中的任意2个的情况。C级当依次于I的药液中浸溃3分钟，接着于2的药液中浸溃3分钟，进一步于3的药液中浸溃3分钟时，仅满足下列(ir(iii)的必要条件中的任意I个的情况。 F级在依次于I的药液中浸溃3分钟，接着于2的药液中浸溃3分钟，进一步于3的药液中浸溃3分钟时，完全不满足下列araii)的必要条件的情况。(i) (I)粘接剂层的表面外观未见由药液造成的明显损伤。(ii)当未在⑵支持体的⑴粘接剂层的相反一侧形成⑶支持体被覆层时，
(2)支持体的与(I)粘接剂层相反一侧的面的表面外观未见由药液造成的明显损伤。另外，当在(2)支持体的(I)粘接剂层的相反一侧形成(3)支持体被覆层时，(2)支持体的(I)粘接剂层的相反一侧形成的(3)支持体被覆层的与(2)支持体相反一侧的面的表面外观未见由药液造成的明显损伤。(iii)在孔穴截面上未见由药液造成的明显损伤。(7)金属支持挠性电路基板的粘接力
使用在各实施例和比较例中获得的金属支持挠性电路基板(导体宽50 μ m)，用Tensilon (亍 >口 > ) UTM-II-5HR (Toyo Baldwin Co. , Ltd.(東洋术'一K ^ ^ ^社)制)在90度方向以50mm/分的速度剥下导体，测定此时的剥离强度。若为8N/cm以上则可判断为极其良好，若为6N/cm以上则可判断为良好。(实施例I)
(a)粘接剂层片的制备向100重量份的㈧二聚酸聚酰胺树脂(“Sunmide (寸> ^ 4 F' ) ”(注册商标)HT-100G, Air Products Japan, Inc.(工 τ* 一 7。口夕' 夕\ /、。>社)制，胺值 1，熔融粘度7. OPa · s)、50重量份的(B)甲阶酚醛树脂(CKM1634昭和高分子社制)、80重量份的(C)环氧树脂(“Epikote (工匕。；1一卜)”(注册商标)YL980, Japan Epoxy Resins Co.,Ltd. ( \ >工*。今> y' >社)制)、2重量份的(D)固化促进剂(2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，东京化成社制)中，加入乙醇/甲苯混合溶剂(混合重量比乙醇I:甲苯4)，于30°C搅拌、混合，制备固体成分浓度为25重量％的粘接剂组合物。将该粘接剂组合物用棒涂机涂布于(5)保护膜(带硅酮脱模剂的厚度为25 μ m的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(藤森工业(株)制“FILMBYNA ( 7 4 A A 4 f )-(注册商标)GT))上，使干燥厚度为约12μm，在15(rC干燥4分钟后，在所形成的(I)粘接剂层面上贴合另外的(5)保护膜，从而制备两侧由(5)保护膜夹持的粘接剂层片。(b)金属支持挠性基板和金属支持挠性电路基板的制备
对按照上述(a)中记载的方法获得的粘接剂层片剥离(5)保护膜的单侧，在(2)支持体(轧制铜箔(BHY-22B-T 70 μ m j (日矿金属株式会社制)线膨胀系数16. Oppm/°C )上 以100°C、0. 3MPa的条件进行层压，获得金属支持挠性基板。剥离金属支持挠性基板的(5)保护膜，在140°C、0. 3MPa压力的条件下层压18 μ m的电解铜箔。接着，在热气干燥箱中进行80°C下3小时、100°C下5小时、150°C下5小时的依次加热处理，制备带电路形成用铜箔的金属支持挠性基板。在获得的带电路形成用铜箔的金属支持挠性基板的电路形成用铜箔面通过常规方法进行光致抗蚀剂膜的形成、蚀刻、抗蚀剂的剥离，在形成配线间距为IOOym (导体宽50μπι)的对电极电路后，在氟硼酸类(Rohm and Haas Company (口一 Λ τ* > 卜^、一 > 社)制镀锡液(商品名)“TINP0SIT”(注册商标)LT-34)非电解镀锡液中于70°C浸溃处理5分钟，施加0. 5μπι厚的镀层，制备金属支持挠性电路基板。使用通过上述方法获得的评价用金属支持挠性基板、带电路形成用铜箔的金属支持挠性基板、金属支持挠性电路基板，进行上述(I广(7)的评价。(实施例2)
除在制备粘接剂层片时，作为(A)Id)成分使用100重量份的(A) 二聚酸聚酰胺树脂("Tohmide (卜一 V 4 F' ) ”(注册商标)TXC-232C，富士化成工业社制，胺值10. 0，熔融粘度24. OPa · S)、50重量份的(B)甲阶酚醛树脂(CKM1634昭和高分子社制)、80重量份的(C)环氧树脂(“Epikote (工匕。；1一卜)”(注册商标)YL980, Japan Epoxy Resins Co.,Ltd. ( '7' \ A >工> -7' >社)制)、2重量份的(D)固化促进剂(2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，东京化成社制)外，按照与实施例I同样的方法进行制备，进行上述(I广(7)中记载的评价。(实施例3)
除在制备粘接剂层片时，作为(A)Id)成分使用100重量份的(A) 二聚酸聚醚酰胺树脂(“Tohmide (卜一 U F' ) ”(注册商标)PA-200，富士化成工业社制，胺值3，熔融粘度40. OPa · s)、50重量份的(B)甲阶酚醛树脂(CKM1634昭和高分子社制)、80重量份的(C)环氧树脂(“Epikote (工匕。；1一卜)”(注册商标)YL980, Japan Epoxy Resins Co.,Ltd. ( '7' ”O工> ''J >社)制)、2重量份的(D)固化促进剂(2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，东京化成社制)外，按照与实施例I同样的方法进行制备，进行上述(I广(7)中记载的评价。(实施例4)
除在制备粘接剂层片时，作为(A)Id)成分使用100重量份的(A) 二聚酸聚醚酰胺树脂(“Tohmide (卜一 U F' ) ”(注册商标)PA-200，富士化成工业社制，胺值3，熔融粘度40. OPa · s)、50重量份的(B)甲阶酚醛树脂(CKM1634昭和高分子社制)、80重量份的(C)环氧树脂(“Epikote (工匕。；1一卜)”(注册商标)YL980, Japan Epoxy Resins Co.,Ltd. ( '7'工> ''J >社)制)、2重量份的(D)固化促进剂(2-乙基-4-甲基
咪唑(2E4MZ)，东京化成社制)，以及使用在乙醇/甲苯混合溶剂(混合重量比乙醇I:甲苯4)中添加有300重量份的(E)氧化铝填充材料(“Adomafine ( T K ^ 7 r > ) ”(注册商标)A0-502,平均粒径 O. 7 μ m, Admatechs Co. , Ltd.(株式会社 7 F'f 7 社)制)预先用砂磨机进行分散处理而成的混合溶剂外，按照与实施例I同样的方法进行制备， 进行上述(1Γ(7)中记载的评价。(实施例5)
(a)粘接剂层片的制备
除在制备粘结剂层片时，作为(A)Id)成分使用100重量份的(A) 二聚酸聚醚酰胺树脂(“Tohmide (卜一 U F' ) ”(注册商标)PA-200，富士化成工业社制，胺值3，熔融粘度40. OPa · s)、50重量份的(B)甲阶酚醛树脂(CKM1634昭和高分子社制)、80重量份的(C)环氧树脂(“Epikote (工匕。；1一卜)”(注册商标)YL980, Japan Epoxy Resins Co.,Ltd. ( \ >工*。今> y' >社)制)、2重量份的(D)固化促进剂(2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，东京化成社制)外，按照与实施例I同样的方法制备粘接剂片。(b)金属支持挠性基板、带中导孔的金属支持挠性基板以及金属支持挠性电路基板的制备
将按照上述(a)中记载的方法获得的粘接剂层片切成30mm宽，然后剥离(5)保护膜的单侧，在(2)支持体(招箔 50 μ m 厚 35mm 宽(Sumikei Aluminum Foil Co. , Ltd.(住軽
7^ ^株式会社)制)线膨胀系数22. Oppm)上以100°C、0. 3MPa的条件进行层压，获得金
属支持挠性基板。在金属支持挠性基板上利用模具通过进行两端各I列冲孔形成中导孔(孔径
I.98mmX I. 98mm的正方形，间距4. 75mm),获得带中导孔的金属支持挠性基板。剥离带中导孔的金属支持挠性基板的(5)保护膜，在140°C、0. 3MPa压力的条件下层压18 μ m的电解铜箔。接着，在热气干燥箱中进行80°C下3小时、100°C下5小时、150°C下5小时的依次加热处理，制备带电路形成用铜箔的金属支持挠性基板。在获得的带电路形成用铜箔的金属支持挠性基板的电路形成用铜箔面一侧的基板整个面上，通过常规方法进行光致抗蚀剂膜的形成、曝光、显像，接着在其背面的整个面上用刷子涂布背衬材料，用背衬材料填充中导孔。然后，进行蚀刻、抗蚀剂的剥离、背衬材料的剥离，在形成配线间距为100 μ m (导体宽50 μ m)的对电极电路后，在氟硼酸类(Rohmand Haas Company (口一 A 7 > F'/、一;^社)制镀锡液(商品名)“TINP0SIT”(注册商标)LT-34)非电解镀锡液中于70°C浸溃处理5分钟，施加0. 5μπι厚的镀层，制备金属支持挠性电路基板。
使用通过上述方法获得的评价用金属支持挠性基板、带中导孔的金属支持挠性基板、带电路形成用铜箔的金属支持挠性基板、金属支持挠性电路基板，进行上述(1Γ(7)的评价。(实施例6)
除使用将作为⑵支持体的招箔(50μηι厚(Sumikei Aluminum Foil Co. , Ltd.(住軽S株式会社)制)线膨胀系数22. Oppm)的两面用3. Ομπι的Tg 300°C、重均分子量11000、环氧树脂混合比10%的聚酰胺酰亚胺树脂作为(3)支持体被覆层被覆而成的制品夕卜，按照与实施例5同样的方法进行制备，进行上述(1Γ(7)中记载的评价。(实施例7)
除使用将作为⑵支持体的招箔(50μηι厚(Sumikei Aluminum Foil Co. , Ltd.(住軽7 ^ $株式会社)制)线膨胀系数22. Oppm)的两面用1.5μπι的Tg300°C、重均分子量11000、环氧树脂混合比10%的聚酰胺酰亚胺树脂作为(3)支持体被覆层被覆而成的制品 夕卜，按照与实施例5同样的方法进行制备，进行上述(1Γ(7)中记载的评价。(实施例8)
除使用将作为⑵支持体的招箔(50μηι厚(Sumikei Aluminum Foil Co. , Ltd.(住軽S株式会社)制)线膨胀系数22. Oppm)的两面用3· Ομπι的Tg 250°C、重均分子量8000、环氧树脂混合比10%的聚酰胺酰亚胺树脂作为(3)支持体被覆层被覆而成的制品外，按照与实施例5同样的方法进行制备，进行上述(1Γ(7)中记载的评价。(实施例9)
除使用将作为⑵支持体的招箔(50μηι厚(Sumikei Aluminum Foil Co. , Ltd.(住軽S株式会社)制)线膨胀系数22. Oppm)的两面用3. Ομπι的Tg 300°C、重均分子量12000的聚酰亚胺树脂作为(3)支持体被覆层被覆而成的制品外，按照与实施例5同样的方法进行制备，进行上述(I广(7)中记载的评价。(实施例10)
除在制备粘结剂层片时，作为㈧成分使用100重量份的㈧二聚酸聚酰胺树脂(“Tohmide (卜一 V 4 F' ) ”(注册商标)PA-100，富士化成工业社制，胺值0，熔融粘度180. OPa · s)外，按照与实施例6同样的方法进行制备，进行上述( Γ(7)中记载的评价。(实施例11)
除在制备粘结剂层片时，作为㈧成分使用100重量份的㈧二聚酸聚酰胺树脂(“Tohmide (卜一 V 4 F' ) ”(注册商标)PA-100，富士化成工业社制，胺值0，熔融粘度180. OPa · s)外，按照与实施例7同样的方法进行制备，进行上述( Γ(7)中记载的评价。(实施例12)
除使用将作为⑵支持体的招箔(50μηι厚(Sumikei Aluminum Foil Co. , Ltd.(住軽7 S株式会社)制)线膨胀系数22. Oppm)的(I)粘接剂层一侧用3 μ m的Tg 300°C、重均分子量11000的聚酰亚胺树脂作为(3)支持体被覆层被覆，并将反面一侧用在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上构成有粘结剂的内衬带KT-50 (河村产业社制)(剥离性粘结剂层20 μ m、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜50 μ m)于30°C进行辊式层压而成的制品外，按照与实施例5同样的方法进行制备，进行上述(1) (7)中记载的评价。(实施例13)除在制备带中导孔的金属支持挠性基板时，在中导孔截面上将树脂成分为环氧树脂类的电沉积涂料Elecoat (工> ^ 一卜)AMG (Shimizu Co. , Ltd.(株式会社；^文' )制)电沉积成膜厚1(^!11，于1001进行15分钟的干燥处理，形成(4)孔穴截面被覆层外，按照与实施例6同样的方法进行制备，进行上述(1Γ(7)中记载的评价。(实施例14)
除在制备带中导孔的金属支持挠性基板时，将(4)孔穴截面被覆层设为树脂成分为聚酰亚胺树脂类的电沉积涂料Elecoat (工一卜)PI (Shimizu Co. , Ltd.(株式会社^ ^ )制)外，按照与实施例13同样的方法进行制备，进行上述(I广(7)中记载的评价。 (实施例15)
除在制备粘结剂层片时，作为(A)Id)成分使用100重量份的(A) 二聚酸聚醚酰胺树脂(“Tohmide (卜一 U F' ) ”(注册商标)PA-200，富士化成工业社制，胺值3，熔融粘度40. OPa · s)、50重量份的(B)甲阶酚醛树脂(CKM1634昭和高分子社制)、80重量份的(C)环氧树脂(“Epikote (工匕。；1一卜)”(注册商标)YL980, Japan Epoxy Resins Co.,Ltd. ( \ >工*。今> y' >社)制)、2重量份的(D)固化促进剂(2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，东京化成社制)，并且使用在乙醇/甲苯混合溶剂(混合重量比乙醇I:甲苯4)中添加有300重量份的(E)氧化铝填充材料(“Adomafine ( T Π 7 r 4 > ) ”(注册商标)A0-502,平均粒径 O. 7 μ m, Admatechs Co. , Ltd.(株式会社 7 K 7 f '7 > 社)制)预先用砂磨机进行分散处理而成的混合溶剂，此外作为(2)支持体使用SUS316箔(70 μ m厚(东洋精箔株式会社制)线膨胀系数18. 5ppm)外，按照与实施例I同样的方法进行制备，进行上述(1Γ(7)中记载的评价。(实施例16)
除在制备粘结剂层片时，作为(A)Id)成分使用100重量份的(A) 二聚酸聚醚酰胺树脂(“Tohmide (卜一 U F' ) ”(注册商标)PA-200，富士化成工业社制，胺值3，熔融粘度40. OPa · s)、50重量份的(B)甲阶酚醛树脂(CKM1634昭和高分子社制)、80重量份的(C)环氧树脂(“Epikote (工匕。；1一卜)”(注册商标)YL980, Japan Epoxy Resins Co.,Ltd. ( '7'工> ''J >社)制)、2重量份的(D)固化促进剂(2-乙基-4-甲基
咪唑(2E4MZ)、东京化成社制)，并且使用在乙醇/甲苯混合溶剂(混合重量比乙醇I:甲苯4)中添加有300重量份的(E)氧化铝填充材料(“Adomafine ( T K ^ 7 r > ) ”(注册商标)A0-502,平均粒径 0. 7 μ m, Admatechs Co. , Ltd.(株式会社 7 F'f 7 社)制)预先用砂磨机进行分散处理而成的混合溶剂，此外作为(2)支持体使用铝箔(50μπι厚(Sumikei Aluminum Foil Co. , Ltd.(住軽 7 >ι $ 株式会社)制)线膨胀系数 22. Oppm)夕卜，按照与实施例I同样的方法进行制备，进行上述(1Γ(7)中记载的评价。(实施例17)
除在制备粘结剂层片时，作为(A)Id)成分使用100重量份的(A) 二聚酸聚醚酰胺树脂(“Tohmide (卜一 U F' ) ”(注册商标)PA-200，富士化成工业社制，胺值3，熔融粘度40. OPa · s)、50重量份的(B)甲阶酚醛树脂(CKM1634昭和高分子社制)、80重量份的(C)环氧树脂(“Epikote (工匕。；1一卜)”(注册商标)YL980, Japan Epoxy Resins Co.,Ltd. ( \ >工*。今> y' >社)制)、2重量份的(D)固化促进剂(2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，东京化成社制)，以及使用在乙醇/甲苯混合溶剂(混合重量比乙醇I:甲苯4)中添加有300重量份的(E)氮化招填充材料(H,平均粒径I. 7μηι, Tokuyama Corporation(株式会社卜々Y 7社)制)预先用砂磨机进行分散处理而成的混合溶剂外，按照与实施例I同样的方法进行制备，进行上述(1Γ(7)中记载的评价。(实施例18)
除在制备粘结剂层片时，作为(A)Id)成分使用100重量份的(A) 二聚酸聚醚酰胺树脂(“Tohmide (卜一 U F' ) ”(注册商标)PA-200，富士化成工业社制，胺值1，熔融粘度40. OPa · s)、二聚酸聚酰胺树脂(“Tohmide (卜一 ^ 4 F' ) ”(注册商标)PA-100，富士化成工业社制，胺值0，熔融粘度180. OPa · s)和二聚酸聚酰胺树脂(“Tohmide (卜一I ^卜(注册商标)535，富士化成工业社制，胺值50，熔融粘度l.OPa· s)的重量比为2:1:0.5的混合物(胺值7. I，熔融粘度80Pa · s) ( 二聚酸聚醚酰胺树脂I)，50重量份的(B)甲阶酚醛树脂(CKM1634昭和高分子社制)，80重量份的(C)环氧树脂(“Epikote (工匕。2 — 卜)”(注册商标)YL980, Japan Epoxy Resins Co. , Ltd. ( '7' 气 O 工水。v L- 夕 >社)制)，2重量份的(D)固化促进剂(2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、东京化成社制)夕卜，按照与实施例I同样的方法进行制备，进行上述(1Γ(7)中记载的评价。(实施例19)
除在制备粘结剂层片时，作为(A)Id)成分使用100重量份的(A) 二聚酸聚酰胺树脂(“Macromelt ( 7 夕口 J 卟卜)，，(注册商标)6900, Henkel Japan Ltd. { ^ ^ 'J ^>社)制，胺值0，熔融粘度IOPa · s)、50重量份的(B)甲阶酚醛树脂(CKM1634昭和高分子社制)、80重量份的(C)环氧树脂(“Epikote (工- 一卜)”(注册商标)YL980，Japan Epoxy Resins Co. , Ltd. ( '7' \ > 工'7' >社)制)、2 重量份的(D)固化
促进剂(2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，东京化成社制)外，按照与实施例I同样的方法进行制备，进行上述(1Γ(7)中记载的评价。(实施例20)
除在制备粘接剂层片时，作为(A)Id)成分使用100重量份的(A) 二聚酸聚酰胺树月旨(“Tohmide (卜一U卜'' )”(注册商标)1350，富士化成工业社制，胺值10，熔融粘度
3.OPa -s)、50重量份的(B)甲阶酚醛树脂(CKM1634昭和高分子社制)、80重量份的(C)环氧树脂(“Epikote (工匕。；1一卜)”(注册商标)YL980, Japan Epoxy Resins Co. , Ltd.
(夕\ ^ >工>夕 >社)制)、2重量份的(D)固化促进剂(2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，东京化成社制)外，按照与实施例I同样的方法进行制备，进行上述(I广(7)中记载的评价。(实施例21)
除在制备粘结剂层片时，作为(A)Id)成分使用100重量份的(A) 二聚酸聚酰胺树脂(“Tohmide (卜一V 4卜'' )”(注册商标)PA-100，富士化成工业社制、胺值0，熔融粘度180. OPa · s)、50重量份的(B)酚醛树脂(CKM1634昭和高分子社制)>80重量份的(C)环氧树脂(“Epikote (工匕。；1一卜)”(注册商标)YL980, Japan Epoxy Resins Co. , Ltd.
(夕\ ^ >工>夕 >社)制)、2重量份的(D)固化促进剂(2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，东京化成社制)外，按照与实施例I同样的方法进行制备，进行上述(I广(7)中记载的评价。(比较例I)除在制备粘结剂层片时，作为(A)、(C)、(D)成分使用100重量份的(A) 二聚酸聚酰胺树脂(“Macromelt ( 7 夕口 J A 卜)，，(注册商标)6900,Henkel Japan Ltd. ( ^ > jr夕^八 >社)制，胺值0，熔融粘度IOPa -s)、80重量份的(C)环氧树脂(“Epikote (工匕。3 一卜)”(注册商标)YL980, Japan Epoxy Resins Co. , Ltd. ( '7' 气 O 工水。v L- 'y'>社)制)、2重量份的(D)固化促进剂(2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，东京化成社制)，且不使用(B)成分外，按照与实施例I同样的方法进行制备，进行上述(I广(7)中记载的评价。(比较例2)
除在制备粘结剂层片时，作为(A)Id)成分使用100重量份的(A)丙烯腈聚丁二烯树脂(“Nipol，，(注册商标)1043, Zeon Corporation (日本七' 才 >社)制)、50重量份的(B)甲阶酚醛树脂(CKM1634昭和高分子社制)、80重量份的(C)环氧树脂(“Epikote ( 二匕。2 — 卜)”(注册商标)YL980, Japan Epoxy Resins Co. , Ltd. ( '7' 气 O 工水。v L- ^ >社)制)、2重量份的(D)固化促进剂(2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，东京化成社制)夕卜，按照与实施例I同样的方法进行制备，进行上述(1Γ(7)中记载的评价。(比较例3)
除作为⑵支持体使用铝箔(50μπι厚(Sumikei Aluminum Foil Co. , Ltd.(住軽7^ ^株式会社)制)线膨胀系数22. Oppm)外，按照与比较例2同样的方法进行制备，进行上述(1Γ(7)中记载的评价。(比较例4)
除使用将作为⑵支持体的招箔(50μηι厚(Sumikei Aluminum Foil Co. , Ltd.(住軽S株式会社)制)线膨胀系数22. Oppm)的两面用3. Ομπι的Tg 300°C、重均分子量11000、环氧树脂混合比10%的聚酰胺酰亚胺树脂作为(3)支持体被覆层被覆而成的制品夕卜，按照与比较例2同样的方法进行制备，进行上述(1Γ(7)中记载的评价。将各实施例、比较例中使用的⑴粘接剂层、⑵支持体、⑶支持体被覆层、(4)孔穴截面被覆层示出于表1、2中。另外，将电路形成用铜箔的层压温度和测定结果示出于表3、4中。[表 I]
权利要求
1.金属支持挠性基板，所述金属支持挠性基板由(I)粘接剂层和(2)支持体构成，其特征在干，(2)支持体由金属箔构成，并且(I)粘接剂层含有(A)含ニ聚酸残基的聚酰胺树脂和⑶酚醛树脂。
2.权利要求I的金属支持挠性基板，其特征在于，在(2)支持体的(I)粘接剂层ー侧和/或相反一侧构成有(3)支持体被覆层。
3.权利要求2的金属支持挠性基板，其特征在干，(3)支持体被覆层相对于(2)支持体具有剥离性。
4.权利要求2或3的金属支持挠性基板，其特征在干，(3)支持体被覆层的厚度为2um以上且IOOiim以下。
5.权利要求2 4中任ー项的金属支持挠性基板，其特征在干，(3)支持体被覆层含有聚酰胺酰亚胺树脂。
6.权利要求I飞中任ー项的金属支持挠性基板，其特征在干，(A)含ニ聚酸残基的聚酰胺树脂的胺值为0. 5 10。
7.权利要求1飞中任ー项的金属支持挠性基板，其特征在干，(2)支持体为选自铜箔、不锈钢箔、铝箔和镍箔中的ー种。
8.使用权利要求广7中任ー项的金属支持挠性基板的带式自动接合用金属支持载带。
9.使用权利要求f7中任ー项的金属支持挠性基板的LED安装用金属支持挠性电路基板。
10.已层压电路形成用铜箔的金属支持挠性电路基板，其为使用权利要求广7中任一项的金属支持挠性基板的已层压电路形成用铜箔的金属支持挠性电路基板，其特征在干，通过电路形成用金属层所形成的电路具有飞线结构。
全文摘要
本发明提供在维持优异的绝缘性和冲孔特性的同时具有优异的引线接合性和低卷曲性，因而可进行卷到卷加工，封装设计和散热设计容易的金属支持挠性配线板。本发明提供一种金属支持挠性基板，其特征在于，在由(1)粘接剂层和(2)支持体层构成的金属支持挠性基板中，(2)支持体由金属箔构成，并且(1)粘接剂层含有(A)含二聚酸残基的聚酰胺树脂和(B)酚醛树脂。
文档编号H01L21/60GK102822953SQ20118001676
公开日2012年12月12日 申请日期2011年3月3日 优先权日2010年3月30日
发明者前田昭弘, 大野英二, 泽村泰司 申请人:东丽株式会社