专利名称：发光二极管装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管装置，尤其涉及一种高发光效率的发光二极管装置。
背景技术：
随着发光二极管技术的发展，LED照明产业迅速成长，业界对LED的要求也越来越闻。由于发光二极管芯片射出光没有太大的固定性，因而可能会造成某些方向上出光的浪费，从而降低了光通量或者特定方向上的光通量。为了解决上述问题，如图I所示为一种现有技术的LED结构，包括发光二极管芯片I、导线2、基板3和反光杯4,还包括透镜5、第一娃胶层6、第二娃胶层7和突光粉8 ;透镜5包括一个圆弧状的透明罩，第一硅胶层6位于透明罩内，发光二极管芯片也置于透明罩内；突光粉8与第二娃胶层7混合构成突光娃胶层,突光娃胶层位于透明罩外并填满反光杯4。现有技术的LED封装虽然在一定程度上提高了 LED的发光效率，但是增加了透明罩，提高了 LED的生产成本，生产工艺复杂。因此，有必要提供一种发光二极管装置以解决上述问题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发光效率高，易于实现的发光二极管
>J-U ρ α装直。为了实现上述目的本实用新型采用了以下技术方案一种发光二极管装置，包括基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层；支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成反光杯；发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述基板上并电连接所述基板导电层，并且还包括第一胶层和第二胶层，所述第一胶层完全覆盖所述发光二极管芯片，所述第二胶层包覆所述第一胶层并填满所述反光杯，所述基板上设有凹槽，所述发光二极管芯片置于所述凹槽中。作为一种优选的技术方案，所述第一胶层为由突光粉与高透光性的娃胶或者环氧树脂等热硬化透明的密封树脂混合而成的荧光胶层，所述第二胶层为高透光性的硅胶或者环氧树脂等热硬化透明的密封树脂层；所述第一胶层形成透镜结构。作为一种优选的技术方案，所述基板凹槽大小匹配所述发光二极管芯片的尺寸。作为一种优选的技术方案，所述基板凹槽为碗杯结构。作为一种优选的技术方案，所述基板凹槽为多个，对应设置多个发光二极管芯片和多个第一胶层透镜结构。发光二极管芯片置于基板凹槽中、第一胶层覆盖发光二极管芯片的设计可以使第一胶层形成透镜结构，实现方式简单，便于生产应用；同时透镜效果提高了发光二极管的发光效率。
图I为现有技术的发光二极管结构；图2为本实用新型实施例的发光二极管结构。
具体实施方式
以下结合附图，详细说明本实用新型的发光二极管装置。请参阅图2，本实用新型实施例的发光二极管装置，包括基板3，基板3上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层；支架，所述支架形成内凹开口并与基板3配合形成反光杯4 ;发光二极管芯片I，发光二极管芯片I设置在基板3上并电连接基板3导电层；还包括第一胶层6’，第二胶层V ;第一胶层6’完全覆盖发光二极管芯片I，第二胶层V包覆第一胶层6’并填满反光杯4 ;基板3上设有基板凹槽9,发光二极管芯片I置于基板凹槽 9中。第一胶层6’是由高透光性的硅胶或者环氧树脂等热硬化透明的密封树脂与荧光粉按照产品发光要求配置的荧光胶组成，第二胶层为高透光性的硅胶或者环氧树脂等热硬化透明的密封树脂层。基板凹槽9大小匹配发光二极管芯片12的尺寸。基板凹槽9为小碗杯结构。生产过程中首先涂覆第一胶层6’，第一胶层6’覆盖发光二极管芯片1，进行烘烤后，荧光胶固化，第一胶层6’在凹槽9上方形成透镜结构；然后进行第二胶层7’的点胶和固化。本实用新型的透镜结构由第一胶层6’形成，用于放置发光二极管芯片I的凹槽9的设计使第一胶层6’覆盖发光二极管芯片I即可，更易形成透镜结构；由第一胶层6’形成的透镜结构也降低了生产成本，提高了产品的发光效率。为了匹配不同产品需求，作为本实施例的优选，设置多个基板凹槽9，多个基板凹槽9内对应设置多个发光二极管芯片I。每个发光二极管芯片I都由一个第一胶层6’覆盖，形成一个透镜结构；第二胶层V包覆所有第一胶层6’。以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求1.ー种发光二极管装置，包括 基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层； 支架，所述支架形成内凹开ロ并与所述基板配合形成反光杯； 发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述基板上并电连接所述基板导电层； 其特征是 还包括第一胶层和第二胶层；所述第一胶层完全覆盖所述发光二极管芯片，所述第二胶层包覆所述第一胶层并填满所述反光杯； 所述基板上设有凹槽，所述发光二极管芯片置于所述凹槽中。
2.根据权利要求I所述的发光二极管装置，其特征是 所述第一胶层为荧光胶层，所述第二胶层为高透光性的硅胶或环氧树脂等热硬化透明的密封树脂层；所述第一荧光胶层形成透镜结构。
3.根据权利要求I所述的发光二极管装置，其特征是 所述基板凹槽大小匹配所述发光二极管芯片的尺寸。
4.根据权利要求I所述的发光二极管装置，其特征是 所述基板凹槽为碗杯结构。
5.根据权利要求I至4任ー权利要求所述的发光二极管装置，其特征是 所述凹槽为多个，对应设置多个所述发光二极管芯片和多个所述第一胶层透镜结构。
专利摘要本实用新型公开了一种发光二极管装置，包括基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层；支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成反光杯；发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述基板上并电连接所述基板导电层，并且还包括第一胶层和第二胶层，所述第一胶层完全覆盖所述发光二极管芯片，所述第二胶层包覆所述第一胶层并填满所述反光杯，所述基板上设有凹槽，所述发光二极管芯片置于所述基板凹槽中。本实用新型揭示了一种生产工艺简单、生产成本较低的高发光效率的发光二极管装置。
文档编号H01L33/48GK202423287SQ20122000130
公开日2012年9月5日 申请日期2012年1月4日 优先权日2012年1月4日
发明者安国顺 申请人:歌尔声学股份有限公司