一种白光led显示模块的新型封装方法
【专利摘要】本发明涉及一种白光LED显示模块的新型封装方法。在通用电路板(PCB)的固晶位置，挖一个圆形小碗杯，将蓝光晶片邦定在小碗杯中间，固焊后在小碗杯中点入混有一定比例荧光粉的硅胶或环氧树脂，低温烧烤，再将AB组份的硅胶或环氧树脂注入反射腔内，将低温烧烤后的通用电路板(PCB)倒插入反射腔体内，通过烧烤成形后激发蓝光，转换形成白光。本发明相对于白光LED显示模块普通封装方式，不仅大大降低了封装成本，也极大的提高了产品的颜色的均匀性。
【专利说明】一种白光LED显示模块的新型封装方法
[0001]发明人:戴鑫赵强
[0002]【技术领域】本发明涉及一种白光LED显示模块的新型封装方法。
[0003]【背景技术】目前，现有白光LED显示模块的封装方法是，采用环氧树脂混合荧光粉作为封装胶，注入反射腔体(REF)内，将已固晶、焊线后的蓝光晶片，通过电路板(PCB)，倒插入反射腔体内，使荧光粉激发蓝光，转换形成白光。由与LED显示模块胶水用量大，荧光粉价格高等问题，使用现有的封装方法，造成白光LED显示模块生产成本居高不下；同时，由于显示模块字节偏长，会造成同一字节发光不均匀(中间偏蓝，两边偏黄)的现象，制约其市场扩张。
[0004]
【发明内容】
为了克服现有白光LED显示模块，生产成本居高不下，字节颜色不一致，制约其市场扩张的特性，发明了一种新型的封装方法，可有效的降低制作成本，同时改善发光颜色不一致现象。
[0005]技术方案:在通用电路板(PCB)的固晶位置挖一个圆形小碗杯，在碗杯中进行固晶焊线，再使用硅胶或环氧树脂，按要求比例混合荧光粉，配制并搅拌均匀，采用点胶的方式，在碗杯中点上配有荧光粉的硅胶或环氧树脂，注入的胶表面刚好与通用电路板(PCB)表面相平，进行低温60?80度，I?2h烘烤，烘烤固化后，再将AB组分的硅胶或环氧树脂，注入在反射腔体内，将此通过电路板(PCB)，倒插入反射腔体内，通过低温70?90度，6?8H烘干，使荧光粉激发蓝光，转换形成白光。
[0006]白光LED显示模块新型封装方法的优点:
[0007]1、在不增加物料成本及产品性能的基础上，减少荧光粉用量，降低白光LED显示模块的生产成本，性价比提升。
[0008]2、批量化生产一致性好，操作工艺简单。
[0009]3、由于碗杯的存在，不用担心点在晶片上的胶会在烘烤过程中向四周流散。
[0010]4、由于碗杯的存在，所点的胶量会相对稳定，增加产品的颜色一致性。
[0011]5、由于圆形碗杯的存在,使突光粉激发蓝光转换形成白光在同一字节中不会出现中间和两边颜色偏黄偏蓝现象。
[0012]6、同时，圆形小碗杯的设计,可以达到聚光效果,增加产品亮度。
[0013]【专利附图】
【附图说明】下面结合附图和实施例对本封装技术进行说明。
[0014]图1:白光激发效果图
[0015]图1中:(I)发光区域；(2)晶片；(3)荧光粉胶水；⑷中间发光点；(5)两边发光
占.[0016]图2:普通封装方法
[0017]图2中:(I)反射腔体；(2)晶片；(3)内腔；⑷荧光粉胶水；(6)电路板；
[0018]图3:新型封装方法
[0019]图3中:(I)反射腔体；(2)晶片；(3)内腔；(4)荧光粉胶水；(5)环氧树脂；(6)电路板；
[0020]【具体实施方式】详见图3。
【权利要求】
1.使用的荧光粉要比原来的减少，降低封装成本。
2.使用的荧光粉胶水没有粘度要求，在烘烤时不会四处流散。
3.要求封装后不会出现同一字节中，发出的白光中间与两边的颜色不一致。
4.能相对简便的控制一批产品生产时颜色的一致性。
【文档编号】H01L33/60GK103811640SQ201210442442
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月5日 优先权日:2012年11月5日
【发明者】戴鑫, 赵强 申请人:江苏稳润光电有限公司