专利名称：一种用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体焊接引线机的夹具领域，具体涉及一种用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板。
背景技术：
众所周知的，半蚀刻引线框架通过采用制作框架的工艺，以使部分焊线位的厚度约为其他位置的厚度的一半。而在焊线过程中，常将半蚀刻引线框架放置在发热底座上，然后将窗口压板罩盖在半蚀刻引线框架上，以起到固定的作用。现有的窗口压板通过在工作窗口的外侧设置有压柱，以利用该压柱对半蚀刻引线框架形成点按压，但由于点按压容易 导致部分焊线位出现浮动的现象，影响其焊接质量；而且在焊线过程中，半蚀刻引线框架的焊线位容易发生振动和位移的现象，从而导致焊接不良，并严重影响产品的优良率。
实用新型内容针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其可提闻焊接质量，进而提闻广品的优良率。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，包括设有工作窗口的基体，基体的底面为一沿水平方向延伸的全压合面，所述工作窗口的上端延伸至基体的上表面，下端延伸至全压合面。基体包括上端部、设置在上端部的底面并朝下延伸的凸台部，所述全压合面位于凸台部的底面上。全压合面上还设有朝下延伸的加强压框，所述加强压框位于工作窗口的下开口的外侧。所述加强压框的厚度为O O. 2mm。所述加强压框的厚度为O O. 1mm。所述全压合面上设有波浪纹或者网格纹或者条纹。所述全压合面为一光滑面。基体上设置有多个工作窗口，该多个工作窗口形成矩形阵列。所述工作窗口的截面呈矩形状，且该工作窗口的上开口大于下开口。基体上表面的两侧均设有安装孔。本实用新型所阐述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其有益效果在于I、在使用时，可利用全压合面平衡压于半蚀刻引线框架上，从而形成面按压，增大用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板与半蚀刻引线框架的接触面积，并使半蚀刻引线框架平整的压合于发热底座上，提高其真空吸附效果，防止焊线位出现浮动的现象；而且，还提闻其按压的稳定性，从而避免焊线位发生振动和位移现象，提闻焊接质量，进而提闻广品的优良率；2、在利用全压合面对半蚀刻引线框架进行面按压的基础上，通过加强压框可加大对焊线位后方的作用力，进一步提高其按压的稳定性。
图I为本实用新型用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板的第一种实施方式的结构不意图；图2为图I所示的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板的主视图；图3为图2的A-A向的局部剖视图；图4为本实用新型的使用状态示意图；图5为本实用新型用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板的第二种实施方式的结构不意图；其中，I、基体；11、工作窗口 ；12、全压合面；13、加强压框；14、安装孔；15、凸台部；2、发热底座；21、台阶；3、半蚀刻引线框架；31、焊线位(半蚀刻位置)；32、焊线位(非半蚀刻位置)；4、半导体焊接引线机的焊头。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式
，对本实用新型用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板做进一步描述，以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思路。如图1、2所示，为本实用新型用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板的第一种实施方式，包括设有工作窗口 11的基体1，基体I的底面为一沿水平方向延伸的全压合面12，所述工作窗口 11的上端延伸至基体I的上表面，下端延伸至全压合面12。通过采用上述结构，可利用全压合面12平衡压于半蚀刻引线框架3上，从而形成面按压，增大窗口压板与半蚀刻引线框架3的接触面积，并使半蚀刻引线框架3平整的压合于发热底座2上，提高其真空吸附效果，防止焊线位31、焊线位32出现浮动的现象；而且，还提高其按压的稳定性，从而避免焊线位31、焊线位32发生振动和位移现象，提高焊接质量，进而提高产品的优良率。优选的，所述基体I呈矩形。而为了便于加工，所述全压合面12可设计为一光滑面。当然，还可依据实际需求，在全压合面12上设有波浪纹或者网格纹或者条纹。如图3所示，全压合面12上还设有朝下延伸的加强压框13，该加强压框13位于工作窗口 11的下开口的外侧。优选的，所述加强压框13的厚度为O O. 2mm。而加强压框13的厚度设置为O O. Imm时，为本实用新型的较优方案，其可提高窗口压板的性能。在利用全压合面12对半蚀刻引线框架3进行面按压的基础上，通过加强压框13可加大对焊线位31后方的作用力，进一步提高其按压的稳定性。图I所示的基体I上设置有9个工作窗口 11，该9个工作窗口 11形成3X3的矩形阵列。当然，所述工作窗口 11的数量并不仅限于9个，可依据实际需求设定。当工作窗口 11的数量设置为多个时，该多个工作窗口 11形成矩形阵列。所述工作窗口 11的截面呈矩形状，且该工作窗口 11的上开口大于下开口。通过采用上述结构，可方便半导体焊接引线机的焊头4进入至工作窗口 11进行焊接作业。[0030]基体I上表面的两侧均设有安装孔14。通过采用安装孔14的设计，可便于将基体I固定在半导体焊接引线机上。 使用时，如图4所示，先将半蚀刻引线框架3放置于发热底座2上，且发热底座2的台阶21支承于半蚀刻引线框架3的焊线位31处；然后将窗口压板压盖于半蚀刻引线框架3上，由于全压合面12面按压于半蚀刻引线框架3上，可增大窗口压板与半蚀刻引线框架3的接触面积，并使半蚀刻引线框架3平整的压合于发热底座2上，提高其真空吸附效果，防止焊线位31、焊线位32出现浮动的现象；待窗口压板固定完成后，半导体焊接引线机的焊头4便可以进入窗口压板的工作窗口 11开始焊接作业，而在焊接过程中，通过全压合面12和加强压框13的结合设计，可提高其按压的稳定性，从而避免焊线位31、焊线位32发生振动和位移现象，提闻焊接质量，进而提闻广品的优良率。如图5所示，为本实用新型用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板的第二种实施方式，其与图I的区别仅在于基体I的结构基体I包括呈矩形的上端部、设置在上端部 的底面并朝下延伸的凸台部15，所述全压合面12位于凸台部15的底面上。本实用新型所述的窗口压板的应用范围并不仅限于半蚀刻引线框架3，还可应用于其他的引线框架上。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
权利要求1.一种用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于包括设有工作窗口的基体，基体的底面为一沿水平方向延伸的全压合面，所述工作窗口的上端延伸至基体的上表面，下端延伸至全压合面。
2.如权利要求I所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于基体包括上端部、设置在上端部的底面并朝下延伸的凸台部，所述全压合面位于凸台部的底面上。
3.如权利要求I或2所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于全压合面上还设有朝下延伸的加强压框，所述加强压框位于工作窗口的下开口的外侧。
4.如权利要求3所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于所述加强压框的厚度为O O. 2mm。
5.如权利要求4所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于所述加强压框的厚度为O O. 1mm。
6.如权利要求I或2所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于所述全压合面上设有波浪纹或者网格纹或者条纹。
7.如权利要求I或2所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于所述全压合面为一光滑面。
8.如权利要求I或2所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于基体上设置有多个工作窗口，该多个工作窗口形成矩形阵列。
9.如权利要求I或2所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于所述工作窗口的截面呈矩形状，且该工作窗口的上开口大于下开口。
10.如权利要求I或2所述的用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于基体上表面的两侧均设有安装孔。
专利摘要本实用新型公开一种用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，包括设有工作窗口的基体，基体的底面为一沿水平方向延伸的全压合面，所述工作窗口的上端延伸至基体的上表面，下端延伸至全压合面。在使用时，可利用全压合面平衡压于半蚀刻引线框架上，从而形成面按压，增大窗口压板与半蚀刻引线框架的接触面积，并使半蚀刻引线框架平整的压合于发热底座上，提高其真空吸附效果，防止焊线位出现浮动的现象；而且，还提高其按压的稳定性，从而避免焊线位发生振动和位移现象，提高焊接质量，进而提高产品的优良率；在利用全压合面对半蚀刻引线框架进行面按压的基础上，通过加强压框可加大对焊线位后方的作用力，进一步提高其按压的稳定性。
文档编号H01L21/603GK202678287SQ20122034541
公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者季俊彦 申请人:季俊彦