专利名称：一种nfc天线及移动终端的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及无线通信领域，尤其涉及一种NFC天线及移动终端。
背景技术：
随着天线的发展，NFC (Near Field Communication,近场稱合)天线得到了越来越广泛的应用。NFC是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、PC、智能控件等工具间进行近距离无线通信。NFC提供一种简单、触控式的解决方案，可以让消费者简单直观地交换信息、访问内容与服务。NFC作为一种能提供轻松、安全、快捷的通信的无线连接技术，其与其它的无线连接方式相比具有诸多优势首先，其传输范围比RFID (Radio Frequency Identification Devices，无线射频识别)小，RFID的传输范围可以达到几米、甚至几十米，但由于NFC采取了独特的信号衰减技术，相对于RFID来说NFC具有距离近、带宽高、能耗低等特点；其次，NFC与现有非接触智能卡技术兼容，目前已经成为得到越来越多主要厂商支持的正式标准；再次，NFC还是一种近距离连接协议，其提供各种设备间轻松、安全、迅速而自动的通信，且NFC是一种近距离的私密通信方式；同时，NFC比红外更快、更可靠且简单得多，其不用像红外那样必须严格的对齐才能传输数据；另外，与蓝牙相比，NFC面向近距离交易，适用于交换财务信息或敏感的个人信息等重要数据，所以，NFC在门禁、公交、手机支付等领域内发挥着巨大的作用。由于NFC天线的线路层通常可以是电镀形成的，NFC天线基于其通讯的要求，其所镀的线路层除了必须满足一定的膜厚外，线路层上馈点的表面粗糙度及馈点的导电性能十分重要。现有技术中，线路层被电镀出来后的表面难以避免的存在凹凸不平的缺陷，以致天线在使用过程中常常由于其表面粗糙以及导电性能较差而出现接触不良，接触电阻升高或不稳定的现象，由此导致天线信号的可靠性降低，使天线性能大大下降。现有技术一般采用直接在触点处镀金或全镀金的方式来提高天线接触的可靠性及稳定性，但直接在天线上镀金的工序复杂、成本非常高，而且，由于天线的载体通常为塑胶底层，塑胶底层经激光活化后也经常会出现凹凸不平的现象，即便在其表面镀金也往往难以达到预期的效果。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术中NFC天线的信号可靠性较低、制作工序复杂且成本较高的缺陷，提供一种制作简单、成本较低且电信号可靠性较高的NFC天线。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种NFC天线，其包括线路层、设置于线路层上的用于保护线路层的绝缘层、及设置于绝缘层上的用于屏蔽的屏蔽层，还包括位于线路层的馈点上的导电衬垫。在上述NFC天线中，所述导电衬垫呈圆形片状。在上述NFC天线中，所述导电衬垫的圆面的面积小于或等于所述馈点的接触区域的面积。在上述NFC天线中，所述导电衬垫的表面为光滑表面。在上述NFC天线中，所述导电衬垫为表面镀有金或银或铜或三者合金的导电片。[0011 ] 在上述NFC天线中，所述导电衬垫为表面镀金的铜片。在上述NFC天线中，所述导电衬垫的厚度为0. 05mm一0. 3mm,所述线路层的厚度为20um—50umo在上述NFC天线中，所述导电衬垫与馈点之间设置有用于固定导电衬垫的导电胶。在上述NFC天线中，所述屏蔽层为磁片。为了更好的解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种移动终端，其包括终端本体及外壳，所述外壳的内壁上设置有NFC天线，且所述NFC天线为上述NFC天线中任意一种。本实用新型提供的NFC天线，其通过直接在线路层的馈点上设置现成的导电衬垫，从而使馈点上接触区域的表面与外界电器接触更可靠，从而提高了天线信号的可靠性，而且，通过例如压合等方式设置现成的导电衬垫比镀金的方式更简单快捷、成本更低。
图I是本实用新型提供的一优选实施例中NFC天线的结构示意图；图2是图I中A处的放大图；图3是本实用新型提供的一优选实施例中NFC天线的纵向剖面示意图；图4是NFC天线应用于手机外壳的结构示意图。
具体实施方式下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的实施例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是实施例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附
图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。本实用新型主要是通过在线路层的馈点上贴合现成的导电衬垫，从而提高馈点处电信号的可靠性。参见图I至图4所示，图I为本实用新型提供的一优选实施例中NFC天线的结构示意图，图2为图I中A处的放大图。图3为一优选实施例中NFC天线的纵向剖面示意图。本实用新型提供的NFC天线主要包括线路层11、绝缘层12、屏蔽层13、及用于提高馈点处电信号可靠性的导电衬垫4。线路层11用于发射及接收信号。绝缘层12位于线路层11之上以使线路层11与外界隔离开，进而防止线路层11与外界发生短路等危险。屏蔽层13位于绝缘层12之上，以减少天线I受到外界的电磁干扰。绝缘层12及屏蔽层13所使用的材料为本领域技术人员所熟知的材料，在此不再赘述。导电衬垫4位于天线I的馈点3处，以加强馈点3与天线外的其它电器电连接的可靠性。天线I中的馈点3用于连接其它电器，例如，在手机中，天线的馈点3用于连接手机里的PCB板。线路层11中的馈点3由于由电镀形成，其不可避免的会存在凹凸不平的缺陷，以致馈点3直接与其它电器的电接触不是很可靠。所以通过导电衬垫4可以加强馈点3与其它电器电连接信号的可靠性。导电衬垫4优选为厚度均匀的圆形片状结构。本领域技术人员熟知，天线的馈点通常为柱状结构，柱状的馈点通常有上下两个外露的用于连接天线外的电器的区域，即馈点的接触区域。优选地，圆片状的导电衬垫的圆面的面积小于或等于馈点3的接触区域的面积，以保证馈点连接的其它电器的连接件能有效可靠的连接于馈点3处。为了进一步提高馈点3与其它电器连接的电信号的可靠性，导电衬垫4的表面优选为光滑表面。进一步的，为了降低导电衬垫4的成本及电阻抗性，同时，优选地，导电衬垫4的厚度为0. 05mm-
0.3mm,进一步优选地,线路层11的厚度为20um—50um,以同时保证天线I的阻抗特性、刚性带来的电信号可靠性及较低的成本。导电衬垫4主要起到导电作用，其可以为铜片、铁片、银片、金片、或导电合金构成的导电片，优选地，导电衬垫为表面镀有金或银或铜或三者合金的导电片，更优选地，其为表面镀有金的铜片，以在降低天线的成本的同时，提高天线的电信号的可靠性。如上所述，导电衬垫4可以为底材由铜或其合金构成的导电片构成，且导电衬垫的面积通常很小，所以，导电衬垫可以选自余料或废料(即边角料)，甚至边角料的形状不用处理也可直接贴合于馈点之上，这样可以大大减少制作天线的成本(当然，导电衬垫可以单独进行表面处理，如镀镍、镀金、镀锡等，其根据产品使用的各种要求进行选择性的处理，再将制作好的现成的导电衬垫设置于馈点处)。同时，导电衬垫可以直接通过压合的方式设置于馈点3处，所以其可避免直接在馈点3处电镀导电层带来的工序复杂、效率低、成本高等缺陷。优选地，可以在导电衬垫与馈点之间设置导电胶以加强两者连接的可靠性。值得一提的是，上述线路层上依次设置的绝缘层及屏蔽层设置于线路层上馈点以外的地方，即馈点上裸露出来以直接连接导电衬垫。天线的层次结构可参见图4所示，其为一优选实施例中天线I的纵向剖面示意图。为了将天线I固定于其它载体上，线路层11的下方通常设置有月父层。本实用新型提供的NFC天线可以广泛的应用于各种电子设备，例如门禁、公交支付系统，也可以广泛的应用于各种通信装置，例如手机、平板电脑等。本实用新型还提供了一种NFC天线所应用的移动终端，包括终端本体及外壳，外壳的内壁上设置有NFC天线，且所述NFC天线为上述的天线。参见图5所示，其为NFC天线I应用于手机的结构示意图，在手机的外壳上设置有上述的NFC天线I。参见图4，其为NFC天线应用于手机外壳的结构示意图。下面结合带有NFC天线的手机的制作方法对本实用新型提供的天线的制作方法进行详细描述如下制作好手机本体并制作手机后盖5，并在手机后盖5上制作NFC天线首先，在手机后盖5的内壁上确定NFC天线I设置的位置，根据天线所需镀的线路层11膜厚的要求，在预定位置制作出线路层，优选地，采用SBID (Super-energy Beam Induced Deposition,超能量束诱导沉积)技术或通过激光活化结合电镀及化学镀的方式在手机后盖5上形成线路层，这样可以形成较厚的且厚度均匀的线路层，同时线路层在塑胶的手机后盖5上的附着力较好，进而提高NFC天线I的品质因子。其次，在线路层11上依次设置绝缘层12及用于屏蔽天线I的屏蔽层13。最后设置导电衬垫，将铜片冲压成光滑的圆形状，即制作出导电衬垫，然后将导电衬垫与馈点之间设置导电胶，并通过压合的方式将三者压合牢固。经过试验证明，馈点上设置有导电衬垫的NFC天线的电信号明显优于不带导电衬垫的NFC天线。综上所述，本实用新型提供的NFC天线通过在线路层的馈点上增加导电衬垫能大大提高NFC天线的电性能、进而提高产品的良品率。同时，导电衬垫是单独设置于馈点处，其可大大简化NFC天线的制作工序并降低天线的制作成本。在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。 在本说明书的描述中，参考术语“ 一个实施例”、“ 一些实施例”、“实施例”、“具体实施例”、或“一些实施例”等的描述意指结合该实施例或实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实施例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或实施例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种NFC天线，其特征在于，包括线路层、设置于线路层上的用于保护线路层的绝缘层、及设置于绝缘层上的用于屏蔽的屏蔽层，还包括设置于线路层的馈点上的导电衬垫。
2.如权利要求I所述的NFC天线，其特征在于，所述导电衬垫呈圆形片状。
3.如权利要求2所述的NFC天线，其特征在于，所述导电衬垫的圆面的面积小于或等于所述馈点的接触区域的面积。
4.如权利要求3所述的NFC天线，其特征在于，所述导电衬垫的表面为光滑表面。
5.如权利要求I所述的NFC天线，其特征在于，所述导电衬垫为表面镀有金或银或铜或三者合金的导电片。
6.如权利要求5所述的NFC天线，其特征在于，所述导电衬垫为表面镀金的铜片。
7.如权利要求6所述的NFC天线，其特征在于，所述导电衬垫的厚度为0.05mm—0. 3mm,所述线路层的厚度为20um—50um。
8.如权利要求6所述的NFC天线，其特征在于，所述导电衬垫与馈点之间设置有用于固定导电衬垫的导电胶。
9.如权利要求I至8中任一项所述的NFC天线，其特征在于，所述屏蔽层为磁片。
10.一种移动终端，包括终端本体及外壳，其特征在于，所述外壳的内壁上设置有NFC天线，且所述NFC天线为上述权利要求1-9中任一项所述的天线。
专利摘要本实用新型提供了一种NFC天线及移动终端，所述NFC天线主要包括线路层、设置于线路层上的用于保护线路层的绝缘层、及设置于绝缘层上的用于屏蔽的屏蔽层，还包括位于线路层的馈点上的导电衬垫。本实用新型提供的NFC天线制作简单、成本较低且电信号可靠性较高。
文档编号H01Q1/52GK202495571SQ201220057418
公开日2012年10月17日 申请日期2012年2月22日 优先权日2012年2月22日
发明者周建刚, 宫清, 陈大军 申请人:比亚迪股份有限公司