发光二极管导线架结构与发光二极管导线架的制造方法
【专利摘要】一种发光二极管导线架结构与发光二极管导线架的制造方法在此揭露，其中的发光二极管导线架结构包括金属基板与绝缘胶体。金属基板具有多个导线区域，每一导线区域的相对两侧形成两偷料孔。多个绝缘胶体形成于这些导线区域上。
【专利说明】发光二极管导线架结构与发光二极管导线架的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种导线架结构及制造方法，且特别是有关于一种发光二极管导线架结构及发光二极管导线架的制造方法。
【背景技术】
[0002]近年来由于工商发达、社会进步，相对提供的产品亦主要针对便利、确实、经济实惠为主旨，因此，当前开发的产品亦比以往更加进步，而得以贡献社会。
[0003]发光二极管(英语:Light-Emitting Diode,简称LED) [I]是一种能发光的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着白光发光二极管的出现而续渐发展至被用作照明。
[0004]LED只能往一个方向导通(通电)，叫作正向偏置(正向偏压)，当电流流过时，电子与空穴在其内重合而发出单色光，这叫电致发光效应，而光线的波长、颜色跟其所采用的半导体物料种类与故意渗入的元素杂质有关。具有效率高、寿命长、不易破损、反应速度快、可靠性高等传统光源不及的优点。
[0005]然而，在已知LED导线架的制造过程中，如图1所示，成品于下料时，胶体110易有破裂处112 (S卩，斜线处)。如此造成了合格率下降，产能难以提升。
[0006]由此可见，上述现有的制造方式，显然仍存在不便与缺陷，而有待加以进一步改进。为了解决上述问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的方式被发展完成。因此，如何能防止胶体破裂的情形发生，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。
【发明内容】
[0007]因此，本发明的一目的是在提供一种发光二极管导线架的制造方法与发光二极管导线架结构，以防止胶体破裂的情形发生。
[0008]依据本发明一实施例，一种发光二极管导线架的制造方法，包含下列步骤:提供一金属基板；于金属基板上形成多个导线区域，并于每一导线区域的相对两侧形成两偷料孔；于每一导线区域上形成一绝缘胶体；在对每一导线区域冲压时，从每一导线区域的相对两侧向两偷料孔推挤，使每一导线区域自金属基板脱离，以得到多个发光二极管导线架。
[0009]于制造方法中，上述的绝缘胶体可为热塑性胶体或热固性胶体。
[0010]于制造方法中，上述的绝缘胶体是以射出成型方式形成在每一导线区域上。
[0011]于制造方法中，上述的每一导线区域的两相对的第一侧旁形成两偷料孔，每一导线区域的两相对的第二侧旁形成两开孔，每一导线区域的第一侧的长度大于第二侧的长度。
[0012]于制造方法中，上述的每一偷料孔为一长条形偷料孔，长条形偷料孔的长度大于或等于每一导线区域的第一侧的长度。
[0013]依据本发明另一实施例，一种发光二极管导线架结构包含一金属基板与多个绝缘胶体。金属基板具有多个导线区域，每一导线区域的相对两侧形成两偷料孔。多个绝缘胶体形成于这些导线区域上。
[0014]于发光二极管导线架结构中，上述的绝缘胶体为热塑性胶体或热固性胶体。
[0015]于发光二极管导线架结构中，上述的绝缘胶体是以射出成型方式形成在每一导线区域上。
[0016]于发光二极管导线架结构中，上述的每一导线区域的两相对的第一侧旁形成两偷料孔，每一导线区域的两相对的第二侧旁形成两开孔，每一导线区域的第一侧的长度大于第二侧的长度。
[0017]于发光二极管导线架结构中，上述的每一偷料孔为一长条形偷料孔，长条形偷料孔的长度大于或等于每一导线区域的第一侧的长度。
[0018]综上所述，本发明的技术方案与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。藉由上述技术方案，可达到相当的技术进步，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：
[0019]1.在对导线区域冲压时，从导线区域的相对两侧向两旁的偷料孔推挤，以防止绝缘胶体破裂，并且使每一导线区域自金属基板自然地脱离，以得到多个成品(即，发光二极管导线架)；以及
[0020]2.增加合格率，提高产能。
[0021]以下将以实施方式对上述的说明作详细的描述，并对本发明的技术方案提供更进
一步的解释。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下:
[0023]图1是表示已知LED导线架的胶体破裂情形；
[0024]图2是依照本发明一实施例的一种发光二极管导线架的制造方法的流程图；以及
[0025]图3是依照本发明一实施例的一种发光二极管导线架结构在下料前的平面示意图；以及
[0026]图4是依照本发明另一实施例的一种发光二极管导线架结构在下料后的平面示意图。
[0027]【主要元件符号说明】
[0028]
【权利要求】
1.一种发光二极管导线架的制造方法，其特征在于，包含下列步骤: 提供一金属基板； 于该金属基板上形成多个导线区域，并于每一导线区域的相对两侧形成两偷料孔； 于每一该导线区域上形成一绝缘胶体；以及 在对每一该导线区域冲压时，从每一该导线区域的相对两侧向该两偷料孔推挤，使每一该导线区域自该金属基板脱离，以得到多个发光二极管导线架。
2.根据权利要求1所述的发光二极管导线架的制造方法，其特征在于，该绝缘胶体为热塑性胶体或热固性胶体。
3.根据权利要求1所述的发光二极管导线架的制造方法，其特征在于，该绝缘胶体是以射出成型方式形成在每一该导线区域上。
4.根据权利要求1所述的发光二极管导线架的制造方法，其特征在于，每一该导线区域的两相对的第一侧旁形成该两偷料孔，每一该导线区域的两相对的第二侧旁形成两开孔，每一该导线区域的该第一侧的长度大于该第二侧的长度。
5.根据权利要求4所述的发光二极管导线架的制造方法，其特征在于，每一该偷料孔为一长条形偷料孔，该长条形偷料孔的长度大于或等于每一该导线区域的该第一侧的长度。
6.一种发光二极管导线架结构，其特征在于，包含: 一金属基板，具有多个导线区域，每一导线区域的相对两侧形成两偷料孔； 多个绝缘胶体，形成于所述多个导线区域上。
7.根据权利要求6所述的发光二极管导线架结构，其特征在于，该绝缘胶体为热塑性胶体或热固性胶体。
8.根据权利要求6所述的发光二极管导线架结构，其特征在于，该绝缘胶体是以射出成型方式形成在每一该导线区域上。
9.根据权利要求6所述的发光二极管导线架结构，其特征在于，每一该导线区域的两相对的第一侧旁形成该两偷料孔，每一该导线区域的两相对的第二侧旁形成两开孔，每一该导线区域的该第一侧的长度大于该第二侧的长度。
10.根据权利要求9所述的发光二极管导线架结构,其特征在于,每一该偷料孔为一长条形偷料孔，该长条形偷料孔的长度大于或等于每一该导线区域的该第一侧的长度。
【文档编号】H01L33/62GK103579470SQ201210250689
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月19日 优先权日:2012年7月19日
【发明者】纪志林 申请人:特新光电科技股份有限公司