专利名称：Led封装结构及方法
技术领域：
本发明涉及LED技术领域，尤其涉及LED封装结构及方法。
背景技术：
随着LED在照明领域中的不断发展，人们对其出光效率的要求越来越高，LED的封装材料、封装结构和封装方法都是影响其出光效率的重要因素，目前的LED仅能单面出光，发光效率低下。
发明内容
为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种LED封装结构。 本发明提供了一种LED封装结构，包括LED芯片、透明基板、以及布置于所述透明基板上的导热反光垫片和导电线路，所述LED芯片设置于所述导热反光垫片上，所述LED芯片与所述导电线路导通，该LED封装结构还包括封装在所述透明基板上、且将所述透明基板上的各部件包裹在内的荧光胶体。作为本发明的进一步改进，该LED封装结构还包括导电线，所述LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片；当LED芯片为正装LED芯片时通过所述导电线与所述导电线路连接导通。作为本发明的进一步改进，所述LED芯片为全面出光的LED芯片或单面出光的LED
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心/T O作为本发明的进一步改进，所述透明基板材质为单晶或多晶的氮氧化物，或者所述透明基板材质为蓝宝石，或者所述透明基板材质为钇铝石榴石，或者所述透明基板为硅类材质。作为本发明的进一步改进，所述透明基板(I)材质为陶瓷。作为本发明的进一步改进，所述导电线路通过印刷或镀膜方式粘接于所述透明基板上。作为本发明的进一步改进，所述导热反光垫片为导热反光且不透光的金属制品，或者所述导热反光垫片为不透光的氧化物类垫片，所述导热反光垫片为印刷或镀膜方式粘接于所述透明基板上、且所述导热反光垫片大于所述LED芯片底部面积。作为本发明的进一步改进，所述不透光的氧化物类垫片包括硅类垫片。作为本发明的进一步改进，所述导热反光垫片为若干个，所述LED芯片为若干个，所述导热反光垫片数量与所述LED芯片数量相同，每个所述导热反光垫片均设置有一个所述LED芯片。本发明还提供了一种LED封装方法，包括如下步骤
A.制作透明基板、导热反光垫片，以及在透明基板上制作导电线路；
B.将导热反光垫片设置于透明基板上，将LED芯片设置于导热反光垫片上，将LED芯片与导电线路连接；C.荧光胶体封装在所述透明基板上、且将所述透明基板上的各部件包裹在荧光胶体内。本发明的有益效果是本发明提供的LED封装结构打破了 LED单面出光、高指向性的壁垒，极大的提高发光效率，改善其导热能力。
图1是本发明的LED封装结构剖面示意图。
具体实施例方式如图1所示，本发明公开了一种LED封装结构，包括LED芯片6、透明基板1、以及布置于所述透明基板I上的导热反光垫片2和导电线路3，所述LED芯片6设置于所述导热反光垫片2上，所述LED芯片6与所述导电线路3导通，该LED封装结构还包括封装在所述 透明基板I上、且将所述透明基板I上的各部件包裹在内的荧光胶体4。本发明提供的LED封装结构打破了 LED单面出光、高指向性的壁垒，极大的提高发光效率，改善其导热能力。该LED封装结构还包括导电线5，所述LED芯片6为正装LED芯片或倒装LED芯片；当LED芯片6为正装LED芯片时通过所述导电线5与所述导电线路3连接导通。所述LED芯片6为全面出光的LED芯片或单面出光的LED芯片。所述透明基板I材质为单晶或多晶的氮氧化物，或者所述透明基板I材质为蓝宝石，或者所述透明基板I材质为钇铝石榴石，或者所述透明基板I为硅类材质。所述透明基板I材质为陶瓷。所述导电线路3通过印刷或镀膜方式粘接于所述透明基板I上，该导电线路3材质可以是金、银、铜、铝、铁、镍、锌等材质。所述导热反光垫片2为导热反光且不透光的金属制品，或者所述导热反光垫片2为不透光的氧化物类垫片，所述不透光的氧化物类垫片包括硅类垫片，所述导热反光垫片2为印刷或镀膜方式粘接于所述透明基板I上、且所述导热反光垫片2大于所述LED芯片6底部面积。所述导热反光垫片2为若干个，所述LED芯片6为若干个，所述导热反光垫片2数量与所述LED芯片6数量相同，每个所述导热反光垫片2均设置有一个所述LED芯片6，因为导热反光垫片2和LED芯片6均为若干个，所以可以进行连片式的封装，连片式的封装结构提高产品的可靠性和一致性，适合全自动高效率，低故障的生产封装方式，另外该LED封装结构还为在灯具组装方面带来更高的生产效率。本发明公开了一种LED封装方法，包括如下三个步骤，第一步制作透明基板1、导热反光垫片2，以及在透明基板I上制作导电线路3 ;第二步将导热反光垫片2设置于透明基板I上，将LED芯片6设置于导热反光垫片2上，将LED芯片6与导电线路3连接；第三步荧光胶体4封装在所述透明基板I上、且将所述透明基板I上的各部件包裹在荧光胶体4内。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的 保护范围。
权利要求
1.一种LED封装结构，其特征在于包括LED芯片(6)、透明基板(I)、以及布置于所述透明基板(I)上的导热反光垫片(2)和导电线路(3)，所述LED芯片(6)设置于所述导热反光垫片(2)上，所述LED芯片(6)与所述导电线路(3)导通，该LED封装结构还包括封装在所述透明基板(I)上、且将所述透明基板(I)上的各部件包裹在内的荧光胶体(4 )。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于该LED封装结构还包括导电线(5)，所述LED芯片(6)为正装LED芯片或倒装LED芯片；当LED芯片(6)为正装LED芯片时通过所述导电线(5)与所述导电线路(3)连接导通。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于所述LED芯片(6)为全面出光的 LED芯片或单面出光的LED芯片。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述透明基板(I)材质为单晶或多晶的氮氧化物，或者所述透明基板(I)材质为蓝宝石，或者所述透明基板(I)材质为钇铝石榴石，或者所述透明基板(I)为硅类材质。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述透明基板(I)材质为陶瓷。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述导电线路(3)通过印刷或镀膜方式粘接于所述透明基板(I)上。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述导热反光垫片(2)为导热反光且不透光的金属制品，或者所述导热反光垫片(2)为不透光的氧化物类垫片，所述导热反光垫片(2)为印刷或镀膜方式粘接于所述透明基板(I)上、且所述导热反光垫片(2)大于所述LED芯片(6)底部面积。
8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于所述不透光的氧化物类垫片包括硅类垫片。
9.根据权利要求1至8任一项所述的LED封装结构，其特征在于所述导热反光垫片 (2)为若干个，所述LED芯片(6)为若干个，所述导热反光垫片(2)数量与所述LED芯片(6) 数量相同，每个所述导热反光垫片(2 )均设置有一个所述LED芯片(6 )。
10.一种LED封装方法，其特征在于，包括如下步骤A.制作透明基板(I)、导热反光垫片(2)，以及在透明基板(I)上制作导电线路(3);B.将导热反光垫片(2)设置于透明基板(I)上，将LED芯片(6)设置于导热反光垫片(2)上，将LED芯片(6)与导电线路(3)连接；C.荧光胶体(4)封装在所述透明基板(I)上、且将所述透明基板(I)上的各部件包裹在荧光胶体(4)内。
全文摘要
本发明提供了一种LED封装结构及方法，该LED封装结构包括LED芯片(6)、透明基板(1)、以及布置于所述透明基板(1)上的导热反光垫片(2)和导电线路(3)，所述LED芯片(6)设置于所述导热反光垫片(2)上，所述LED芯片(6)与所述导电线路(3)导通，该LED封装结构还包括封装在所述透明基板(1)上、且将所述透明基板(1)上的各部件包裹在内的荧光胶体(4)。本发明的有益效果是本发明提供的LED封装结构打破了LED单面出光、高指向性的壁垒，极大的提高发光效率，改善其导热能力。
文档编号H01L25/075GK103000788SQ20121050249
公开日2013年3月27日 申请日期2012年11月30日 优先权日2012年11月30日
发明者杨洪 申请人:深圳市璨阳光电有限公司