低寄生电感电力电子模块封装结构的制作方法
【专利摘要】低寄生电感电力电子模块封装结构，本发明涉及电力电子【技术领域】，尤其涉及适合应用于大功率电力半导体模块、功率控制电路、智能功率组件和高频开关电源等。针对现有电力电子模块封装结构寄生电感较大的问题，使用水平支架结构，使这种新型电力电子模块封装结构和传统结构相比，具有更低的寄生电感和更小的体积。
【专利说明】低寄生电感电力电子模块封装结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及电力电子【技术领域】，尤其涉及适合应用于大功率电力半导体模块、功率控制电路、智能功率组件和高频开关电源等，具体是涉及一种电力电子功率模块封装结构。
【背景技术】
[0002]传统的电力电子模块封装结构如图1所示，芯片I固定于DBC板2上，DBC板2固定于基板3上，然后通过导线和导电桥连接芯片和DBC板上铜层电路。DBC板上铜层电路和支架相连，从而达到电性的连接。整个导电回路由支架及DBC板上铜层电路构成。导电回路存在寄生电感。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于针对现有电力电子模块封装结构在应用中的不足，提供一种电力电子模块封装结构，这种新型电力电子模块封装结构和传统结构相比，具有更低的寄生电感和更小的体积。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用如下方案是:
[0005]使用水平支架结构，支架水平连接于DBC板上铜层电路，使电力电子模块导电回路面积减小，减小其寄生 电感。电力电子1?块闻度减小，缩小其体积。
[0006]本发明由于采用水平支架结构，具有以下显著技术效果:
[0007]①与传统电力电子模块封装结构相比，新型电力电子模块封装结构具有更低的寄生电感。
[0008]②与传统电力电子模块封装结构相比，新型电力电子模块封装结构具有更小的体积。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是传统电力电子模块封装结构图；
[0010]图2是本发明电力电子模块封装结构图。
[0011]其中:1_芯片、2-DBC板、3_基板、4_支架。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明作进一步描述。
[0013]—种电力电子模块封装结构，如图2所不,芯片I固定于DBC板2上,DBC板2固定于基板3上，然后通过导线和导电桥连接芯片和DBC板上铜层电路。水平支架4与DBC板上铜层电路相连，从而达到电性的连接。
[0014]最后，还需要注意的是，以上实施例子仅是本发明的具体实施例子，显然，本发明不限于以上实施例子，还可以有许多变形。本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种新型电力电 子模块封装结构，其特征在于:支架水平连接于DBC板。
【文档编号】H01L23/48GK103887257SQ201210570350
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年12月20日 优先权日:2012年12月20日
【发明者】谷彤, 盛况, 汪涛, 郭清, 谢刚 申请人:浙江大学