含三嗪环的聚合物和含有其的成膜组合物的制作方法

文档序号:7113251阅读:247来源:国知局
专利名称:含三嗪环的聚合物和含有其的成膜组合物的制作方法
技术领域
本发明涉及含三嗪环的聚合物和含有其的成膜组合物。更具体地说,本发明涉及含三嗪环的超支化聚合物和含有这样的聚合物的成膜组合物。
背景技术
迄今已经作出各种努力来增加聚合化合物的官能度。例如,在当前用来增加聚合化合物的折射率的一种途径中,将芳族环、卤素原子或硫原子引入到所述化合物上。此类化合物中,环硫化物聚合化合物和硫代脲烷聚合化合物(它们都具有引入其上的硫原子)在目前的实际应用中作为眼镜的高折射率透镜。在聚合化合物中达到甚至更高的折射率的最有效的方法已知包括使用无机金属化合物。例如,已经公开了通过使用杂化材料增加折射率的方法,该杂化材料由与含氧化锆、氧化钛或类似物的小分散颗粒的材料混合的硅氧烷聚合物组成(专利文献I)。还已经公开了其中将具有高折射率的稠环骨架引入到硅氧烷聚合物的部分上的方法(专利文献2)。另外,已经作出了许多尝试来对聚合化合物赋予耐热性。特别地,熟知的是,可以通过引入芳族环来改善聚合化合物的耐热性。例如,已经公开了在主链上具有取代的亚芳基重复单元的聚亚芳基共聚物(专利文献3)。此类聚合化合物主要在作为耐热塑料的应用中显示前途。蜜胺树脂作为三嗪树脂是熟悉的,但是与耐热材料例如石墨相比具有非常低的分
解温度。已经在使用中的由碳和氮构成的耐热有机材料直到现在仍在很大程度上是芳族聚酰亚胺和芳族聚酰胺。然而,因为这些材料具有直链结构,所以它们的耐热温度不都那么闻。三嗪基缩合材料也已经报道为具有耐热性的含氮聚合材料(专利文献4)。近年来,在电子器件例如液晶显示器、有机电致发光(EL)显示器、光学半导体(LED)器件、固体摄像元件、有机薄膜太阳能电池、染料敏化太阳能电池和有机薄膜晶体管(TFT)的发展中已经出现了对高性能聚合材料的需要。此类聚合材料中所需的特定性能是(I)耐热性、(2)透明性、(3)高折射率、(4)耐光性、(5)高溶解性和(6)低体积收缩率。尤其是在光学材料中,希望改善的耐由光引起的劣化性,即耐光性。为了提高耐光性,已经进行了针对例如通过添加紫外线吸收剂或通过引入具有稳定基团的官能团而防止劣化的研究。然而,几乎不存在自身固有高耐光性的聚合化合物的实例。现有技术文献专利文献 专利文献I JP-A2007_246877
专利文献2 JP-A2008-24832专利文献3:美国专利号5,886,130专利文献4 JP-A2000-53659

发明内容
本发明要解决的问题因此本发明的目的是提供具有优异耐光性的含三嗪环的聚合物,该聚合物在没有添加金属氧化物的情况下能够单独达到高耐热性、高透明性、高折射率、高耐光性、高溶解性和低体积收缩率。本发明另一个目的是提供含此类聚合物的成膜组合物。解决问题的手段本发明人早先发现含具有三嗪环和芳族环的重复单元的超支化聚合物能够以该聚合物本身达到高耐热性、高透明性、高折射率、高溶解性和低体积收缩率,并因此合适作为电子器件制作中的成膜组合物(国际申请PCT/JP2010/057761 )。基于这些发现,本发明人已经进行了进一步研究并发现:通过使芳族环部分为无环脂族或脂环结构,可以获得具有优异耐光性的聚合物。因此,本发明提供:1.含三嗪环的超支化聚合物,其特征在于,包括下式(I)的重复单元结构,[化学 式I]
权利要求
1.一种含三嗪环的超支化聚合物,其特征在于,包含下式(I)的重复单元结构, [化学式I]
2.根据权利要求1的含三嗪环的超支化聚合物,其中A是具有含3-20个碳的脂环结构的亚烧基。
3.根据权利要求1的含三嗪环的超支化聚合物,其中A是至少一个选自下面式(2)- (14)的部分的部分, [化学式2]
4.根据权利要求3的含三嗪环的超支化聚合物,其中A具有式(2)。
5.根据权利要求1的含三嗪环的超支化聚合物,其中所述重复单元结构具有下式(15), [化学式3]
6.根据权利要求1的含三嗪环的超支化聚合物,其中所述重复单元结构具有下式
7.根据权利要求1-6的任一项的含三嗪环的超支化聚合物,其中所述聚合物在至少一端上被烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基、芳氨基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基或酯基封端。
8.根据权利要 求7的含三嗪环的超支化聚合物,其中所述聚合物具有至少一个末端三嗪环,该三嗪环被烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基、芳氨基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基或酯基封端。
9.一种成膜组合物,其包含权利要求1-8的任一项的含三嗪环的超支化聚合物。
10.一种膜,其包含权利要求1-8的任一项的含三嗪环的超支化聚合物。
11.一种膜,其由权利要求9的成膜组合物获得。
12.一种电子器件,其包含基础材料和在该基础材料上形成的权利要求10或11的膜。
13.一种光学构件,其包含基础材料和在该基础材料上形成的权利要求10或11的膜。
14.一种固体摄像元件,其由电荷耦合器件或互补金属氧化物半导体形成,该传感器包括至少一个权利要求10或11的膜的层。
15.一种固体摄像元件,其包括权利要求10或11的膜作为滤色器上的平坦化层。
16.一种固体摄像元件的透镜材料、平坦化材料或包埋材料,其中所述材料包含权利要求1-8的任一项的含三嗪环的超支化聚合物。
全文摘要
本发明涉及含三嗪环的聚合物和含有其的成膜组合物。本发明公开了含由表达式(1)表示的重复单元结构的含三嗪环的超支化聚合物。这样,可以获得在没有添加金属氧化物的情况下本身具有高耐热性、高透明性、高折射率、高耐光性、高溶解性、低体积收缩率的含三嗪环的聚合物;以及含所述聚合物的成膜组合物。(在该式中,R和R'独立地表示氢原子、烷基、烷氧基、芳基或芳烷基,和A表示任选具有含1-20个碳原子的支链或脂环结构的亚烷基)。
文档编号H01L51/50GK103168066SQ20118005004
公开日2013年6月19日 申请日期2011年8月23日 优先权日2010年8月25日
发明者西村直也, 小泽雅昭, 小出泰之 申请人:日产化学工业株式会社
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