专利名称：一种温度补偿时钟芯片的版图结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及集成电路设计技术领域，特别涉及一种温补时钟芯片版图结构背景技术
对于一些测控系统或者手持式设备，经常需要显示以及设定时间。目前，市场上有多种实时时钟芯片提供了这类功能。这种可编程的实时时钟芯片内置了可编程的日历时钟以及一定的RAM存储器，用于设定和保存时间，另外时钟芯片一般内置闰年补偿系统，计时很准确，由于晶振会受到温度的影响，为了保证时钟在气温不同的区域，同一地区不同季节都有一个准确的计时，有的时钟芯片还额外的设计了温度测试以及处理电路，用来反馈给晶振，实现温度补偿功能。温补时钟功耗低，采用备份电池供电，在系统端点时任任可以工作。实时时钟这些优点，使得其广泛应用与需要时间显示场合。发明内容
为了解决由于版图设计不合理，导致温度补偿时钟芯片设计的问题，本发明提供了一种温补时钟芯片版图结构，，所述温度补偿时钟芯片版图由第I版图区、第2版图区、第 3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成；
所述第I版图区为EEPROM版图区，所述EEPROM版图区由2个EEPROM IP及EEPROM 驱动组成。
所述第2版图区为自动控制数字温度补偿晶体振荡器版图区，所述自动控制数字温度补偿晶体振荡器版图区由控制电路、电容阵列、开关阵列以及运放组成，每个部分都有独立的保护环。
所述第3版图区为4比特DAC版图区，所述DAC版图区有电阻阵列和开关阵列组成，设计了保护环。
所述第4版图区为温度检测版图区，所述为温度检测版图区由，测温电路版图、放大器版图、电压缓冲版图以及电阻修调版图组成，测温电路版图共质心。
所述第5版图区为比较器版图区，具体包括了比较器版图和一个失调补偿电路版图，设计了独立的保护环。
所述第6版图区为基准版图区，具体包括电流基准版图和电压基准版图，所述基准版图中三极管共质心，有独立的保护环。
所述第7版图区为8位ADC版图区，具体包括8位版图和参考电压缓冲。
所述第8版图区为数字控制版图区，具体包括与外部通信模块版图、测试模式控制电路版图、RAM版图。
所述第8版图区为输入输出接口版图区，具体包括12个平行输入输出接口。
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图I是本发明实施例温补时钟芯片版图结构示意图。
权利要求
1.一种温度补偿时钟芯片的版图结构，其特征在于，所述温度补偿时钟芯片版图由第I版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成；第I版图区与其他所有版图区都相连，第2版图区与1、4、8、9版图区都相连，第3版图区与1、4、5、6、8、9版图区都相连，第4版图区与其他所有版图区都相连，第5版图区与1、3、4、6、8、9版图区都相连，第6版图区与1、3、4、5、8、9版图区都相连，第7版图区与1、2、4、6、8、9版图区都相连，第8版图区与所有版图区都相连，第9版图区分布在版图的上、下、右三个方向。
2.如权利要求I所述的温度补偿时钟芯片版图结构，其特征在于，所述第I版图区为EEPROM版图区。
3.如权利要求I所述的温度补偿时钟芯片版图结构，其特征在于，所述第3版图区为4比特DAC，紧挨着其需要控制的第5版图区，减少了寄生影响。
4.如权利要求I所述的温度补偿时钟芯片版图结构，其特征在于，所述第5版图区为温度检测电路，远离数字电路放置，从而减少了时钟信号的干扰。
5.如权利要求I所述的温度补偿时钟芯片版图结构，其特征在于，所述第8版图区分为与外部通信模块版图、测试模式控制电路版图、RAM版图。
全文摘要
本发明公开了一种温度补偿时钟芯片的版图结构，属于集成电路设计技术领域。所述时钟芯片版图由第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成；第1版图区与其他所有版图区都相连，第2版图区与1、4、8、9版图区都相连，第3版图区与1、4、5、6、8、9版图区都相连，第4版图区与其他所有版图区都相连，第5版图区与1、3、4、6、8、9版图区都相连，第6版图区与1、3、4、5、8、9版图区都相连，第7版图区与1、2、4、6、8、9版图区都相连，第8版图区与所有版图区都相连，第9版图区分布在版图的上、下、右三个方向。本发明时温补钟芯片各个版图区位置固定，优化了温度补偿芯片版图的设计，减少了数字噪声对温度检测/模拟电路的干扰。
文档编号H01L27/02GK102931188SQ20121041197
公开日2013年2月13日 申请日期2012年10月25日 优先权日2012年10月25日
发明者不公告发明人 申请人:北京七芯中创科技有限公司