专利名称：一种改善led光源眩光的结构及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种发光原件及其制造方法，尤其是涉及一种改善LED光源眩光的结构及其制备方法，属于发光二极管制造技术领域。
背景技术：
半导体发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED),是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，它不同于白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。它具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、绿色环保和坚固耐用等优点，使LED照明这种高能效照明技术从上世纪六七十年 代就已经开始应用，如今从各种指示灯、路灯、节日彩灯、工矿灯再到投光灯、泛光灯都在广泛采用LED灯具。由于其高能效，人们普遍认为用LED灯取代传统的灯泡、荧光灯是一种非常环保的做法。室内照明用的球泡灯、射灯、吸顶灯，为生活带来光明；室外照明中大厦、绿化带、公园、雕塑、广场等广泛应用的地埋灯、泛光灯或投光灯为城市增添了美景。然而，很多时候我们会因为这些灯光而感到不适，这是因为灯具产生眩光的作用，使视野内产生人眼无法适应之光亮感觉，可能引起厌恶、不舒服甚或丧失明视度。眩光(glare)是指视野中由于不适宜亮度分布，或在空间或时间上存在极端的亮度对比，以致引起视觉不舒适和降低物体可见度的视觉条件，其结构如图I及图2所示，包括芯片1-3，设置在芯片上的金线1-2及封装材料1-1形成LED光源，封装材料表明平整。到目前为止，防眩光的实现主要采用以下几种技术手段I.加防眩光罩。通过加防眩光罩的方法可以有效改善眩光，而且结构简单，成本较低，适合批量生产；但防眩光罩核心功能组件为防眩光片，其透过率不能达到100%，从而会造成光线损失。2.加防眩光膜或防眩光涂层。需要特殊的制备工艺和材料，且与加防眩光罩一样会造成光线损失。3.灯具结构优化。针对特定的灯具进行优化设计，如防眩光LED日光灯等，使灯罩本身具有散射功能。其缺点是应用面窄，只能针对特定灯具。
发明内容
为了克服现有技术中LED光源所存在的缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种改善LED光源眩光的结构，在所述LED光源封装材料表面形成光线折射条纹，使光源发出的光线均匀地发散。本发明解决上述技术问题的技术方案如下一种改善LED光源眩光的结构，所述LED光源的封装材料表面设置有光线折射条纹。本发明的有益效果是在所述LED光源的封装材料表面加工形成光线折射条纹，使光源发出的光线均匀地发散。使现有防眩光罩或防眩光膜的功能集成在所述LED光源中，减少对防眩光罩的要求，降低防眩光罩的成本，同时提高透过率。更进一步，无需另外加防眩光罩或防眩光膜，节省了材料成本且避免了因外加防眩光材料而造成的光损失。在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。进一步，所述光线折射条纹为横条状。进一步，所述光线折射条纹为网格状。进一步，所述光线折射条纹为同心圆状。所述光线折射条纹也可以为螺旋形状、同心多边形状、由微点组成的条纹或者上述任意两种或者几种形状的组合。所述光线折射条纹也可以是形状规则的光线折射条纹。本发明还提供一种改善LED光源眩光的方法，包括以下步骤(I)通过封装材料对LED芯片进行封装，形成LED光源；(2)在所述LED光源的封装材料表面加工形成光线折射条纹。进一步，所述LED光源为对正装、倒装或垂直结构LED芯片进行封装而成，所述LED芯片不限于以上三种结构，也可以采用其它一切适合的封装结构。进一步，所述光线折射条纹通过机械加工，激光或刻蚀的方法加工形成，所述的光线折射条纹也可以通过其它一切适合的方式加工而成。进一步，所述封装材料为环氧树脂、硅树脂、玻璃、陶瓷、晶体及塑料中的一种或者几种。
图I为现有技术中封装光源的结构示意图；图2为现有技术中封装光源的俯视图；图3为本发明封装光源的结构示意图；图4为本发明封装光源的俯视图。附图中，各标号所代表的部件列表如下1-1、封装材料，1-2、金线，1-3、芯片，2-1、封装材料，2-2、金线，2-3、芯片，2-4、光
线折射条纹。
具体实施例方式以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。如图3至4所示，本发明一种改善LED光源眩光的结构，所述LED光源包括芯片2-3及金线2-2，在所述LED光源封装材料2_1表面采用机械加工，激光或刻蚀等方法加工形成光线折射条纹2-4，所述光线折射条纹2-4可以是横向条纹或由微点组成的条纹。在本发明的应用中，LED光源发光时，表面光线折射条纹起到一定的光线折射作用，减少或避免了眩光的发生，进而使由所述LED光源组成的灯具在使用时，光线更加柔和、舒适。实施例I以硅胶COB封装的LED光源为例说明本发明的实现方法。采用公知的方法对LED进行封装，如COB (Chip On Board)封装，将芯片通过“固晶”工序固定于支架上，经“焊线”、“点胶”和“烘烤”工序后形成完整的LED光源。将所述光源置于工作台，开启波长为10. 6 μ m的二氧化碳激光器，使之处于就绪状态；并运行相应软件。用软件画出需要在所述封装材料上刻蚀的光线折射条纹图 形，如横竖线，调整线间距为O. OOlmm O. 5mm ;通过加工速度调整激光功率密度，速度调整为400mm/s 3000mm/s,调整所述光源在工作台的水平位置；调节升降工作台以调整激光焦距。操作相应软件对所述光源封装材料进行激光加工。实施例2:以环氧树脂封装的LED光源为例说明本发明的实现方法。采用公知的方法对LED进行封装，采用环氧树脂为封装材料，将芯片通过“固晶”工序固定于支架上，经“焊线”、“点胶”和“烘烤”工序后形成完整的LED光源。将所述光源置于工作台，开启波长为10. 2 μ m的二氧化碳激光器，使之处于就绪状态；并运行相应软件。用软件画出需要在所述封装材料上刻蚀的光线折射条纹图形，如同心圆形，调整图形使半径差值为O. OOlmm O. 5mm ;如横向条纹的宽度为O. OOlmm O. 5mm。通过加工速度调整激光功率密度，速度调整为400mm/s 3000mm/s。调整所述光源在工作台的水平位置；调节升降工作台以调整激光焦距。操作相应软件对所述光源封装材料进行激光刻蚀。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种改善LED光源眩光的结构,其特征在于,所述LED光源的封装材料表面设置有光线折射条纹。
2.根据权利要求I一种改善LED光源眩光的结构，其特征在于，所述光线折射条纹为横条状。
3.根据权利要求I一种改善LED光源眩光的结构，其特征在于，所述光线折射条纹为网格状。
4.根据权利要求I一种改善LED光源眩光的结构，其特征在于，所述光线折射条纹为同心圆状。
5.一种改善LED光源眩光的方法，其特征在于，包括以下步骤 (1)采用封装材料对LED芯片进行封装，形成LED光源； (2)在所述LED光源的封装材料表面加工形成光线折射条纹。
6.根据权利要求5所述一种改善LED光源眩光的方法，其特征在于，所述LED光源为对正装、倒装或垂直结构LED芯片进行封装而成。
7.根据权利要求5或6所述一种改善LED光源眩光的方法，其特征在于，所述光线折射条纹是通过机械加工，激光或刻蚀的方法加工形成。
8.根据权利要求5或6所述一种改善LED光源眩光的结构，其特征在于，所述封装材料为环氧树脂、硅树脂、玻璃、陶瓷、晶体及塑料中的一种或几种。
全文摘要
本发明涉及一种改善LED光源眩光的结构及其制备方法，采用机械加工，激光加工或刻蚀等方法在所述LED光源封装材料表面形成光线折射条纹。通过所述LED光源封装材料表面光线折射条纹使光线均匀地散射出去，改善由于芯片或荧光粉发光不均匀而产生的眩光现象。
文档编号H01L33/54GK102779930SQ201210248128
公开日2012年11月14日 申请日期2012年7月17日 优先权日2012年7月17日
发明者曾国柱, 朱继红, 王良吉, 赵艳民, 陶江平 申请人:北京佰能光电技术有限公司