通用串行总线母座连接器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种通用串行总线母座连接器的制造方法，该方法首先制备第一/第二料带侧的金属料带；然后将金属料带冲压出第一/第二USB端子，使第一USB端子自第一料带侧弯折延伸至第二料带侧，并使第二USB端子自第二料带侧弯折延伸至第二USB端子的自由端，以形成冲压金属料带；接着对冲压金属料带进行模内射出以形成绝缘基座，露出第二USB端子的自由端，并露出第一USB端子邻近于第一料带侧的部分；再来切除第二料带侧，使第一/第二USB端子的焊接端外露于绝缘基座；之后切除第一料带侧以形成母座连接器主体；最后将壳体套合于母座连接器主体。本发明的USB母座连接器制造方法，可以有效的简化工艺，提高生产效率。
【专利说明】通用串行总线母座连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种通用串行总线(Universal Series Bus;USB)连接器的制造方法，尤其涉及一种通用串行总线母座连接器的制造方法。
【背景技术】
[0002]在数字科技化的时代，个人计算机、笔记型计算机或数字相机等电子装置充斥在人类的日常生活当中，且借由这些电子装置所产生的数据信息更是爆炸性的成长，也因此每天都有大量的信息在传递。信息的传递包含了无线传输与有线传输等方式，由于有线传输的传输速度快，电子装置之间的传输仍然以有线传输作为主要的传输方式。
[0003]在各种电子装置之间，通常是利用统一规格标准的USB接口来进行信息的传递，目前常见的USB装置版本为USB2.0 (传输速度约60MB/S)，为了应付大量信息传递的需求更推出了 USB3.0 (传输速度约500MB/S)版本，大幅提升了传输速度。
[0004]在USB2.0的工艺中，首先是冲压出一冲压料带，然后以模内射出的方式形成一绝缘本体，最后再将冲压料带的两侧料带切除以形成USB装置。然而，在制作USB3.0的USB装置时，由于需要向下兼容USB2.0与USB1.1，USB3.0现有的工艺首先是分别冲压出USB2.0所具备的H1-Speed端子，以及USB3.0所具备的Super-Speed端子,再分别将H1-Speed端子与Super-Speed端子以模内射出形成一嵌合有H1-Speed端子的第一绝缘本体与一嵌合有Super-Speed端子的第二绝缘本体,然后才将第一绝缘本体与第二绝缘本体组合起来，套上外壳形成USB3.0的USB装置。
[0005]如上所述，现有的USB装置工艺需要分别制造出嵌合有H1-Speed端子的第一绝缘本体与嵌合有Super-Speed端子的第二绝缘本体，然后将第一绝缘本体与第二绝缘本体组合起来才能达到USB3.0的标准，其过程既繁琐又复杂；缘此，实有必要开发出一种新的通用串行总线(Universal Series Bus; USB)母座连接器的制造方法。
【发明内容】
[0006]本发明的目的之一在于提供一种通用串行总线母座连接器的制造方法，以简化制
造工艺。
[0007]为实现上述目的,本发明提出一种通用串行总线(Universal Series Bus;USB)母座连接器的制造方法，而通用串行总线母座连接器系焊接于一电路板上。该制造方法首先是制备一金属料带，且金属料带具备有一第一料带侧与一第二料带侧。然后，将金属料带冲压出多个第一通用串行总线端子与多个第二通用串行总线端子，使该些第一通用串行总线端子自第一料带侧沿一弯折方向弯折延伸至第二料带侧，并使该些第二通用串行总线端子自第二料带侧沿相反于弯折方向的方向弯折延伸至该些第二通用串行总线端子的自由端，借以形成一冲压金属料带，其中，该些第一通用串行总线端子与该些第二通用串行总线端子彼此相间地交错排列。紧接着，对冲压金属料带进行一模内射出工艺，借以形成一绝缘基座，并使该些第二通用串行总线端子的自由端外露于绝缘基座，以及使该些第一通用串行总线端子邻近于第一料带侧的部分外露于绝缘基座。再来，切除第二料带侧而使该些第一通用串行总线端子的焊接端与该些第二通用串行总线端子的焊接端分别外露于绝缘基座，其中，上述的弯折方向朝向电路板，借以供使用者将该些第一通用串行总线端子的焊接端与该些第二通用串行总线端子的焊接端焊接于电路板上。之后，切除第一料带侧，使该些第一通用串行总线端子与该些第二通用串行总线端子彼此相间地交错嵌合于绝缘基座，借以形成一母座连接器主体；最后，将一壳体套合于母座连接器主体，借以制成通用串行总线母座连接器。
[0008]其中，该弯折方向包含一第一延伸方向与一相异于该第一延伸方向的一第二延伸方向，使该些第一通用串行总线端子自该第一料带侧沿该第一延伸方向延伸，再沿该第二延伸方向延伸该第二料带侧。
[0009]其中，该第二延伸方向垂直于该第一延伸方向。
[0010]其中，该金属料带以一冲压工艺冲压成该冲压金属料带。
[0011]其中，在进行冲压工艺时，同时将该些第二通用串行总线端子冲压出一弹性弯折段，借以使该些第二通用串行总线端子的自由端弹性地外露于绝缘基座。
[0012]其中，在将该金属料带冲压成该冲压金属料带时，更使该些第一通用串行总线端子冲压出一焊接端，而该焊接端一体成型地连结于该第二料带侧。
[0013]其中，在将该金属料带冲压成该冲压金属料带时，更使该些第二通用串行总线端子冲压出一焊接端，而该焊接端一体成型地连结于该第二料带侧。
[0014]其中，在对该冲压金属料带进行该模内射出工艺时，更使该第一料带侧与该第二料带侧外露于该绝缘基座。
[0015]其中，该第一料带侧与该第二料带侧的切除动作同时进行。
[0016]其中，通用串行总线母座连接器符合USB3.0的规格标准。
[0017]现有技术在制造符合USB3.0标准的USB装置时，是先分别制造出嵌合有H1-Speed端子的第一绝缘本体与嵌合有Super-Speed端子的第二绝缘本体,然后才将第一绝缘本体与第二绝缘本体组合起来。然而，采用此种制造方法时，需要分别制造出H1-Speed端子与Super-Speed端子，且还要分别利用模内射出形成绝缘本体，不仅费时且费工。在本发明所提供的通用串行总线母座连接器的制造方法，是将金属料带冲压出多个第一通用串行总线端子与多个第二通用串行总线端子，进而形成一冲压金属料带，然后再以模内射出的方式将第一通用串行总线端子与第二通用串行总线端子形成的冲压金属料带嵌合于绝缘基座内，并将第一料带侧与第二料带侧切除以形成一母座连接器主体；相较于现有技术用来制造符合USB3.0标准的USB装置的方法，本发明仅以一次模内射出来制造出绝缘基座，并同时将第一通用串行总线端子与第二通用串行总线端子嵌合于绝缘基座内，而不需如现有技术般分别将第一通用串行总线端子与第二通用串行总线端子以模内射出形成两个绝缘本体，然后再将两个绝缘本体组合起来；因此，本发明的通用串行总线母座连接器的制造方法，确实可以有效的简化工艺，提升生产效率。
[0018]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1显示本发明较佳实施例所提供的通用串行总线母座连接器的制造方法的流程图；
[0020]图2显示金属料带的立体示意图；
[0021]图3显示冲压金属料带的立体示意图；
[0022]图4显示冲压金属料带嵌合于绝缘基座的立体示意图；
[0023]图5显示母座连接器主体的立体示意图；
[0024]图6显示通用串行总线母座连接器的立体示意图；
[0025]图7显示通用串行总线母座连接器设置于电路板上的平面示意图。
[0026]其中，附图标记:
[0027]1:第一料带侧100:金属料带
[0028]2:第二料带侧200:冲压金属料带
[0029]3:第一通用串行总线端子300:绝缘基座
[0030]31:接触端32:焊接端
[0031]4:第二通用串行总线端子400:电路板
[0032]41:自由端42:焊接端
[0033]43:弹性弯折段`5:壳体
[0034]500:母座连接器主体 600:通用串行总线母座连接器
[0035]L1:第一延伸方向L2:第二延伸方向
【具体实施方式】
[0036]本发明所采用的具体实施例，将借由以下的实施例及图式作进一步的说明。请参考图1与图2。图1显示本发明较佳实施例所提供的通用串行总线母座连接器的制造方法的流程图；图2显示金属料带的立体示意图。如图所示，一种通用串行总线(UniversalSeries Bus;USB)母座连接器的制造方法，首先步骤SllO是制备一具有一第一料带侧I与一第二料带侧2的金属料带100。在实际运用上，金属料带100是连续料带的一部份，而不限于本实施例以一个金属料带100做说明。
[0037]请参考图1至图3。图3显示冲压金属料带的立体示意图。如图所示，步骤S 120是利用一冲压工艺将金属料带100冲压出多个第一通用串行总线端子3 (本实施例为五个端子)与多个第二通用串行总线端子4 (本实施例为四个端子)，使第一通用串行总线端子3自第一料带侧I沿一弯折方向(图未标示)弯折延伸至第二料带侧2，并使第二通用串行总线端子4自第二料带侧2沿相反于弯折方向的方向弯折延伸至第二通用串行总线端子4的一自由端41，借以形成一冲压金属料带200。其中，第一通用串行总线端子3与第二通用串行总线端子4彼此相间地交错排列，且第一通用串行总线端子3邻近于第一料带侧I的部分为一接触31。
[0038]承上所述，弯折方向可分为一第一延伸方向LI与一第二延伸方向L2,且第一延伸方向LI垂直于第二延伸方向L2，借以使第一通用串行总线端子3自第一料带侧I先沿第一延伸方向LI延伸出，再沿第二延伸方向L2延伸至第二料带侧2。
[0039]此外，在进行冲压工艺时，更将第一通用串行总线端子3冲压出一焊接端32，并将第二通用串行总线端子4冲压出一焊接端42，而焊接端32与焊接端42皆一体成型地连结于第二料带侧2，且同时将第二通用串行总线端子4冲压出一弹性弯折段43。[0040]请参考图1、图3与图4。图4显示冲压金属料带嵌合于绝缘基座的立体示意图。如图所示，步骤S130是对冲压金属料带200进行一模内射出工艺，借以形成一绝缘基座300，并使第二通用串行总线端子4的自由端41外露于绝缘基座300，以及使第一通用串行总线端子3邻近于第一料带侧I的部分外露于绝缘基座300 ;其中，第一通用串行总线端子3邻近于第一料带侧I的部分即为接触端31，且第二通用串行总线端子4的自由端41借由弹性弯折段43弹性地外露于绝缘基座300。此外，在形成绝缘基座300的同时，第一料带侧I与第二料带侧2也外露于绝缘基座300。
[0041]请参考图1、图4与图5。图5显示母座连接器主体的立体示意图。如图所示,步骤S140是切除第二料带侧2而使第一通用串行总线端子3的焊接端32与第二通用串行总线端子4的焊接端42分别外露于绝缘基座300，其中，上述的弯折方向朝向一电路板400 (标示于图7)，借以供使用者将第一通用串行总线端子3的焊接端32与第二通用串行总线端子4的焊接端42焊接于电路板400上。
[0042]之后，步骤S150是切除第一料带侧1，使第一通用串行总线端子3与第二通用串行总线端子4彼此相间地交错嵌合于绝缘基座300，借以形成一母座连接器主体500。其中，步骤S140与步骤S150同时进行，即同时切除第一料带侧I与第二料带侧2。
[0043]请参考图1、图5与图6。图6显示通用串行总线母座连接器的立体示意图。如图所示，步骤S160是将一壳体5套合于母座连接器主体500，借以制成一通用串行总线母座连接器600。在本实施例中，此 通用串行总线母座连接器600是符合USB3.0规格标准的USB
>j-U ρ?α装直。
[0044]请参考图7。图7显示通用串行总线母座连接器设置于电路板上的平面示意图。如图所示，焊接端32与焊接端42沿第二延伸方向延伸，并焊接于电路板400上。
[0045]本发明所提出的通用串行总线母座连接器的制造方法，主要是将金属料带冲压成具有第一通用串行总线端子与第二通用串行总线端子的冲压金属料带，然后再对冲压金属料带进行模内射出工艺，即可使第一通用串行总线端子与第二通用串行总线端子嵌合于绝缘基座内。而现有技术分别以模内射出形成一嵌合有第一通用串行总线端子的第一绝缘本体与一嵌合有第二通用串行总线端子的第二绝缘本体，然后才将两个绝缘本体组合起来。因此，与现有技术相比，本发明确实可以有效的简化工艺并提升生产效率。
[0046]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种通用串行总线母座连接器的制造方法，该通用串行总线母座连接器焊接于一电路板上，其特征在于，包括: (a)制备一金属料带，且该金属料带具备一第一料带侧与一第二料带侧； (b)将该金属料带冲压出多个第一通用串行总线端子与多个第二通用串行总线端子，使该些第一通用串行总线端子自该第一料带侧沿一弯折方向弯折延伸至该第二料带侧，并使该些第二通用串行总线端子自该第二料带侧沿相反于该弯折方向的方向弯折延伸至该些第二通用串行总线端子的自由端，借以形成一冲压金属料带，其中，该些第一通用串行总线端子与该些第二通用串行总线端子彼此相间地交错排列； (C)对该冲压金属料带进行一模内射出工艺，借以形成一绝缘基座，并使该些第二通用串行总线端子的自由端外露于该绝缘基座，以及使该些第一通用串行总线端子邻近于该第一料带侧的部分外露于该绝缘基座； (d)切除该第二料带侧，使该些第一通用串行总线端子的焊接端与该些第二通用串行总线端子的焊接端分别外露于该绝缘基座，其中，该弯折方向朝向该电路板，借以供使用者将该些第一通用串行总线端子的焊接端与该些第二通用串行总线端子的焊接端焊接于该电路板上； (e)切除该第一料带侧，使该些第一通用串行总线端子与该些第二通用串行总线端子彼此相间地交错嵌合于该绝缘基座，借以形成一母座连接器主体；以及 (f)将一壳体套合于该母座连接器主体，借以制成该通用串行总线母座连接器。
2.根据权利要求1所述的通用串行总线母座连接器的制造方法，其特征在于，该弯折方向包含一第一延伸方向与一相异于该第一延伸方向的第二延伸方向，使该些第一通用串行总线端子自该第一料带侧沿该第一延伸方向延伸，再沿该第二延伸方向延伸该第二料带侧。`
3.根据权利要求2所述的通用串行总线母座连接器的制造方法，其特征在于，该第二延伸方向垂直于该第一延伸方向。
4.根据权利要求1所述的通用串行总线母座连接器的制造方法，其特征在于，步骤(b)以一冲压工艺将该金属料带冲压成该冲压金属料带。
5.根据权利要求4所述的通用串行总线母座连接器的制造方法，其特征在于，在进行冲压工艺时，同时将该些第二通用串行总线端子冲压为出一弹性弯折段，借以使该些第二通用串行总线端子的自由端弹性地外露于该绝缘基座。
6.根据权利要求1所述的通用串行总线母座连接器的制造方法，其特征在于，步骤(b)在将该金属料带冲压成该冲压金属料带时，更使该些第一通用串行总线端子冲压出一焊接端，该焊接端一体成型地连结于该第二料带侧。
7.根据权利要求1所述的通用串行总线母座连接器的制造方法，其特征在于，步骤(b)在将该金属料带冲压成该冲压金属料带时，更使该些第二通用串行总线端子冲压出一焊接端，该焊接端一体成型地连结于该第二料带侧。
8.根据权利要求1所述的通用串行总线母座连接器的制造方法，其特征在于，步骤(c)在对该冲压金属料带进行该模内射出工艺时，更使该第一料带侧与该第二料带侧外露于该绝缘基座。
9.根据权利要求1所述的通用串行总线母座连接器的制造方法，其特征在于，步骤(d)与步骤(e)同时进行。
10.根据权利要求1所述的通用串行总线母座连接器的制造方法，其特征在于，该通用串行总线母座连接器符合`USB3.0的规格标准。
【文档编号】H01R43/00GK103531982SQ201210232572
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2012年7月5日 优先权日:2012年7月5日
【发明者】蔡易霖 申请人:璨硕国际股份有限公司