专利名称：用于导电通路的防水结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于使导电通路防水的防水结构。
背景技术：
作为一种用于导电通路的防水结构，例如，已知一种在以下的专利文献I中公开的防水结构。在图3中，从连接器壳体51的导电通路引出部52引出电线53。在电线53上设置有密封构件54。该密封构件54设置成相对于导电通路引出部52的内周表面是水密的。此外，密封构件54被设置成相对于电线53的覆盖物的外周表面是水密的。密封构件54用弹性体模制而成。在密封构件54的内周表面上形成有多个突起55。通过用树脂模制连接器壳体51时所产生的热量使弹性体熔化。，来形成导电通路引出部52的内周表面与密封构件54的外周表面的水密状态。此外，通过用树脂模制连接器壳体51时产生的树脂的压力使突起55楔入绝缘体的外周表面，来形成密封构件54的内周表面与电线53的绝缘体的外周表面的水密状态。引用列表专利文献·专利文献I JP-A-2002_254468
发明内容
权利要求
1.一种用于导电通路的防水结构，在该防水结构中，沟槽被设置成在覆盖导体的绝缘体的外周表面上的预定范围内沿圆周方向延伸，并且在整个该预定范围内，由弹性体形成包覆模部，使得该包覆模制部填充所述沟槽。
2.根据权利要求1所述的用于导电通路的防水结构，其中， 所述包覆模部被设置成相对于壳体的电线引出部是水密的。
全文摘要
本发明提供一种用于导电通路的防水结构，该防水结构在不对导体施加不必要的负载的情况下使导体防水，并且能充分地获得用于绝缘的爬电距离。在绝缘体(7)的外周表面(8)上形成有多个沟槽(9)。沟槽(9)通过加热或切割而被形成为凹形的。沟槽(9)被形成在绝缘体(7)的外周表面(8)的预定范围(L)内。该预定范围(L)被设定成在其中提供包覆模部(5)的范围。包覆模部(5)是由弹性体制造的密封构件，并在预定范围(L)内被设置电线(2)上。此外，包覆模部(5)被形成为覆盖三个所述沟槽(9)。
文档编号H01R13/52GK103069659SQ20118003917
公开日2013年4月24日 申请日期2011年7月27日 优先权日2010年8月9日
发明者足立英臣, 久保嶋秀彦 申请人:矢崎总业株式会社