超微型sim卡连接器的制造方法
【专利摘要】一种超微型SIM卡连接器，包括绝缘本体、导电端子、及遮蔽壳体，所述绝缘本体包括主体部、及自主体部两侧一体向上延伸形成的两侧壁，所述导电端子包括在插卡方向上依次排列成三排的第一、第二、第三端子组，所述第一、第三端子组分别包括有在垂直于插卡方向上排列的三个导电端子，所述第二端子组包括有在垂直于插卡方向上排列的两个导电端子，所述第一、第二、及第三端子组的每个导电端子分别包括第一、第二、第三基部、及自第一、第二、第三基部分别沿插卡方向延伸形成的第一、第二、第三弹性臂、及自第一、第二、第三基部延伸至绝缘本体的两侧壁外的两列第一、第二、第三焊接部；本发明的超微型SIM卡连接器可适用于新的超微型SIM卡。
【专利说明】超微型SIM卡连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种适用于超微型SIM卡的连接器。
【背景技术】
[0002]2012年欧洲电信联盟(ETSI)的ts_102221vll.0.0号文件公布了以苹果公司为主导的Nano SIM卡(超微型SIM卡)标准,新的Nano SIM卡相较于之前的Micro SIM卡面积更小，最大的不同在于:Nano SM卡采用8个导电脚结构，除了与Micro SM卡兼容的两组6个导电脚外，还将其余的2个导电脚设置于上述两组6个导电脚之间。由于Nano SIM卡体积的大大缩小并将导电端子在插卡方向上分三排设置，造成导电端子的焊接脚布局困难。
[0003]如此，确需开发一种新的超微型SM卡连接器来承载所述Nano SM卡。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种合理布局导电端子焊接部的超微型SIM卡连接器。
[0005]为此，本发明提供了一种超微型SIM卡连接器，包括绝缘本体、一体成型于绝缘本体内的导电端子、及遮覆于绝缘本体上的遮蔽壳体，所述绝缘本体、导电端子、及遮蔽壳体共同围设成一收容电子卡的收容空间,所述绝缘本体包括主体部、及自主体部两侧一体向上延伸形成的两侧壁，所述导电端子包括在插卡方向上依次排列成三排的第一、第二、第三端子组，所述第一、第三端子组分别包括有在垂直于插卡方向上排列的三个导电端子，所述第二端子组包括有在垂直于插卡方向上排列的两个导电端子，所述第一、第二、及第三端子组的每个导电端子分别包括第一、第二、第三基部、及自第一、第二、第三基部分别沿插卡方向并倾斜延伸入收容空间内的第一、第二、第三弹性臂、及自第一、第二、第三基部延伸至绝缘本体的两侧壁外的两列第一、第二、第三焊接部。
[0006]相对于现有技术，本发明超微型SIM卡连接器将在插卡方向上排列成三排的第一、第二、第三端子组的第一、第二、第三焊接部均延伸至绝缘本体的两侧壁外，解决了导电端子的焊脚位置排列问题；并通过两个料带将第一、第二、第三焊接部连接以使导电端子形成一个整体以便于后续的与绝缘本体进行成型操作。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本发明超微型SM卡连接器的立体组合图。
[0008]图2为本发明超微型SM卡连接器去掉遮蔽壳体后的立体图。
[0009]图3为本发明超微型SM卡连接器去掉遮蔽壳体与抽屉座后的立体图。
[0010]图4为本发明超微型SIM卡连接器的导电端子连接料带时的示意图。
[0011]图5为本发明超微型SIM卡连接器的导电端子裁切料带后的示意图。
[0012]图6为本发明超微型SIM卡连接器第二实施方式的导电端子连接料带时的示意图。【具体实施方式】
[0013]请参阅图1至图3所示，本发明超微型SM卡连接器包括绝缘本体20、一体成型于绝缘本体20内的若干导电端子40、遮覆于绝缘本体20上方的遮蔽壳体10、及插置于绝缘本体20与遮蔽壳体10之间的卡托30。所述绝缘本体20、遮蔽壳体10、及导电端子40共同围设成用于收容卡托30及电子卡的收容空间50。
[0014]所述绝缘本体20包括主体部21、及自主体部21两侧一体向上延伸形成的侧壁22。所述若干导电端子40 —体成型于所述主体部21上。
[0015]所述卡托30包括开放式的框架31，所述框架31在插入端侧设有缺口 32以防止刮伤导电端子40，所述框架31底部两侧均向内延伸形成有用于托住电子卡的托片33。
[0016]请参阅图3、图4所示，所述导电端子40包括在插卡方向上依次排列的第一端子组41、第二端子组42、及第三端子组43。所述第一端子组41包括位于两侧的两个导电端子41a、及位于中间的一个导电端子41b，所述第一端子组41的三个导电端子在垂直于插卡方向上排列成一排。所述第三端子组43包括位于两侧的两个导电端子43a、及位于中间的一个导电端子43b,所述第三端子组43的三个导电端子在垂直于插卡方向上排列成一排,所述第三端子组43与第一端子组41对称设置。所述第二端子组42位于第一端子组41与第三端子组43之间，且所述第二端子组42包括在垂直于插卡方向上排列成一排的两个导电端子42a。所述第二端子组42的两个导电端子相较于第一、第三端子组41，43两侧的导电端子41a，43a更靠近绝缘本体20的侧壁22。
[0017]所述第一端子组41的每个导电端子均包括第一基部411、自第一基部411沿插卡方向一体倾斜向上延伸入收容空间50内的第一弹性臂412、及连接第一基部411并延伸出绝缘本体20的侧壁22外的第一焊接部413。所述第二端子组42的每个导电端子均包括第二基部421、自第二基部421沿插卡方向一体倾斜向上延伸入收容空间50内的第二弹性臂422、及连接第二基部421并延伸出绝缘本体20的侧壁22外的第二焊接部423。所述第三端子组43的每个导电端子均包括第三基部431、自第三基部431沿插卡方向一体倾斜向上延伸入收容空间50内的第三弹性臂432、及连接第三基部431并延伸出绝缘本体20的侧壁22外的第三焊接部433。所述第一、第二、及第三基部411，421，431大致呈一个封闭的方形结构且一体成型于绝缘本体20的主体部21内。所述第一、第二、及第三焊接部413，423，433在插卡方向上呈两排分列于绝缘本体20的两侧壁22外。
[0018]所述导电端子40在与绝缘本体20成型之前，所述第一端子组41位于的中间导电端子41b的第一基部411、第三端子组43位于的中间导电端子43b的第三基部431、及第二端子组42的两个导电端子41a的两个第二基部421之间通过一个十字型料带44相互连接为一体。所述第一端子组41的中间导电端子41b的第一基部411、第三端子组43的中间导电端子43b的第三基部431还通过两个连接部件45与第二端子组42的两个导电端子42a的第二基部421分别电性连接，即所述第一端子组41的中间导电端子41b的第一焊接部411通过第二端子组42的一个导电端子42a的第二基部421连接至第一端子组41的中间导电端子41b的第一基部411上；所述第三端子组43的中间导电端子43b的第三焊接部431通过第二端子组42的另一个导电端子42a的第二基部421连接至第三端子组43的中间导电端子43b的第三基部431上。如此设计，可以大大节约本发明超微型SM卡连接器的第一、第二、第三焊接部413，423，433的布局空间，减小超微型SM卡连接器的整体尺寸，节约金属材料。
[0019]所述第一、第二、及第三端子组41，42，43的分列于绝缘本体20的两侧壁22外的第一、第二、第三焊接部413，423，433分别通过两个料带60连接为一体以及十字型料带44的设计可以方便后续的成型操作，且增加绝缘本体20的强度，使绝缘本体不易于变形，所述第一、第二、及第三端子组41，42，43通过在一个基材上冲压即可形成。
[0020]请参阅图3至图5所示,所述导电端子40 —体成型于绝缘本体20上后，需要对导电端子40进行裁切，裁切后的导电端子40如图6所示。此时，需要裁切十字型料带44，裁断第二端子组42的第二基部421在插卡方向上延伸的两外框，从而使第一端子组41的中间导电端子41b、第三端子组43的中间导电端子43b与第二端子组42的两个导电端子42a电性断开。
[0021]在具体实施过程中，所述第一端子组41的中间导电端子41b与第三端子组43的中间导电端子43b与第二端子组42的两个导电端子42a的第二基部421的连接可以互换。即所述焊脚在插卡方向上依次排布的方式为:第一端子组41两侧导电端子41a的第一焊接部413、第二端子组41的导电端子42a的第二焊接部423、第一端子组41的中间导电端子41b的第一焊接部413或第三端子组43的中间导电端子43b的第三焊接部433、第三端子组43两侧导电端子43a的第三焊接部433。
[0022]请参阅图6所示为发明的第二实施方式示意图，该实施方式的区别在于，所述第一、第三端子组41，43的中间导电端子41b，43b的第一、第三焊接部413，433可以是直接自第一、第三基部411，431延伸至绝缘本体20的两侧壁22外，而不再通过第二端子组42的第二基部421。即所述第一端子组41的中间导电端子41b的第一焊接部413自第一端子组41位于插卡端一侧延伸至绝缘本体20的一侧壁22外，所述第三端子组43的中间导电端子43b的第三焊接部433自第三端子组43位于远离插卡端一侧延伸至绝缘本体20的另一侧壁22外。
[0023]相较于现有技术，本发明超微型SIM卡连接器将在插卡方向上排列成三排的第一、第二、第三端子组41，42，43的第一、第二、第三焊接部413，423，433均延伸至绝缘本体20的两侧壁22外，解决了导电端子40的焊脚位置排列问题；并通过两个料带60将第一、第二、第三焊接部413，423，433连接以使导电端子40形成一个整体以便于后续的与绝缘本体20进行成型操作。
【权利要求】
1.一种超微型SIM卡连接器，包括绝缘本体、一体成型于绝缘本体内的导电端子、及遮覆于绝缘本体上的遮蔽壳体，所述绝缘本体、导电端子、及遮蔽壳体共同围设成一收容电子卡的收容空间，所述绝缘本体包括主体部、及自主体部两侧一体向上延伸形成的两侧壁，其特征在于:所述导电端子包括在插卡方向上依次排列成三排的第一、第二、第三端子组，所述第一、第三端子组分别包括有在垂直于插卡方向上排列的三个导电端子，所述第二端子组包括有在垂直于插卡方向上排列的两个导电端子，所述第一、第二、及第三端子组的每个导电端子分别包括第一、第二、第三基部、及自第一、第二、第三基部分别沿插卡方向并倾斜延伸入收容空间内的第一、第二、第三弹性臂、及自第一、第二、第三基部延伸至绝缘本体的两侧壁外两列的第一、第二、第三焊接部。
2.如权利要求1所述的超微型SIM卡连接器，其特征在于:所述第一端子组的中间导电端子的第一基部通过一个连接部件与第二端子组的一个导电端子的第二基部连接，所述第三端子组的中间导电端子的第三基部通过另一个连接部件与第二端子组的另一个导电端子的第二基部连接。
3.如权利要求2所述的超微型SM卡连接器，其特征在于:所述第二端子组的第二基部大致呈封闭的方形结构，在导电端子成型于绝缘本体上后，裁切第二端子组的第二基部在插卡方向上的两个外框，使第一端子组的中间导电端子、第三端子组的中间导电端子、及第二端子组的两个导电端子相互电性分离。
4.如权利要求3所述的超微型SIM卡连接器，其特征在于:所述第一端子组的中间导电端子的第一焊接部是通过第二端子组的一个导电端子的第二基部连接至第一端子组的中间导电端子的第一基部上的，所述第三端子组的中间导电端子的第三焊接部是通过第二端子组的另一个导电端子的第二基部连接至第三端子组的中间导电端子的第三基部上的。
5.如权利要求1或2或3所述的超微型SIM卡连接器，其特征在于:所述绝缘本体两侧壁外的第一、第二、第三焊接部沿插卡方向的排列方式如下:第一端子组两侧导电端子的第一焊接部、第二端子组的一个导电端子的第二焊接部、第一端子组的中间导电端子的第一焊接部或第三端子组的中间导电端子的第三焊接部、第三端子组两侧导电端子的第三焊接部。`
6.如权利要求1所述的超微型SIM卡连接器，其特征在于:所述第一端子组的中间导电端子的第一焊接部自第一端子组位于插卡端一侧延伸至绝缘本体的一侧壁外，所述第三端子组的中间导电端子的第三焊接部自第三端子组位于远离插卡端一侧延伸至绝缘本体的另一侧壁外。
7.如权利要求1所述的超微型SIM卡连接器，其特征在于:所述第一端子组的中间导电端子的第一基部、第三端子组的中间导电端子的第三基部、及第二端子组的两个导电端子的第二基部之间通过一个十字型料带连接为一体。
8.如权利要求7所述的超微型SIM卡连接器，其特征在于:所述位于绝缘本体两侧壁外的第一、第二、及第三焊接部通过两个料带连接为一体以便于第一、第二、及第三端子组与绝缘本体进行成型操作。
9.如权利要求8所述的超微型SIM卡连接器，其特征在于:所述导电端子与绝缘本体进行成型操作后，将所述料带、及十字型料带裁切掉。
10.如权利要求1所述的超微型SIM卡连接器，其特征在于:所述第二端子组的两个导电端子相较于第一、第三端子组两侧的导电端子更靠近绝缘本体的侧壁。
11.如权利要求1所述的超微型SM卡连接器，其特征在于:所述超微型SM卡连接器还包括一个卡托，所述卡托包括开放式的框架，所述框架在插入端侧设有缺口以防止刮伤导电端子，所述框架底部两侧均·向内延伸形成有用于托住电子卡的托片。
【文档编号】H01R12/71GK103715531SQ201210379303
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年10月9日 优先权日:2012年10月9日
【发明者】李鹏, 其他发明人请求不公开姓名 申请人:深圳市长盈精密技术股份有限公司