专利名称：Sot89-5l封装引线框架的制作方法
技术领域：
本发明涉及封装的技术领域，具体为S0T89-5L封装引线框架。
背景技术：
标准的S0T89-3L封装型式的引线框架见图1，其为一个基岛I、四只管脚2构成，芯片安放到基岛I上，塑封后基岛I与塑封体结合气密性不强，在高温潮湿环境下，水汽会侵入塑封体内部芯片上，致使芯片表面焊线球氧化，引起脱落或是接触不良，电性能早期失效。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了 S0T89-5L封装引线框架，其增强塑封体的气密性，提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命。S0T89-5L封装引线框架，其技术方案是这样的其包括S0T89-5L框架，所述S0T89-5L框架包括一个基岛、四只管脚，其特征在于所述基岛的背面设置有凹槽。其进一步特征在于八个所述凹槽分别排列于所述基岛的背面的两侧，所述凹槽·靠近所述基岛的背面的边缘布置。采用本发明后，由于S0T89-5L框架的基岛的背面设置有凹槽，其使得塑封时增加了塑封体与基岛的接触面积，从而提高塑封体的密封性能，增强塑封体的气密性，提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命；此外，设置的凹槽减少了铜材质，降低制造成本。
图I是现有的S0T89-5L封装引线框架的背面结构示意 图2是本发明的背面结构示意图。
具体实施例方式见图2，其包括S0T89-5L框架，S0T89-5L框架包括一个基岛I、四只管脚2，基岛I的背面设置有凹槽3，八个凹槽3分别排列于基岛I的背面的两侧，凹槽3靠近基岛I的背面的边缘布置。
权利要求
1.S0T89-5L封装引线框架，其包括S0T89-5L框架，所述S0T89-5L框架包括一个基岛、四只管脚，其特征在于所述基岛的背面设置有凹槽。
2.根据权利要求I所述的S0T89-5L封装引线框架，其特征在于八个所述凹槽分别排列于所述基岛的背面的两侧，所述凹槽靠近所述基岛的背面的边缘布置。
全文摘要
本发明提供了SOT89-5L封装引线框架，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命。其包括SOT89-5L框架，所述SOT89-5L框架包括一个基岛、四只管脚，其特征在于所述基岛的背面设置有凹槽。
文档编号H01L23/495GK102790036SQ20121027404
公开日2012年11月21日 申请日期2012年8月3日 优先权日2012年8月3日
发明者侯友良 申请人:无锡红光微电子有限公司