专利名称：改进引线的二极管包及其制造方法
技术领域：
本发明涉及二极管包，尤其涉及改进引线的结构，由此，不仅能够以单纯的工艺制作，而且提高热辐射效率的二极管包及其制造方法。
背景技术：
最近，安装电子部件时，随着集成度的增加，因安装于电路板的各个电子部件释放的热量，不断发生产品的可信度降低或各个电子部件的寿命缩短的问题。特别是，齐纳二极管或发光二极管等通过反向偏压工作的二极管或消化大容量的电流的功率二极管等，此类劣化现象更严重。图1为说明现有的二极管包的附图。如图1所示，现有的二极管包在二极管芯片
(10)的两侧相向面分别焊接引线(30，40)的末端，并将二极管芯片(10)和引线(30，40)用模塑料(20)封装而形成。参照符号30a及40a示出焊接部。此时，需将两个引线(30，40)直线性地进行排列并执行焊接工艺，但在如上述直线性地排列的状态下进行焊接工艺，和完成引线(30，40)的焊接后维持其原来形状的状态下用模塑料(20)封装，是非常繁琐的工作。并且，引线(30，40)具有细的金属线(wire)形状，因此热辐射效率不好。为了提高热辐射效率，要增加引线(3 0，40)的厚度，但此时，因引线焊接部(30a，40a)需具备相当的厚度，从而，二极管芯片(10)的大小要大。因此，二极管芯片(10)为小型二极管芯片时，难以提闻热福射效率。如上述，现有的二极管包，其制造工程很繁琐，在提高热辐射效率方面也具有限度。
发明内容
从而，本发明要解决的目的为，提供一种改进引线的结构，从而能够以简单的工艺制造，而且能够提高热辐射效率的二极管包及其制造方法。本发明的技术解决方案在于
为了达到所述目的，本发明涉及使用模塑料封装二极管芯片，并且，连接于所述二极管芯片的引线向所述模塑料的外部引出的二极管包，具体地，其特征在于，所述引线区分为上部引线和下部引线，所述上部引线和下部引线形成具有较长长度的扁平的板形状，分别具有相互相向的第I段和第2段，所述二极管芯片的顶面附着于所述上部引线的第I段的下面，所述二极管芯片的底面附着于所述下部引线的第I段的上面，并且，所述上部引线的第2段和所述下部引线的第2段向所述模塑料的侧方向引出至外部。优选地，所述上部引线的第I段形成有从上到下以半球形凹陷，而向底部由半球形凸出的半球形接触口，此时，所述半球形接触口的中央形成有贯通孔。所述上部引线和下部引线的第2段分别形成有结合孔。优选地，为了使得所述上部引线的第2段和下部引线的第2段从所述模塑料由相互反方向在相同高度向外部引出，所述上部引线具有从所述第I段向第2段侧在所述模塑料的内部向底部弯曲的弯曲部。为了达到所述目的，根据本发明的二极管包的制造方法，包括
准备上部引线框架和下部引线框架，所述上部引线框架是所述上部引线的第2段连续向侧方向连接以使多个上部引线并列连接而形成，所述下部引线框架是所述下部引线的第2段连续向侧方向连接以使多个上部引线并列连接而形成，并将所述上部引线框架和下部引线框架进行排列，以使所述下部引线的第I段的上面附着二极管芯片，所述上部引线的半球形接触口附着于所述二极管芯片的顶面的步骤；通过所述上部引线的半球形接触口和所述贯通孔，焊接于所述二极管芯片的步骤；将具备所述二极管芯片的部分，从上下侧通过模塑料进行粘合并封装的步骤；以及为了解除将所述上部引线和下部引线的并列连接，将所述上部引线框架和下部引线框架的第2段的连接部位进行切断的步骤。有益效果
根据本发明，所述上部引线和下部引线，形成扁平的板形状，面状发热，因此比金属线形状的情况相比，即使厚度薄，也能够提高热辐射效率。并且，将所述上部引线框架和下部引线框架配置成使得所述上部引线和下部引线附着在所述二极管芯片的上面和底面，之后，通过从上下部的只需一次的粘合工艺，用所述模塑料进行封装，因此制造工艺简单。由此，能够提高收益率，而降低生产成本，并且热辐射效率优越，提高了产品的耐久性及可信度。根据本发明的二极管包，不仅厚度薄，而且具有较高的热辐射效率，因此适合用于最近成为大趋势的智能手机、智能TV等的智能二极管，也适合用于太阳能电池的旁路二极管(bipassdiode)。
图1为用于说明现有的二极管包的附 图2为用于说明本发明的二极管包的平面 图3为沿图2的A-A’线的截面 图4为用于说明上部引线框架的平面 图5为沿图4的A-A’线的截面 图6为用于说明下部引线框架的平面 图7为沿图6的A-A’线的截面 图8为用于说明图4的上部引线框架和图5的下部引线框架的组装过程的平面 图9为沿图8的A-A’线的截面 图10为用于说明本发明的二极管包的设置例的附图。符号说明
110: 二极管芯片120:模塑料 130:上部引线131，141:结合孔 132:半球形接触口 133:贯通孔 140:下部引线150:连结部件。
具体实施例方式以下，参照附图详细说明本发明的优选实施例。下面的实施例只是为了便于理解本发明的内容而提供，本技术领域的技术人员可在本发明的技术思想范围内进行各种变更。因此，本发明的权利范围并非限定于这些实施例。图2为用于说明本发明的二极管包的平面图，图3为沿图2的A-A’线的截面图。如图2及图3所示，根据本发明的引线(130，140)与金属线形状的现有的情况不同，形成具有较长长度的扁平的板形状，并且，区分为上部引线(130)和下部引线(140)。上部引线(130)的第I段的下面附着于二极管芯片(110)的顶面，第2段贯通形成有结合孔(131)。下部引线(140)的第I段上面附着于二极管芯片(110)的底面，第2段贯通形成有结合孔(141)。附着有上部引线(130)和下部引线(140)的二极管芯片(110)用模塑料(120)封装以进行密封，并使得上部引线(130)及下部引线(140)的第2段分别向外部引出。为了使上部引线(130)和下部引线(140)从模塑料(120)由相互反方向在相同的高度向外部引出，上部引线(130)具有在模塑料(120)的内部从所述第I段向第2段侧，大约按二极管芯片(110)的厚度向下弯曲的弯曲部(A)。
图4为用于说明上部引线框架的平面图，图5为沿图4的A-A’线的截面图。参照图4及图5，上部引线框架是上部引线(130)的第2段向侧方向连续连接，以使多个上部引线(130)并列连接而形成。上部引线(130)的第I段形成有以半球形从上到下凹陷，而向底面由半球形凸出的半球形接触口(132)，在半球形接触口(132)的中央形成有贯通孔(133)。上部引线(130)具有从第I段至第2段侧向下弯曲的弯曲部(A)。这是因为上部引线(130)的半球形接触口(132)附着于二极管芯(110)的上面，从而使得上部引线(130)从模塑料(120)向外部引出时，能够从与下部引线(140)相同的高度被引出。为此，上部引线(130)的弯曲部(A)从半球形接触口(132)适当分隔形成，并且位于模塑料(120)的内部。图6为用于说明下部引线框架的平面图，图7为沿图6的A-A’线的截面图。参照图6及图7，下部引线框架是下部引线(140)的第2段向侧方向连续连接，而使得多个下部引线(140)并列连接而形成。二极管芯片(110)置于下部引线(140)的上面。因上部引线(130)是向底面弯曲的，下部引线(140)无需向上弯曲，形成平平的形状。如果上部引线(130)是平平的形状 ，下部引线(140)应从第I段向第2段侧向上弯曲。图8为用于说明图4的上部引线框架和图5的下部引线框架的组装过程的平面图，图9为沿图8的A-A’线的截面图。如图8及图9所示，在下部引线(140)的第I段放置二极管芯片(110)的状态下，使得上部引线(130)的半球形接触口(132)与二极管芯片(110)的顶面接触，配置成上部引线(130)和下部引线(140) —对一地对应。此时，上部引线(130)的第2段和下部引线(140)的第2段由反方向相向地配置，使得上部引线(130)和下部引线(140)以直线排列。此状态下，在半球形接触口(132)的凹陷部入口，进行为结合上部引线(130)和二极管芯片(110)的焊接(soldering) 0此时，焊接通过贯通孔(133)进行。贯通孔(133)虽然小，但半球凹陷部口(132)的凹陷部入口大，因此进行所述焊接时，操作灵活性，从而，便于进行焊接工艺。当然，下部引线(140)和二极管芯片(110)的焊接工艺也在设置上部引线(130)前或后进行。如上述，将上部引线(130)和下部引线(140)进行焊接时，下部引线(140)从下面支承二极管芯片(110)，即使浮在空间，也与现有的情况不同地，使得其结果物的形状保持原状。此时，从上面和下面同时使用模塑料(120)连接，只需通过一次的粘合工艺即可完成通过模塑料(120)的封装。之后，沿图8的切开线切开，即可得到如图3的根据本发明的二极管包。也可在沿切开线切开后，个别地进行通过模塑料(120)的封装，但前者更有益于大量生产。图10为用于说明本发明的二极管包的设置例的附图。如图10所示，为了提高热辐射效率，将上部引线(130)和下部引线(140)的宽幅加大，但不增加厚度，因此便于向上下弯曲，将上部引线(130)和下部引线(140)根据情况适当地弯曲，并通过连结部件(150)，以各种形状安装于电路板上。如上述，根据本发明，上部引线(130)和下部引线(140)形成扁平的板形状，面状发热，因此比金属线形状的情况相比，即使厚度薄，也能够提高热辐射效率。并且，将上部引线框架和下部引线框架配置成使得上部引线(130)和下部引线(140)附着于二极管芯片(110)的顶面和底面，之后只通过一次的向上下的粘合工艺，即可用模塑料(120)进行封装，而使得制造工艺简单。从而，能够提高收益率，降低生产成本，并且，热辐射效率好，而提高产品的耐久性及可信度。根据本发明的二极管包，厚度薄，又具有较高的热辐射效率，因此适合用于最近大趋势的智能手机、智能 TV等智能二极管，也适合用于太阳能电池的旁路二极管。
权利要求
1.一种二极管包，作为使用模塑料封装二极管芯片，并且，连接于所述二极管芯片的引线向所述模塑料的外部引出的二极管包，其特征在于，所述引线区分为上部引线和下部引线，所述上部引线和下部引线形成具有较长长度的扁平的板形状，分别具有相互相向的第I段和第2段，并且，所述二极管芯片的顶面附着于所述上部引线的第I段的下面，所述二极管芯片的底面附着于所述下部引线的第I段的上面，并且，所述上部引线的第2段和所述下部引线的第2段向所述模塑料的侧方向引出至外部。
2.根据权利要求1所述的二极管包，其特征在于，所述上部引线的第I段形成有从上到下以半球形凹陷，而向底部由半球形凸出的半球形接触口，所述半球形接触口的中央形成有贯通孔。
3.根据权利要求1所述的二极管包，其特征在于，所述上部引线和下部引线的第2段分别形成有结合孔。
4.根据权利要求1所述的二极管包，其特征在于，为了使得所述上部引线的第2段和下部引线的第2段从所述模塑料由相互反方向在相同高度向外部引出，所述上部引线具有从所述第I段向第2段侧在所述模塑料的内部向底部弯曲的弯曲部。
5.根据权利要求1所述的二极管包，其特征在于，为了使得所述上部引线的第2段和下部引线的第2段从所述模塑料由相互反方向在相同高度向外部引出，所述下部引线具有从所述第I段向第2段侧在所述模塑料的内部向上弯曲的弯曲部。
6.一种制造二极管包的方法，制造权利要求2所述的二极管包的方法，其特征在于，包括准备上部引线框架和下部引线框架，所述上部引线框架是所述上部引线的第2段连续向侧方向连接以使多个上部引线并列连接而形成，所述下部引线框架是所述下部引线的第2段连续向侧方向连接以使多个上部引线并列连接而形成，并将所述上部引线框架和下部引线框架进行排列，以使所述下部引线的第I段的上面附着二极管芯片，所述上部引线的半球形接触口附着于所述二极管芯片的顶面的步骤；通过所述上部引线的半球形接触口和所述贯通孔，焊接于所述二极管芯片的步骤；将具备所述二极管芯片的部分，从上下侧通过模塑料进行粘合而封装的步骤；以及为了解除所述上部引线和下部引线的并列连接，将所述上部引线框架和下部引线框架的第2段的连接部位进行切断的步骤。
全文摘要
根据本发明的二极管包，其特征在于，上部引线(130)和下部引线(140)形成较长长度的扁平的板形状，分别具有相互相向的第1段和第2段,并且二极管芯片(110)的顶面附着有上部引线(130)的第1段的下面,二极管芯片(110)的底面附着有下部引线(140)的第1段的上面,上部引线(130)的第2段和下部引线(140)的第2段由模塑料(120)的侧方向引出至外部。优选地，上部引线(130)的第1段形成有从上到下以半球形凹陷而向底部以半球形凸出的半球形接触口(132),此时，半球形接触口(132)的中央形成有贯通孔(133)。
文档编号H01L33/62GK103038878SQ201180030496
公开日2013年4月10日 申请日期2011年3月23日 优先权日2010年6月21日
发明者金在玖 申请人:Gne科技有限公司