专利名称：一种电子产品的弹片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子广品的弹片。
背景技术：
电子产品上经常会使用到的一种部件就是金属弹片，它一端焊接于一电路基板上，另一端弹性抵触一电子元件或金属框架，从而使得电子元件电连接于电路基板，或提供对电路基板的静电防护。现有技术中，电子产品的弹片一般都是“Z”字形的，这种“Z”字形弹片存在如下的缺点1)在制作弹片的过程中，有一道工序，就是将弹片放在电解液中镀金，而大量的“Z”字形弹片在电解液中很容易形成“ZZZZ”的堆垛现象，因而会影响弹片的加工质量；2) “Z”字形弹片在使用时，由于自身形状，因此很容易发生与其他元件相卡的现象；3)另外，“Z”字 形弹片使用时的耐压程度也不高。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改进的用于电子广品的弹片。为解决以上技术问题，本实用新型采取以下技术方案一种电子产品的弹片，为框体状，该框体的上端部和下端部用于与电子产品的内壳相接触；框体的中部向内凹陷，形成凹形部。优选地，所述凹形部之间的宽度与框体宽度的比值在O. 6^0.8:1之间。优选地，所述框体的中部向内凹陷成弧形。优选地，所述框体的下端部中间具有开口。优选地，所述框体的截面两侧外凸形成弧形。优选地，所述弹片的材质为铍铜。由于以上技术方案的实施，本实用新型与现有技术相比具有如下优点本实用新型弹片中部向内凹陷，形成类似“8”字的形状，与现有“Z”字形弹片相t匕，本实用新型弹片具有更好的耐压能力；弹片在镀金时也不易产生堆垛现象，使加工质量得到提高；且弹片使用时由于呈封闭的环状，因此也不易与其他元件相卡。
以下结合附图
和具体的实施方式对本实用新型做进一步详细的说明图I为本实用新型弹片的主视图；图2为本实用新型弹片的截面剖视图；其中1、框体；2、上端部；3、下端部；30、开口 ；4、凹形部。
具体实施方式
[0018]实施例I本实施例用于电子产品的弹片，选用铍铜制成，它具有框体I，框体I的上端部2和下端部3用于与电子产品的内壳相接触；框体I的中部向内凹陷成弧形，形成凹形部4。这使得本实施例弹片具有类似“8”字的外形。本实施例中，凹形部4之间的宽度W1与框体I的宽度W2的比值为0.75:1。框体I的下端部3中间具有开口 30，这一方面是便于弹片的弯曲加工；另一方面，当弹片焊接在电子产品上时，开口 30可起到透锡孔的作用，可导引焊锡的流动，使弹片焊接固定更好。另外，框体I的截面两侧外凸形成弧形。
本实施例弹片的耐压程度显著提高，耐压力可达5kg以上，而普通“Z”形弹片的耐压力一般为2kg左右。本实施例弹片焊接在主板等电子部件上后，呈封闭的环状，不易与其他部件相卡。以上对本实用新型做了详尽的描述，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种电子产品的弹片，其特征在于所述弹片为框体(1)，所述框体(I)的上端部(2)和下端部(3)用于与电子产品的内壳相接触；所述框体(I)的中部向内凹陷，形成凹形部(4)。
2.根据权利要求I所述的弹片，其特征在于所述凹形部(4)之间的宽度与所述框体(I)宽度的比值在0. 6 0.8:1之间。
3.根据权利要求I所述的弹片，其特征在于所述框体(I)的中部向内凹陷成弧形。
4.根据权利要求I所述的弹片，其特征在于所述框体(I)的下端部(3)中间具有开口(30)。
5.根据权利要求I所述的弹片，其特征在于所述框体(I)的截面两侧外凸形成弧形。
6.根据权利要求I所述的弹片，其特征在于所述弹片的材质为铍铜。
专利摘要本实用新型涉及一种电子产品的弹片，其外形为框体状，框体的上端部和下端部用于与电子产品的内壳相接触；框体的中部向内凹陷，形成凹形部。这使得本实用新型弹片形成类似“8”字的形状。与现有“Z”字形弹片相比，本实用新型弹片具有更好的耐压能力；弹片在加工镀金时也不易产生堆垛现象，影响加工质量；且本实用新型弹片在使用时由于呈封闭的环状，因此不易与其他元件相卡。
文档编号H01R12/57GK202550105SQ20122003613
公开日2012年11月21日 申请日期2012年2月6日 优先权日2012年2月6日
发明者闫然 申请人:昆山博雅精密五金有限公司