专利名称：平面天线及其制作流程的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种平面天线制作流程，该制作流程通过产业技术的整合，同时可将多支天线与共地层同时冲切成型，而能将传统产业制作程序化繁为简，如此一来，便可有效减少人力物力的成本支出，并可以避免传统天线蚀刻制作方法所产生的污染问题，而能达到有效提升产业竞争力及经济效益，于整合同时并能达到符合环保需求的目的。
背景技术：
目前天线制作技术有下列几种I.蚀刻方式，如铜蚀刻及铝蚀刻，此为传统生产方式,其优点是蚀刻加工方式可以达到极高的线路精密度，且金属箔及铝箔的原材料平整性佳，故蚀刻制作方法所生产的 蚀刻制作方法会有极高的污染问题，更会提高制作成本且不符合环保趋势。2.以银胶印刷利用网版印刷、凸版印刷、凹版印刷或喷墨方式，将纯度极高的银胶直接印刷在PET基材上，形成RFID天线，此种制作方法无原材料浪费的问题，且天线的有效面积越小则材料成本越低，因此，银胶印刷制作方法的天线在技术上有取代蚀刻天线的潜力。但由于近年来银的原材料大幅上涨，使得银胶成本大幅上升一倍以上，故银胶印刷制作方法的天线逐渐丧失其竞争力。3.化学沉积铜方式，其生产流程先以印刷方式(网版印刷、凸版印刷、凹版印刷或喷墨)将含有钯或类似的贵金属催化剂印刷在PET基材上形成RFID天线的图案，再以化学沉积方式镀上5um(UHF)化学铜以形成RFID天线。此种制作方法材料成本很低有竞争力，但是缺点是化学铜沉积的速率太慢，层膜太薄，不符天线负载要求，要形成量产规模需要极大的化学铜沉积槽，不符合量产效益。4.电镀铜方式，其生产流程先以印刷方式(网版印刷、凸版印刷、凹版印刷或喷墨)将导电塑料，印刷在PET基材上形成RFID天线的图案，再以电镀方式镀上5um(UHF)或15um(HF)的电镀铜以形成RFID天线。此种制作方法材料成本最低最有竞争力，且产品质量与蚀刻铜相当，是目前最有竞争力的制作方法，但此种制作方法的缺点是制作方法复杂耗时，金属箔密度不高，设备投资最高，不符合大量生产成本。因此，如何有效提升产业竞争力及经济效益且符合环保述求是本发明人需要解决的课题。
发明内容
有鉴于现有天线制作方法方式的不完善，发明人经长时间不断的研究，终于研发出本发明平面天线制作流程。本发明平面天线制作流程，其步骤为(A)将纤维板根据指定形状冲形；(B)将金属箔也切割成相同形状，并与前述纤维板贴合，即完成半成品；(C)将一至数支天线与共地层同时冲切成型，并于前述纤维板紧密贴合，即完成半成品；(D)将半成品进行线路切割，并除去多余的铜箔部份(E)将半成品进行整平，并除去玻璃纤维与金属箔中间的气泡；以及
(F)将半成品除讯号接点以外，其余部分涂布防焊油墨，以防止氧化。本发明的主要目的在于将传统产业制作程序化繁为简，如此一来，便可有效减少人力物力的成本支出，并可以避免传统天线蚀刻制作方法所产生的污染问题，同时可将多支天线与共地层同时冲切成型，而能达到有效提升产业竞争力及经济效益，于整合同时并能达到符合环保需求。本发明另一目的在于，将多支天线与单一共地整合成一组天线(如3G、WIFI802. llb/g/n、BlueTooth多组天线共同整合在一个共地内，而形成一组天线)，本发明于研发过程中可以解决目前多支天线与共地整合时所产生的共地干扰以及天线间的互相干扰的问题。为了能更好地理解本发明的特点，现结合附图及本发明的实施方式进行详细说 明。
图I为本发明平面天线制作流程的流程图。附图标记说明(A)将纤维板根据指定形状冲形；(B)将金属箔也切割成相同形状，并与前述纤维板贴合；(C)将一至数支天线与共地层同时冲切成型，并于前述纤维板紧密贴合，即完成半成品；(D)将半成品进行线路切割，并除去多余的金属箔部分；(E)将半成品进行整平，并除去玻璃纤维与金属箔中间的气泡；(F)将半成品除讯号接点以外，其余部分涂布防焊油墨，以防止氧化。
具体实施例方式如图I为本发明平面天线制作流程的流程图。本发明平面天线制作流程，其步骤为(A)将纤维板根据指定形状冲形(也即直接冲出我们所要的形状，这是冲形流程)；(B)将金属箔也切割成相同形状，并与前述纤维板贴合(其可用导电金属箔冲形，故可以连共地层一起冲出来，然后在与FR4贴合，这是贴合流程)；(C)将一至数支天线与共地层同时冲切成型，并于前述纤维板紧密贴合，即完成半成品；(D)将半成品进行线路切割，并除去多余的金属箔部分(也即将贴合后的半成品冲出天线线路，这是线路冲形流程)；(E)将半成品进行整平，并除去玻璃纤维与金属箔中间的气泡(将冲形后的线路拨离不需要的部分，这是拨离流程)；以及(F)将半成品除讯号接点以外，其余部分涂布防焊油墨，以防止氧化(将完成品压合，除去金属箔与FR4中间的气泡，增加附着力，这是整平流程)；通过如此的制作流程设计，因为产业技术的整合，而能将传统产业制作程序化繁为简，如此一来，便可有效减少人力物力的成本支出，并可以避免传统天线蚀刻制作方法所产生的污染问题，同时可将多支天线与共地层同时冲切成型，而能达到有效提升产业竞争力及经济效益，于整合同时并能达到符合环保需求的目的。本发明平面天线制作流程，其中，于步骤(D)除去玻璃纤维与金属箔中间的气泡可采用热压技术。值得一提的是，本发明平面天线制作流程可将多支天线同时成型，并于成形过程中可将共地层同时成型出来，不须再二次加工，这是目前现行制造方式所无法达成的。将多支天线与单一共地整合成一组天线(如3G、WIFI 802. llb/g/n、BlueTooth多组天线共同整合在一个共地内，而形成一组天线)，本发明于研发过程中可以解决目前多支天线与共地整合时所产生的共地干扰以及天线间的互相干扰的问题。本发明平面天线制作流程，其中，纤维板可采用玻璃纤维板(FR4，又称为环氧树脂)或聚脂纤维(MYLAR)。本发明平面天线制作流程，其中，金属箔可采用铝箔或铜箔。此外，于本发明中建议采用锻造出来的红铜箔，因其可以比任何方式所产生的金属箔密度都要高，故可以降低RF讯号的损失。·
现有蚀刻方式的天线制作方法技术虽然也是采用金属箔，但该技术并无法连共地层也蚀刻出来，因为共地层需要导电金属箔，这与本发明有截然的不同，也是本发明的价值所在。这个产品分两段说明，天线线路部分下面会贴FR4，因为要高度绝缘。天线下半段为共地层，没有FR4，只有导电金属箔，直接利用导电金属箔的条件导入大的地层。另一项可完全不用FR4，可直接将冲切好的天线金属箔直接贴在计算机的塑料机壳内。本发明除了揭示平面天线制作流程外，并可包含由此平面天线制作流程所制成的平面天线。采用本发明平面天线制作流程所制作出的平面天线，于反面图上方贴有FR4，而下方则没有FR4，下方只有导电金属箔的离型纸。将整个天线模块一次成型是本发明的技术所在，其可减少两个耗费人力的工序。现有制作方式光是贴合天线与共地层再将两个部分焊接起来，就必须以八比二的人力来制造，也就是说这两个工序就需耗费八至十人(甚至有可能到十二人)才能满足下一工序两人的制造速度。以上所述仅是通过较佳实施例详细说明本发明，然而对于该实施例所作的任何等同变化和改进，如金属箔切割形状等，都属于本发明的精神与范围之内。
权利要求
1.一种平面天线制作流程，其特征在于，制作步骤为 (A)将纤维板根据指定形状冲形； (B)将金属箔也切割成相同形状，并与前述纤维板贴合； (C)将一至数支天线与共地层同时冲切成型，并于前述纤维板紧密贴合，即完成半成品; (D)将半成品进行线路切割，并除去多余的金属箔部分； (E)将半成品进行整平，并除去玻璃纤维与金属箔中间的气泡；以及 (F)将半成品除讯号接点以外，其余部分涂布防止氧化的防焊油墨。
2.根据权利要求I所述的平面天线制作流程，其特征在于，所述纤维板采用玻璃纤维板或聚脂纤维。
3.根据权利要求I所述的平面天线制作流程，其特征在于，所述金属箔为铜箔或铝箔。
4.根据权利要求3所述的平面天线制作流程，其特征在于，所述铜箔采用锻造出来的红铜箔。
5.根据权利要求I或2所述的平面天线制作流程，其特征在于，步骤(D)中采用热压技术除去玻璃纤维与金属箔中间的气泡。
6.一种平面天线，其特征在于，其制作流程是根据权利要求1-4中任一项所述的平面天线制作流程所制成。
全文摘要
本发明涉及一种平面天线及其制作流程，其步骤为(A)将纤维板根据指定形状冲形；(B)将金属箔也切割成相同形状，并与前述纤维板贴合，(C)将一至数支天线与共地层同时冲切成型，并于前述纤维板紧密贴合；(D)将半成品进行线路切割，并除去多余的金属箔部分；(E)将半成品进行整平，并除去玻璃纤维与金属箔中间的气泡；(F)将半成品除讯号接点以外，其余部分涂布防焊油墨，以防止氧化；通过如此的制作流程设计，可将传统产业制作程序化繁为简，有效减少成本支出，达到有效提升产业竞争力及经济效益。
文档编号H01Q1/38GK102881998SQ20121003730
公开日2013年1月16日 申请日期2012年2月17日 优先权日2011年7月14日
发明者高炳焰 申请人:高炳焰