专利名称：一种面接触式开关元件芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片，尤其是一种面接触式开关元件芯片。
背景技术：
随着科学技术的不断发展，电子行业也随之日新月异，而作为新兴产业的各类电子产品广泛推广的同时，电子芯片已逐步成为行业中的代表之一；周知，以前同类产品采用打线机技术，存在接触点不良、耐温不够和没有保证100%接触利用等问题，有待解决。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种可以100%利用接触面积的面接触式开关元件芯片。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种面接触式开关元件芯片，它包括五层结构第五层设有一铜框架、第四层设有一绝缘片、第三层设有一铜片、第二层设有一硅片、第一层包括一铜质管脚、细铜线，所述的铜质管脚通过铜片与硅片电连接，而所述的细铜线直接与硅片电连接。优选地，所述的铜框架上设有一安装孔。由于采用了上述方案，本实用新型的硅片的上层与带管脚铜片焊接，使得硅片与铜片接触面积增大，相当于硅片和管脚100%连接，这样当芯片满足条件触发后，硅片两面的铜片能迅速导通，接接触面积的增大，使得由于功耗产生的热量能迅速散发，从而有利于降低温度(结温)、压降，延长了芯片寿命，提高了芯片质量。
图I是本实用新型实施例的结构示意图。图中附图标记1、铜框架，2、绝缘片，3、铜片，4、硅片，6、铜质管脚，7、细铜线，8、安装孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图I所示，一种面接触式开关元件芯片，它包括五层结构第五层(最外层)设有一铜框架1，用于固定其他元件和安装；第四层设有一绝缘片2，用于连接铜框架I和铜片并起到绝缘，这里选用PVC制成；第三层设有一铜片3，它与绝缘片2连接；第二层设有一硅片4，它与铜片3完全和紧密的相连；第一层(最里层)包括一铜质管脚6、细铜线7，铜质管脚6通[0017]过铜片3与娃片4电连接,而细铜线7直接与娃片4电连接。为了便于安装使用，铜框架I上设有一安装孔8。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内 。
权利要求1.一种面接触式开关兀件芯片,其特征在于,它包括五层结构第五层设有一铜框架、第四层设有一绝缘片、第三层设有一铜片、第二层设有一硅片、第一层包括一铜质管脚、细铜线，所述的铜质管脚通过铜片与硅片电连接，而所述的细铜线直接与硅片电连接。
2.如权利要求I所述的面接触式开关元件芯片，其特征在于，所述的铜框架上还设有一安装孔。
专利摘要本实用新型涉及一种芯片，尤其是一种面接触式开关元件芯片。它包括五层结构第五层设有一铜框架、第四层设有一绝缘片、第三层设有一铜片、第二层设有一硅片、第一层包括一铜质管脚、细铜线。本实用新型的硅片的上层与带管脚铜片焊接，使得硅片与铜片接触面积增大，相当于硅片和管脚100％连接，这样当芯片满足条件触发后，硅片两面的铜片能迅速导通，接接触面积的增大，使得由于功耗产生的热量能迅速散发，从而有利于降低温度(结温)、压降，延长了芯片寿命，提高了芯片质量。
文档编号H01L23/495GK202816918SQ201220227668
公开日2013年3月20日 申请日期2012年5月21日 优先权日2012年5月21日
发明者翁策高 申请人:翁策高