一种电子适配装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子适配装置，包括外罩体，该外罩体上设置至少一个连接器，所述连接器的外壳与所述外罩体是一体设置。本发明所提供的电子适配装置，由于所述连接器的外壳与所述外罩体是一体设置，较之现有技术的分体式设计，减少了零部件和生产操作人员的装配动作，降低了材料成本及生产成本，同时提高了产品的可靠性。
【专利说明】一种电子适配装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及微波通信领域，尤其涉及的是一种电子适配装置。
【背景技术】
[0002]电子适配装置也叫适配器，是一种功率分配的无源器件(功分器是电子适配装置中的特例)，现有技术中的电子适配装置如图1所示，主要包括外罩体11、通过紧固螺钉12固定在外罩体11上的连接器13，其装配过程一般是先将连接器13内的导体、导体支撑介质装入连接器13的外壳，然后在通过紧固螺钉12将连接器13的外壳固定在所述外罩体11上。连接器13与外罩体11之间采用分体式设计，这种结构造成产品的生产成本较高，而且存在使用过程中紧固件松动造成性能指标不良的隐患。因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0003]本发明的技术方案如下:
一种电子适配装置，包括外罩体，该外罩体上设置至少一个连接器，所述连接器的外壳与所述外罩体是一体设置。
[0004]本发明所提供的电子适配装置，由于所述连接器的外壳与所述外罩体是一体设置，较之现有技术的分体式设计，减少了零部件和生产操作人员的装配动作，降低了材料成本及生产成本，同时提高了产品的可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0005]图1是本发明中电子适配装置的示意图；
【具体实施方式】
[0006]本实施方式中的电子适配装置，包括外罩体21，该外罩体21上以一体设置的形式设置至少一个连接器22，一体设置的形式可以采用压铸或者其他本领域惯常的加工工艺；连接器22可以是N型连接器22、SMA型连接器22或7/16型连接器22。
[0007]本发明较之目前的分体式设计具有以下优点:节省了连接器22外罩体21的加工费用，极大的降低了产品的原材料成本；生产过程中不需要再将连接器22与腔体用紧固件进行紧固，简化了生产工序，降低了生产成本；解决了分体式设计使用过程中紧固件松动造成产品性能指标不良的隐患，提高了产品的可靠性。
【权利要求】
1.一种电子适配装置，包括外罩体，该外罩体上设置至少一个连接器，其特征在于，所述连接器的外壳与所述外罩体是一体设置。
【文档编号】H01P5/12GK103779643SQ201210400196
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2012年10月20日 优先权日:2012年10月20日
【发明者】吴登国 申请人:郑州汉通电子科技有限公司