一种端子连接器的制造方法

文档序号:7246391阅读:114来源:国知局
一种端子连接器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种端子连接器,解决了现有产品与插头线接触导致的线路流通能力差、线路的接触电阻大插拔力差、稳定性低的技术问题。一种端子连接器,包括平面部,平面部的下端与接线端连接,平面部的左右两端分别相向弯折形成弯折部,所述弯折部的自由端与平面部之间设置有隔板,所述隔板一端固定。插头与连接器端子的接触面均为面接触,面接触线路流通能力大,接触电阻小,发热量低,插拔力强。
【专利说明】一种端子连接器
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种端子连接器。
【背景技术】
[0002]现有的连接器端子,包括平面部,平面部的下端与接线端连接,平面部的左右两端分别相向弯折形成弯折部,弯折部的自由端与平面部的间距小于插头的厚度,当插头插入平面部与弯折部自由端之间的空隙时,插头在弯折部弹力的作用下,与平面部紧密配合。
[0003]这种结构存在如下缺点:当插头插入平面部与弯折部自由端之间的空隙时,插头一面与平面部紧密接触,形成面接触,另一面与弯折部的自由端紧密接触,形成线接触,使分布在插头上的力不均匀,且影响流通能力,增加线路的电阻,端子连接器发热,甚至会产生电火花或者将其烧毁。长时间的插拔,不仅易造成弯折部变形,使得端子连接器的插拔力降低,连接的稳定性降低。

【发明内容】

[0004]本发明提供一种端子连接器,解决了现有产品与插头线接触导致的线路流通能力差、线路的接触电阻大插拔力差、稳定性低的技术问题。
[0005]本发明的技术解决方案是:
[0006]一种端子连接器,包括平面部,平面部的下端与接线端连接,平面部的左右两端分别相向弯折形成弯折部,其特殊之处在于:所述弯折部的自由端与平面部之间设置有隔板,所述隔板一端固定。
[0007]隔板上端与平面部的上端连接为一体。
[0008]隔板下端与接线端的下端固定连接,隔板上端伸出平面部。
[0009]隔板与接线端是一体件。
[0010]隔板下端与平面部的下端固定连接,隔板上端伸出平面部。
[0011]隔板上端设置有倒角。
[0012]隔板具有弹性。
[0013]弯折部的截面呈半圆弧形。
[0014]弯折部的截面呈半框形。
[0015]本发明的优点在于:插头与连接器端子的接触面均为面接触,面接触线路流通能力大,接触电阻小,发热量低,插拔力强。
【专利附图】

【附图说明】
[0016]图1为现有技术结构示意图;
[0017]图2为本发明结构示意图;
[0018]图3为本发明结构示意图;
[0019]其中:1-平面部;2_弯折部;3-隔板;4_接线端;5_倒角。【具体实施方式】
[0020]一种端子连接器,包括平面部1,平面部I的下端与接线端4连接,平面部I的左右两端分别相向弯折形成弯折部2,弯折部2的自由端与平面部I之间设置有隔板3,隔板3 一端固定。弯折部2的截面呈半圆弧形,或者弯折部2的截面呈半框形。
[0021]实施例一:隔板3上端与平面部I的上端连接为一体,且隔板3具有弹性。
[0022]实施例二如图3:隔板3下端与接线端4下端固定连接,为一体件,隔板3上端伸出平面部I的上端。隔板3具有弹性。隔板3的上端设置有倒角5,便于插头插入。
[0023]实施例三如图2:隔板3下端与平面部I的下端固定连接,隔板3上端伸出平面部
I。隔板3的上端设置有倒角5,便于插头插入。
[0024]使用时,插头插入弯折部2的自由端与隔板3之间的间隙。隔板3的设置,使得插头与连接器端子的接触面均为面接触,面接触线路流通能力大,接触电阻小,发热量低,插拔力强。
【权利要求】
1.一种端子连接器,包括平面部,平面部的下端与接线端连接,平面部的左右两端分别相向弯折形成弯折部,其特征在于:所述弯折部的自由端与平面部之间设置有隔板,所述隔板一端固定。
2.根据权利要求1所述的端子连接器,其特征在于:所述隔板上端与平面部的上端连接为一体。
3.根据权利要求1所述的端子连接器,其特征在于:所述隔板下端与接线端的下端固定连接,隔板上端伸出平面部。
4.根据权利要求3所述的端子连接器,其特征在于:所述隔板与接线端是一体件。
5.根据权利要求1所述的端子连接器,其特征在于:所述隔板下端与平面部的下端固定连接,隔板上端伸出平面部。
6.根据权利要求1-5任一所述的端子连接器,其特征在于:所述隔板上端设置有倒角。
7.根据权利要求6所述的端子连接器,其特征在于:所述隔板具有弹性。
8.根据权利要求7所述的端子连接器,其特征在于:所述弯折部的截面呈半圆弧形。
9.根据权利要求7所述的端子连接器,其特征在于:所述弯折部的截面呈半框形。
【文档编号】H01R11/11GK103794891SQ201210429739
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月31日 优先权日:2012年10月31日
【发明者】王水平 申请人:西安蓝钻电子科技有限公司
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