专利名称：基板处理设备及基板传送方法
技术领域：
本文中公开的本发明涉及基板处理设备及基板传送方法，并且更具体地，涉及基板搬运效率得到改善的基板处理设备以及基板传送方法。
背景技术：
太阳能电池是通过使用半导体属性而将太阳能转换为电能的装置。太阳能电池分为单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池、以及薄膜太阳能电池。通过在透明玻璃或塑料基板上沉积P层、i层、以及η层来制造基于薄膜的太阳能电池。通过在硅基板上沉积抗反射层来制造基于晶硅的太阳能电池。上述的层可以通过使用等离子体的等离子体增强化学汽相沉积(PECVD)法来在基板上沉积。当基板被搬运至基 板处理设备中以执行PECVD法时，传送机器人从卡匣搬运出基板，以将该基板置于托盘上。随后，当托盘被传送至基板处理设备内时，对基板执行上述的PECVD法。此处，如果在传送机器人从卡匣搬运出基板之后直至所搬运出的基板装载在托盘上为止所需的时间减小，则用于执行总体过程所需的时间可以减小以改善工作效率。专利文献I公开了用于搬运卡匣内的晶片的晶片传送机。然而，在专利文献I中公开的晶片传送机在单一晶片搬运处理中只能搬运一片晶片。现有技术文献专利文献专利文献I :韩国专利公开No. 10-1998-0042582 (1998年8月17日。已公开)
发明内容
本发明提供了一种能将多片基板搬运至卡匣中或将其从卡匣搬运出的基板处理设备、以及一种基板传送方法。本发明构思的特征不限于以上所述，且从以下描述中，本领域技术人员会清楚理解在本文中未描述的其它特征。本发明的实施例提供了基板处理设备，其包括装载/卸载单元；处理单元，在该处理单元中执行基板处理工艺；加载锁定单元，其布置在装载/卸载单元与处理单元之间；以及搬运构件，其在处理单元与加载锁定单元之间传送基板，其中，装载/卸载单元包括卡匣，在该卡匣上布置彼此竖向间隔的多片基板；与卡匣隔开的基板搬运台，该基板搬运台搬运基板；以及将基板从卡匣搬运至基板搬运台中的搬运机器人，其中，搬运机器人包括其上放置基板的手状部；以及以向上/向下方向或向前/向后方向移动手状部的驱动器，其中，手状部在其长度方向上具有足够放置两片或更多片基板的长度，并且装载/卸载单元、加载锁定单元、以及处理单元相继布置。在一些实施例中，手状部可以包括第一主体部，多个基板中的第一基板被置于该第一主体部上；第二主体部；所述多个基板中的第二基板被置于该第二主体部上，第二主体部与第一主体部相连以形成在该第二主体部与第一主体部之间的阶梯部分，且第二主体部设于第一主体部上方；以及连接部，其将第一主体部与第二主体部相连。 在其它实施例中，第一主体部可以布置在第二主体部的后侧。在其它实施例中，基板处理设备还可以包括用来控制驱动器的控制器，其中，控制器可以控制驱动器，从而使手状部布置于卡匣内多个基板下方；升高手状部以将作为卡匣内的多个基板之一的第一基板置于第一主体部上；向后移动手状部以将作为多个基板中的另一个基板的第二基板置于第二主体部上；并且向后移动手状部。在其它实施例中，手状部可以包括主体部；以及布置在主体部的顶面上的多个突起，该多个突起彼此间隔预定距离，其中，多个突起中彼此相邻的两个突起可以限定其中放置基板的区域，可以在两个或更多区域中设置由突起限定的区域，并且可以在多个区域中的每个中安置一片基板。在其它实施例中，基板处理设备还可以包括用来控制驱动器的控制器，其中，控制器可以控制驱动器，从而使手状部布置于卡匣内多个基板下方；升高手状部以将作为卡 匣内的多个基板之一的第一基板置于手状部的多个区域中的第一区域中；向后移动手状部并随后再次升高手状部以将作为多个基板中的另一个基板的第二基板置于多个区域中的第二区域中；且再次向后移动手状部。在另外实施例中，第一区域和第二区域可以具有相同高度。在另外实施例中，基板处理设备还可以包括用来控制驱动器的控制器，其中控制器可以控制驱动器，从而使手状部布置于卡匣内多个基板下方；升高手状部以将作为卡匣内的多个基板之一的第一基板置于手状部上；向后移动手状部并随后再次升高手状部以将作为多个基板中的另一个基板的第二基板置于手状部上，使得该第二基板不与第一基板交叠；并且再次向后移动手状部。在另外实施例中，第一基板和第二基板可以彼此平行地水平置于手状部上。在本发明的其它实施例中，基板处理设备包括卡匣，在该卡匣上布置彼此竖向间隔的多片基板；与卡匣隔开的基板搬运台，该基板搬运台搬运基板；以及将基板从卡匣搬运至基板搬运台中的搬运机器人，其中，搬运机器人包括其上放置基板的手状部；以及以向上/向下方向或向前/向后方向移动手状部的驱动器，其中，手状部在其长度方向上具有足够放置两片或更多片基板的长度。手状部可以包括第一主体部，多个基板中的第一基板位于该第一主体部上；第二主体部；所述多个基板中的第二基板位于该第二主体部上，第二主体部与第一主体部相连以形成在该第二主体部与该第一主体部之间的阶梯部分，该第二主体部设于第一主体部上方；以及连接部，其将第一主体部与第二主体部相连。在其它实施例中，第一主体部可以布置在第二主体部的后侧。在其它实施例中，基板处理设备还可以包括用来控制驱动器的控制器，其中，控制器可以控制驱动器，从而使手状部布置于卡匣内多个基板下方；升高手状部以将作为卡匣内的多个基板之一的第一基板置于第一主体部上；向后移动手状部以将作为多个基板中的另一个基板的第二基板置于第二主体部上；并且向后移动手状部。在其它实施例中，手状部可以包括主体部；以及布置在主体部的顶面上的多个突起，该多个突起彼此间隔预定距离，其中，多个突起中彼此相邻的两个突起可以限定其中放置基板的区域，可以在两个或更多区域中设置由突起限定的区域，并且可以在多个区域中的每个中安置一片基板。在其它实施例中，基板处理设备还可以包括用来控制驱动器的控制器，其中，控制器可以控制驱动器，从而使手状部布置于卡匣内多个基板下方；升高手状部以将作为卡匣内的多个基板之一的第一基板置于手状部的多个区域中的第一区域中；向后移动手状部并随后再次升高手状部以将作为多个基板中的另一个基板的第二基板置于多个区域中的第二区域中；并且再次向后移动手状部。在另外实施例中，第一区域和第二区域可以具有相同高度。在另外实施例中，基板处理设备还可以包括用来控制驱动器的控制器，其中控制器可以控制驱动器，从而使手状部布置于卡匣内多个基板下方；升高手状部以将作为卡匣内的多个基板之一的第一基板置于手状部上；向后移动手状部并随后再次升高手状部以将作为多个基板中的另一个基板的第二基板置于手状部上，使得该第二基板不与第一基板交叠；并且再次向后移动手状部。
在另外实施例中，第一基板和第二基板可以彼此平行地水平置于手状部上。在本发明的其它实施例中，基板传送方法包括从装载基板的卡匣中搬运出基板至手状部中；其中，手状部在其长度方向上具有足够放置两片或更多片基板的长度，并且从卡匣将两片或更多片基板同时搬运出。在一些实施例中，手状部可以包括第一主体部，多个基板中的第一基板位于该第一主体部上；第二主体部；所述多个基板中的第二基板位于该第二主体部上，第二主体部与第一主体部相连以形成在该第二主体部与该第一主体部之间的阶梯部分，该第二主体部设于第一主体部上方；其中，控制部件可以控制驱动器，从而向前移动手状部以使该手状部位于卡匣内多个基板下方；升高手状部以将作为卡匣内的多个基板之一的第一基板置于第一主体部上；并且向后移动手状部以将作为多个基板中的另一个基板的第二基板置于第二主体部上。在另一实施例中，手状部可以包括主体部；以及布置在该主体部的顶面上的多个突起，该多个突起彼此间隔预定距离以形成其中布置基板的区域，其中，控制部件可以控制驱动器，从而向前移动手状部以将该手状部位于卡匣内的多个基板下方；升高手状部以将作为卡匣内的多个基板之一的第一基板置于多个区域中的一个区域中；向后移动手状部以将为多个基板中的另一个基板的第二基板置于多个区域中的第二区域中；并且向后移动手状物。
结合附图来提供对本发明的进一步理解，附图被纳入本说明书中并构成其一部分。附图示出了本发明的示例性实施例，并连同说明书一起用以解释本发明的原理。在附图中图I是根据本发明实施例的基板处理设备的视图；图2是图I的装载/卸载单元的俯视图；图3是图2的卡匣式装载传送机部件的视图；图4是示出图2的基板送入部件的视图；图5至图9是示出将基板搬运至图2的基板送入部件中的过程的视图10是示出图2的基板送入部件的变型示例的视图；并且图11至图14是示出将基板搬运至图10的基板送入部件中的过程的视图。
具体实施例方式下面参照附图来更加详细地描述根据本发明实施例的基板处理设备和基板传送方法。在本发明的描述中，为了避免对本发明主题产生不必要的模糊，将省略涉及公知功能或结构的详细描述。图I是根据本发明实施例的基板处理设备的视图。基板处理设备I包括装载/卸载单元10、加载锁定单元20、以及处理单元30。装载/卸载单元10将基板S装载在托盘T上，或者从托盘T卸载基板S。加载锁定单元20在具有大气状态的装载/卸载单元10与具有真空状态的处理单元30之间搬运托盘T。在处 理单元30中，在真空状态下执行用于将薄膜(例如P型或N型半导体层)、抗反射层、以及电极沉积在基板S上的处理。装载/卸载单元10、加载锁定单元20、以及处理单元30相继布置成一行。在下文中，装载/卸载单元10、加载锁定单元20、以及处理单元30所布置的方向被称为第一方向I。此外，当从上侧观察时，与第一方向I垂直的方向被称为第二方向
II,并且与第一方向I和第二方向II垂直的方向被称为第三方向III。在图I的基板处理设备I中，其上装载有基板S的底盘被依次传送至搬运单元610、第一传送模块21、装载模块1000、卸载模块1100、第二传送模块23、以及搬运单元620。在所附权利要求中，第一传送模块21、装载模块1000、卸载模块1100、以及第二传送模块23被称为搬运构件。图2是图I的装载/卸载单元的俯视图。参照图I和图2，装载/卸载单元10包括卡匣式装载传送机部件110a、第一卡匣式升降机200a、基板送入部件300a、基板装载传送机部件400a、第一基板搬运机器人500a、托盘支撑部600、卡匣式卸载传送机部件100b、第二卡匣式升降机200b、基板送出部件300b、基板卸载传送机部件400b、以及第二基板搬运机器人500b。在所附权利要求中，基板送入部件300a和基板送出部件300b可以被称为搬运机器人，并且基板装载传送机部件400a和基板卸载传送机部件400b可以被称为基板搬运台。下面参照图2描述装载/卸载单元中装载/卸载基板的过程。第二基板搬运机器人500b提取在设于托盘支撑部600上方的搬运单元610上就位的托盘T的第一排中成行布置的十片基板S，以将基板S传送至基板卸载传送机部件400b上。同时，通过与第二基板搬运机器人500b的基板卸载操作关联，第一基板搬运机器人500a提取布置在基板装载传送机部件400a上的十片基板S (与第二基板搬运机器人500b从托盘T提取基板S时相同在时刻)，以将基板S传送至由第二基板搬运机器人500b的基板卸载处理清空的托盘T的第一排中。第一基板搬运机器人500a和第二基板搬运机器人500b可以同时执行基板S的装载和卸载。另一方面，第一基板搬运机器人500a和第二基板搬运机器人500b可以分开执行基板S的装载和卸载。图3是图2的卡匣式装载传送机部件的视图。参照图2和图3，卡匣式装载传送机部件IOOa包括上端传送机110和下端传送机120。其上竖直装载有基板S的卡匣C被置于上端传送机110上。空卡匣C被置于下端传送机120上。上端传送机110将卡匣C(其上装载了要被处理的基板S)提供至第一卡匣式升降机200a中。下端传送机120从第一卡匣式升降机200a接收空的卡匣C。卡匣式卸载传送机部件IOOb将空的卡匣C提供至第二卡匣式升降机200b中并且从第二卡匣式升降机200b接收完全装载了处理过的基板S的卡匣C。卡匣式卸载传送机部件IOOb具有与卡匣式装载传送机部件IOOa相同的结构。第--^匣式升降机200a与基板送入部件300a关联，以当基板S从卡匣C搬运出而
进入基板送入部件300a中时升降该卡匣C。第二卡匣式升降机200b与基板送出部件300b关联，以当基板S在基板送出部件300b中被搬运至该卡匣C中时升降该卡匣C。第二卡匣式升降机200b具有与第一卡匣式升降机200a相同的结构。基板送入部件300a和基板送出部件300b具有彼此相同的结构。然而，基板送入部件300a从卡匣C取出基板S，以将基板S提供至基板装载传送机部件400a中。与基板送入部件300a相比，基板送出部件300b逆向操作，以从基板卸载传送机部件400b取出基板S，从而将基板S提供至卡匣C中。在基板装载传送机部件400a中，两个传送带彼此间隔布 置，并且在两个传送带之间布置基板送入部件300a。基板卸载传送机部件400b和基板装载传送机部件400a具有彼此相同的结构。图4是示出图2的基板送入部件的视图。参照图4，基板送入部件300a包括手状部301、驱动器302、以及控制器303。基板S被置于手状部301上。手状部301包括主体部310以及突起311、313和315。主体部310可以具有与第一方向I平行的平板形状。所述多个突起311、313和315被布置在主体部310的上部分上。突起311、313和315被布置为彼此间隔预定距离。在突起311和突起313之间限定第二区域SP2，并且在突起313和突起315之间限定第一区域SP1。在区域SPl和区域SP2的每个中安置一片基板S。区域SPl和SP2具有相同的高度。因而，分别置于区域SPl和区域SP2中的基板S彼此平行地水平置于手状部301上。两片基板S可以在手状部301的长度方向上位于手状部301上。可替选地，三片或更多片基板S可以在手状部301的长度方向上被置于手状部301上。驱动器302与手状部301相连，以在第一方向I和第三方向III上移动手状部301。控制器303控制驱动器302。图5至图9是示出用于将基板搬运至图2的基板送入部件中的过程的视图。在图5的状态中，控制器303操作驱动器302以使手状部301位于卡匣C内第一基板SI下方。在图6的状态中，控制器303操作驱动器302以升高手状部301。因此，第一基板SI落在手状部301的第一区域SPl中。在图7的状态中，控制器303操作驱动器302以向后移动手状部301。在图8的状态中，控制器303操作驱动器302以升高手状部301。因此，第二基板S2落在手状部301的第二区域SP2中。即，第二基板S2落在手状部301上，但是使得该第二基板S2不与第一基板SI交叠。在图9的状态中，控制器303操作驱动器302以进一步向后移动手状部301。随后，控制器303操作驱动器302以使手状部301下降。因此，位于手状部301上的两片基板SI和S2被置于基板装载传送机部件400a上。通过上述过程，基板送入部件300a将两片基板同时装载在基板传送机部件400a上。图10示出图2的基板送入部件的变型示例的视图。参照图10，基板送入部件300a’包括手状部301’、驱动器302’、以及控制器303’。驱动器302’和控制器303’的构造分别与图4的基板送入部件300a的驱动器302和控制器303的构造相类似。手状部301’具有多级结构。手状部301’包括第一主体部310a’、第二主体部310b’、连接部313’以及突起311’和315’。第一主体部310a’和第二主体部310b’彼此相连以形成二者之间的阶梯部分。第二主体部310b’布置在第一主体部310a’上方。第一主体部310a’和第二主体部310b’在第一方向I上可以分别设置为彼此平行的平板。连接部313’将第一主体部310a’与第二主体部310b’相连。连接部313’将第一主体部310a’的前端与第二主体部310b’的后端相连。突起315’布置在第一主体部310a’的后端。突起311’布置在第二主体部310b’的前端。在第一主体部310a’上方，在突起315’与连接部313’之间限定第一区域SP1’。在第二主体部310b’上方限定第二区域。在区域SP1’和区域SP2’的每个中放置一片基板S。图11至图14是示出将基板搬运至图10的基板送入部件中的过程的视图。参照图10以及图11至图14来描述将基板搬运至基板送入部件300a’中的过程。在图11的状态中，控制器303’操作驱动器302’以使手状部301’位于卡匣C内 的第一基板SI下方。在图12的状态中，控制器303’操作驱动器302’以升高手状部301’。因此，第一基板SI落在手状部301’的第一主体部310a’的第一区域SP1’中。在图13的状态中，控制器303’操作驱动器302’以向后移动手状部301’。因此，第二基板S2落在手状部301’的第二主体部310b’的第二区域SP2’中。在图14的状态中，控制器303’操作驱动器302’以进一步向后移动手状部301’。随后，控制器303’操作驱动器302’以使手状部301’下降。因此，位于手状部301’上的两片基板SI和S2相继置于基板装载传送机部件400a上。手状部301’可向前移动、升高及向后移动，以将两片基板SI和S2搬运到卡匣C之外。再次参照图2，在负载/卸载单元10和处理单元30之间布置加载锁定单元20。在加载锁定单元20内布置隔离墙26。该隔离墙26相对于第三方向III垂直布置。隔离墙26将加载锁定单元20分隔为第一处理空间20a和第二处理空间20b。在第一处理空间20a和装载/卸载单元10之间、以及在第一处理空间20b和装载/卸载单元10之间设置其上装载有基板S的托盘T的移动通道(未示出)。该移动通道分别由闸门阀25a和25b打开或关闭。此外，在第一处理空间20a和处理单元30之间、以及在第一处理空间20b和处理单元30之间设置其上装载有基板S的托盘T的移动通道(未示出)。该移动通道分别由闸门阀35a和35b打开或关闭。在加载锁定单兀20的第一处理空间20a内布置第一传送模块21。第一传送模块21包括滚轮21a、转轴21b、以及用于转动转轴21b的驱动部件(未不出)。第一传送模块21从装载/卸载单元10的搬运单元610接收其上装载有基板S的托盘T，以将托盘T传送至处理单元30的装载模块1000中。在加载锁定单元20的第二处理空间20b内布置第二传送模块23。第二传送模块23包括滚轮23a、转轴23b、以及用于转动转轴23b的驱动部件(未不出)。第二传送模块23从处理单元30内的卸载模块1100接收其上装载有基板S的托盘T，以将托盘T传送至装载/卸载单元10的搬运单元620中。在第一处理空间20a内，在第一传送模块21之上或之下布置加热器24a和24b。当其上装载有基板S的托盘T从装载/卸载单元10的搬运单元610传送至加载锁定单元20的第一传送模块21中时，第一处理空间20a的内部在闸门阀25a和35a关闭的状态下转变为与处理单元30的内部相同的处理温度和压力。此后，当闸门阀35a打开时，在第一处理空间20a内的第一传送模块21将托盘T传送至处理单元30的转载模块1000中。当其上装载有处理后的基板S的托盘T从处理单元30传送至加载锁定单元20的第二传送空间20b中时，第二处理空间20b的内部在闸门阀25b和35b关闭的状态下转变为与装载/卸载单元10的内部相同的温度(室温)和压力(大气压)。此后，当闸门阀25b打开时，在第二处理空间20b内的第二传送模块23将托盘T传送至装载/卸载单元10内的搬运单元620中。根据本发明的实施例，可以从卡匣同时搬运和传送多片基板，以减小处理时间并且改善设备效率。以上公开的主题内容应被认为是说明性的而非限制性的，并且所附权利要求意在覆盖落入本发明真正精神和范围的所有变型、改进和其它实施例。
因此，在法律所允许的最大限度下，本发明的范围将由所附权利要求及其等同内容的最宽可允许解释来限定，并且不应受前述详细说明的限定或限制。
权利要求
1.一种基板处理设备，包括 装载/卸载单元； 处理单元，在所述处理单元中执行基板处理工艺； 加载锁定单元，其布置在所述装载/卸载单元与所述处理单元之间；以及 搬运构件，其在所述处理单元与所述加载锁定单元之间传送基板， 其中，所述装载/卸载单元包括 卡匣，在所述卡匣上布置彼此竖向间隔的多片基板； 与所述卡匣隔开的基板搬运台，所述基板搬运台搬运所述基板；以及将所述基板从所述卡匣搬运至所述基板搬运台中的搬运机器人，其中，所述搬运机器人包括 其上放置所述基板的手状部；以及 以向上/向下方向或向前/向后方向移动所述手状部的驱动器， 其中，所述手状部在其长度方向上具有足够放置两片或更多片基板的长度，并且 所述装载/卸载单元、所述加载锁定单元、以及所述处理单元相继布置。
2.根据权利要求I所述的基板处理设备，其中，所述手状部包括 第一主体部，所述多个基板中的第一基板被置于所述第一主体部上； 第二主体部；所述多个基板中的第二基板被置于所述第二主体部上，所述第二主体部与所述第一主体部相连以在所述第二主体部与所述第一主体部之间形成阶梯部分且所述第二主体部被设于所述第一主体部上方；以及 连接部，其将所述第一主体部与所述第二主体部相连。
3.根据权利要求2所述的基板处理设备，其中，所述第一主体部布置在所述第二主体部的后侧。
4.根据权利要求2或3所述的基板处理设备，还包括用来控制所述驱动器的控制器， 其中，所述控制器控制所述驱动器，从而使所述手状部置于所述卡匣内所述多个基板下方；升高所述手状部以将作为所述卡匣内的所述多个基板之一的所述第一基板置于所述第一主体部上；向后移动所述手状部以将作为所述多个基板中的另一个基板的所述第二基板置于所述第二主体部上；并且向后移动所述手状部。
5.根据权利要求I所述的基板处理设备，其中，所述手状部包括 主体部；以及 布置与所述主体部的顶面上的多个突起，所述多个突起彼此间隔预定距离， 其中，所述多个突起中彼此相邻的两个突起限定用于放置所述基板的区域， 在两个或更多区域中设置由所述突起限定的区域，并且在所述多个区域中的每个中放置一片基板。
6.根据权利要求5所述的基板处理设备，其中，还包括用来控制所述驱动器的控制器， 其中，所述控制器控制所述驱动器，从而使所述手状部布置于所述卡匣内所述多个基板下方；升高所述手状部以将作为所述卡匣内的所述多个基板之一的第一基板置于所述手状部的多个区域中的第一区域中；向后移动所述手状部并随后再次升高所述手状部以将作为所述多个基板中的另一个基板的第二基板置于所述多个区域中的第二区域中；并且再次向后移动所述手状部。
7.根据权利要求6所述的基板处理设备，其中，所述第一区域和所述第二区域具有所述相同高度。
8.根据权利要求5所述的基板处理设备，还包括用来控制所述驱动器的控制器， 其中，所述控制器控制所述驱动器，从而使所述手状部布置于所述卡匣内所述多个基板下方；升高所述手状部以将作为所述卡匣内的所述多个基板之一的第一基板置于所述手状部上；向后移动所述手状部并随后再次升高所述手状部，以将作为所述多个基板中的另一个基板的第二基板置于所述手状部上，使得所述第二基板不与所述第一基板交叠；并且再次向后移动所述手状部。
9.根据权利要求8所述的基板处理设备，其中，所述第一基板和所述第二基板彼此平行地水平置于所述手状部上。
10.一种基板处理设备,包括 卡匣，在所述卡匣上布置彼此竖向间隔的多片基板； 与所述卡匣隔开的基板搬运台，所述基板搬运台搬运所述基板；以及 将所述基板从所述卡匣搬运至所述基板搬运台中的搬运机器人， 其中，所述搬运机器人包括 其上放置所述基板的手状部；以及 以向上/向下方向或向前/向后方向移动所述手状部的驱动器， 其中，所述手状部在其长度方向上具有足够放置两片或更多片基板的长度。
11.根据权利要求10所述的基板处理设备，其中，手状部包括 第一主体部，所述多个基板中的第一基板被置于所述第一主体部上； 第二主体部；所述多个基板中的第二基板被置于所述第二主体部上，所述第二主体部与所述第一主体部相连以形成在所述第二主体部与所述第一主体部之间的阶梯部分，并且所述第二主体部设于所述第一主体部上方；以及 连接部，其将所述第一主体部与所述第二主体部相连。
12.根据权利要求11所述的基板处理设备，其中，所述第一主体部布置在所述第二主体部的后侧。
13.根据权利要求11或12所述的基板处理设备，其中，还包括用来控制所述驱动器的所述控制器， 其中，所述控制器控制所述驱动器，从而使所述手状部布置于所述卡匣内所述多个基板下方；升高所述手状部以将作为所述卡匣内的所述多个基板之一的所述第一基板置于所述第一主体部上；向后移动所述手状部以将作为所述多个基板中的另一个基板的所述第二基板置于所述第二主体部上；并且向后移动所述手状部。
14.根据权利要求10所述的基板处理设备，其中，所述手状部包括 主体部；以及 布置在所述主体部的顶面上的多个突起，所述多个突起彼此间隔预定距离， 其中，所述多个突起中彼此相邻的两个突起限定放置所述基板的区域， 在两个或更多区域中设置由所述突起限定的区域，并且 在多个区域中的每个中放置一片基板。
15.根据权利要求14所述的基板处理设备，其中，还包括用来控制所述驱动器的控制器， 其中，所述控制器控制所述驱动器，从而使所述手状部布置于所述卡匣内多个基板下方；升高手状部以将作为所述卡匣内的多个基板之一的第一基板置于所述手状部的所述多个区域中的第一区域中；向后移动所述手状部并随后再次升高所述手状部以将作为所述多个基板中的另一个基板的第二基板置于所述多个区域中的第二区域中；并且再次向后移动所述手状部。
16.根据权利要求15所述的基板处理设备，其中，所述第一区域和所述第二区域具有相同高度。
17.根据权利要求14所述的基板处理设备，还包括用来控制所述驱动器的控制器， 其中，所述控制器控制所述驱动器，从而使所述手状部布置于所述卡匣内所述多个基板下方；升高所述手状部以将作为所述卡匣内的所述多个基板之一的第一基板置于所述手状部上；向后移动所述手状部并随后再次升高所述手状部，以将作为所述多个基板中的另一个基板的第二基板置于所述手状部上，使得所述第二基板不与所述第一基板交叠；并且再次向后移动所述手状部。
18.根据权利要求17所述的基板处理设备，其中，所述第一基板和所述第二基板彼此平行地水平置于所述手状部上。
19.一种基板传送方法,包括 从装载基板的卡匣中搬运出基板至手状部中； 其中，所述手状部在其长度方向上具有足够放置两片或更多片基板的长度，并且从所述卡匣将两片或更多片基板同时搬运出。
20.根据权利要求19所述的基板传送方法，其中，所述手状部包括 第一主体部，所述多个基板中的第一基板被置于该第一主体部上； 第二主体部；所述多个基板中的第二基板被置于该第二主体部上，所述第二主体部与所述第一主体部相连以形成在所述第二主体部与所述第一主体部之间的阶梯部分，且所述第二主体部设于所述第一主体部上方； 其中，控制部件控制所述驱动器，从而向前移动所述手状部以将所述手状部位于卡匣内所述多个基板下方；升高所述手状部以将作为所述卡匣内的所述多个基板之一的所述第一基板置于所述第一主体部上；并且向后移动所述手状部以将作为所述多个基板中的另一个基板的所述第二基板置于所述第二主体部上。
21.根据权利要求19所述的基板传送方法，其中，所述手状部包括 主体部；以及 布置在所述主体部的顶面上的多个突起，所述多个突起彼此间隔预定距离以形成其中布置基板的区域， 其中，所述控制部件控制所述驱动器，从而向前移动所述手状部以使所述手状部位于所述卡匣内所述多个基板下方；升高所述手状部以将作为所述卡匣内的所述多个基板之一的第一基板置于所述多个区域中的一个区域中；向后移动所述手状部以将作为所述多个基板中的另一个基板的第二基板置于所述多个区域中的第二区域中；并且向后移动所述手状物。
全文摘要
本发明提供一种基板处理设备及基板传送方法，该基板处理设备包括装载/卸载单元；处理单元，在该处理单元中执行基板处理工艺；加载锁定单元，其布置在装载/卸载单元与处理单元之间；以及搬运构件，其在处理单元与加载锁定单元之间传送基板。装载/卸载单元包括卡匣，在卡匣上布置有彼此竖向间隔的多片基板；与卡匣隔开的基板搬运台，该基板搬运台搬运所述基板；以及将基板从卡匣搬运至基板搬运台中的搬运机器人。搬运机器人包括其上放置基板的手状部；以及以向上/向下方向或向前/向后方向移动手状部的驱动器。手状部在其长度方向上具有足够放置两片或更多片基板的长度，并且装载/卸载单元、加载锁定单元、以及处理单元相继布置。
文档编号H01L21/67GK102969258SQ20121031116
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月29日 优先权日2011年8月31日
发明者河宗义 申请人:细美事有限公司