专利名称：一种散热效果好的大功率led灯具封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯具，特别是涉及一种散热效果好的具有磨砂透镜的LED灯具。
背景技术：
作为环保节能的绿色光源和照明技术，大功率LED灯具近年来得到快速发展。然而照明用大功率LED晶片面积小，虽然整体消费电力较低，但单位面积的发热量却很大，如果散热问题解决不好，LED灯具工作一段时间后输出的光功率衰减，芯片老化加速，工作寿命缩短，因此散热是LED的发光效率及寿命的主要影响因素。决定LED散热性能的主要因素和途径有多种，现阶段大功率LED灯具的整个系统散热瓶颈，多数发生在将热量从LED晶粒传导至其基板再到系统电路板的过程，传统的强制性的散热装置因其噪音和占用空间大的问题被行业淘汰，所以LED芯片基板及LED芯片封装的设计及结构形式是散热效果的关键决定因素。
实用新型内容为克服上述技术问题，本实用新型提出一种散热效果好的大功率LED灯具封装结构。实现本实用新型目的的技术方案为一种散热效果好的大功率LED灯具封装结构，由透镜I、支架2、引脚3、金线4、晶片5、铜柱6和散热层7组成，所述的铜柱6安装于支架2上，晶片5通过填充硅胶固定连接于铜柱6上、通过金线4连接于支架2上，所述的晶片5上涂有荧光粉和硅胶组成的荧光胶，所述的透镜安装于支架2上，铜柱6上设置有对称分布的一正一负引脚3，正负引脚3分别连接外部电源，其特征在于所述的散热层7为高导热绝缘塑料层，利用新型复合材料的高导热、高绝缘的特性，把多颗LED晶片5直接封装于高导热绝缘塑料层上，解決了传统贴片式LED光源的绝缘和散热不能兼得的难题。所述的高导热绝缘塑料的基体为树脂，将基体树脂中填入有机纤维、导热填料和抗氧剂，通过对结晶性树脂基体的热传导性进行改善来提高材料的导热性能。本实用新型的有益技术效果导热塑料与铝等金属等传统材料相比，导热塑料有较高的耐屈挠性和拉伸刚度，其固有的低热膨胀系数可有效减少制件收缩。重量轻、设计自由度高、加工成型方便、具有良好的可加工性、量产性好、整体成本较金属低、无需二次加工，绿色环保。
附图I为本实用新型的结构主视图，附图2为本实用新型的结构俯视图，图中1.透镜，2.支架，3.引脚，4.金线，5.晶片，6.铜柱，7.散热层。
具体实施方式
结合附图对本实用新型作进一步的说明。如附图所示，本实用新型包括透镜I、支架2、引脚3、金线4、晶片5、铜柱6和散热层7组成，所述的铜柱6安装于支架2上，晶片5通过填充硅胶固定连接于铜柱6上、通过金线4连接于支架2上，所述的晶片5上涂有荧光粉和硅胶组成的荧光胶，所述的透镜安装于支架2上，铜柱6上设置有对称分布的一正一负引脚3，正负引脚3分别连接外部电源，其特征在于所述的散热层7为高导热绝缘塑料层，利用新型复合材料的高导热、高绝缘的特性，把多颗LED晶片5直接封装于高导热绝缘塑料层上，解決了传统贴片式LED光源的绝缘和散热不能兼得的难题。该高导热绝缘塑料的基体为树脂，将基体树脂中填入有机纤维、导热填料和抗氧齐U，通过对结晶性树脂基体的热传导性进行改善来提高材料的导热性能。本实用新型结构·与传统的封装结构相比，从资源的角度来说，传统散热基板采用铝，而铝是不可再生资源，本实用新型采用的散热基板为塑料，是可以循环利用的，不产生二次污染。
权利要求1.一种散热效果好的大功率LED灯具封装结构，由透镜、支架、引脚、金线、晶片、铜柱和散热层组成，所述的铜柱安装于支架上，晶片通过填充硅胶固定连接于铜柱上、通过金属线连接于支架上，所述的晶片上涂有荧光胶，所述的透镜安装于支架上，铜柱上设置有对称分布的一正一负引脚，正负引脚分别连接外部电源，其特征在于所述的散热层为高导热绝缘塑料层。
2.根据权利要求I所述的一种散热效果好的大功率LED灯具封装结构，所述的高导热绝缘塑料层的基体为树脂。
专利摘要一种散热效果好的大功率LED灯具封装结构，由透镜、支架、引脚、金线、晶片、铜柱和散热层组成，所述的铜柱安装于支架上，晶片通过填充硅胶固定连接于铜柱上、通过金属线连接于支架上，所述的晶片上涂有荧光粉和硅胶组成的荧光胶，所述的透镜安装于支架上，铜柱上设置有对称分布的一正一负引脚，正负引脚分别连接外部电源，其特征在于所述的散热层为高导热绝缘塑料层，使用的模组封装技术利用新型复合材料的高导热、高绝缘的特性，把多颗LED芯片直接封装在复合材料基板上，解決了传统贴片式LED光源的绝缘和散热不能兼得的难题。
文档编号H01L33/64GK202736980SQ201220294628
公开日2013年2月13日 申请日期2012年6月21日 优先权日2012年6月21日
发明者陈焕杰, 刘祥桐 申请人:广州市雷腾照明科技有限公司