专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种适用于通用序列总线
3.0 (Universal Serial Bus 3. 0, USB 3.0)架构的电子装置。
背景技术：
目前，市面上的计算机最常见的热插拔接口便为通用序列总线接口(USB)。目前大部分的通用序列总线接口外接式装置是以USB 2.0接口来连接至计算机。随着科技日益精进，通用序列总线的信号传输规格亦从USB 2.0发展至USB 3. O。相较于传统USB 2. 0的传输速率仅有480M bps, USB 3.0的传输速率可达到5G bps，大幅地增加了数据传递的速度。 电子装置的USB 3. 0的传输接口具有两种不同结构的接脚。在制造上通常是先提供一基板，并将包含所有接脚的接脚组独立制作。接脚组制作完成后，再被接合至基板上，以形成兼容于USB 2.0与USB 3.0的传输接口。由于要在接脚组上制作两种不同的接脚，其制造过程较为复杂。此外，已知的接脚经多次插拔之后，易受损变形而导致接触不良。
发明内容本实用新型提供一种适用于通用序列总线3. 0架构的电子装置，其传输接口易于制造且接脚具有较佳的机械强度。本实用新型提出一种电子装置，包括多个第一接脚、多个第二接脚、多个弹性端子、至少一芯片及一第一包封材料。这些弹性端子分别贴附于第二接脚上，各弹性端子对第二接脚所存在的平面的投影位于对应的第二接脚内。各芯片电性连接于这些第一接脚这些第二接脚。第一包封材料包覆各芯片。在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括一基板，基板具有相对的一第一表面及一第二表面，且基板包含位于第一表面的这些第一接脚以及这些第二接脚。在本实用新型的一实施例中，上述的各弹性端子为一杯状结构，其具有与相应的第二接脚接合的一环状接合部以及由环状接合部内缩且突出第二接脚所存在的平面的一接触部，各弹性端子与相应的第二接脚之间形成一腔室(cavity)。在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括一弹性材，弹性材位于腔室内。在本实用新型的一实施例中，上述的接触部具有一破孔。在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括一第二包封材料，覆盖各弹性端子的环状接合部，各弹性端子的接触部外露于第二包封材料。在本实用新型的一实施例中，上述的电子装置具有相对的一第一端部及一第二端部，这些第一接脚邻近电子装置的第一端部，而这些第二接脚相对远离第一端部，且电子装置的厚度是由第一端部朝向第二端部递增。在本实用新型的一实施例中，上述的第一包封材料的一顶面相对于第二接脚所存在的平面倾斜。在本实用新型的一实施例中，上述的弹性端子具有一第一端、一第二端以及位于第一端与第二端之间的一中间段，各弹性端子通过第一端以及第二端接合至相应的第二接脚，且各弹性端子的中间段悬于相应的第二接脚上方而与第二接脚形成一空隙(gap)。在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括一弹性材，配置于空隙，以承靠各弹性端子的中间段与相应的第二接脚。在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括一第二包封材料，覆盖各弹性端子的第一端及第二端，各弹性端子的中间段外露于第二包封材料。本实用新型又提出一种电子装置，包括多个第一接脚、多个第二接脚、多个弹性端子、至少一芯片及一第一包封材料。这些弹性端子分别贴附于第二接脚上，各弹性端子具有一第一端、一第二端以及位于第一端与第二端之间的一中间段，各弹性端子通过第一端接合至相应的第二接脚，第二端接合至第二接脚所位于的平面上除了第二接脚以外的区域，且中间段与第二接脚所存在的平面形成一空隙。各芯片电性连接于这些第一接脚这些第二接脚。第一包封材料包覆各芯片。·[0017]在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括一基板，基板具有相对的一第一表面及一第二表面，基板包含位于第一表面的这些第一接脚以及这些第二接脚，且各弹性端子的第二端连接于第一表面。在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括一第二包封材料，覆盖各弹性端子的第一端及第二端，各弹性端子的中间段外露于第二包封材料。在本实用新型的一实施例中，上述的电子装置具有相对的一第一端部及一第二端部，这些第一接脚邻近电子装置的第一端部，而这些第二接脚相对远离第一端部，且电子装置的厚度是由第一端部朝向第二端部递增。在本实用新型的一实施例中，上述的第一包封材料的一顶面相对于第二接脚所存在的平面倾斜。基于上述，本实用新型的电子装置可沿用既有USB 2. 0的生产流程来制作第一接脚与第二接脚，并且弹性端子连接于第二接脚，制程上较为简单快速，并具有公差小及定位准确的优点。此外，由于本实用新型的电子装置的弹性端子于第二接脚所存在的平面的投影位于对应的第二接脚内，其以较稳定的方式连接于第二接脚。本实用新型的有益效果在于本实用新型的电子装置可沿用既有USB 2.0的生产流程来制作第一接脚与第二接脚，并且弹性端子连接于第二接脚，制程上较为简单快速，并具有公差小及定位准确的优点。此外，本实用新型的电子装置的弹性端子的结构具有较佳的强度，且通过环状接合部或是第一端及第二端连接于第二接脚，而以较佳的稳定性结合。另外，本实用新型利用第二包封材料覆盖于环状接合部以保护弹性端子与第二接脚的接合状况。并通过使电子装置的厚度是由该第一端朝向该第二端递增以避免电子装置接触不良的状况。为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
图IA是依照本实用新型的一实施例的一种电子装置的立体示意图。图IB是图IA的电子装置的一种弹性端子的立体示意图。[0026]图IC是图IA的电子装置的另一种弹性端子的立体示意图。图ID是图IA的电子装置的又一种弹性端子的立体示意图。图IE是图IA的电子装置的侧视示意图。图IF至图IJ是图IA的电子装置的制造过程示意图。图2是依照本实用新型的另一实施例的一种电子装置的示意图。图3A是依照本实用新型的又一实施例的一种电子装置的示意图。图3B是图3A的电子装置的造型壳的示意图。图4A是依照本实用新型的再一实施例的一种电子装置的示意图。 图4B是图4A的电子装置的弹性端子尚未移除连接部的示意图。图5是依照本实用新型的再一实施例的一种电子装置的示意图。图6是依照本实用新型的再一实施例的一种电子装置的示意图。[主要元件标号说明]10 :模具12 :液态化合物100、200、300、400、500、600 电子装置102,302 :第一端部104、304 :第二端部110、210、310 :基板112、312、612 :第一表面114:第二表面116、216、316 :第一接脚118、418、518、618 :第二接脚120、120’、120”、220、420、520、620 :弹性端子122:环状接合部124、124”、324 :接触部126、126，腔室128 :破孔130 :芯片140、340 :第一包封材料142 :顶面150、450 :第二包封材料160 :黏着材170、570 :弹性材280 :外壳282 :插槽390:造型壳392 :第一面392a:凹陷394 :第二面425、625 :第一端426、626 :第二端427、527、627 :中间段428、528、628 :空隙429 :连接部
具体实施方式
图IA是依照本实用新型的一实施例的一种电子装置的立体示意图。图IE是图IA的电子装置的侧视示意图。请参阅图IA与图1E，本实施例的电子装置100包括一基板110、多个弹性端子120、至少一芯片130及一第一包封材料140。基板110具有相对的一第一表面112及一第二表面114，且基板110包含位于第一表面112的多个第一接脚116以及多个第二接脚118。这些弹性端子120分别贴附于第二接脚118上。本实施例中是利用基板110来提供第一接脚116与第二接脚118，并用以承载芯片130。基板110可沿用既有USB 2. 0的生产流程来直接制作出第一接脚116与第二接脚118。并且，芯片130可通过引线与基板110中的线路来电性连接至第一接脚116与第二接脚118。但在其它实施例中，亦可通过不使用基板的方式，而是通过图案化金属层来制作出第一接脚、第二接脚及用以承载芯片的芯片座，再通过引线来使芯片电性连接于第一接脚及第二接脚。于本实施例中，第一接脚116可包含一传送差动接脚D+、一接收差动接脚D_、一供电接脚以及一第一接地接脚。上述的第一接脚116适用于USB2.0(及以下)架构的数据传输规格。弹性端子120的功能可包含一对传送差动接脚T:及Tx_、一对接收差动接脚Rx+及Rx_以及一第二接地接脚。第二接脚118可用来传输对应于弹性端子120的信号。本实施例的电子装置100利用上述的第一接脚116与弹性端子120，可适用于USB 3. 0架构的数据传输规格。 图IB是图IA的电子装置的一种弹性端子的立体示意图。请参考图1B，弹性端子120于第二接脚118所存在的平面(在本实施例中即为第一表面112)的投影位于对应的第二接脚118内，在本实施例中，弹性端子120为一杯状结构，其具有与相应的第二接脚118接合的一环状接合部122以及由环状接合部122内缩且突出第一表面112的一接触部124。杯状结构使弹性端子120具有较佳的强度，亦使接触部124的面积较大。因此，可减少因多次插拔电子装置100后弹性端子120发生变形而接触不良的机率。并且，由于本实施例的弹性端子120通过环状接合部122来与第二接脚118连接，弹性端子120与第二接脚118之间具有较佳的结合性。另外，本实施例所述的杯状结构并不限定弹性端子120的高度或是接触部124的形状。此外，在本实施例中，各弹性端子120与相应的第二接脚118之间形成一腔室126。当电子装置100插入对应的一传输母座(未绘示)时，传输母座的引脚能接触第一接脚116与弹性端子120的接触部124。由于传输母座的引脚接触弹性端子120的接触部124时，可能会挤压到弹性端子120而使其些微变形。此时，腔室126的形状与体积可随弹性端子120变形而改变，以提供给弹性端子120变形的余裕。在其它实施例中，弹性端子可如图IC所示。以一弹性材170设置于弹性端子120’的腔室126’内。当弹性端子120’受挤压而变形时，弹性材170可对弹性端子120’提供支撑与缓冲。或是如图ID所示，在弹性端子120”的接触部124”设置一破孔128。当然，弹性端子的种类与形状并不以上述为限制。如图IE所示，电子装置100的芯片130设置于第二表面114且电性连接于这些第一接脚116与这些第二接脚118。芯片130可以是控制器(Controller)或是储存单元(例如是闪存，Flash)等，芯片130的数量与种类可随着不同电子装置而变，并不以此为限制。在其它实施例中，芯片130亦可设置于基板110的第一表面112或是不设置于基板110上，只要芯片130与第一接脚116及第二接脚118电性连接即可。在本实施例中，第一包封材料140设置于第二表面114且包覆芯片130,以保护芯片130及基板110的第二表面114。此外，本实施例的电子装置100还包括一第二包封材料150，设置于第一表面112并且覆盖各弹性端子120的环状接合部122，以保护弹性端子120与第二接脚118的接合状况。并且，各弹性端子120的接触部124外露于第二包封材料150，以与传输母座中对应的引脚接触。第一包封材料140与第二包封材料150可为一体成形，亦可分开制作成形。并且，第一包封材料140与第二包封材料150的材质可为相同，或是具有差异。第一包封材料140与第二包封材料150所形成的方式与材质种类并不以为限。当然，在其它实施例中，电子装置亦可以不包括第二包封材料，而将第一表面112外露。此外，在另外的实施例中，若芯片130设置于第一表面112，则将第一包封材料140设置于第一表面112以包覆芯片130，并可代替第二包封材料150以覆盖各弹性端子120的环状接合部 122。另外，电子装置100具有相对的一第一端部102及一第二端部104,第一接脚116邻近电子装置100的第一端部102，而第二接脚118相对远离第一端部102，且电子装置100的厚度是由第一端部102朝向第二端部104递增。当将电子装置100的第一端部102沿X方向插入传输母座时，电子装置100的厚度(Y方向)随着插入传输母座的深度增加而渐增，而使得弹性端子120的接触部124可于Y方向上越接近传输母座内所对应的引脚，以避免电子装置100接触不良的状况。在本实施例中，第一包封材料140的一顶面142相对于第二表面114倾斜，顶面142与平行于第二表面114的平面之间存在一夹角0，通过第一包封材料140的厚度自第一端部102至第二端部104渐增来使电子装置100的整体厚度是由第一端部102朝向第二端部104递增。但在其它实施例中，亦可通过调整第二包封材料150或是基板110的厚度来达到相同的效果。此外，图IA的电子装置的制造过程可参考图IF至图IJ，其中图IF至图IH是侧视图，图II至图IJ是剖面图。首先，如图IF所示，提供一基板110，其中基板110具有相对的一第一表面112及一第二表面114，且基板110包含位于第一表面112的多个第一接脚116以及多个第二接脚118。接着，如图IG以及图IH所示，贴附多个弹性端子120贴附于第二接脚118上，并使芯片130电性连接于这些第一接脚116与这些第二接脚118，在本实施例中，芯片130设置于第二表面114。在图IG中，各弹性端子120的一环状接合部122通过一黏着材160与相应的第二接脚118连接。在本实施例中，弹性端子120是以表面黏着技术(Surface mountedtechnology, SMT)连接于第二接脚118,以减少公差小并提高定位的准确度,而其所使用的黏着材160包括焊料。但在其它实施例中，黏着材160亦可为黏胶，以供弹性端子120胶合于第二接脚118。再来，如图II所示，将配置有弹性端子120及芯片130的基板110放置于一模具10,且注入一液态化合物(Liquids compound) 12至模具10内。最后，固化液态化合物12以形成设置于第二表面114且包覆芯片130的第一包封材料140以及设置于第一表面112并且覆盖环状接合部122的第二包封材料150，并脱去模具(如图IJ所示)以形成图IA的电子装置100。当然，电子装置100亦可采用其它的制造方式，其制造过程不以上述为限制。图2是依照本实用新型的另一实施例的一种电子装置的示意图。请参阅图2，图2的电子装置200与图I的电子装置100的差异在于，图2的电子装置200还包括一外壳280。外壳280与位于其中的基板210之间共同形成一插槽282，且第一接脚216以及弹性端子220暴露于插槽282内，插槽282可供传输母座(未绘示)的引脚进入以接触对应的第一接脚216以及弹性端子220。电子装置200通过设置外壳280，除了可保护位于外壳280内的元件之外，亦可帮助使用者将电子装置200以正确的方向插入传输母座中，而达到防呆的效果。图3A是依照本实用新型的又一实施例的一种电子装置的示意图。图3B是图3A的电子装置的造型壳的示意图。图3A的电子装置300与图IA的电子装置100的差异在于，图3A的电子装置300还包含一造型壳390。请参阅图3B，造型壳390具有相对的一第一面392及一第二面394，第一面392的一部分呈一凹陷392a，用来供如图IA的电子装置容置。位于电子装置300的第一表面312的第一接脚316，以及接触部324露出于造型壳390，以与传输母座的引脚接触。造型壳390的形状可随商品而改变，以增加电子装置300的美观。此外，亦可通过调整造型壳390的厚度以使电子装置300的整体厚度由第一端部302朝第二端部304增加，而达到强化接触部324与传输母座的引脚接触状况的效果。图4A是依照本实用新型的再一实施例的一种电子装置的示意图。图4A的电子装置400与图IA的电子装置100的主要差异在于弹性端子的形状。在图4A中，各弹性端子420具有一第一端425、一第二端426以及位于第一端425与第二端426之间的一中间段427。各弹性端子420通过第一端425以及第二端426接合至相应的第二接脚418，且各弹性端子420的中间段427悬于相应的第二接脚418上方而与第二接脚418形成一空隙428。此外，第二包封材料450，覆盖各弹性端子420的第一端425及第二端426，各弹性端子420的中间段427外露于第二包封材料450。本实施例的电子装置400的弹性端子420通过第 一端425及第二端426稳固地设置于第二接脚418，以具有较佳的结合性及强度。图4B是图4A的电子装置的弹性端子尚未移除连接部的示意图。为了简化电子装置400的制造流程，可将这些弹性端子420分别通过一连接部429而与邻近的弹性端子420相连。在本实施例中，这些连接部429与这些弹性端子420为一体成形。制造电子装置时，直接将通过连接部429所连接的整组弹性端子420配置于第二接脚418，以加快将这些弹性端子420连接于第二接脚418的速度。弹性端子420可通过表面黏着技术或是通过以导电胶胶合的方式连接于第二接脚418。但弹性端子420连接于第二接脚418的方式不以此为限。待脱去模具之后，再将这些连接部429去除以使这些弹性端子420分开，而可较快地制造出电子装置400。本实施例中，是通过将连接部429切除的方式去除设置于弹性端子420之间的连接部429。但在其它实施例中，亦可使用其它的方式来将连接部429移除。本实施例的电子装置400可实现面阵列的制作，即同时对多个电子装置400进行灌模制作，并同时移除连接部429，增加生产速度。图5是依照本实用新型的再一实施例的一种电子装置的示意图。图5的电子装置500与图4A的电子装置400的差异在于，图5的电子装置500还包括配置于空隙528的一弹性材570，其承靠各弹性端子520的中间527与相应的第二接脚518，以提供支撑与缓冲。在本实施例中，弹性材570的材质可为高分子材料，例如是橡胶等，但不以此为限。图6是依照本实用新型的再一实施例的一种电子装置的示意图。图6的电子装置600与图4A的电子装置400的差异在于，图6的电子装置600的各弹性端子620具有一第一端625、一第二端626以及位于第一端625与第二端626之间的一中间段627。各弹性端子620通过第一端625接合至相应的第二接脚618，而第二端626接合至第二接脚618所位于的平面上除了第二接脚618以外的区域(在本实施例中为第一表面612)，且各弹性端子620的中间段627与第一表面612形成一空隙628。当然，在其它实施例中，亦可是各弹性端子620通过第二端626接合至相应的第二接脚627，而第一端625接合至第一表面612。本实施例的电子装置600的弹性端子620通过第一端625或第二端626其中之一设置于第二接脚618以与其电性连接，而未于第二接脚618连接的第一端625或第二端626亦设置于第一表面612，以使弹性端子620具有较佳的结合性及强度。此外，图6之电子装置600的厚度亦可如图I之电子装置100由第一端部朝向第二端部递增，此部份于图I之实施例已完整叙述，在此便不多加赘述。综上所述，本实用新型的电子装置可沿用既有USB 2. 0的生产流程来制作第一接脚与第二接脚，并且弹性端子连接于第二接脚，制程上较为简单快速，并具有公差小及定位准确的优点。此外，本实用新型的电子装置的弹性端子的结构具有较佳的强度，且通过环状接合部或是第一端及第二端连接于第二接脚，而以较佳的稳定性结合。另外，本实用新型利用第二包封材料覆盖于环状接合部以保护弹性端子与第二接脚的接合状况。并通过使电子装置的厚度是由该第一端朝向该第二端递增以避免电子装置接触不良的状况。虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型 ，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当视所附的权利要求范围所界定者为准。
权利要求1.一种电子装置，其特征在于，包括 多个第一接脚； 多个第二接脚； 多个弹性端子，分别贴附于该第二接脚上，各该弹性端子对该第二接脚所存在的平面的投影位于对应的该第二接脚内； 至少一芯片，电性连接于该些第一接脚与该些第二接脚；以及 一第一包封材料，包覆该至少一芯片。
2.根据权利要求I所述的电子装置，其特征在于，还包括一基板，该基板具有相对的一第一表面及一第二表面，且该基板包含位于该第一表面的该些第一接脚以及该些第二接脚。
3.根据权利要求I所述的电子装置，其特征在于，其中各该弹性端子为一杯状结构，其具有与相应的第二接脚接合的一环状接合部以及由环状接合部内缩且突出该第二接脚所存在的平面的一接触部，各该弹性端子与相应的该第二接脚之间形成一腔室。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，还包括一弹性材，该弹性材位于该腔室内。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，其中该接触部具有一破孔。
6.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，还包括一第二包封材料，覆盖各该弹性端子的该环状接合部，各该弹性端子的该接触部外露于该第二包封材料。
7.根据权利要求I所述的电子装置，其特征在于，其中该电子装置具有相对的一第一端部及一第二端部，该些第一接脚邻近该电子装置的该第一端部，而该些第二接脚相对远离该第一端部，且该电子装置的厚度是由该第一端部朝向该第二端部递增。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，其中该第一包封材料的一顶面相对于该第二接脚所存在的平面倾斜。
9.根据权利要求I所述的电子装置，其特征在于，其中各该弹性端子具有一第一端、一第二端以及位于该第一端与该第二端之间的一中间段，各该弹性端子通过该第一端以及该第二端接合至相应的该第二接脚，且各该弹性端子的该中间段悬于相应的该第二接脚上方而与该第二接脚形成一空隙。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，还包括一弹性材，配置于该空隙，以承靠各该弹性端子的该中间段与相应的该第二接脚。
11.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，还包括一第二包封材料，覆盖各该弹性端子的该第一端及该第二端，各该弹性端子的该中间段外露于该第二包封材料。
12.一种电子装置，其特征在于，包括 多个第一接脚； 多个第二接脚； 多个弹性端子，分别贴附于该第二接脚上，各该弹性端子具有一第一端、一第二端以及位于该第一端与该第二端之间的一中间段，各该弹性端子通过该第一端接合至相应的该第二接脚，该第二端接合至该第二接脚所位于的平面上除了该第二接脚以外的区域，且该中间段与该第二接脚所存在的平面形成一空隙； 至少一芯片，电性连接于该些第一接脚与该些第二接脚；以及一第一包封材料，包覆该至少一芯片。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，还包括一基板，该基板具有相对的一第一表面及一第二表面，该基板包含位于该第一表面的该些第一接脚以及该些第二接脚，且各该弹性端子的该第二端连接于该第一表面。
14.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，还包括一第二包封材料，覆盖各该弹性端子的该第一端及该第二端，各该弹性端子的该中间段外露于该第二包封材料。
15.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，其中该电子装置具有相对的一第一端部及一第二端部，该些第一接脚邻近该电子装置的该第一端部，而该些第二接脚相对远离该第一端部，且该电子装置的厚度是由该第一端部朝向该第二端部递增。
16.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，其中该第一包封材料的一顶面相对于该第二接脚所存在的平面倾斜。
专利摘要一种电子装置，包括多个第一接脚、多个第二接脚、多个弹性端子、至少一芯片及一第一包封材料。这些弹性端子分别贴附于第二接脚上，各弹性端子对第二接脚所存在的平面的投影位于对应的第二接脚内。芯片电性连接于这些第一接脚这些第二接脚，且第一包封材料包覆芯片。本实用新型还提出另一种电子装置，各弹性端子具有一第一端、一第二端以及位于第一端与第二端之间的一中间段，各弹性端子通过第一端接合至相应的第二接脚，第二端接合至第二接脚所位于的平面上除了第二接脚以外的区域。
文档编号H01R27/00GK202513317SQ20122002778
公开日2012年10月31日 申请日期2012年1月20日 优先权日2012年1月20日
发明者吕建贤, 杨宗谚, 林国华, 陈文铨 申请人:群丰科技股份有限公司