透明导电基板及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种透明导电基板，其包括一玻璃基板及一透明导电胶。所述玻璃基板的一表面上根据预先设计的导电线路的走向开设条形槽。所述透明导电胶填充在所述条形槽中以在所述玻璃基板中形成导电线路。本发明提供的透明导电基板及其制造方法通过在玻璃基板根据预先设计的导电线路的开设条形槽，并向所述条形槽中填充所述透明导电胶以形成导电线路，从而减少了位于所述玻璃基板表面的裂缝的数量，有效的提高了透明导电基板的强度。本发明还提供一种透明导电基板的制造方法。
【专利说明】透明导电基板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种基板，特别涉及一种透明导电基板及该透明导电基板的制造方法。
【背景技术】
[0002]传统的透明导电基板包括一玻璃基板及一设置在所述玻璃基板上的透明导电层。所述玻璃基板一般采用普通素玻璃制成，由于普通素玻璃的表面其有大小不一的细微裂缝，导致该玻璃采到外力作用时很容易破裂，不易作为单片式触控玻璃使用。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种能提高强度的透明导电基板及该透明导电基板的制造方法。
[0004]—种透明导电基板，其包括一玻璃基板及一透明导电胶。所述玻璃基板的一表面上根据预先设计的导电线路的走向开设条形槽。所述透明导电胶填充在所述条形槽中以在所述玻璃基板中形成导电线路。
[0005]一种透明导电基板的制造方法，其包括以下步骤:
提供一玻璃基板；
在所述玻璃基板的一表面根据预先设计的导电线路的开设条形槽；
向所述条形槽中填充透明导电胶以在所述玻璃基板中形成导电线路。
[0006]本发明提供的透明导电基板及其制造方法通过在玻璃基板根据预先设计的导电线路的开设条形槽，并向所述条形槽中填充所述透明导电胶以形成导电线路，从而减少了位于所述玻璃基板表面的裂缝的数量，有效的提高了透明导电基板的强度。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明实施方式提供的透明导电基板的剖视图。
[0008]图2是图1中的透明导电基板的制造方法的流程图。
[0009]主要元件符号说明_
【权利要求】
1.一种透明导电基板，其包括一玻璃基板及一透明导电胶；所述玻璃基板的一表面上根据预先设计的导电线路的走向开设条形槽；所述透明导电胶填充在所述条形槽中以在所述玻璃基板中形成导电线路。
2.如权利要求1所述的透明导电基板，其特征在于:所述透明导电基板还包括一涂覆在所述玻璃基板上设置有所述透明导电胶的表面的增透层。
3.如权利要求1所述的透明导电基板，其特征在于:所述透明导电胶的折射率与所述玻璃基板相同或相近。
4.如权利要求1所述的透明导电基板，其特征在于:所述透明导电胶为掺杂有银或纳米碳管导电粒子之胶体。
5.如权利要求1所述的透明导电基板，其特征在于:所述透明导电胶与所述玻璃基板相平齐。
6.一种透明导电基板的制造方法，其包括以下步骤: 提供一玻璃基板； 在所述玻璃基板的一表面根据预先设计的导电线路的开设条形槽； 向所述条形槽中填充透明导电胶以在所述玻璃基板中形成导电线路。
7.如权利要求6所述的透明导电基板的制造方法，其特征在于:在将所述透明导电胶填充至所述条形槽中后，调整所述条形槽中的透明导电胶的平面度，并使所述透明导电胶与所述玻璃基板相平齐。
8.如权利要求7所述的透明导电基板的制造方法，其特征在于:在所述透明导电胶与所述玻璃基板相平齐后，对填充在所述条形槽中的透明导电胶进行固化。
9.如权利要求8所述的透明导电基板的制造方法，其特征在于:当填充在所述条形槽中的透明导电胶固化后，对在所述玻璃基板上设置有所述透明导电胶的表面涂覆增透层。
10.如权利要求6所述的透明导电基板的制造方法，其特征在于:采用化学蚀刻、高温融熔或者放电加工的方法开设所述条形槽。
【文档编号】H01B5/14GK103871546SQ201210549169
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2012年12月18日 优先权日:2012年12月18日
【发明者】骆世平 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司