专利名称：一种新型电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件，具体涉及一种新型电容器。
背景技术：
电容器通常简称为电容，是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面。如图I所示，为现有技术中一种电容器的结构示意图。参照图1，该电容器包括铝壳I、绝缘套2、芯体3、电极4，其中，绝缘套2、芯体3设置在铝壳I内部的容置腔体中，且绝缘套2套设在芯体3外部，电极4设置在铝壳I上并与芯体3通过焊接点5电连接。上述电容器在工作环境中，芯体3容易在铝壳内部的容置腔体中晃动，从而导致芯体3与电极4的焊接点5出现脱焊的风险，影响 电容器的工作稳定性和可靠性。
实用新型内容针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提出一种新型电容器，能够防止芯体进行晃动，避免了芯体与电极之间出现脱焊的可能性，提高了电容器工作的稳定性和可靠性。为达此目的，本实用新型采用以下技术方案一种新型电容器，包括铝壳、绝缘套、芯体、电极，其中，绝缘套、芯体设置在铝壳内部的容置腔体中，且绝缘套套设在芯体外部，电极设置在铝壳上并与芯体通过焊接点电连接，在铝壳上压制形成多道第一凹痕以保持绝缘套与芯体在径向紧密接触。优选的，在绝缘套上形成多道第二凹痕，且第二凹痕与第一凹痕的位置相对应。优选的，所述第一凹痕沿铝壳的轴向布置。基于以上技术方案的公开，本实用新型具有如下有益效果本实用新型提出的一种新型电容器中，通过在铝壳上压制形成多道凹痕，使得铝壳紧紧地压住绝缘套，绝缘套包覆在芯体外，能够防止芯体进行晃动，避免了芯体与电极之间出现脱焊的可能性，提高了电容器工作的稳定性和可靠性。
图I是现有技术中一种电容器的结构示意图。图2是本实用新型提出的一种新型电容器的结构示意图。附图标记说明I、铝壳；2、绝缘套；3、芯体；4、电极；5、焊接点；61、第一凹痕；62、第二凹痕。
具体实施方式
以下结合附图并对本实用新型的技术方案进行详细说明。如图2所示，为本实用新型提出的一种新型电容器的结构示意图。[0016]参考附图，本实用新型提出的一种新型电容器，包括铝壳I、绝缘套2、芯体3、电极4，其中，绝缘套2、芯体3设置在铝壳内部的容置腔体中，且绝缘套2套设在芯体3外部，电极4设置在铝壳I上并与芯体3通过焊接点5电连接。为了解决现有技术中存在的技术问题，在铝壳I上压制形成多道第一凹痕61以保持绝缘套2与芯体3在径向紧密接触。在实际加工过程中，在铝壳I上压制形成多道第一凹痕61，还可以在绝缘套2上压制形成多道第二凹痕62，且第二凹痕62与第一凹痕61的位置相对应。在一种优选实施例中，为了提高绝缘套2与芯体3在径向紧密接触的效果，可以设置所述第一凹痕61沿铝壳I的轴向布置。本实用新型提出的一种新型电容器中，通过在铝壳上压制形成多道凹痕，使得铝壳紧紧地压住绝缘套，绝缘套包覆在芯体外，能够防止芯体进行晃动，避免了芯体与电极之间出现脱焊的可能性，提高了电容器工作的稳定性和可靠性。上面结合附图对本实用新型进行了示例性的描述，显然本实用新型的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种新型电容器，包括铝壳(I)、绝缘套(2)、芯体(3)、电极(4)，其中，绝缘套(2)、芯体(3)设置在铝壳内部的容置腔体中，且绝缘套(2)套设在芯体(3)外部，电极(4)设置在铝壳(I)上并与芯体(3)通过焊接点(5)电连接，其特征在于，在铝壳(I)上压制形成多道第一凹痕￠1)以保持绝缘套(2)与芯体(3)在径向紧密接触。
2.如权利要求I所述的电容器，其特征在于，在绝缘套(2)上形成多道第二凹痕(62)，且第二凹痕￠2)与第一凹痕￠1)的位置相对应。
3.如权利要求I或2所述的电容器，其特征在于，所述第一凹痕(61)沿铝壳(I)的轴向布置。
专利摘要本实用新型公开了一种新型电容器，包括铝壳(1)、绝缘套(2)、芯体(3)、电极(4)，其中，绝缘套(2)、芯体(3)设置在铝壳内部的容置腔体中，且绝缘套(2)套设在芯体(3)外部，电极(4)设置在铝壳(1)上并与芯体(3)通过焊接点(5)电连接，在铝壳(1)上压制形成多道第一凹痕(61)以保持绝缘套(2)与芯体(3)在径向紧密接触。本实用新型中，通过在铝壳上压制形成多道凹痕，使得铝壳紧紧地压住绝缘套，绝缘套包覆在芯体外，能够防止芯体进行晃动，避免了芯体与电极之间出现脱焊的可能性，提高了电容器工作的稳定性和可靠性。
文档编号H01G2/10GK202534529SQ201220090958
公开日2012年11月14日 申请日期2012年3月12日 优先权日2012年3月12日
发明者吴功清 申请人:安徽省宁国市麦特电器有限公司