专利名称：照相机模块及其制造装置和方法
技术领域：
本发明涉及照相机模块以及该照相机模块的制造装置和方法，更具体地，涉及能够控制透镜的驱动的照相机模块以及该照相机模块的制造装置和方法。
背景技术：
例如，有一种带TSV (through-silicon vias,穿通娃通道)的传感器模块。作为示例，见日本专利申请特开第2003-116066号公报。图I示出了具有TSV的示范性传感器模块I。该传感器模块I构造为包括成像传感器21、TSV (穿通硅通道)22a和22b、附接部23a和23b以及透射构件24。成像传感器21设置有成像元件(光接收表面)21a。TSV 22a和22b 二者都形成到成像传感器21。附接部23a和23b提供在成像传感器21上，并且透射构件24通过附接部23a和23b附接到成像传感器21上。TSV 22a和22b是连接到母板的穿通电极，并且穿过成像传感器21以与其上的成像元件21a或其它部件连接。这样的TSV 22a和22b用于进行从母板到成像元件21a的供电，并且用于从成像元件21a到母板提供图像信号。
发明内容
在这样的传感器模块I中，如果包括多个透镜的透镜单元安装在透射构件24上，则可由此构造固定焦距的照相机模块。而且，在传感器模块I中，如果透镜单元构造为由TSV 22a和22b与操作为驱动透镜单元的致动器之间的电连接驱动，则所形成的照相机模块变得能够自动聚焦而自动地设定焦距，并且能够实现图像稳定以在光学上减少照相机摇晃。然而，这里的问题是，因为传感器模块I包括成像传感器21上的透射构件24，所以这妨碍了透射构件24下面的TSV 22a和22b与透射构件24上面的致动器之间的连接。因此，希望能够使照相机模块对透镜的驱动实施控制。根据本发明第一实施例的照相机模块包括成像传感器、供电电极、第一导电构件和第一密封构件。成像传感器包括接收由透镜聚集的光的光接收表面。供电电极形成到成像传感器的包括光接收表面的面。供电电极构造为进行供电。第一导电构件构造为电连接供电电极和驱动电极。驱动电极提供到驱动部，驱动部构造为根据供电驱动透镜。第一密封构件通过密封第一导电构件而形成。根据第一实施例的照相机模块还可包括成像传感器上提供的透镜构件，以覆盖光接收表面。在照相机模块中，第一导电构件构造为贯通透射构件以将供电电极和驱动电极电连接在一起。根据第一实施例的照相机模块还可包括第二导电构件，第二导电构件提供在成像传感器的包括光接收表面的面的背面上。在照相机模块中，供电电极还通过贯通成像传感器而电连接到第二导电构件。·
根据第一实施例的照相机模块还可包括形成为穿过驱动部的穿通电极，穿通电极连接到驱动电极。在照相机模块中，第一导电构件通过穿通电极将供电电极和驱动电极连
接在一起。 根据本发明的第一实施例，在包括用于接收由透镜聚集的光的光接收表面的成像传感器中，供电电极提供在包括光接收表面的面上用于供电。供电电极与驱动电极电连接，驱动电极提供到驱动部，该驱动部以根据供电驱动透镜。由第一导电构件建立电连接，并且该第一导电构件由第一密封构件密封。根据本发明第二实施例的制造装置包括形成部、连接部和密封部。形成部构造为形成供电电极到成像传感器的包括光接收表面的面用于供电。光接收表面接收由透镜聚集的光。连接部构造为由第一导电构件连接供电电极和驱动电极。驱动电极提供到驱动部，驱动部构造为根据供电驱动透镜。密封部构造为密封第一导电构件。根据本发明第二实施例的制造方法用于制造照相机模块的制造装置，并且该方法包括由制造装置执行的形成步骤、连接步骤和密封步骤。在形成步骤中，供电电极形成到成像传感器的包括光接收表面的面用于供电。光接收表面接收由透镜聚集的光。在连接步骤中，通过第一导电构件，供电电极与驱动电极连接。驱动电极提供到驱动部，驱动部构造为根据供电驱动透镜。在密封步骤中，密封第一导电构件。根据本发明的第二实施例，在包括用于接收由透镜聚集的光的光接收表面的成像传感器中，供电电极提供在包括光接收表面的面上用于供电。供电电极与驱动电极连接，驱动电极提供到驱动部，该驱动部根据供电驱动透镜。由第一导电构件建立连接，并且密封该第一导电构件。根据本发明的第一实施例，照相机模块能对透镜的驱动实施控制。根据本发明的第二实施例，制造了能对透镜的驱动实施控制的照相机模块。如附图所示，本发明的这些以及其它的目标、特征和优点根据下面对其优选实施例的详细描述将变得更加明显易懂。
图I是示出具有TSV的示范性传感器模块的示意图；图2是实施例中的照相机模块的截面图；图3是示出包括TSV的部件及密封构件到致动器的具体示范性构造的示意图；图4是示出成像传感器的示范性下侧的示意图；图5是示出成像传感器的示范性表面的示意图；图6是透射构件的俯视图；图7是附接有致动器的透射构件的俯视图；图8是实施例中的照相机模块的另一截面图；图9是示出包括TSV的部件及密封构件到致动器的具体示范性构造的另一示意图；图10是示出通过改变致动器的形状驱动透镜单元的示范性情况的示意图；图11是示出照相机模块的另一示范性构造的截面图；图12是示出包括TSV的部件及密封构件到致动器的的具体示范性构造的再一示意图；图13是用于示出致动器的另一示范性构造的第一示意图；图14是用于示出致动器的另一示范性构造的第二示意图；图15是用于示出致动器的另一示范性构造的第三示意图；
图16是用于示出致动器的再一示范性构造的示意图；图17是示出制造照相机模块的制造装置的示范性构造的模块图；以及图18是用于制造照相机模块的制造工艺的流程。
具体实施例方式在下文，将参考附图描述本发明的实施例。[照相机模块41的示范性构造] 图2示出了实施例中的照相机模块41的示范性构造。图2是从侧面看时照相机模块41的截面图。在图2中，与图I类似构造的任何部件提供有相同的附图标记。就是说，除了提供有成像元件(光接收表面)21a以及TSV 22a和22b的成像传感器21之外(TSV 22a和22b 二者都形成为通过成像传感器21)，照相机模块41构造为包括密封构件61a和61b、穿通电极62a和62b从其穿过的透射构件62、密封构件63a和63b、致动器64a和64b以及透镜单兀65。这里，该照相机模块41是直接安装在母板上的可回流(ref lowable)照相机模块。这样，在图2中，成像传感器21形成在具有半球焊料部21c至21f的下面(图中的下表面)上，半球焊料部21c至21f用于将成像传感器21直接连接到母板。这里，TSV22a和22b连接到焊料部21c至21f。这些TSV22a和22b是穿通电极，形成为通过焊料部21c至21f连接到母板且穿通成像传感器21。在图2中，TSV22a和22b用于从母板分别提供电力到致动器64a和64b。还是在图2中，尽管没有示出，但是照相机模块41还包括另外的TSV，其经由焊料部21c至21f连接到母板，然后通过穿通成像传感器21而连接到成像元件21a。该TSV用于进行从母板到成像元件21a的供电，或者进行从成像元件21a到母板提供图像信号。形成到成像传感器21的TSV将稍后通过参考图5或其它详细描述。由于是可回流的，照相机模块41可不采用插座(socket)或FPC (柔性印刷电路)安装到母板。这可相应地导致降低由插座或FPC引起的成本。密封构件61a提供在成像传感器21和透射构件62之间，并且由树脂等制造，用于密封电极等，且用于建立TSV 22a和穿通电极62a之间的连接。类似地，密封构件61b提供在成像传感器21和透射构件62之间，并且由树脂等制造，用于密封电极等，且用于建立TSV 22b和穿通电极62b之间的连接。透射构件62通过密封构件61a和61b附接到成像传感器21上，以覆盖成像元件21a。透射构件62由透光玻璃等制造,并且形成有从其穿过的穿通电极62a和62b。在照相机模块41中，透射构件62形成有穿通电极62a和62b。这允许在垂直于成像传感器21的方向上，即，图中的向上方向上，设计供电区域，用于给致动器64a和64b提供电力(给电)。
采用这样的设计，例如，与供电区域远离透射构件62的设计相比，照相机模块41可有利地减小尺寸。密封构件63a提供在透射构件62和致动器64a之间，并且由树脂等制造，用于密封电极等，且用于建立形成到透射构件62的穿通电极62a和致动器64a的电极之间的连接。类似地，密封构件63b提供在透射构件62和致动器64b之间，并且由树脂等制造，用于密封电极等，并用于建立形成到透射构件62的穿通电极62b和致动器64b的电极之间的连接。 致动器64a通过密封构件63a附接到透射构件62，并且支撑透镜单元65。致动器64a由通过电极来自TSV 22a的电力驱动，该电极即由密封构件61a密封的电极、穿通电极62a和由密封构件63a密封的电极。类似地，致动器64b通过密封构件63b附接到透射构件62上，并且支撑透镜单元65。致动器64b由通过电极来自TSV 22b的电力驱动，该电极即由密封构件61b密封的电极、穿通电极62b和由密封构件63b密封的电极。透镜单元65由致动器64a和64b支撑，并且由多个透镜构造，该多个透镜聚集来自外面的光。下面参考图8更加详细地描述照相机模块41，图8是照相机模块41从与图2不同的方向上看的截面图。[包括TSV22b及密封构件61b到致动器64b的部件的具体示范性构造]图3示出了包括TSV 22b及密封构件61b到致动器64b的部件的具体示范性构造。TSV 22b附接到成像传感器21的下侧(图中的下表面)，并且与焊料部21f等连接。TSV 22b通过穿通成像传感器21而连接到成像传感器21上的电极81。这里，为了建立焊料部21f等与电极81之间的电连接，TSV 22b采用图3所示的形状。TSV 22b的形状实际上不限于图3的形状，而是可为任何其它的形状，只要在焊料部21f等与电极81之间由此建立电连接。电极81通过导电凸块82和83连接到形成到透射构件62的穿通电极62b。这些部件，即，电极81及凸块82和83，由密封构件61b密封。凸块101连接到形成到透射构件62的穿通电极62b，并且连接到提供到致动器64b的片状电极122。凸块101由密封构件63b密封。片状电极122例如由碳制造。致动器64b由形状变化部121和片状电极122等构成。形状变化部121的形状根据施加到片状电极122的电流和电压而变化。采用这样的形状变化，驱动透镜单元65 (形状改变)。片状电极122附接到形状变化部121的表面。部件，S卩，TSV 22b及密封构件61b到致动器64b，在下面参考图9更加详细地被描述，图9是部件从与图3不同的方向上看的截面图。[成像传感器2I的细节]接下来，图4示出了图2的成像传感器21的示范性下面。如图4所示，在成像传感器21的下面，焊料部21Cl至21(^21+至21d3、21ei至21e3以及21f\至21f3提供在其中心部分。而且，在成像传感器21的下面，TSV 22&1至22a5提供在其左端部分，TSV 22b:至22b5提供在其右端部分，TSV 22(^至22(34提供在其上端部分，并且TSV 22(11至22(14提供在其下端部分。接下来，图5示出了图2的成像传感器21的示范性表面。如图5所示，在成像传感器21的表面上，成像元件21a提供到其中心部分。而且，在成像传感器21的表面上，TSV 22&1至22%提供在其左端部分，TSV 221^至22b5提供在其右端部分，TSV 22Cl至22c4提供在其下端部分，并且TSV 22屯至22d4提供在其上端部分。这些TSV都通过穿过成像传感器21的表面而提供。对于TSV 22&1至22&535￥ 22&1和22a2用于供电以驱动致动器64a，并且对于TSV22b至22b5，TSV 22bdP 22132用于供电以驱动致动器64b。因此，图2的TSV 22a表示图5的TSV 22&1和22a2,并且图2的TSV 22b表示图5的22b!和22b2。而且，对于TSV 22Cl至22c4，TSV 22c,和22c2用于供电以驱动稍后描述的致动器64c，并且对于TSV 22d,至22d4，TSV 22d,和22d2用于供电以驱动稍后描述的致动器64d。 其余的TSV，即，TSV 22a3 至 22a5、TSV 22b3 至 22b5、TSV 22c3 和 22c4 以及 TSV 22d3和22d4，例如，用于驱动成像元件21a。更具体地，这些TSV，S卩，TSV 22a3至22a5、TSV 22b3至22b5、TSV 22c3和22c4以及TSV 22d3和22d4，是负责对成像元件21a供电，并且传递图像信号。[透射构件62的细节]图6是成像传感器21的表面上设置的透射构件62的俯视图。如图6所示，透射构件62提供有在其右上部分上的密封构件63b。密封构件63b密封凸块IOl1，并且凸块IOl1间接地连接到TSV 22b,ο密封构件63b密封凸块IOl2，并且凸块IOl2间接地连接到TSV 22b2。这里，该连接类似地建立在凸块IOl1和TSV 22h,之间以及凸块IOl2和TSV 22b2之间。因此，如果凸块IOlJP IOl2简称为凸块101，并且如果TSV 221^和22b2简称为TSV22b，如图3所示，则凸块101连接到形成到透射构件62的穿通电极62b。还是如图3所示，穿通电极62b通过凸块82和83以及由密封构件61b密封的电极81连接到TSV 22b。图3是从图的上侧看时图6的密封构件63b的截面图。如图6所示，透射构件62提供有在其左下部分上的密封构件63a、在其左上部分上的密封构件63d以及在其右下部分上的密封构件63c。这些密封构件63a、63d和63c的每一个都构造为类似于密封构件63b，并且因此不再重复描述。如图7所示，透射构件62上的密封构件63a至63d分别与致动器64a至64d连接。通过这些致动器64a至64d支撑透镜单元65。接下来，图8是图6的照相机模块41从图的右侧看时的截面图。应注意，上面参考的图2是图6的照相机模块41从图的上侧看时的截面图。接下来，图9示出了图8的部件的具体示范性构造，该部件即TSV 22b!和22b2以及密封构件61b到致动器64b。TSV 22bjP22b2的每一个都构造为如图3所示。应注意，在图9中，为了 TSV 22b,和22b2之间的区分，TSV 22b自身和对应的部件，即，电极81、凸块82和83、穿通电极62b以及凸块101中的每一个都提供有数字下标I或2。
而且，在图9中，凸块IOl1连接到提供到致动器64b的片状电极122i，并且凸块IOl2连接到提供到致动器64b的片状电极1222。在照相机模块41中，致动器64b，即，其的形状变化部121，通过经由电极122i和12 给形状变化部121施加电流和电压而图10所示的改变形状。这驱动了透镜单元65。如图10所示，在致动器64b中，仅一部分片状电极UZ1附接到透镜单元65。而且，如图10所示，在致动器64b中，另一部分片状电极122i以及一部分片状电极12 附接到密封构件63b。这些也可应用于致动器64a、64c和64d。而且，在照相机模块41中，透镜单元65例如如图10被驱动(被移动)。因此，照相机模块41能够自动聚焦以自动地设定焦点以及使图像稳定以光学减少照相机摇晃(shake)。 在该实施例中，例如，透射构件62形成有穿通电极62b，用于间接地连接TSV 22b到致动器64b的电极122。作为选择，如图11所示，例如，可不提供透射构件62来建立TSV 22b和致动器64b的电极122之间的连接。对于不包括透射构件62的构造，如图12所示，致动器64b的电极UZ1直接与由密封构件61b密封的凸块SS1连接。而且，致动器64的电极1222与由密封构件61b密封的凸块832直接连接。如图11和12所示，采用不包括透射构件62的构造，照相机模块41大大降低了高度，从而照相机模块41的尺寸大大减小。在照相机模块41中，成像传感器21被成像元件21a覆盖的表面形成有穿通电极，并且采用该穿通电极，成像元件21a和成像传感器21之间可建立电连接。在此情况下，例如，与通过配线接合电连接成像元件21a和成像传感器21的情况相比，成像传感器21可有利地减小尺寸，即，减小成像传感器21的表面面积。从而，照相机模块41可更进一步地减小尺寸。这也可应用于图2至10所示的照相机模块41以及图11和12的照相机模块41。而且，对于不包括透射构件62的构造，例如，进入成像传感器21的成像元件21a的光不再被透射构件62折射或反射。这样，将由成像元件21a生成的图像没有闪烁和重影(ghost)等，从而大大提闻了图像质量。而且，在该实施例中，在致动器64b中，如图9所示，片状电极UZ1提供为覆盖到形状变化部121的下部(图中的下侧)的所有路线，以与凸块IOl1连接。作为选择，如图13和14的示意性所示，可形成致动器161b，其中形状变化部121提供有穿通电极181，用于与覆盖形状变化部121的上部(图9中的上部)的片状电极122i连接，并且片状电极122i通过穿通电极181连接到凸块IOlp与该致动器161b类似，还形成致动器161a、161c和161d。在此情况下，如图15所示，穿通电极181通过穿过形状变化部121而形成，而其周围由绝缘体201和202覆盖。穿通电极181的一端连接到片状电极122i，而其另一端连接到凸块IOl1。当致动器形成为如图13至15所示时，不希望片状电极122i覆盖到形状变化部121的下部(图9中的下侧)的所有路线。片状电极可替代地仅形成到形状变化部121的两个表面，即，其在图I 5中的上侧和下侧的表面，由此简化了片状电极到形状变化部121的形成工艺。而且，在该实施例中，如图9的示意性所示，采用的致动器64b成型为长方体(rectangular parallelepiped)。这是因为这样的长方体形状的致动器可通过相对简单的工艺制造，即，用于致动器的相对大的片状材料(包括片状电极和形状变化部分的材料)采用模等冲压成长方体的形状。这可相应地降低致动器64b的制造成本。如图11和12所示，对于不包括透射构件62的构造，致动器构造为如图13至15所示。在此情况下，穿通电极181和凸块83i彼此直接连接。致动器不限于成型为长方体。就是说，如图16的示意性所示，也可采用半圆的致动器221b。该致动器221b由半圆的形状变化部241以及覆盖形状变化部241的侧表面的片状电极242i和2422构造。在致动器221b中，响应于给电极242i和2422施加电流和电压，形状变化部241的形状改变，因此在垂直方向上驱动(移动)透镜单元65。·在此情况下，电极242i通过L状电极261与凸块IOl2连接，并且电极2422与凸块IOI1连接。为了简便起见，图16没有示出密封凸块IOl1和IOl2的密封构件等。[用于制造照相机模块41的制造装置301的示范性构造]图17示出了用于制造照相机模块41的制造装置301的示范性构造。该制造装置301构造为包括形成部321、连接部322、密封部323、透镜单元连接部324、控制部325、存储部326和操作部327。在图17中，每个实线箭头都表示信号线，并且每个虚线箭头都表示控制线。形成部321将TSV22a至22d形成到成像传感器21。形成部321还在成像传感器21的下侧形成焊料部21c至21f，成像传感器21的下侧即与包括光接收表面的表面相反的表面，用于制造可回流的照相机模块41。形成部321将穿通电极62a至62d形成到透射构件62。更具体而言，例如，通过喷砂或采用钻机，形成部321在将要形成穿通电极62a至62d的位置给透射构件62形成通孔。然后，所得到的通孔的每一个都用金属销(Pin)填充作为穿通电极。作为选择，例如，形成部321可通过在形成到透射构件62的通孔中实施电镀工艺以将通孔用电镀金属填充而将穿通电极形成到通孔。采用凸块等，连接部322分别在形成到成像传感器21的TSV 22a至22d和形成到透射构件62的穿通电极62a至62d之间建立电连接，因此连接透射构件62到成像传感器21上。对于采用凸块等的TSV 22a至22d和穿通电极62a至62d之间的这样的连接，可采用诸如NCF (非导电膜)或ACF (各向异性导电膜)的粘合剂。在采用这样的粘合剂时，例如，用于连接的部分置于压力下且被加热，以将TSV 22a至22d和穿通电极62a至62d通过凸块连接在一起。在此情况下，每个凸块都希望为Au凸块(由铜制造的凸块)，其在粘合剂的压力施加期间易于被排除。作为选择，TSV 22a至22d和穿通电极62a至62d可不通过凸块等附接到一起，而是直接采用诸如NCF或ACF的粘合剂。
而且,采用凸块等,连接部322分别在穿通电极62a至62d和致动器64a至64d的片状电极之间建立电连接。作为示例，与TSV 22a至22d和穿通电极62a至62d之间的连接类似，例如，连接部322将穿通电极62a至62d和致动器64a至64d的片状电极连接在一起。采用密封构件，密封部323密封凸块等，凸块等用于TSV 22a至22d和穿通电极62a至62d之间的连接。结果，例如，成像传感器21在其上形成有密封构件61b。密封部323还采用密封构件密封穿通电极62a至62d和致动器64a至64d的片状电极之间连接所用的凸块等。结果，例如，成像传感器21在其上形成有密封构件63b。透镜单元连接部324附接致动器64a至64d到透镜单元65。 控制部325例如由CPU (中央处理单元)构成，并且根据来自操作部327的操作信号对其它部件实施控制，其它部件即形成部321、连接部322、密封部323和透镜单元连接部324。存储部326例如为硬盘，并且事先存储将由控制部325运行的控制程序。存储部326进行由控制部分325写入的指示数据的写入(存储)，并且执行读取指示的数据读取。这里应注意的是，例如，控制程序可通过诸如互联网的网络更新，或者可采用包括新控制程序的存储介质更新。操作部327由操作者操作的按钮等构成。操作部327由操作者操作，并且向控制部325提供对应于操作的操作信号。作为示例，当操作者使用操作部327进行使用者操作等以指示照相机模块41的制造时，与其响应，制造装置301开始制造照相机模块41。[照相机模块41的制造方法]通过参考图18的流程，接下来描述用于制造图2至10的照相机模块41的制造方法。例如，在操作者使用制造装置301的操作部327进行指示操作来指示照相机模块41的制造时，该制造工艺开始。此时，操作部327给控制部325提供对应于操作者的指示操作的操作信号。基于操作部327提供的这样的操作信号，控制部325对其它部件实施控制，其它部件即形成部321、连接部322、密封部323和透镜单元连接部324，用于制造照相机模块41。为了更加具体，在步骤SI中，形成部321形成TSV 22a至22d到成像传感器21。形成部321还形成焊料部21c至21f到成像传感器21的下侧(与包括光接收表面的表面相反的表面)，用于制造可回流的照相机模块41。在步骤S2中，形成部321形成穿通电极62a至62d到透射构件62。在步骤S3中，采用凸块等，连接部322分别电连接形成到成像传感器21的TSV22a至22d和形成到透射构件62的穿通电极62a至62d，因此连接透射构件62到成像传感器21上。在步骤S4中，采用密封构件，密封部323密封用于TSV 22a至22d和穿通电极62a至62d之间连接的凸块等。结果，例如，成像传感器21在其上形成有密封构件61b。在步骤S5中，采用凸块等，连接部322分别将穿通电极62a至62d和致动器64a至64d的片状电极连接在一起。在步骤S6中，密封部323还采用密封构件密封用于穿通电极62a至62d和致动器64a至64d的片状电极之间分别连接的凸块等。结果，例如，透射构件62在其上形成有密封构件63b。在步骤S7中，透镜单元连接部324连接致动器64a至64d到透镜单元65。这是制造工艺的结束。应当注意的是，对于不包括透射构件62的构造，该程序跳过步骤S2的工艺，并且在步骤S3中，连接部322采 用凸块等分别连接形成到成像传感器21的TSV 22a至22d和致动器64a至64d的片状电极。之后，在步骤S4中，采用密封构件，密封部323密封TSV 22a至22d、致动器64a至64d的片状电极以及穿通电极62a至62d当中分别连接所用的凸块等。其后，程序跳过步骤S5和S6的工艺，并且在步骤S7中，透镜单元连接部324连接致动器64a至64d到透镜单元65。本发明还可为下面的结构。(I) 一种照相机模块，包括成像传感器，包括光接收表面，该光接收表面接受由透镜聚集的光；供电电极，形成到成像传感器的包括光接收表面的面，供电电极构造为进行供电； 第一导电构件，构造为电连接供电电极和驱动电极，驱动电极提供到驱动部，驱动部构造为根据供电驱动透镜；以及第一密封构件，通过密封第一导电构件而形成。(2)根据(I)的照相机模块，还包括透射构件，提供在成像传感器上以覆盖光接收表面，其中第一导电构件构造为贯通透射构件，以将供电电极和驱动电极电连接在一起。(3)根据(I)或(2)的照相机模块，还包括第二导电构件，提供在成像传感器的包括光接收表面的面的背面上，其中供电电极还通过贯通成像传感器而电连接到第二导电构件。(4)根据(I)或(2)的照相机模块，还包括穿通电极，形成为贯通驱动部，穿通电极连接到驱动电极，其中
第一导电构件通过穿通电极将供电电极和驱动电极连接在一起。(5) 一种制造装置，包括形成部，构造为形成供电电极到成像传感器的包括光接收表面的面，该供电电极用于供电，光接收表面接收由透镜聚集的光；连接部，构造为由第一导电构件连接供电电极和驱动电极，驱动电极提供到驱动部，驱动部根据供电驱动透镜；以及密封部，构造为密封第一导电构件。(6) 一种制造装置制造照相机模块且由该制造装置执行的制造方法，包括形成供电电极到成像传感器的包括光接收表面的面，该供电电极用于供电，光接收表面接收由透镜聚集的光；由第一导电构件连接供电电极和驱动电极，驱动电极提供到驱动部，驱动部构造为根据供电驱动透镜；以及
密封第一导电构件。这里应当注意的是，描述上面系列步骤的步骤不仅包括以所描述顺序连续执行的工艺，而且包括非必须连续而是同时或分散执行的工艺。尽管本发明已经进行了详细的描述，但是前面的描述是都是示例性的而不是限定性的。应理解在不脱离本发明主旨的情况下可进行许多其他的修改和变化。本申请包含2011年8月I日提交日本专利局的日本优先权专利申请JP2011-168024中公开的相关主题事项，其全部内容通过弓I用结合于此。
本领域的技术人员应当理解的是，在所附权利要求或其等同方案的范围内，根据设计需要和其他因素，可以进行各种修改、结合、部分结合和替换。
权利要求
1.一种照相机模块，包括 成像传感器，包括光接收表面，该光接收表面接收由透镜聚集的光； 供电电极，形成到该成像传感器的包括该光接收表面的面，该供电电极构造为进行供电； 第一导电构件，构造为电连接该供电电极和驱动电极，该驱动电极提供到驱动部，该驱动部构造为根据供电驱动该透镜；以及 第一密封构件，通过密封该第一导电构件而形成。
2.根据权利要求I所述的照相机模块，还包括 透射构件，提供在该成像传感器上以覆盖该光接收表面，其中 该第一导电构件构造为贯通该透射构件，以将该供电电极和该驱动电极电连接在一起。
3.根据权利要求I所述的照相机模块，还包括 第二导电构件，提供在该成像传感器的包括该光接收表面的面的背面上，其中该供电电极还通过贯通该成像传感器而电连接到该第二导电构件。
4.根据权利要求I所述的照相机模块，还包括 穿通电极，形成为贯通该驱动部，该穿通电极连接到该驱动电极，其中 该第一导电构件通过该穿通电极将该供电电极和该驱动电极连接在一起。
5.一种制造装置，包括 形成部，构造为形成供电电极到成像传感器的包括光接收表面的面，该供电电极用于供电，该光接收表面接收由透镜聚集的光； 连接部，构造为由第一导电构件连接该供电电极和驱动电极，该驱动电极提供到驱动部，该驱动部构造为根据供电驱动该透镜；以及密封部，构造为密封该第一导电构件。
6.一种制造装置制造照相机模块的制造方法，该制造方法包括由该制造装置执行的以下步骤 形成供电电极到成像传感器的包括光接收表面的面，该供电电极用于供电，该光接收表面接收由透镜聚集的光； 由第一导电构件连接该供电电极和驱动电极，该驱动电极提供到驱动部，该驱动部构造为根据供电驱动该透镜；以及密封该第一导电构件。
全文摘要
本发明提供一种照相机模块及其制造装置和制造方法，该照相机模块包括成像传感器、供电电极、第一导电构件和第一密封构件。成像传感器包括接收由透镜聚集的光的光接收表面。供电电极形成到包括成像传感器的包括光接收表面的面，并且供电电极构造为进行供电。第一导电构件构造为电连接供电电极和驱动电极。驱动电极提供到驱动部，驱动部构造为根据供电驱动透镜。第一密封构件通过密封第一导电构件而形成。
文档编号H01L27/146GK102916022SQ20121026011
公开日2013年2月6日 申请日期2012年7月25日 优先权日2011年8月1日
发明者岩渕寿章, 古泽俊洋, 东堤良仁 申请人:索尼公司