电连接器的制造方法
【专利摘要】一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，该电连接器包括绝缘本体、若干收容在绝缘本体内的导电端子及至少一个屏蔽片，所述绝缘本体包括第一绝缘本体及与第一绝缘本体相配合的第二绝缘本体，所述屏蔽片至少固持在第一绝缘本体内且设在导电端子外侧，所述电连接器还包括组设在第一绝缘本体与第二绝缘本体之间的接地板，所述屏蔽片与接地板电性连接。
【专利说明】电连接器
[0001]【【技术领域】】
本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种可以电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器。
[0002]【【背景技术】】
在现有的计算机市场，其中的运算核心中央处理器(CPU)，需要通过一颗芯片连接器结合到主板上。在连接器的领域中，有许多电连接器为适应高频高速的传输速度而必须设置接地装置。因为当传输速度愈快时，其受到干扰的影响也就愈大(或对噪声的影响也就愈为敏感，例如对低传输速度不构成影响的噪声，当传输速度变快时，就会构成影响)。例如在所谓的背板连接器上，除了使用差分对信号端子对之外，还会使用接地端子来将信号端子给圈围起来，以保护信号端子不受干扰。当然，为使端子受到干扰的影响愈加小，除使用接地端子外，有必要对信号端加以屏蔽效果。
[0003]针对电连接器设置的电磁屏蔽装置，需要一套完整的接地网络与之对接，因为中央处理器与主板的成本考虑，且在制造时，中央处理器与印刷电路板采用不同的制程，所以中央处理器的接地层可以与电连接器的电磁屏蔽装置对接，而主板的接地层无法与电连接器的电磁屏蔽装置对接，进而影响屏蔽效果。
[0004]鉴于上述 状况，确有必要提供一种新型的电连接器以解决现有技术方案中存在的缺陷。
[0005]【
【发明内容】
】
本发明的目的是提供一种能够达到较佳屏蔽效果的电连接器。
[0006]本发明电连接器通过以下技术方案实现:一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，该电连接器包括绝缘本体、若干收容在绝缘本体内的导电端子及至少一个屏蔽片，所述绝缘本体包括第一绝缘本体及与第一绝缘本体相配合的第二绝缘本体，所述屏蔽片至少固持在第一绝缘本体内且设在导电端子外侧，所述电连接器还包括组设在第一绝缘本体与第二绝缘本体之间的接地板，所述屏蔽片与接地板电性连接。
[0007]本发明进一步界定:所述接地板呈板状设置，其包括相对设置的顶面与底面，所述接地板上设有若干贯穿顶面与底面且能够容纳屏蔽片的通槽及若干贯穿顶面与底面且能够容纳导电端子的通孔。
[0008]本发明进一步界定:所述屏蔽片上设有扣持在接地板上的一对卡持部。
[0009]本发明进一步界定:所述每一个卡持部上各设有一个卡勾，所述卡勾卡持在接地板的底面。
[0010]本发明进一步界定:所述两个卡持部之间具有间隙且所述卡持部具有弹性。
[0011]本发明进一步界定:所述第一绝缘本体包括相对设置的上顶面与上底面及贯穿上顶面与上底面的收容槽，所述收容槽包括相互连通的第一槽与第二槽，所述第一槽设有用来固持导电端子的狭槽，所述第二槽与该狭槽呈间隔相对设置。
[0012]本发明进一步界定:所述屏蔽片包括本体部、自本体部向上弯折延伸的弹性臂及自本体部的一侧弯折延伸的支撑体，所述扣持部自本体部向下延伸。[0013]本发明进一步界定:所述导电端子包括主体部、自主体部向上弯折延伸的接触部、自主体部向下弯折延伸的焊接部及自主体部的一侧弯折延伸的固持部。
[0014]本发明进一步界定:所述导电端子的焊接部穿过接地板的通孔且不与通孔接触。
[0015]本发明进一步界定:所述第二绝缘本体包括相对设置的下顶面与下底面及贯穿下顶面与下底面的容纳槽，所述下顶面向上凸伸设有若干与通孔配合的凸台。
[0016]相较于现有技术，本发明电连接器至少存在以下优点:电连接器在第一绝缘本体与第二绝缘本体之间设有接地板，且该接地板与屏蔽片电性导通，该接地板将屏蔽片连成一个整体且对导电端子进行屏蔽，该接地板的设置可以达到较佳的屏蔽效果且可以节省成本。
[0017]【【专利附图】
【附图说明】】
图1是本发明电连接器的立体组合图。
[0018]图2是本发明电连接器的部分立体组合图。
[0019]图3是本发明电连接器的立体分解图。
[0020]图4是本发明电连接器的另一状态的立体分解图。
[0021]图5是本发明电连接器沿图1中A-A方向的剖视图。
[0022]【【具体实施方式】】
请参阅图1至图5所示，电连接器100用以电性连接芯片模块(未图示)与电路板(未图示)，该电连接器100包括绝缘本体(未标号)、若干固持在绝缘本体内的导电端子4与屏蔽片5及若干连接导电端子4与电路板的锡`球6，屏蔽片5设在导电端子4的一侧。绝缘本体包括第一绝缘本体I及与第一绝缘本体I配合的第二绝缘本体2,电连接器100还包括组设在第一绝缘本体I与第二绝缘本体2之间的接地板3。
[0023]请重点参阅图3至图4所示,第一绝缘本体I包括相对设置的上顶面10与上底面11及贯穿上顶面10与上底面11的收容槽12。该收容槽12包括相互连通的第一槽13及第二槽14。第一槽13设有用以固持导电端子4的狭槽130，所述第二槽14与该狭槽130呈间隔相对设置。
[0024]第二绝缘本体2包括相对设置的下顶面20与下底面21及贯穿下顶面20与下底面21的容纳槽24，下顶面20向上凸伸设有凸台22且容纳槽24贯穿凸台22。第二绝缘本体2还包括自下顶面20向下凹陷的凹槽23。
[0025]接地板3呈平板状设置，其包括相对设置的顶面30与底面31，所述接地板3上设有若干贯穿顶面30与底面31且能够容纳屏蔽片5的通槽32及若干贯穿顶面30与底面31且能够容纳导电端子4的通孔33。
[0026]导电端子4包括主体部40、自主体部40向上弯折延伸的接触部41、自主体部40向下弯折延伸的焊接部42及自主体部40的一侧弯折延伸的固持部43。
[0027]屏蔽片5包括本体部50、自本体部50向上弯折延伸的弹性臂51、自本体部50向下延伸的一对卡持部52及自本体部50的一侧弯折延伸的支撑体53。支撑体53向上延伸设有延伸部530以与第一绝缘本体I的第二槽14配合。每一个卡持部52上各设有一个卡勾520，所述卡勾520卡持在接地板3的底面31。两个卡持部52之间具有间隙521。
[0028]组装完成后，接地板3组装到第二绝缘本体2上，通孔33穿过凸台22且第一绝缘本体I组装到接地板3上。导电端子4固持在第一绝缘本体I中，导电端子4的焊接部42穿过通孔33且部分收容在容纳槽24中。屏蔽片5固持在第一绝缘本体I中，卡持部52扣持在接地板3上，且通过卡勾520卡持在接地板3的底面31上。卡勾520收容在凹槽23中。卡持部52呈细长状设置且一对卡持部52之间具有间隙，所以卡持部52具有弹性。
[0029]本发明的电连接器100在第一绝缘本体I与第二绝缘本体2之间设有接地板3，在屏蔽片5上设有卡持部52，且通过屏蔽片5的卡持部52卡持在接地板3上，以此实现屏蔽片5与接地板3的电性导通，本发明通过接地板3将屏蔽片5连接到一起，形成整体的屏蔽层，以达到整体的屏蔽效果，且因为电路板上无法设置接地层与电连接器100进行电磁屏蔽，所以本发明可以节省成本。
[0030]应当指出，以上所述仅为本发明的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，该电连接器包括绝缘本体、若干收容在绝缘本体内的导电端子及至少一个屏蔽片，所述绝缘本体包括第一绝缘本体及与第一绝缘本体相配合的第二绝缘本体，所述屏蔽片至少固持在第一绝缘本体内且设在导电端子外侧，其特征在于:所述电连接器还包括组设在第一绝缘本体与第二绝缘本体之间的接地板，所述屏蔽片与接地板电性连接。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述接地板呈板状设置，其包括相对设置的顶面与底面，所述接地板上设有若干贯穿顶面与底面且能够容纳屏蔽片的通槽及若干贯穿顶面与底面且能够容纳导电端子的通孔。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于:所述屏蔽片上设有扣持在接地板上的一对卡持部，所述每一个卡持部上各设有一个卡勾，所述卡勾卡持在接地板的底面。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于:所述两个卡持部之间具有间隙且所述卡持部具有弹性。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述第一绝缘本体包括相对设置的上顶面与上底面及贯穿上顶面与上底面的收容槽，所述收容槽包括相互连通的第一槽与第二槽，所述第一槽设有用来固持导电端子的狭槽，所述第二槽与该狭槽呈间隔相对设置。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于:所述屏蔽片包括本体部、自本体部向上弯折延伸的弹性臂及自本体部的一侧弯折延伸的支撑体，所述扣持部自本体部向下延伸。
7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于:所述导电端子包括主体部、自主体部向上弯折延伸的接触部、自主体部向下弯折延伸的焊接部及自主体部的一侧弯折延伸的固持部。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于:所述导电端子的焊接部穿过接地板的通孔且不与通孔的内壁接触。
9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于:所述第二绝缘本体包括相对设置的下顶面与下底面及贯穿下顶面与下底面的容纳槽，所述下顶面向上凸伸设有若干与通孔配合的凸台。
【文档编号】H01R13/658GK103855540SQ201210502000
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年11月30日 优先权日:2012年11月30日
【发明者】张衍智, 黄子耀, 陈克豪 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司