专利名称：一种改进的陶瓷电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷电容器，特别是一种可使芯片更稳定的卡固于芯片卡槽内，不易脱落的改进的陶瓷电容器。
背景技术：
目前，现有的陶瓷电容器包括有引脚、芯片及封装外壳，该引脚上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽，所述芯片卡槽的两侧壁内侧呈直线型平行设置，装设芯片时，芯片不能稳定的固定于该芯片卡槽内，易脱落。
实用新型内容本实用新型的主要目的是克服现有技术的缺点，提供一种可使芯片更稳定的卡固 于芯片卡槽内，不易脱落的改进的陶瓷电容器。本实用新型采用如下技术方案一种改进的陶瓷电容器，包括有引脚、芯片及封装外壳，该引脚上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽，所述芯片卡槽的两侧壁内侧形成有分设于两侧的三个凸出的卡位。所述三个卡位分别为设于所述芯片卡槽一侧壁上的第一卡位和第二卡位及设于另一侧壁上的高度位于第一卡位与第二卡位之间的第三卡位。所述引脚采用弹性金属片制成。由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是设置于芯片卡槽两侧壁内侧的三个凸出的卡位可通过张力将芯片夹紧，使芯片更稳定的卡固于芯片卡槽内，不易脱落。
图I是本实用新型具体实施方式
的整体结构示意图；图2是本实用新型具体实施方式
的引脚结构示意图。图中1.引脚,2.封装外壳,3.芯片卡槽，4.第--N立，5.第二卡位，6.第三卡位。
具体实施方式
以下通过具体实施方式
对本实用新型作进一步的描述。参照图I和图2，一种改进的陶瓷电容器，包括有引脚I、芯片及封装外壳2，该引脚I上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽3，所述芯片卡槽3的两侧壁内侧形成有分设于两侧的三个凸出的卡位，所述三个卡位分别为设于所述芯片卡槽3 —侧壁上的第一卡位4和第二卡位5及设于另一侧壁上的高度位于第一卡位4与第二卡位5之间的第三卡位6，所述引脚I采用弹性金属片制成。参照图I和图2，本实用新型设置于芯片卡槽3两侧壁内侧的三个凸出的卡位可通过张力将芯片夹紧，使芯片更稳定的卡固于芯片卡槽3内，不易脱落。[0015]上述仅为本实用新型的一个具体实施方式
，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯 本实用新型保护范围的行为。
权利要求1.一种改进的陶瓷电容器，包括有引脚、芯片及封装外壳，该引脚上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽，其特征在于所述芯片卡槽的两侧壁内侧形成有分设于两侧的三个凸出的卡位。
2.如权利要求I所述的一种改进的陶瓷电容器，其特征在于所述三个卡位分别为设于所述芯片卡槽一侧壁上的第一卡位和第二卡位及设于另一侧壁上的高度位于第一卡位与第二卡位之间的第三卡位。
3.如权利要求I所述的一种改进的陶瓷电容器，其特征在于所述引脚采用弹性金属片制成。
专利摘要一种改进的陶瓷电容器，包括有引脚、芯片及封装外壳，该引脚上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽，所述芯片卡槽的两侧壁内侧形成有分设于两侧的三个凸出的卡位。本实用新型设置于芯片卡槽两侧壁内侧的三个凸出的卡位可通过张力将芯片夹紧，使芯片更稳定的卡固于芯片卡槽内，不易脱落。
文档编号H01G4/228GK202633057SQ20122016179
公开日2012年12月26日 申请日期2012年4月17日 优先权日2012年4月17日
发明者雷财万 申请人:福建火炬电子科技股份有限公司