一种电子装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子装置，包含核心电路与多个焊垫单元。核心电路包含有多个核心金氧半导体，而多个焊垫单元则分别与该核心电路电连接，每个焊垫单元又包含至少一个焊垫金氧半导体。每个核心金氧半导体的核心栅极，与每个焊垫金氧半导体的焊垫栅极，都具有相同的延伸方向。
【专利说明】一种电子装置
【技术领域】
[0001]本发明有关于一种电子装置。特别是，本发明关于一种具有核心电路(corecircuit)与焊垫单元(pad unit)电连接的电子装置。在核心金氧半导体(core M0S)中的核心栅极，与焊垫金氧半导体(pad M0S)中的焊垫栅极，都具有相同或是彼此平行的延伸方向。
【背景技术】
[0002]—般以半导体工艺来制造具有集成电路(integrated circuit)的芯片。此多个芯片会设计具有输出/输入(I/O)用的焊垫单元，以接收输入信号及传送输出信号等连接功能，也可用以控制或是驱动信号，亦即芯片通过焊垫与其他电路沟通。
[0003]此外，集成电路(IC)芯片在制造过程及系统应用时，都可能会遭受到静电放电(ESD)的情况，静电放电信号可能会由芯片的焊垫传送到芯片中，而损坏芯片的内部电路。因此，芯片的焊垫电路也需防止静电放电的情况。
[0004]然而，在进入了 40纳米(nm)以下的先进工艺后，元件的不匹配(devicedismatch)的问题，使得集成电路的核心电路以及焊垫单元的元件的元件特性遭遇许多的挑战。
【发明内容】
[0005]因此，本发明的目的之一在于提出一种电子装置(如集成电路)，其将核心电路以及焊垫单元的金氧半导体(MOS)元件摆放同一方向，以克服现有技术元件不匹配的问题；并进一步提出多种焊垫单元的不同摆放方式，其可最佳化面积使用率，并增加与核心电路或焊线(bonding wire)连接的方便性与多样性。
[0006]本发明首先提出一种电子装置，包含核心电路与多个焊垫单元。核心电路包含有多个核心金氧半导体，而多个焊垫单元则分别与核心电路电连接，每个焊垫单元又包含有至少一个焊垫金氧半导体。每个核心金氧半导体的核心栅极与每个焊垫金氧半导体的焊垫栅极，都具有相同的延伸方向。
[0007]本发明其次提出另一种电子装置，包含核心电路与多个焊垫单元。核心电路包含有多个核心金氧半导体，而多个焊垫单元则分别与核心电路电连接，每个焊垫单元又包含有至少一个焊垫金氧半导体。每个核心金氧半导体的核心栅极与每个焊垫金氧半导体的焊垫栅极，都具有彼此平行的延伸方向。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1绘示本发明电子装置的焊垫单元群中，单排的焊垫单元排列在核心电路四个侧边附近的实施方式；
[0009]图2绘示核心栅极与焊垫栅极都具有相同的延伸方向；
[0010]图3绘示核心栅极与焊垫栅极都具有彼此平行的延伸方向；[0011]图4至图7绘示本发明电子装置的焊垫单元群的多种排布的实施方式。
[0012]其中，附图标记说明如下:
[0013]100电子装置；
[0014]101 芯片；
[0015]110核心电路；
[0016]111/112/113核心金氧半导体；
[0017]114核心栅极；
[0018]120焊垫单元；
[0019]121 N型金氧半导体区域；
[0020]122焊垫区域；
[0021]123 P型金氧半导体区域；
[0022]124焊垫金氧半导体；
[0023]125焊垫栅极；
[0024]126焊垫单元群；
[0025]210/211/212/220/230/240/250/260/270/280 排列方式。
【具体实施方式】
[0026]根据本发明实施例的电子装置，其所有金氧半导体的栅极，无论是来自核心电路或是焊垫单元，都具有相同或是彼此平行的延伸方向。另外，焊垫单元还可以多种不同的方式，排列在核心电路的四个侧边区域。
[0027]图1至图7绘示本发明电子装置的多种实施例。图1绘示本发明电子装置的焊垫单元群(pad unit group)中，单排的焊垫单元排列在核心电路四个侧边附近的实施方式。请参阅图1，本发明电子装置100位于芯片101上，至少包含有核心电路110与多个焊垫单元120。核心电路110是芯片101执行主要功能的区域，在核心电路110中会包含有多个核心金氧半导体，例如核心金氧半导体111/112/113。
[0028]另一方面，多个焊垫单元120则位于核心电路110的周边区域，负责控制、驱动和电连接芯片，或是防止静电放电伤害核心电路110。多个焊垫单元120分别与核心电路电连接。例如，焊垫单元120中包含N型金氧半导体区域121、焊垫区域122与P型金氧半导体区域123。在一实施例中，焊垫区域122为具焊垫下电路(circuit under pad, CUP)的焊垫，因此其下可具有金氧半导体。因而焊垫金氧半导体124则可能位于N型金氧半导体区域121、焊垫区域122与P型金氧半导体区域123其中的至少一者中。较佳者，N型金氧半导体区域121、焊垫区域122与P型金氧半导体区域123中均有焊垫金氧半导体124。
[0029]一方面，每个核心金氧半导体111/112/113中都会有核心栅极114。另一方面，由于焊垫单元120中包含N型金氧半导体区域121、焊垫区域122与P型金氧半导体区域123，而N型金氧半导体区域121、焊垫区域122与P型金氧半导体区域123中都可能有焊垫金氧半导体124，所以焊垫单元120中一定会有焊垫栅极125。请参考图2，所有的核心栅极114与焊垫栅极125均具有相同的延伸方向。或请参考图3，所有的核心栅极114与焊垫栅极125均具有彼此平行的延伸方向。于图2及图3中，所有的核心栅极114与焊垫栅极125均于相同方向延伸，或非均相同方向但相互平行，而其对应的源极与漏极则在其两侧(于平行方向)。
[0030]在本发明的一个实施方式中，如图1所绘示，多个焊垫单元120可以分成多个焊垫单元群126，而每个焊垫单元群126即沿着与核心电路110相邻的侧边区域的其中一者排列。在本发明的另一个实施方式中，如图4或图5所绘示，多个焊垫单元120亦可以分成多个焊垫单元群126，沿着核心电路110的相邻侧边排列，而且位于核心电路110的四个侧边其中的一个侧边的焊垫单元群126的多个焊垫单元120，可以是单排的焊垫单元120 (如图1所绘示)，或是具有至少两排的焊垫单元120 (如图4、图5、图6或图7所绘示)。换言之，在多个焊垫单元群126中，可以有一个焊垫单元群126具有至少两排的焊垫单元120。
[0031]本发明焊垫单元群126中的焊垫单元120，可以依据不同的需要，多样化的安排在核心电路110的四个侧边附近。以下将提出多种焊垫单元群126与焊垫单元120安排在核心电路110的四个侧边附近的可能排列方式。
[0032]首先，在本发明的一种实施例中，如图1或图4所绘示，某个焊垫单元群126中所有焊垫单元120的焊垫区域122都夹置于N型金氧半导体区域121与P型金氧半导体区域之间123 (排列方式210)。或是，焊垫单元120中的N型金氧半导体区域121夹置于焊垫区域122与P型金氧半导体区域之间123 (排列方式211)。也可以是，焊垫单元120中的P型金氧半导体区域123夹置于N型金氧半导体区域121与焊垫区域之间122 (排列方式212)。
[0033]其次，在本发明的另一个实施例中，如图1或图6所绘示，焊垫单元120中的焊垫区域122夹置于相邻焊垫单元120中的焊垫区域122之间(排列方式220)。在本发明的又一个实施例中，如图1或图4所绘示，相邻焊垫单元120中的焊垫区域122呈交错排列(排列方式230)。
[0034]还有，在本发明的一个实施例中，如图5或图7所绘示，在相邻两排中的焊垫单元120彼此呈交错排列(排列方式240)。
[0035]或是，在本发明的另一个实施例中，如图4、图5、图6或图7所绘示，同一排焊垫单元中的焊垫区域呈交错排列(排列方式250)。在本发明的又一个实施例中，如图1或图5所绘示，同一排焊垫单元120中的焊垫区域122具有相同的排序(order)(排列方式260)，例如均位于第一个位置、第二个位置或第三个位置。另外，在本发明的再一个实施例中，图1、图6或图7所绘示，同一排焊垫单元具有相同的排序(排列方式270)。
[0036]还有，在本发明的一个实施例中，如图6或图7所绘示，焊垫单元群126中还可以具有三排或以上的焊垫单元120。以简化图示之故，图6或图7仅仅绘示三排作为范例。如果焊垫单元群126中还可以具有三排或以上的焊垫单元120时，焊垫单元120中的焊垫区域122有可能会夹置于相邻焊垫中的焊垫区域之间(排列方式280)。
[0037]以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
【权利要求】
1.一种电子装置，包含: 一核心电路，其包含多个核心金氧半导体；以及 多个焊垫单元，分别与该核心电路电连接，而且每个焊垫单元包含至少一个焊垫金氧半导体； 其中，每个核心金氧半导体的一核心栅极，与每个焊垫金氧半导体的一焊垫栅极，都具有相同的延伸方向。
2.如权利要求1的电子装置，其中该焊垫金氧半导体位于该焊垫单元的一N型金氧半导体区域、一焊垫区域与一 P型金氧半导体区域的至少一者中。
3.如权利要求2的电子装置，其中每个该焊垫单元中的该焊垫区域都夹置于该N型金氧半导体区域与该P型金氧半导体区域之间。
4.如权利要求2的电子装置，其中相邻的该焊垫单元中的该焊垫区域呈交错排列。
5.如权利要求2的电子装置，其中该焊垫单元中的该焊垫区域夹置于相邻该焊垫单元中的该焊垫区域之间。
6.如权利要求1的电子装置，其中位于该核心电路的四侧边其中一侧边的多个焊垫单元具有至少两排的焊垫单元。
7.如权利要求6的电子装置，其中在相邻两排中的该多个焊垫单元彼此呈交错排列。
8.一种电子装置，包含: 一核心电路，其包含多个核心金氧半导体；以及 多个焊垫单元，分别与该核心电路电连接，而且每个焊垫单元包含至少一个焊垫金氧半导体； 其中，每个核心金氧半导体的一核心栅极，与每个焊垫金氧半导体的一焊垫栅极，都具有彼此平行的延伸方向。
9.如权利要求8的电子装置，其中该焊垫金氧半导体位于该焊垫单元的一N型金氧半导体区域、一焊垫区域与一 P型金氧半导体区域的至少一者中。
10.如权利要求9的电子装置，其中位于该核心电路的四侧边其中一侧边的多个焊垫单元具有至少两排的焊垫单元。
11.如权利要求10的电子装置，其中在相邻两排中的该多个焊垫单元彼此呈交错排列。
12.如权利要求10的电子装置，其中同一排的该多个焊垫单元中的该多个焊垫区域呈交错排列。
【文档编号】H01L23/488GK103633047SQ201210312980
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年8月29日 优先权日:2012年8月29日
【发明者】叶达勋, 曹太和, 颜承正 申请人:瑞昱半导体股份有限公司