专利名称：用于制备ntc热敏电阻芯片的组合物及其制成的ntc热敏电阻的制作方法
技术领域：
本发明涉及热敏电阻领域，特别涉及一种用于NTC热敏电阻芯片的组合物以及使用该组合物制作的芯片的NTC热敏电阻。
背景技术：
热敏电阻是敏感元件的ー类,按照温度系数不同分为PTC(Positive TemperatureCoefficient,正温度系数)热敏电阻和 NTC (Negative Temperature Coeff iCient,负温度系数)热敏电阻。热敏电阻的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。PTC热敏电阻在温度越高时电阻值越大，NTC热敏电阻在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。NTC热敏电阻具有灵敏度高、响应速度快、体积小、易于实现远距离控制和測量等优点，被广泛应用在冰箱、空调、电热水器、整体浴室、电子万年历、微波炉、粮仓测温、洗碗机、电饭煲、电子盥洗设备、冰柜、豆浆机、手机电池、充电器、电磁炉、面包机、消毒柜、饮水机、温控仪表、医疗仪器、汽车测温、电烤箱、火灾报警等领域。在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题目前市场上用于空调的NTC热敏电阻一般在高低温冲击1000次左右，阻值偏差即达到3%以上，无法更好的满足空调等有高低温冲击的电器的使用要求；由于芯片厚度及致密度不够，在反复通过电流时，芯片容易被击穿失效。
发明内容
为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种用于NTC热敏电阻芯片的组合物及使用该芯片的电阻。所述技术方案如下一方面，本发明提供了ー种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物，其中包含的组分及其含量为Mn3O4 770-790 重量份，Fe2O3 55-60 重量份，SiO2 30-35 重量份，NiO 110-140 重量份，以上各组分均为纳米粉体，纯度均为化学纯，并由上述组合物通过下述步骤制成芯片浆料(I)按照上述组分及含量称取原料；(2)将所述原料混合均匀后倒入球磨机，加入水，粉磨30-50小时；(3)将粉磨后的所述原料进行脱水烘干；(4)在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀，形成芯片浆料。优选，其中包含的组分及其含量为
Mn3O4 780 重量份；Fe2O3 58 重量份；SiO2 32 重量份；NiO 130 重量份。另ー方面，本发明提供了ー种用上述组合物制作NTC热敏电阻的方法，所述方法包括(1)按照上述组合物的组分及含量称取原料；(2)将所述原料混合均匀后倒入球磨机，加入水，粉磨30-50小时；(3)将粉磨后的所述原料进行脱水烘干；(4)在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀，形成芯片浆料；(5)将所述芯片浆料压制成薄片；(6)对所述薄片进行打磨，形成表面光滑的胚片；(7)将所述胚片在1290-1310°C下高温烧结48小吋，形成陶瓷片；(8)给所述陶瓷片两面涂覆银浆，制成电极；(9)按照阻值要求裁切附着了银浆的所述陶瓷片，得到带电极的NTC热敏电阻芯片;(10)给所述带电极的NTC热敏电阻芯片焊接引线，制成NTC热敏电阻。所述步骤(10)之后，还包括通过粉末浸溃机给所述NTC热敏电阻的芯片及引线焊接点包裹浸溃上环氧树脂胶粉，在150°C下烘烤固化2小时，制成环氧树脂封装的NTC热敏电阻。上述芯片浆料及NTC热敏电阻制作的步骤(4)中所述的粘合剂为苯ニ甲酸正丁酯和聚こ烯醇乳白胶，其操作具体包括在烘干后的所述原料中加入苯ニ甲酸正丁酯和聚こ烯醇乳白胶搅拌均匀，形成芯片浆料，其中所述苯ニ甲酸正丁酯的重量为烘干后的所述原料重量的4%，所述聚こ烯醇乳白胶的重量为烘干后的所述原料重量的I. 5%。所述步骤(5)、(6),具体包括通过多次冲压-晾干及随后的多次冲压-焙烤エ序将所述芯片浆料压成O. 8-0. 9mm厚的薄片；通过打磨机将所述薄片打磨成O. 5mm厚的表面光滑的胚片。本发明还提供了ー种用上述制作方法制作的NTC热敏电阻。所述NTC热敏电阻的B25/50值为4100K± 1 %。本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是通过调整用于NTC热敏电阻的组合物中各组分的配比，使其制成的NTC热敏电阻芯片比相同B值的芯片厚，从而可以在电阻制作エ艺中増加芯片表面磨光エ序，确保芯片表面的光滑性及一致性，防止电阻长期エ作产生性能变化，导致阻值漂移甚至失效的问题，延长了电阻的使用寿命，提高了其測量精度；本发明实施例提供的NTC热敏电阻在1000次高低温冲击下，电阻偏差小于1%，能更好的满足空调等电器的使用要求；同时，由于芯片变厚，电流无法轻易击穿电阻，提高了电阻的耐电流冲击性能。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I是本发明实施例提供的陶瓷片；图2是本发明实施例提供的附着了银浆的陶瓷片；图3是本发明实施例提供的未经环氧树脂封装的NTC热敏电阻；图4是本发明实施例提供的经环氧树脂封装的NTC热敏电阻。
具体实施例方式为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进ー步地详细描述。一、本发明实施例中所用材料及仪器Mn3O4纳米粉体、Fe2O3纳米粉体、SiO2纳米粉体、NiO纳米粉体、银衆(包括银衆和银浆稀释剂成套产品，产品型号为SR402H)均购买自K0JUND0 CHEMICAL LABORATORY CO.，LTD(日本高纯度化学研究所)，各纳米粉体的纯度均达到化学纯；苯ニ甲酸正丁酯(B油)购买自韩国OCI公司，型号为(C16H22O4) = 278. 35 ;聚こ烯醇乳白胶型号为C-501，购买自韩国OKONG公司；环氧树脂粉型号为EPR-620，购买自上海新常江化学有限公司。球磨机购买自韩国DAE WHA TECH公司；粉末浸溃机购买自韩国TWO-A system公司。ニ、本发明实施例中所采用的NTC热敏电阻的制作方法步骤(I):按以下重量份配比称取原料Mn3O4 770-790份，Fe2O3 55-60份，SiO230-35 份，NiO 110-140 份。步骤⑵将称好的所述原料混合均匀，倒入球磨机内，在球磨机内加入2500ml水，粉磨30-50小时。步骤(3):取出粉磨后的原料，放入烘箱内，在125°C下焙烤10-12小时至原料脱水烘干。步骤(4):取出烘干的原料，在烘干后的所述原料中称取500g，加入粘合剂搅拌均匀，形成芯片浆料。在该步骤中使用的粘合剂是20g苯ニ甲酸正丁酯和7. 5g聚こ烯醇乳白胶。按照该方法配比的粘合剂粘合力强、不易挥发、对原料的化学性能无影响，并且其材质粘稠度适中，有利干与原料均匀混合。步骤(5):将所述芯片浆料压制成薄片。本发明实施例中先通过多次冲压-晾干，随后通过多次的冲压-焙烤等エ序将所述芯片浆料压成O. 8-0. 9mm厚的薄片。例如，具体操作步骤为a、用压片机将芯片衆料压成O. 9mm厚的薄片；b、用大夹子将O. 9mm厚的薄片固定,在环境温度下悬挂20min使薄片晾干；C、将O. 9mm厚的薄片压成O. 85mm厚的薄片；d、将O. 85mm厚的薄片切成宽约44mm的长条，将切成的长条排在不锈钢网上，在环境温度下正反面各晾10分钟e、将O. 85mm厚的长条薄片压成O. 83mm厚的长条；f、将O. 83mm厚的长条薄片切成边长为44mm的正方形薄片,将切成的正方形薄片排在不锈钢网上，放入烘箱内焙烤IOmin ；g、将O. 83mm厚的正方形薄片压成O. 82mm厚的薄片；h、将O. 82mm厚的薄片摆放在玻璃板上，在PID (比例-积分-微分)控制器控制下先在60°C下焙烤12个小时，冷却到常温后进行二次烘焙，二次烘焙吋，PID控制器控温在60°C下焙烤I个小时，在70°C下焙烤I个小时，在80°C下焙烤I个小时，在90°C下焙烤I个小时，在100°C下焙烤I个小时，在110°C下焙烤I个小时，在125°C下焙烤6个小时。步骤出)对所述薄片进行打磨，形成表面光滑的胚片。该步骤具体操作如下焙烤结束后取出O. 82mm厚的薄片,用打磨机对其进行两面打磨，打磨成O. 5mm厚的表面光滑的胚片。步骤(7):将所述胚片在1290-1310°C下高温烧结48小时，形成图I所示陶瓷片。步骤(8):给所述陶瓷片两面涂覆银浆，制成电极(參见图2)。该步骤具体操作如下稀释银浆银浆与银浆稀释剂的重量比为100 : 5 ;印刷电极待陶瓷片完全冷却后，给陶瓷片印刷稀释后的银浆，印刷分两次进行，毎次印刷结束后都将刷有银浆的陶瓷片排列在不锈钢网上，在125°C下焙烤10-15分钟直至烤干；焙烧将印刷烤干后的陶瓷片装入耐火盒，放入烧结炉中在850°C下烧结8小时，制成电极。步骤(9):按照阻值要求裁切附着了银浆的所述陶瓷片，得到带电极的NTC热敏电阻芯片，如图3所示。该步骤具体操作如下将带有电极的陶瓷片切成I. 32*1. 44mm的小块，制成阻值为Rg= 10ΚΩ±1%，B25750 = 4100Κ±1%的带电极的NTC热敏电阻芯片。步骤(10):给所述带电极的NTC热敏电阻芯片焊接引线，制成NTC热敏电阻。具体操作中，均采用焊锡焊接引线。为了更好的保护NTC热敏电阻芯片，提高芯片的使用寿命，本发明实施例提供的制作方法还包括下述步骤步骤(11):通过粉末浸溃机给所述NTC热敏电阻的芯片及引线焊接点包裹浸溃上环氧树脂胶粉，在150°C下烘烤固化2小时，制成环氧树脂封装的NTC热敏电阻，如图4所
/Jn ο该步骤具体操作如下在粉末浸溃机上分别有3个粉槽，每个粉槽后面都设有加热固化区域，传送带带动所述NTC热敏电阻运转，所述NTC热敏电阻在粉槽里沾上环氧树脂粉末，然后经过高温固化区域固化，实现环氧树脂浸溃，再依次经过第二粉盒及固化区域、第三个粉盒及固化区域浸溃，浸溃完毕后，粉末浸溃机将所述NTC热敏电阻自动卷到盘上，在烤箱内在150°C下烘烤固化2小时，制成环氧树脂封装的NTC热敏电阻。三、本发明实施例提供的NTC热敏电阻芯片的性能测试方法，包括电流冲击测试、高温测试、低温测试、稳定性测试等，测试中每实施例选取了三个样本，具体测试方法如下(I)电流冲击测试在100°C下对本发明实施例提供的NTC热敏电阻芯片(基准阻值为O. 583ΚΩ)进行直流电通电试验，对NTC热敏电阻芯片加载的直流电压从5V逐渐升高，在通电过程中检测电阻的阻值输出，分别选取阻值或B值变化超过原始值3 %的电流点和芯片击穿的电流点，测试数据參见表I ;(2)高温测试在5V直流电压下，电阻在高温IOO0C ±2°C的环境中，烘烤1000小吋，测试阻值及B值的变化，测试数据參见表2 ；(3)低温测试在5V直流电压下，电阻在低温_40°C ±2°C的环境中，放置1000小吋，测试阻值及B值的变化，测试数据參见表3 ；(4)稳定性测试在5V直流电压下，用冷热冲击机对本发明实施例提供的NTC热敏电阻芯片进行冲击实验，-40°C下20分钟，100°C下20分钟，中间转换时间2分钟，进行1000次循环，测试数据參见表4。实施例I ー种NTC热敏电阻的制作所述NTC热敏电阻按照上述ニ所述制作方法制得，其中步骤(I)中称取的原料为=Mn3O4 770g, Fe2O3 55g, SiO2 30g, NiO IlOgo所述NTC热敏电阻的性能參数參见表1-4。实施例2 —种NTC热敏电阻的制作所述NTC热敏电阻按照上述ニ所述制作方法制得，其中步骤(I)中称取的原料为=Mn3O4 790g, Fe2O3 60g, SiO2 35g, NiO 140g。所述NTC热敏电阻的性能參数參见表1-4。实施例3 —种NTC热敏电阻的制作所述NTC热敏电阻按照上述ニ所述制作方法制得，其中步骤(I)中称取的原料为=Mn3O4 780g, Fe2O3 58g, SiO2 32g, NiO 130g。所述NTC热敏电阻的性能參数參见表1-4。实施例4 ー种NTC热敏电阻的制作所述NTC热敏电阻按照上述ニ所述制作方法制得，其中步骤(I)中称取的原料为=Mn3O4 1345g, Fe2O3 100g, SiO2 55g, NiO 225g。所述NTC热敏电阻的性能參数參见表1-4。实施例1-4提供的NTC热敏电阻性能测试的数据參数如下表I本发明实施例1-4提供的NTC热敏电阻芯片的电流冲击测试数据
样品编实施例I实施例2实施例3实施例4
—号 _[ I ェ 2] 3 I: 4 [ 5 ェ 6] 7 I: 8 [ 9 [ 10] 11 I: 12
权利要求
1.一种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物，其中包含的组分及其含量为 Mn3O4 770-790 重量份， Fe2O3 55-60 重量份， SiO2 30-35 重量份， NiO 110-140 重量份， 以上各组分均为纳米粉体，纯度均为化学纯，并由下述步骤制成芯片浆料 (1)按照上述组分及含量称取原料； (2)将所述原料混合均匀后倒入球磨机,加入水,粉磨30-50小时； (3)将粉磨后的所述原料进行脱水烘干； (4)在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀，形成芯片浆料。
2.根据权利要求I所述的用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物，其特征在于，其中包含的组分及其含量为 Mn3O4 780重量份； Fe2O3 58重量份； SiO2 32重量份； NiO 130重量份。
3.一种用权利要求I所述的组合物制作NTC热敏电阻的方法，其特征在于，所述方法包括 (1)按照权利要求I所述的组合物的组分及含量称取原料； (2)将所述原料混合均匀后倒入球磨机,加入水,粉磨30-50小时； (3)将粉磨后的所述原料进行脱水烘干； (4)在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀，形成芯片浆料； (5)将所述芯片浆料压制成薄片； (6)对所述薄片进行打磨，形成表面光滑的胚片； (7)将所述胚片在1290-1310°C下高温烧结48小时，形成陶瓷片； (8)给所述陶瓷片两面涂覆银浆，制成电极； (9)按照阻值要求裁切附着了银浆的所述陶瓷片，得到带电极的NTC热敏电阻芯片； (10)给所述带电极的NTC热敏电阻芯片焊接引线，制成NTC热敏电阻。
4.根据权利要求3所述的制作NTC热敏电阻的方法，其特征在于，所述步骤(10)之后，还包括 通过粉末浸溃机给所述NTC热敏电阻的芯片及引线焊接点包裹浸溃上环氧树脂胶粉，在150°C下烘烤固化2小时，制成环氧树脂封装的NTC热敏电阻。
5.根据权利要求3所述的制作NTC热敏电阻的方法，其特征在于，步骤⑷中所述的粘合剂为苯二甲酸正丁酯和聚乙烯醇乳白胶，其操作具体包括 在烘干后的所述原料中加入苯二甲酸正丁酯和聚乙烯醇乳白胶搅拌均匀，形成芯片浆料，其中所述苯二甲酸正丁酯的重量为烘干后的所述原料重量的4%，所述聚乙烯醇乳白胶的重量为烘干后的所述原料重量的I. 5%。
6.根据权利要求3所述的制作NTC热敏电阻的方法，其特征在于，所述步骤(5)、(6)，具体包括通过冲压-晾干及随后的冲压-焙烤工序将所述芯片浆料压成O. 8-0. 9mm厚的薄片； 通过打磨机将所述薄片打磨成O. 5mm厚的表面光滑的胚片。
7.用权利要求3-6中任意一项所述的制作方法制作的NTC热敏电阻。
8.根据权利要求7所述的NTC热敏电阻，其特征在于，所述NTC热敏电阻的B25/5(i值为4100K±1%。
全文摘要
本发明公开了一种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻，属于热敏电阻领域。所述组合物的组分及含量为Mn3O4 770-790重量份、Fe2O3 55-60重量份、SiO2 30-35重量份、NiO 110-140重量份，以上各组分均为纳米粉体，纯度均为化学纯。上述组合物由下述步骤制成芯片浆料按照上述组分及含量称取原料；将所述原料混合均匀后倒入球磨机，加入水，粉磨30-50小时；将粉磨后的所述原料进行脱水烘干；在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀，形成芯片浆料。本发明还公开了由所述芯片浆料制作NTC热敏电阻的方法。本发明通过调整用于NTC热敏电阻的组合物中各组分的配比，延长了电阻的使用寿命，提高了其测量精度，能更好的满足空调等电器的使用要求。
文档编号H01C7/04GK102627444SQ201210126509
公开日2012年8月8日 申请日期2012年4月26日 优先权日2012年4月26日
发明者苑广军, 苑广礼 申请人:恒新基电子(青岛)有限公司